[Sammelthread] DAN A4-SFX verbaute Hardware, Projekte und Testergebnisse
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Eisbrecher99
Commodore
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Habe nun mal mit C7 Cu + 120mm Fan mit ~1750 rpm (delidded + LM auf IHS, Lüfter nicht zu hören) mal @stock getestet im ShortRun mit 8K FFT in-place mit Prime95. Ohne Power Limit (max lag bei knapp 170W) ist bei exakt 100°C die oberste Grenze erreicht und wird gehalten. Mit 95W bei 80°C. Umgebungstemperatur knapp 30°C in der Bude.
Jetzt mal schauen, wie es bei angepasster Spannung bzw. und/oder Power Limit aussieht.
Jetzt mal schauen, wie es bei angepasster Spannung bzw. und/oder Power Limit aussieht.
Passend zum Thema TDP != realer Verbrauch
https://www.computerbase.de/2018-08/cpu-tdp-verbrauch-amd-intel/
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C
CBL
Gast
Hallo zusammen.
Habe endlich ein Case geliefert bekommen. Es ist nicht perfekt, aber ich behalte es jetzt. Hab auf das hin- und herschicken kein Bock mehr. Diesmal schließen die Seitenteile nicht ganz bündig, der Fehler am Heck ist wieder da und das mehrmals erwähnte USB Problem gibts noch Gratis oben drauf.
Ich habe die Hardware aus meinem Kolink Rocket ins A4 umgepflanzt. Das verbauen war ähnlich leicht wie im Rocket Case. Das einzige was ich bemängeln könnte ist die Riser Card, bei der das Kabel zu lang geraten ist. Ich habe es letztendlich auf der GPU Seite zusammengerollt und mit Kabelbinder am PCIe Slot festgebunden.
Fun Fact: Das vollbestückte Dan A4 Gehäuse ist fast so schwer wie ein leeres Kolink Rocket.
Verbaute Hardware:
Intel i5-8400 (delidet)
Noctua L9I + Noctua 25 mm Fan
Crucial Ballistix Sport DDR4 32 GB @ 2400 MHz
Gigabyte B360n Wifi
Samsung 960 Pro 512 GB M2 SSD
Crucial MX500 1 TB SATA SSD
Gigabyte GTX 1060 G1 Gaming 6G
Silverstone 500 LG SFXL Netzteil
A4 und Rocket Temperaturvergleich:
Das A4 Gehäuse hat oben Lüftungslöcher, das Rocket nicht. Stattdessen hat es Lüftungsschlitze an den Seiten und einen 80 mm Lüfter im Deckel. Die Temperaturen sind in beiden Gehäusen fast identisch. Lediglich beim Board gibts einen Unterschied.
CPU (geköpft): Idle = 32 °C, Games = 55 °C, Prime (neuste Version) = 70 °C
GPU: Idle = 40 °C, Last = 68 °C
Board: Idle = 40 °C, Last Rocket = 85 °C, Last Dan A4 = 90 °C
M.2 SSD: Idle = 40 °C, Gaming 49 °C, Benchmark = 55 °C
Die M.2 SSD sitzt auf der Unterseite des Boards. Ich habe sie mit dünnen Kupferplättchen verkleidet, sonst hätte ich höhere Temps gehabt.
Ich habe jetzt testweise ein Corsair SF600 Netzteil drin. Leider hat es ein häftiges Spulenfiepen. Ich finde es seltsam, denn im Silverstone RVZ03 Gehäuse ist es mir nicht aufgefallen. Ich kann mich nicht erinnern, dass es überhaupt irgendwelche Geräusche von sich gegeben hat. Der einzige Unterschied ist dass es jetzt überkopf hängt. Im RVZ03 wird es mit dem Einschaltknopf nach unten eingebaut. Ich werd das Teil beim ausbauen umdrehen, mach den PC an und schaue was dann passiert.
Edit: Wenn ich die Oberseite abnehme, den PC auf den Kopf stelle und ein Benchmark laufen lasse, dann hört man das Spulenfiepen zwar weiterhin, ist aber bei weitem nicht so krass wie sonst.
Die Konfiguration bleibt aber nicht so. Das war nur ein Test. Ich hab zum experimentieren ein paar Lüfter bestellt, warte auf die neue Turing Karten, tausche den RAM und vielleicht finde ich doch noch ein Window Kit. Mal sehen wo es endet.
Habe endlich ein Case geliefert bekommen. Es ist nicht perfekt, aber ich behalte es jetzt. Hab auf das hin- und herschicken kein Bock mehr. Diesmal schließen die Seitenteile nicht ganz bündig, der Fehler am Heck ist wieder da und das mehrmals erwähnte USB Problem gibts noch Gratis oben drauf.
Ich habe die Hardware aus meinem Kolink Rocket ins A4 umgepflanzt. Das verbauen war ähnlich leicht wie im Rocket Case. Das einzige was ich bemängeln könnte ist die Riser Card, bei der das Kabel zu lang geraten ist. Ich habe es letztendlich auf der GPU Seite zusammengerollt und mit Kabelbinder am PCIe Slot festgebunden.
