Bericht Intel Panther Lake im Detail: Das ist „Core Ultra 300“ mit Intel 18A, neuen Kernen und Xe3

Volker

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Klingt nach einer Chance dass Intel wieder wettbewerbsfähig ist. Wobei für mich der wirkliche Schritt Nova Lake wird...

Besonders entscheidend ist dabei dass P- und E- Cores die selben Instruktionen unterstützen und dass die Nodes wieder mit TSMC mithalten können.

Ich hoffe insbesondere für Xe3 auch wieder für dGPU Ableger und dabei ein komplettes Portfolio von Low- und Mid- Range bis High-end sowie Notebooks.

Wir brauchen sowohl bei CPU als auch GPUs Wettbewerb!
 
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Wow, was für ein Riesenartikel. Den Podcast gönn ich mir da direkt auch gleich mal...
 
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Artikel schrieb:
Was Intel heute enthüllt, ist die Technik hinter Panther Lake, die mit einem klaren Fokus auf den mobilen Einsatzzweck entwickelt wurde.

Das behauptet Intel für gewöhnlich immer, wenn die Prozessentwicklung mal wieder schiefgelaufen ist und zu nicht mehr als niedrigspannenden Mobilprozessoren taugt.
 
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Ich bin sehr gespannt, was uns Celestial als DGPU bringt. EIne C770 wäre eine tolle Sache...
 
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Sehr schöner Artikel!
 
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incurable schrieb:
Das behauptet Intel für gewöhnlich immer, wenn die Prozessentwicklung mal wieder schiefgelaufen ist und zu nicht mehr als niedrigspannenden Mobilprozessoren taugt.
Ja das war in der Vergangenheit leider öfters so. Deshalb sehe ich Nova Lake als Nachfolger als den entscheidenden Maßstab an:

Hier sollen CPUs für Desktop und Mobil ein komplettes Portfolio darstellen.

Und nebenbei auch wieder alle Instruktionen bei E und P Cores verfügbar sein. Wenn die Gerüchte stimmen...
Ergänzung ()

Flutefox schrieb:
Ich bin sehr gespannt, was uns Celestial als DGPU bringt. EIne C770 wäre eine tolle Sache...
Ja verstehe auch nicht wieso die B770 nicht kommt. Eine 16GB Mid Range Karte zum guten Preis wäre Anfang 2025 eingeschlagen wie eine Bombe.

Hoffen wir mal Intel macht es bei der dritten Generation besser! Dem Markt würde es gut tun...
 
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Sehr guter Artikel. Intel scheint zurück zu sein :) Dass 18A nun endlich läuft und sie mit TSMC gleichziehen ist sehr gute News. Mal sehen welche Kunden sie in Zukunft für ihre Foundry finden und ob sie wirklich TSMC Konkurrenz machen können.
 
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Intel rafft es einfach nicht. Aus 6 verschiedenen Tiles (und 4 verschiedene Filler Tiles, damits überspitzt gesagt schön aussieht) werden 3 Produktlinien. Bei AMD bauen sie alles von Laptop bis Server mit ein und demselben Compute Chiplet. Beim Desktop teilen sich gleich mehrere CPU-Generationen den IO-Die. Wo es Sinn macht wird das Portfolio mit monolithischen CPUs ergänzt.
 
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incurable schrieb:
Das behauptet Intel für gewöhnlich immer, wenn die Prozessentwicklung mal wieder schiefgelaufen ist und zu nicht mehr als niedrigspannenden Mobilprozessoren taugt.
Beispiele: Broadwell, Icelake & Tigerlake, MeteorLake.
Gegenbeispiel: Ivy Bridge, der war solch ein Kracher, dass sie im Desktop ihr Mist-TIM eingesetzt haben und er dennoch taugte.
 
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Danke für den Bericht.

Ich hab meine Zweifel ob es der richtige Weg mit so wenig großen Kernen ist.
 
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riDDi schrieb:
Intel rafft es einfach nicht. Aus 6 verschiedenen Tiles (und 4 verschiedene Filler Tiles, damits überspitzt gesagt schön aussieht) werden 3 Produktlinien. Bei AMD bauen sie alles von Laptop bis Server mit ein und demselben Compute Chiplet. Beim Desktop teilen sich gleich mehrere CPU-Generationen den IO-Die. Wo es Sinn macht wird das Portfolio mit monolithischen CPUs ergänzt.
Diesmal ist das Design recht clever. Denn diverse* der Tiles können mehrfach eingesetzt werden. Das ist schon nicht schlecht. Prinzipiell könnten sie auch alle theoretisch möglichen Kombinationen praktisch anbieten, sie sehen für die fehlenden Kombinationen nur jeweils keinen Markt. Gegenüber den früheren Zeiten, in denen sie pro Gen zig monolithische Designs hatten, ist das schon ein Fortschritt.

Aber bei AMD ist die Philosophie definitiv eine andere, dort testen ja Consumer die Server-DIEs im Voraus. Übrigens: Außer bei Dragon & Fire Range (was eher eine leicht getunte Desktop-CPU als eine Notebook-CPU ist) kam niemals ein CCD aus dem Server auch ins Notebook. Strix Halo nutzt eigene DIEs, bei denen die SERDES ersetzt wurden.

*Kleines GPU-Tile, kleines IO-Tile, großes und kleines Compute-Tile finden laut den Plänen mehrfach Verwendung.
 
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Piak schrieb:
Ich hab meine Zweifel ob es der richtige Weg mit so wenig großen Kernen ist.
Andererseits kann man bei Darkmont kaum von kleinen Kernen sprechen. Das ist kein big.LITTLE, um das alte ARM-Marketing aufzugreifen, sondern eher big.BIGGER.
 
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Bin schon gespannt auf die ersten Tests.
Jetzt erst die Massenproduktion hochfahren heißt halt leider auch eher Test erst im Februar/März und Produkte folgend.
 
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Das liest sich wirklich gut. Speziell bezüglich Handheld PCs könnten die Chips spannend sein!
 
Wenn jetzt Xe3 nicht Celestrial sondern Battlemage+ ist, wieso kam Intel nicht auf die triviale Idee, sie Xe2P zu nennen und dann NextGen Xe3 statt Xe3P sowie den Namen Celestrial? Jetzt wird doch alles voll inkonsequent...
 
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Schöner Artikel @Volker

Ich bin gespannt ob Intel bei den Test wieder als Konkurrent in allem belangen gegenüber AMD raus kommt.

Schön ist vor allem, dass Intel die nächste Grafikkarten Generation in der Mache hat! Wir brauchen auch da einen dritten starken Player gegen NVidia.
 
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stefan92x schrieb:
Andererseits kann man bei Darkmont kaum von kleinen Kernen sprechen. Das ist kein big.LITTLE, um das alte ARM-Marketing aufzugreifen, sondern eher big.BIGGER.
Das ist der Mediathek Move mit big.Bigger.

Nur Intel muss sich halt 12 Zen6 Kernen stellen, die aktuell mit weit weniger teuren Caches IPC mäßig sehr nah an Intel sind. Ein aktueller Zen5 hat kein L0, und nur nen kleinen L2 wenn man mit Intel vergleicht. Was man auch anderesrum sagte könnte, AMD kann jederzeit für mehr Performance einfach noch den Cache vergrößern, dann steigen zwar die Produktionskosten aber man kann so Intel gut in Schach halten. Oder andersausgedrückt, AMD muss weniger Investieren um die IPC noch steigern zu können. Intel muss da mit Architektur ganz schön GAS geben.
 
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