News Intel Skylake-EP: Frühstart des 32-Kern-Xeons bereits im Frühsommer

[foofoobar]

Und jetzt die Frage: Wieviele Speicherkanäle und wieviele PCIe Lanes hat das Ding?

 

[exoterrist]

Und jetzt die Frage: Wieviele Speicherkanäle und wieviele PCIe Lanes hat das Ding?

Wahrscheinlich 6 und 48.

 

[basilisk86]

Ohje, ich bitte dich! Die RX 480 war genau das was AMD uns mitgeteilt hat. Es gab vielleicht kleine Probleme wegen der Leistungsaufnahme oder sonst was, aber das geht klar bei neuen Grafikkarten.

Hört bitte mal auf diesen Fanboy Unsinn zu erzählen, ist ja kaum zu ertragen.

Schon vergessen? Ihr habt hier überall rumgeworben, die RX480, im Multi-GPU der GTX 1080 Killer schlechthin und das für nur 199$ was viele dann als 199€ interpretiert haben, an dem es nix zu diskutieren gab!

https://www.computerbase.de/2016-06/radeon-rx-480-vorgestellt/

Man muss sich die Tagträumereien in den Kommentaren durchlesen, ja das Internet vergisst nicht! Auch wenn ihr alles so gerne vergessen würdet:

https://www.computerbase.de/forum/t...mit-36-cus-kommt-am-29-juni-fuer-199.1588925/

Was dann am Ende bei rumgekommen ist, wissen wir, eine GPU die Anfangs (vernünftige Custom Karte) nicht für unter 300€ zu haben war und die entzauberung der angeblichen Leistung durch unabhängige Benches:

http://www.pcgameshardware.de/Polaris-Codename-265453/News/Radeon-RX-480-Crossfire-GTX-1080-1200543/
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Radeon-Grafikkarte-255597/Tests/RX-480-Test-1199839/

Der GTX 1080 Killer kommt noch nicht mal annähernd an die GTX 1070 ran, dem Hype wurde nicht gerecht und AMD hat wieder einmal das Nachsehen, das nicht zuletzt der Fanboys, die anderen potentiellen Kunden viel zu viel Hoffnung machen, die nie erfüllt werden kann.

Wenn ich hier schon lese, AMD bringt i7 Leistung zum Preis für unter 300€, da kann ich auch nur ein psychologisches Gutachten anfordern.

 

[DunklerRabe]

Wie gut lassen sich solche Monster-CPUs in Server-Gehäusen eigentlich kühlen? Als es so eine CPU das letzte mal auf dem Desktop gab (FX-9590) war eine WaKü ja quasi Pflicht.

Da Lautstärke kaum ein Kriterium ist gibt das auch in kleineren 2 HE Cases kein größeres Problem. Notfalls dreht man die Lüfter etwas weiter auf. Wasserkühlungen in Servern sind die Ausnahme, der Aufwand wäre für einzelne Server viel zu groß.

 

[Wattwanderer]

Die 200 Watt klingen für mich auch eher nach Sonderfall. Wie gut lassen sich solche Monster-CPUs in Server-Gehäusen eigentlich kühlen?

Ganz schlecht. Noch schlimmer weil das Gehäuse sehr flach ist. 80+ dB werden locker geknackt. Stehen mehrere davon in einem Rack sieht man die Techniker mit Hörschutz den Raum betreten.

 

[Simon]

200 Watt pro sind kein großes Problem. Es gibt Lösungen, wo 4 x GPU / Beschleuniger auf 1 HE untergebracht werden, d.h. im schlimmsten Fall rund 1.000 Watt, die auf einer Höheneinheit abgeführt werden müssen.

In manchen Rechenzentren geht der Trend immer weiter zu "High Density". Da gibt es beispielsweise Racks bis 60 HE und einer Gesamtleistung von bis zu 43 Kilowatt (pro Rack wohlgemerkt).

