News Mit Flüssigmetall-WLP: XMG Neo 17 wechselt auf acht Kerne und 62-Wh-Akku

POINTman-10

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Die Notebook-Serien XMG Neo 15 und Neo 17 werden von Schenker Technologies fortan mit Intels Achtkern-Notebook-CPU Core i7-10875H mit 45-Watt-TDP angeboten. Das größere der beiden Notebooks sogar exklusiv. Zudem soll ein mit 62 Wh größerer Akku längere Laufzeit ermöglichen. Der neue Einstiegspreis liegt bei 1.754 Euro.

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Einfach albern, dass man bei Intel Flüssigmetall braucht und bei AMD einfach den 4900hs nimmt, der auch ohne Gefrickel schneller ist und weniger verbraucht. Freue mich auf Tiger Lake, dann gibt es hoffentlich wieder Konkurrenz.
 
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Vollkommen egal welche CPU, es ist doch gut wenn sie die Kühlung zuverlässig verbessern.
 
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Was ich net verstehe, dass man beim Neo 17 nur einen 62 Wh Akku einbaut, anstatt wie beim Neo 15 einen 93 Wh.
Beim Neo 17 habe ich durch diesen Akku leider keine Möglichkeit mehr eine 2,5" Festplatte einzubauen.
Bei meinem Neo 15 habe ich beide M.2 Steckplätze und den SATA-Anschluss belegt.

Irgendwie ist das jetzt für mich nichts Halbes und nichts Ganzes.

Ich wollte eigentlich im nächsten Jahr auf das Neo 17 wechseln :/
 
Shelung schrieb:
Vollkommen egal welche CPU, es ist doch gut wenn sie die Kühlung zuverlässig verbessern.

Es ist einfach ne Fehlkonstruktion, wenn man die Kühlung mit der besseren CPU gar nicht benötigt.
 
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Qarrr³ schrieb:
Einfach albern, dass man bei Intel Flüssigmetall braucht und bei AMD einfach den 4900hs nimmt, der auch ohne Gefrickel schneller ist und weniger verbraucht. Freue mich auf Tiger Lake, dann gibt es hoffentlich wieder Konkurrenz.

Shelung schrieb:
Vollkommen egal welche CPU, es ist doch gut wenn sie die Kühlung zuverlässig verbessern.

Die 91 Grad mit normaler Wärmeleitpaste ist doch in Ordnung. Mit Flüssigmetall 83 Grad ist natürlich noch besser. In beiden Fällen immer noch kühler als bei mir der 4800U sowie als Beispiel der Asus TUF mit 4800H. Da hätte ich mir gewünscht, dass der Hersteller sich mehr Gedanken um die Kühlung gemacht hätte.

Der 4900HS ist soweit ich weiss ASUS-exklusiv.
 
Ein Laptop mit einer "U"-CPU lässt sich doch gar nicht vergleichen, da anderes Kühlsystem. Zu sagen, mein 4800U ist wärmer, stimmt so nicht.
 
LamaMitHut schrieb:
Es ist einfach ne Fehlkonstruktion, wenn man die Kühlung mit der besseren CPU gar nicht benötigt.

Nein.
Selbst beim Ryzen wäre die Kühlung so wünschenswert.
Denn bessere Kühlung ist immer besser.
 
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@NguyenV3
Die Asus TUF Serie ist bei Notebook's eher für den preisbewussten Käufer konzipiert und dementsprechend werden, im Vergleich zur ROG Serie, deutlichere Abstriche in u.a. Verarbeitung, Matetialaufwand, bei ansonsten ansprechender Leistung getätigt.

Zu dem Thema :
Ich persönlich finde den Einsatz von Flüssigmetall, gerade im Notebook als sehr Sinnvoll, insofern die Kühlung nicht mit diesem Kalkül bereits reduktiv geplant wird.

Im Durchschnitt lassen sich so ~10° weniger, bei gleicher, oder niedriger Lüfterdrehzahl ereichen.
 
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Lol für intel scheinen die Werbeargumante langsam auszugehen, wenn man die Produkte schon mit flüssigmetall - Wlp und größeren Akkus bewerben muss.

Die letzten 10 Jahre wurden die Akkus nur kleiner, flacher, schmaler und auf einmal größer?
Evtl. weil die Konkurenz effizienter ist?

Die OEMs sind wieder nur auf dumme Kunden aus die auf Werbeversprechungen hereinfallen...

Edit: an die Hardline-Intel-Fanboys:
 
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Excel schrieb:
Ein Laptop mit einer "U"-CPU lässt sich doch gar nicht vergleichen, da anderes Kühlsystem. Zu sagen, mein 4800U ist wärmer, stimmt so nicht.

Natürlich ist das nicht vergleichbar. Meine Aussage sollte eher in die Richtung gehen, dass es positiv ist, wenn jemand sich um das Kühldesign mehr Gedanken macht. Erst recht in diesem Preisbereich.

