Intel CPU 9. Generation Kleber

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Hallo Leute,

ich habe eine kurze Frage bezüglich dem von Intel verwendeten Kleber zum verkleben des Heatspreaders.

Es geht um den i9 9900k, welchen ich geköpft habe. Dabei habe ich einen Hochtemperatur Silikonkleber von UHU verwendet.

Dieser möchte bei mir allerdings nicht halten.

Daher möchte ich fragen, ob jemand von euch weiß, welchen Kleber Intel verwendet.

(Bitte keine Empfehlungen von anderen Klebern, ausschließlich von Intel oder einem der dem Intel-Kleber am nächsten kommt)

SG
Anonymous User
 
Hast du die Klebeflächen auch sauber gemacht? Ich hab vor zwei Wochen mein 8700k geköpft und mit dem gleichen Silikonkleber verklebt, ohne Probleme.
30 Minuten trocknen lassen?
 
Hallo,

der 9900K ist doch verlötet ...

Aber zur Frage ... verwendete selbst auch immer das UHO Hochtemperatursilikon, hatte nie Probleme damit obwohl ich nur an den Ecken einen Punkt setze.
 
Danke für die Antwort. Ja alles gemacht. Könnte an dem Heatspreader liegen. ich verwende einen alternativen.
Trotzdem möchte ich am liebsten den originalen Kleber verwenden.
Ergänzung ()

PCTüftler schrieb:
Hallo,

der 9900K ist doch verlötet ...

Aber zur Frage ... verwendete selbst auch immer das UHO Hochtemperatursilikon, hatte nie Probleme damit obwohl ich nur an den Ecken einen Punkt setze.

Ich habe das Lot durch Flüssigmetall ersetzt.
 
Naja, thermisch ist das Flüssigmetall wesentlich besser. Im Schnitt 7-9 Grad weniger. Dies kann ich auch bestätigen.
 
Anonymous User schrieb:
Ich habe das Lot durch Flüssigmetall ersetzt.

Das ist mir schon klar ... die Frage ist aber ob du das Lot auch korrekt entfernt hast.

LadykillerTHG schrieb:
Und genau das war doof weil das lot wohl doch besser ist.

Das Lot der 9000er Serie ist leider nicht das Beste, da kann man mit FM doch noch etwas rausholen.
 
Ich bin mir sicher, dass ich das Lot korrekt entfernt habe. Dabei habe ich mich an die Anleitung von der 8auer gehalten.

Das hat doch keinen Einfluss auf das Verkleben.
 
Der neue Heatspreader auch passend für den 9900k, der Die ist höher als zB die 8000er.
Nicht das daher eine lücke bleibt und der kleber keinen kontakt hat.
 
elefant schrieb:
Der neue Heatspreader auch passend für den 9900k, der Die ist höher als zB die 8000er.
Nicht das daher eine lücke bleibt und der kleber keinen kontakt hat.
Guter Punkt, allerdings nicht möglich, da sonst die Temperatur nicht so gering wäre. Der Heatspreader hatte ausreichend Kontakt zum Die. Es könnte sein, dass seitlich etwas mehr Spiel ist.
 
niteaholic schrieb:
Wie lange hast du den Kleber Aushärten lassen?

Kleber drauf, nach ca. 2h aus dem delid die mate 2 entspannt und ab in den Rechner.
Ergänzung ()

Schade, keiner eine Ahnung, welchen Kleber Intel verwendet? :confused_alt:
 
Nein, da kann ich dir nicht weiterhelfen ... kann nur sagen das ich mit dem UHO HT Silikon nie Probleme hatte und habe damit so einige CPUs verklebt.
 
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