Man sollte aber dazu erwähnen, dass auf der SC16 auch sehr viele WaKü-Lösungen ausgestellt waren, auffällig viele im Vergleich zu den letzten Jahren. Für größere HPC-Anwendungen, Cloud-Anbieter und Provider ist das durchaus interessant, wenn pro Knoten die Leistung nochmal erhöht werden kann.

Das sind natürlich nur die ganz großen Modelle. Der Standard wird weiterhin bei max. 120 - 140 Watt liegen.

 

[DarkInterceptor]

@Balikon
ja gut Angst is etwas zu viel des guten. was ich damit eher sagen wollte das intel genau weis das amd jetzt was hat womit sie gegen intel anstinken könn(t)en. daher bringen sie auch einen gleichkernigen pendant raus um den spitzenplatz zu behalten.
trotzdem bin ich der meinung das amd wieder mal größer werden sollte um eben auch den vortrieb der technik mit intel zusammen voranzutreiben.
die immer stärker werdenden gpus aber bei cpu tut sich relativ wenig. seit 2005/2006 gibts dualcore cpus und wir sind 12 jahre später gradmal im mainstream bei quadcore.

jedenfalls AMD toitoitoi.

 

[BlackhandTV]

Ich brauche sowas aber die Mondpreise kann ich mir nicht leisten. schade.

 

[foofoobar]

Wahrscheinlich 6 und 48.

Also wenn Intel da weniger bietet als AMD wird wohl niemand das brauchen was AMD mehr bietet? Oder?

 

[Ned Flanders]

Vor allem bedeutet das, dass Intel Naples ernst nimmt, und im Gegensatz zu uns haben die sicherlich schon einige Benchmarks mit Zen Derivaten laufen lassen.

Erstaunlich ist das sie soweit gehen >200W TDP in kauf zu nehmen. Auch wenn das Abführen der Wärme kein technisches Problem ist, so erhöht es die TCO doch erheblich.

 

[Simon]

@foofoobar:

Das kann man so nicht sagen, da sich die beiden CPUs noch ein einem wichtigen Punkt unterscheiden dürften:

Die Top-SKUs von Skylake-EP werden vermutlich auch 1x 100 Gbit/s OmniPath-Fabric OnDIE/OnCHIP besitzen, welcher nicht auf Kosten der PCIe-Lanes geht. AMD braucht für die externe High-Speed-Anbindung dann eine Alternativ-Technologie (z.B. Infiniband EDR/HDR), muss dafür aber dann PCIe-Lanes "opfern".

Ich gehe mal davon aus, dass es am Ende etwa so aussehen wird:

Xeon Bronze? = 4 - 8 Kerne, 4 ch DDR4-2400, TDP <= 95 Watt
Xeon Silver? = 8 - 16 Kerne, 6 ch DDR4-2400, TDP 95 - 130 Watt
Xeon Gold = 16 - 24 Kerne, 6 ch DDR4-2667, TDP 135 - 160 Watt
Xeon Platinum = 24 - 32 Kerne, 6 ch DDR4-2667, Integrierte OmniPath Fabric, TDP 165 - 205 Watt

Wer also das maximale Feature-Set haben will, muss zwangsläufig zu den größeren Modellen greifen.

Edit:

Wer sich über die höhere TDP wundert: AVX-512 (3.2) und OnChip-Fabric wird es nunmal nicht zum Nulltarif geben. Dadurch steigt aber natürlich auch der maximale Durchsatz bei SIMD-Anwendungen um den Faktor 2.

Wenn 100 SKL-EP Systeme so schnell sind wie 200 BDW-EP-Systeme und dazu noch auf teure Zusatzadapter (z.B. Infiniband) verzichtet werden kann, brauch wohl niemand lange rechnen, welche Konstellation die bessere TCO bietet.

 

[Volker]

Stimmt, an AVX-512 und Omni Path hatte ich gar nicht gedacht bei der TDP. Ja dann macht das schon mal mehr Sinn, denn die TDP ist ja für alles was in dem riesigen Sockel LGA 3647 steckt - und der ist ja auch nicht vergleichbar mit dem 2011er bisher. Also im Server-Bereich wird es extrem interessant dieses Jahr, da ist richtig was los. AMD mit den unzähligen PCIe-Lanes und weiß der Teufel was noch alles am Start, Intel mit ihrem neuen Weg .. hui das wird spannend!

