Zwiebelsoße schrieb:
Diesen angeblichen Weg GPU und CPU zu verschmelzen propagiert man seit 2005, aber man bewegt sich faktisch immer weiter weg davon. HSA ist quasi tot, die Leistung der integrierten GPUs tritt seit Jahren auf der Stelle und bewegt sich kaum vorwärts, ganz im Gegensatz zu den diskreten GPUs, weil es einfach auf dem Die zu teuer ist, eine integrierte GPU mitzuliefern. AMD spart es sich nahezu komplett bei allen Ryzens und packt die IGP nur noch für den OEM Markt dazu und Intel liefert seit einigen Jahren KF Modelle aus.
Ich bin auch nicht begeistert wie es vorangeht. Aber man muss es aus zwei verschiedenen Perspektiven betrachten.
IGP
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AMD hat einen massiven Nachteil, weil sie Grafik nur mit den APUs bieten können. Nicht jeder Anwendungdfall der eine leistungstarke CPU benötigt, braucht auch 3D-Grafik.
AMD muss mehr CPUs mit IGP bieten.
Gemeinsame Programmierung von CPU und GPU
#######################################ä
Hier hat sich in den letzten Jahren bei den Clients mit AMD viel zu wenig getan. Viel zu wenig Anwendungssoftware verwendet die GPU der APUs.
In den letzten Jahren lag der Fokus von AMD auf Supercomputing mit Linuxsystemen.
Hier hat AMD wohl mit ROCm 4.0 einen Meilenstein erreicht.
Der nächste Meilenstein wird der Frontier-Supercomputer. Hier arbeiten die CPU (Milan-Derivat) und 4 GPUs (Nachfolger der Instinct 100) mit einem gemeinsamen Speicherbereich. Dies erleichtert das Programmieren des Systems und erhöht den Durchsatz innerhalb der Knoten.
Wann und ob diese Technologien auch in (Windows)-PCs verfügbar werden ist leider komplett unklar.
So bleiben die APUs leider momentan eine Lösung wenn man IGP will oder in Spielen nur begrenzt 3D-Leistung benötigt.
Die 3D-Leistung ist bei den 4000G stark gestiegen und stagniert jetzt bei den 5000G. Es wird interessant sein was DDR5-Speicher und RDNA bringen.
Zwiebelsoße schrieb:
Dort trifft man auf die genau gleichen Probleme wie heute.
So etwas funktioniert nur in einem sich abgeschlossenen Ökosystem, wie zum Beispiel den Konsolen.
Mobile und Desktop werden immer GPU und CPU trennen, alleine schon wegen der besseren Kühlbarkeit.
Wenn man eine sehr hohe 3D-Leistung benötigt, benötigt man viel Die-Fläche und/oder hohe Taktfrequenzen. Die Die-Fläche kann nicht beliebig vergrößert werden.
Die mögliche Kühlleistung hängt auch von der zu kühlenden Fläche ab.
Aber aktuell nutzen die APUs nicht einmal die in AM4-Mainboards verfügbare elektrische Leistung aus.
Sie sind für mobile Anwendungen konzipiert.
Aber man darf den Status quo nicht mit der Zukunft gleichsetzen. Aktuell werden GPU und CPU aufs selbe Die gepackt. Das muss so nicht bleiben.
Die Chiplets bei Zen 2 und Zen 3 sind nur der erste Schritt die Chipgröße von der Die-Größe abzukoppeln.
Aktuell sind die Schwachpunkte der Chiplets:
- Latenzen
- Energieverbrauch des IOD und damit der Gesamtenergieverbrauch
- Thermische Kopplung der Dies
Neue Verbindungstechniken erlauben das Koppeln von Dies mit niedrigen Latenzen, geringem Energieverbrauch und hohen Bandbreiten.
Hinzu kommt dass AMD über den Inifity Fabric die Kopplung von CPU und GPU vorantreibt.
Deshalb ist es meiner Meinung nach die Frage, ob bei Zen 4 oder erst bei Zen 5 CPUs mit einem GPU-Chiplet angeboten werden.
Ob AMD dann die Grafikleistung deutlich erhöht kann ich nicht abschätzen. Es hängt davon ab, ob AMD einen Markt dafür sieht.
Zwiebelsoße schrieb:
Das glaube ich kaum, die leistungsfähigen Geräte werden so oder so auf diskrete Lösungen setzen.
Da hat sich die letzten 10 Jahre auch nichts geändert.
Prinzipiell gebe ich dir Recht:
- Beim Supercomputing wird es nicht gelingen eine CPU und 4 GPUs + Speicher in ein Package zu bringen.
- Eine High-End-Grafikkarte die 600 W frisst und eine CPU die nochmal 100 bis 200 Watt frisst in einem Package zu kühlen wird wohl nicht funktionieren.
Aber nicht jeder benötigt High-End, ganz im Gegenteil.
Die Frage ist alleine, ob AMD oder Intel einen Markt für IGP-PCs mit der 3D-Leistung im Bereich einer aktuellen Spielkonsole sehen.
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