nookie_
Cadet 2nd Year
- Dabei seit
- Sep. 2008
- Beiträge
- 23
Hallo,
ich habe ein Lian Li V1000. Das Lian Li ist in zwei Bereiche aufgeteilt, zum einem der untere Bereich in dem normalerweise die Festplatten mit Netzteil sind (bei mir aktuell ein 120er Radiator und eine Laing), und den oberen Teil, in dem sich das Mainboard samt Laufwerke befindet. Weiterhin ist das Gehäuse gedämmt, wegen dem sehr starken Spulenpfeifen meiner 4870.
Der Lüfter im unteren Bereich saugt durch einen 120er Radiator die Luft in das Gehäuse, aber beide Bereiche sind nur durch längliches Loch miteinader verbunden, durch das nicht wirklich ein Luftstrom entstehen wird, zudem wird das Netzteil auch die Luft hinten aus dem Gehäuse blasen. Das heißt ein Lüfter ist für den ganzen oberen Bereich zuständig. Vorne kann die Luft nur durch das Befestigungsgitter rein oder raus, der Rest ist wie gesagt gedämmt.
Meine Frage ist deshalb, ist es sinnvoller Luft in das Gehäuse zu blasen, oder aus dem Gehäuse blasen zu lassen? Der standard Tipp (Vorne rein, und hinten raus) lässt sich bei meinem Gehäuse leider nicht umsetzen, da nur ein Lüfter vorhanden ist.
(Durch die Wasserkühlung wird kein zu starker Luftstrom nötig sein, aber der Speicher und das Mainboard brauchen dann doch noch etwas.)
Verzeiht die schlechte Qualität der Fotos
Danke für euere Hilfe
ich habe ein Lian Li V1000. Das Lian Li ist in zwei Bereiche aufgeteilt, zum einem der untere Bereich in dem normalerweise die Festplatten mit Netzteil sind (bei mir aktuell ein 120er Radiator und eine Laing), und den oberen Teil, in dem sich das Mainboard samt Laufwerke befindet. Weiterhin ist das Gehäuse gedämmt, wegen dem sehr starken Spulenpfeifen meiner 4870.
Der Lüfter im unteren Bereich saugt durch einen 120er Radiator die Luft in das Gehäuse, aber beide Bereiche sind nur durch längliches Loch miteinader verbunden, durch das nicht wirklich ein Luftstrom entstehen wird, zudem wird das Netzteil auch die Luft hinten aus dem Gehäuse blasen. Das heißt ein Lüfter ist für den ganzen oberen Bereich zuständig. Vorne kann die Luft nur durch das Befestigungsgitter rein oder raus, der Rest ist wie gesagt gedämmt.
Meine Frage ist deshalb, ist es sinnvoller Luft in das Gehäuse zu blasen, oder aus dem Gehäuse blasen zu lassen? Der standard Tipp (Vorne rein, und hinten raus) lässt sich bei meinem Gehäuse leider nicht umsetzen, da nur ein Lüfter vorhanden ist.
(Durch die Wasserkühlung wird kein zu starker Luftstrom nötig sein, aber der Speicher und das Mainboard brauchen dann doch noch etwas.)
Verzeiht die schlechte Qualität der Fotos
Danke für euere Hilfe
