boxleitnerb schrieb:
Endet auch hier dein Fachwissen?
Oder willst du behaupten, dass Intels keine Defekt-Rates hat?
Eine Roadmap von 2007, really?
Naja glaub was du willst. Ich denke, du willst dir hier Probleme ausdenken, wo keine sind
Natürlich spielst du jetzt alles runter, nachdem ich den Beweis geliefert hat, dass Intel schon (Ende) 2011 mit 22nm antanzen wollte.
Der Artikel ist übrigends von August 2008
http://www.dvhardware.net/article29056.html
Deine Geschichten kannst natürlich jenen Erzählen, die glauben, dass Fertigungs-Forschungen/Entwicklungen bzw. Technologie-Forschungen/Entwicklungen nur über wenige Quartale gehen und nicht über viel Jahre.
Das Problem ist, wenn man eine Technologie (HKMG, FinFET/3D, ULK) entwickelt hat, dann muss man es auch für die kleinere Struktur entwickeln. Siehe AMD, wie kein ULK @ 32nm mehr haben. Daher ist es schön, wenn Intel mit 3D-Transistor & Co shcon viele Technologie hat, aber der Aufwand bei der nächsten kleineren Struktur ist entsprechend höher. Daher ist es für Intel nicht locker-lässig mit all ihren viele sehr guten/interessanten Technologie in die nächste kleinere Fertigungsstruktur zu gehen, wodurch Verspätungen bzw. Spätere Einführungen bei Mega-Dies (400--600mm²) mehr als logisch sind.
Die Entwicklung von 20/22nm wird ürbrinds mit 1,3 Mrd. $ 5-mal mehr kosten als es z.B. bei 130nm mit 250 Mio $ noch war. Das Problem bei Intel ist weniger das Geld, sondern eher entsprechend die R&D-Human-Ressourcen & Forschungsfabriken entsprechend zu vergrößern und die Forschung zu syncronisieren.
Herdware schrieb:
Intel wird genau so schnell neue Generationen und mit genau so großen Verbesserungen bringen, wie nötig, um den Markt mit möglichst viel Profit und möglichst wenig Aufwand zu bedienen und dabei die Nachfrage am Laufen zu halten
Theorie hört sich immer schön an, nur haperts oft an der Praxis.
Diese Märchengeschichte hörte man auch, als keiner Verstanden hatte, dass Atom eigentlich eine schlechtentwickelte Plattform ist, weil sie zwischen Netbook & Smartphone entwickelt wurde. Das konnte auch keiner im Atom-Hype verstehen, als die Verkaufszahlen @ Monopol unglaublich gut aussahen. Erst als die Konrrenz mit ARM & Ontario zeigte, wie schlecht Atom-Architektur platziert ist indem es die Verkaufszahlen zeigten, verstanden es hier auch einige "Experten".
Es ist unlogisch, dass Sandy-Bridge-E 6-9 Monate nach Hasswell am Markt kommt. Profitabler wäres es, die Hundert Mio. $ Ive-Bridge-E-Maske zu ersparen und gleich auf Haswell zu setzen und diesen einen höheren Preiszuschlag zu geben.
Vishera und Co. müssten erstmal an die Performance-Klasse bzw. die kleinen Xeons (E3) von Intel ran kommen, von den dicken SB-E(N/P/X) ganz zu schweigen. Die spielen derzeit in einer ganz anderen Liga als alles, was AMD zu bieten hat.
Wer nicht weiß, dass im Server-Markt nicht nur die AMD als Konkurrenz besteht, der disqualifiziert sich sowieso. Gerade im letzten Top500 zeigte sich, wie stark die Power7+ Konkurrenz wieder geworden ist.
Deshalb wäre es viel Wirtschaflticher für Intel gerade jetzt Ive-Bridge-E rauszubringen, wenn sie es könnten. Oder Mitte 2013 eben schon Hasswell-E und nicht später den Ive-Bridge. Vorallem in einer Zeit wo mit OpenCL & GPGPU & Co die Effizienz immer wichtiger wird und die Konkurrenz (IBM, Nvidia, AMD) gerade sich aufstellt, sollte man erst recht nicht seine Produkte zurückhalten.
Ich betone nochmals.
Früher war es üblich die größere Dies mit neuer Fertigung als erstes rauszubringen, weil man im Server-Markt mehr Profit machen kann. Heute kommen die noch größeren Dies nicht nur noch später, sondern die kleinen Dies kommen ebenfalls später.
PS: Der Witz daran. Wenn über die Wirtschaftlichkeit mit AMD-Dies verglichen wird, dann werden natürlich die 22nm-Dies von Intel als vergleich herangezogen. Genau dieselben Leuten argumentieren jetzt, dass das Verzögern von 22nm jetzt aufeinmal profitabler ist.