Fun Fact: Das vollbestückte Dan A4 Gehäuse ist fast so schwer wie ein leeres Kolink Rocket.
Verbaute Hardware:
Intel i5-8400 (delidet)
Noctua L9I + Noctua 25 mm Fan
Crucial Ballistix Sport DDR4 32 GB @ 2400 MHz
Gigabyte B360n Wifi
Samsung 960 Pro 512 GB M2 SSD
Crucial MX500 1 TB SATA SSD
Gigabyte GTX 1060 G1 Gaming 6G
Silverstone 500 LG SFXL Netzteil
A4 und Rocket Temperaturvergleich:
Das A4 Gehäuse hat oben Lüftungslöcher, das Rocket nicht. Stattdessen hat es Lüftungsschlitze an den Seiten und einen 80 mm Lüfter im Deckel. Die Temperaturen sind in beiden Gehäusen fast identisch. Lediglich beim Board gibts einen Unterschied.
CPU (geköpft): Idle = 32 °C, Games = 55 °C, Prime (neuste Version) = 70 °C
GPU: Idle = 40 °C, Last = 68 °C
Board: Idle = 40 °C, Last Rocket = 85 °C, Last Dan A4 = 90 °C
M.2 SSD: Idle = 40 °C, Gaming 49 °C, Benchmark = 55 °C
Die M.2 SSD sitzt auf der Unterseite des Boards. Ich habe sie mit dünnen Kupferplättchen verkleidet, sonst hätte ich höhere Temps gehabt.
Ich habe jetzt testweise ein Corsair SF600 Netzteil drin. Leider hat es ein häftiges Spulenfiepen. Ich finde es seltsam, denn im Silverstone RVZ03 Gehäuse ist es mir nicht aufgefallen. Ich kann mich nicht erinnern, dass es überhaupt irgendwelche Geräusche von sich gegeben hat. Der einzige Unterschied ist dass es jetzt überkopf hängt. Im RVZ03 wird es mit dem Einschaltknopf nach unten eingebaut. Ich werd das Teil beim ausbauen umdrehen, mach den PC an und schaue was dann passiert.
Edit: Wenn ich die Oberseite abnehme, den PC auf den Kopf stelle und ein Benchmark laufen lasse, dann hört man das Spulenfiepen zwar weiterhin, ist aber bei weitem nicht so krass wie sonst.
Die Konfiguration bleibt aber nicht so. Das war nur ein Test. Ich hab zum experimentieren ein paar Lüfter bestellt, warte auf die neue Turing Karten, tausche den RAM und vielleicht finde ich doch noch ein Window Kit. Mal sehen wo es endet.
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bigdaniel
DAN-Cases Support
- Registriert
- Apr. 2005
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- 2.005
johnny.de schrieb:
Entweder du hast ein Fake Dell gekauft (gibt es leider viele bei Ebay) oder ein defektes HDPlex erwischt. Hatte selber ein defektes HDPlex hier, das bei rund 200W Leistungsaufnahme einen Neustart gemacht hatte. Einfach von HDPlex tauschen lassen.
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Eisbrecher99
Commodore
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Der Preis wäre ein Anhaltspunkt. Ansonsten würde ich sagen, dass sich evtl. die Labelung mit den Daten unterscheidet bzw. müsste ein Elektroniker beurteilen, wie die Qualität im Inneren aussieht und dimensioniert ist bzw. was tatsächlich beim Oszilloskop ankommt.
johnny.de
Cadet 4th Year
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- Aug. 2006
- Beiträge
- 125
Ein Kühlerkörper oben und einer unten
Also mit dem SilverStone Nightjar läuft alles so wie es soll. Es strahlt nur relativ viel Wärme ab, mal sehen wie sich die Temperaturen entwickeln ...
Das Dell Netzteil hatte ich für 65€ gekauft
Also mit dem SilverStone Nightjar läuft alles so wie es soll. Es strahlt nur relativ viel Wärme ab, mal sehen wie sich die Temperaturen entwickeln ...
Das Dell Netzteil hatte ich für 65€ gekauft
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bigdaniel
DAN-Cases Support
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- Apr. 2005
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- 2.005
Dann ist es die neue Revision, denn bei der alten besteht der obere Heatsink aus zwei Teilen. Genau die Version hat auch bei mir Probleme bei mehr als 200W gemacht. Ich hatte Drei Muster hier alle hatten das gleiche Problem reset bei 200W+ Load. Die alte Revision funktionierte dagegen problemlos.
Soviel ich weiß gibt es brreits eine überarbeitete Version ohne dieses Problem. Am besten du kontaktierst Larry von HDPlex direkt.
Soviel ich weiß gibt es brreits eine überarbeitete Version ohne dieses Problem. Am besten du kontaktierst Larry von HDPlex direkt.
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