Beim Lenovo mit 4800U reden wir ja immerhin von "mickrigen" 750 €. Flüssigmetall wäre natürlich nicht schlecht gewesen. Notwendig wäre es ebenfalls nicht - sowie auch hier beim i7-10875H.
 
NguyenV3 schrieb:
als Beispiel der Asus TUF mit 4800H. Da hätte ich mir gewünscht, dass der Hersteller sich mehr Gedanken um die Kühlung gemacht hätte.
Ist das nicht ausgerechnet das Modell, dessen Lüftungsschlitze absichtlich zugeklebt/abgedeckt wurden?
 
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Schönes Book.

@XMG Support

Da ihr ja tatsächlich quasi "Vor-Ort" seid (ich halte es da mit Igor und supporte gerne Menschen in meiner Region) kann ich meine Bitte ja auch hier äußern.

In den technischen Details findet man ja wenigstens, was für ein NT beigelegt wurde. Wie viel das System bei "normalem" Betrieb aus der Steckdose zieht, würde mich aber auch interessieren :D

Das Gewicht des Systems ist natürlich ein Indikator, einfacher wäre es aber, wenn ihr es dazu schreibt.

mfg
 
Wieso Flüssigmetall bei diesem Modell? Gerade dieses 17" Barebone (von Tongfang) hatte bisher in fast allen Tests auch mit herkömmlicher Wärmeleitpaste immer gute Kühlleistung gehabt und relativ geringe Lüfterlautstärke. Das kommt mir unnötig vor und bringt auch mehr Probleme in der Wartung: So zumindest hab ich nach mehrfacher Recherche erfahren, dass es deutlich problematischer ist Flüssigmetallreste zu entfernen und neu aufzutragen als bei herkömmlichen WLPs.
Aber warum sollte man überhaupt noch das Gerät warten müssen, wenn man durch das Flüssigmetall ja "nie" mehr neue Paste auftragen müsste? Zum Beispiel weil man die Lüfterrotoren ausbauen muss um den darin angesammelten Staub zu entfernen. Dort bilden sich nämlich im Lauf der Zeit oft dicke, zähe Staubansammlungen, die man anders nicht wegbekommt. Dabei erlaubt meist nur ein Entfernen der Heatpipe (was ein Neuauftragen der WLP bedingt) auch das Entfernen der Lüfterrotoren. Und dann hat man mit diesem Flüssigmetall deutlich mehr Umstände als mit herkömmlicher WLP. Also ich kann die Entscheidung mit Flüssigmetall hier nicht nachvollziehen.

Der 62 WH Akku ist hingegen ein tolles Upgrade. Genau die Größe, die ich für heutige Notebooks standardmäßig erwarte (die 45 WH waren echt schon nicht mehr zeitgemäß).
 
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Bei Intel XXXX kann man dann getrost aufhören weiter zu lesen :-D

LG

Micha
 
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@franzerich
Bei diesem Notebook kannst du die Lüfter ausbauen, ohne das man die ganze Kühlkonstruktion abbauen musst.
 
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Mal sehen wann ein gutes Angebot kommt um mein bisheriges Neo zu ersetzen ;)

Wobei ich ja überlege wieder auf eine dickere Serie zu wechseln, da das Neo doch schon höllisch laut ist (im Vergleich das ASUS meiner Frau und mein altes XMG P502 sind viel leiser bei Last/Gaming)
 
michelthemaster schrieb:
Bei Intel XXXX kann man dann getrost aufhören weiter zu lesen :-D
Interessant dass die Überschrift "man wechselt auf acht Cores" heißt. Erinnert mich an Temash AMD Prozessor und Samsung damals. Da hatte man das AMD Logo nicht verwendet sondern 4 Core CPU Sticker draufgeklebt :D

Sonst, das Notebook macht auf mich ein guten Eindruck.
 
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@OliverL: Ok, wenn der Ausbau geht ohne die ganze Kühlkonstruktion auszubauen, wäre zumindest ein Problem gelöst. War aber aus Bildern bzw. Reparaturvideos nicht zu erkennen.


Ansonsten... Ich bleibe aber dabei, dass mir die Entscheidung mit dem Flüssigmetall absolut missfällt. Und die "längere Haltbarkeit" mit Flüssigmetall überzeugt mich nicht. Gerade bei Notebooks hab ich oft genug bemerkt, dass deutlich höhere Temperaturen als bei Desktopcomputern die Regel sind, und dadurch auch gute WLP sehr bald in ihrer Wirkung nachlassen können (im Vergleich zu Desktopcomputern). Und auch bei Flüssigmetall wird nicht gesagt, dass man "für immer Ruhe hat". Wenn die Wirkung nachlässt, kann man das mit gewöhnlicher WLP immerhin regelmäßig und ohne große Umstände wieder selbst fixen - aber wenn man da jetzt Flüssigmetall hat, und dort im Lauf der Zeit irgendwas bricht, korrodiert oder sonstwie spröder wird, kann man das nicht mehr so einfach fixen. Vielleicht überhaupt nicht mehr, ohne es einzuschicken. Was soll das? Damit wurde jetzt effektiv die Wartbarkeit verschlechtert.
 
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