 

[Xedos99]

Ich seh schon die Schlagzeilen ! AMD mischt den Servermarkt auf!

 

[oldmanhunting]

Ich sehe schon die Schlagzeilen: Uiii AMD hat den Marktanteil für Server CPU's um 100% gesteigert.
Von 2% auf 4%.

 

[Kenneth Coldy]

Wer wird gewinnen?

Das bin dann wohl ich. Sowohl als Kunde als auch als Aktionär :-)

 

[Simon]

Interessant wird auch zu sehen sein, was sich Intel beim Cache-System hat einfallen lassen.

Bislang war es ja so:

Broadwell (EP/EX)

- 24 Kerne
- 0,25 MB L2-Cache pro Kern = 6 MB L2 Gesamt
- 60 MB Shared L3 (LLC)
- Verhältnis L2:L3 = 1:10

Skylake (EP/EX/X?)

- 32 Kerne
- 1 MB L2-Cache pro Kern = 32 MB L2 Gesamt
- 44 MB L3 (LLC)
- Verhältnis L2:L3 = 1:1,375

Also mal ein völlig anderes System. Ich bleibe ja bei meiner Theorie, dass Intel bei Skylake-EP das Ring-Bus-System über Bord geworfen hat und gegen ein 2D-Mesh wie beim Xeon Phi ausgetauscht hat. Die Frage die sich dann aber aufdrägt ist, wozu der L3-Cache dann noch wirklich gut ist. Bisher konnte man ja davon ausgehen, dass wenn ein Cache Miss im Level 2 auftrat, gab es noch eine gewisse Chance, dass im L3 Cache die Daten zu finden sind. Bei einem Verhältnis von nur noch 1:1,375 ist davon nicht mehr auszugehen. Somit könnte man schlussfolgern, dass bei Skylake EP/EX der L3 nur noch als stumpfer Directory-Cache für die Cache-Kohärenz und Pufferfunktion für die Anbindung nach extern (Memory-Controller, UPI - statt QPI, OmniPath, Uncore PCIe) übernimmt. Als wirklicher Datencache kommt mir das doch etwas spanisch vor.

2017 wird wie Volker schon gesagt hat ein spannendes Jahr.

Allerdings kann man schon sagen, dass gegen die Bollwerke Intel Skylake-EP, AMD Naples und IBM POWER9 die angekündigten ARM-Server-CPUs (Qualcomm Centriq 2400, Cavium Thunder X3) doch ein wenig wie billige Spielzeuge aussehen. Ob man damit bis 2020 wirklich wie postuliert 20-25% Marktanteile gewinnen kann, halte ich ja für fraglich.

 

[YforU]

Dürfte das erste mal seit einiger Zeit sein das eine EP/EX/X CPU eine höherer IPC hat als die aktuellen Mobile/Desktop Prozessoren. Da Intel grundsätzlich höhere Taktfrequenzen als AMD realisieren können sollte gehe ich davon aus das es hier vom Verhältnis auf 6C/12T zu 8C/16T (AMD) hinauslaufen wird.

Allerdings kann man schon sagen, dass gegen die Bollwerke Intel Skylake-EP, AMD Naples und IBM POWER9 die angekündigten ARM-Server-CPUs (Qualcomm Centriq 2400, Cavium Thunder X3) doch ein wenig wie billige Spielzeuge aussehen. Ob man damit bis 2020 wirklich wie postuliert 20-25% Marktanteile gewinnen kann, halte ich ja für fraglich.

Würde ich auch so unterschreiben. Viel mehr als Network/Storage sehe ich für ARM (ISA) mittelfristig nicht. Für mehr ist es nach heutigen Maßstab einfach zu wenig und dann fehlt auch noch die breite Untersützung. Da ist OpenPOWER beispielsweise schon ein ganzes Stück weiter. Den optimalen Zeitpunkt zur Platzierung hat man am Ende verpasst.

