News Phantom Gaming Edition (AMD): Flacher Evo-Spear-RAM von GeIL als Sonderedition

POINTman-10

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benneque

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31mm Höhe. Das geht doch in die richtige Richtung :)
 

RYZ3N

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@POINTman-10 hier noch die entsprechenden Bilder der eigentlichen AMD-Edition, im Artikel sind die regulären Phantom Gaming Edition Module zu sehen.

783187


31mm Höhe. Das geht doch in die richtige Richtung :)
Absolut, leider sind die Kits von der Kombination aus Takt und Timing nur 0815 Standard.

Die müssten dann über den Preis kommen und da sehe ich aktuell keine Chance die G.Skill Aegis für unter 70 Euro abzugreifen.

Der Heatspreader ist im Grunde ja nur reine Optik und die Aegis bauen ohne diesen noch einmal ein wenig flacher.
 

ZapToX

Ensign
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Sieht ganz gut aus

Verkauft sich das mit den Namen "Phantom" besser? Finde die Bezeichnung bei den ASRock grafikkarten auch schon ziemlich amüsant :)
 

Transistor 22

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Und ich habe schon auf Zen optimierte Timings gehofft. Das würde sich von den Hunderten RAM-Kits abheben. Stattdessen wieder langweiliger 0815 RAM.
3200 MHz CL17 klingt nach Hynix A-Die/M-Die und evtl. noch Spectek (Micron). Da lohnt sich der Aufpreis zu 3000 MHz CL15 m. M. n. nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:

MPQ

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Voll geil. Jetzt noch der 3200 ohne heatspreader, damit die Wärme auch weg kann.
 

Hecki

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Positiv: Kein LED-Blinky-Blink-Bullshit-Ram
Negativ: Keine wirkliche Ryzen Optimerung

Urteil: Blinky-Blink-Bullshit-Werbung
 

MaverickM

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eLdroZe

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Selbst bei Produkten ohne RGB wird über RGB geredet. Meine Güte seid ihr toll mit euren Kommentaren, nicht. Ich mein, lasst es doch einfach mal gut sein?

Wieso haben die Ram-Riegel heute eigentlich alle Heatspreader? Ging doch früher auch ohne und dann wären die auch nochmal flacher.
 

qappVI

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MaverickM

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RYZ3N

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Also nichts weiter als ein Marketing-Gag.
Das kann ich nicht beurteilen und würde G.Skills Bemühungen in Sachen Binning und auf AMD Ryzen hin optimierte Timings nicht in Abrede stellen, solange ich nicht das Gegenteil beweisen kann.

Ich persönlich habe mit den FlareX [DDR4-3200 CL14] und den Trident Z GTRZX [DDR4-3200 CL14] nur die besten Erfahrungen gemacht und konnte diese auf AM4, egal ob B350, B450, X370 oder X470 immer mit dem XMP-Profil und DDR4-3200 14-14-14-14-34-48-560 1T betreiben.

Da ich von anderen Kits anderes gewöhnt bin, denke ich schon, dass da was dran ist an den Optimierungen seitens G.Skill.
 

MaverickM

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Dummerweise hängt das aber halt auch vom Board und der CPU ab, insofern sind solche Pauschalaussagen bzw. Werbeversprechen in meinen Augen komplett nuztlos. Da kann ich genausogut auch zu jedem anderem Kit mit XMP-Profil greifen. Entweder es läuft auf meinem Board oder eben nicht.
 

eLdroZe

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@MaverickM ja mit "alle" war "gefühlt alle" gemeint. ^^ Also ich meine dient das zur Kühlung oder ist das hauptsächlich Design? Ram wird doch nicht sonderlich warm oder ist das mittlerweile anders?

@qappVI #5 und #10
 

RYZ3N

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Da kann ich genausogut auch zu jedem anderem Kit mit XMP-Profil greifen. Entweder es läuft auf meinem Board oder eben nicht.
Ich kann natürlich nicht beurteilen wie intensiv du dich mit der Materie beschäftigst, aber ich habe auf AM4 und allen verfügbaren Chipsätzen gut und gerne 50 Kits durchgejagt.

Ich kann dir versichern, ich habe Trident Z mit B-Dies und GTZR Kennung gehabt, welches nur DDR4-2933 geschafft haben [trotz XMP mit 3200 MT/s] und das Kit mit der GTZRX Kennung sowie die FlareX liefen selbst in der problematischen Anfangsphase out-of-the-box mit DDR4-3200 CL14 und darüberhinaus.

Ich habe mit den entsprechenden Kits nur positive Erfahrungen gemacht, weshalb ich G.Skill da hinsichtlich Binning und Optimierung vertraue.

Das muss aber jeder für sich selbst entscheiden.
 
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