 

[Holt]

daher bringen sie auch einen gleichkernigen pendant raus

Wie ich schon geschrieben hatte, zeigen Bild eines ersten Samples ein Produktionsdatum von Ende 2015, der Vorlauf für die Entwicklung ist auch beträchtlich, Intel dürfte den 32 Kerner also schon lange vor AMD Bekanntgabe eines 32 Kerners gemacht haben, einfach weil es möglich ist und es dafür einen Markt gibt.

Also wenn Intel da weniger bietet als AMD wird wohl niemand das brauchen was AMD mehr bietet? Oder?

Das würde ich so nicht sehen, mehr PCIe Lanes und mehr RAM Kanäle kosten auch Geld und Energie, die Sockel werden größer und die Boardlayouts komplexer. Intel dürfte davon ausgehen, dass die allermeisten Kunden es nicht brauchen, sonst hätten sie das auch gleich mit vorgesehen und für Kunden die es brauchen, ist das natürlich ein Argument zugunsten von Naples.

Die Top-SKUs von Skylake-EP werden vermutlich auch 1x 100 Gbit/s OmniPath-Fabric OnDIE/OnCHIP besitzen

War nicht von 2 Ports die Rede? Aber egal, wenn der Preis ähnlich wie bei Knights Landing wird, dürfte die Option gerade mal 300$ kosten, was für so eine Anbindung fast geschenkt ist, zumal die Latenz auch noch deutlich geringer als bei Lösungen über PCIe sein dürfte.

Allerdings kann man schon sagen, dass gegen die Bollwerke Intel Skylake-EP, AMD Naples und IBM POWER9 die angekündigten ARM-Server-CPUs (Qualcomm Centriq 2400, Cavium Thunder X3) doch ein wenig wie billige Spielzeuge aussehen. Ob man damit bis 2020 wirklich wie postuliert 20-25% Marktanteile gewinnen kann, halte ich ja für fraglich.

Cavium wird mit 48 Kernen kommen, Multithreadperformance wäre also nicht so ein Problem, aber ARM auf Servern leidet unter zwei Problemen: Der immer noch beschränkten SW-Unterstützung und der Singlethreadperformance. Die ist eben auch bei gar nicht so wenigen Serveranwendungen nicht so unwichtig und daher dürften die nur Nischen besetzen können, zumindest über die nächsten Jahre hinweg. Was danach kommt dürfe vor allem davon abhängen wie viele Anbieter dann noch dabei sind oder ob alle das Handtuch geworfen haben.

 

[exoterrist]

Das würde ich so nicht sehen, mehr PCIe Lanes und mehr RAM Kanäle kosten auch Geld und Energie, die Sockel werden größer und die Boardlayouts komplexer. Intel dürfte davon ausgehen, dass die allermeisten Kunden es nicht brauchen, sonst hätten sie das auch gleich mit vorgesehen und für Kunden die es brauchen, ist das natürlich ein Argument zugunsten von Naples.

Aus wie vielen Dies besteht der 32-Kern Naples denn jetzt eigentlich, tatsächlich 4? Dann hätte sich das womöglich einfach so ergeben.

 

[Simon]

@Holt

Zwei Ports kommen afaik erst mit Cannonlake-EP.

Und der Cavium wird 54 Kerne haben. Das hilft aber auch nur bedingt. Der erste ThunderX mit 48 Kernen war größtenteils chancenlos gegen ein Xeon D-1581, der nur 1/3 der Kerne hat (16). Solange die Single-Thread-Performance nicht extrem anzieht, können die auch 96 Kerne auf einen DIE klatschen. Mit Standard-ARM-Logic wird das nicht zu machen sein. Die müssen stark customizen. Aber 48/54 starke ARM-Kerne getaktet auf 2,5 - 3 GHz und vollgestopft mit weiterem Zeug wie Multi-Channel-DDR4 und massig High-Speed-I/O ist dann irgendwann halt auch nicht mehr so sparsam.