hmmm... da sagt dein tolles bildchen (das du für uns dumme extra zusammengefrickelt hast) aber was anderes.
da steht heatspreader und kühler.
mal sagst du, dass das bei den chips / dies der fall sein soll - mal nicht. kannst du dich nicht entscheiden?
irgendwie kommt es mir so vor, als könntest du dich nicht so recht artikulieren - oder du springst mit absicht hin und her, wie ein junges reh. oO
AramisCortess schrieb:
außerdem ging es mir unter anderem um deinen "tipp", dass bei 1mm abstand auch 1 mm paste drauf sollte.
das könnte fatal enden, da viele wärmeleitpasten elektrisch leitend sind. bei etwas zu hohem druck könnnte nun bei übermäßiger dosierung eben die wlp aufs pcb gelangen und kurzschlüsse verursachen.
von daher sollte man stehts wlp auftragen, wo zuvor wlp war (und das möglichst DÜNN, aber auch DICK genug
). wo sich ab werk allerdings pads befanden, sollte man auch wieder zu pads greifen, da es NICHT sinnvoll ist, die differenz zu versuchen mit wlp zu überbrücken (aus oben genannten gründen).
ich hoffe, wir konnten das nun abschließend klären...
an den thread-eröffner:
du hast ja nun rausgefunden, dass es an der grafikkarte liegt.
hast du denn abermals den kühler abgenommen und nachgesehen, ob irgendwelche bauteile verletzt sind oder durch z.b. wlp kurzschlüsse entstanden sind? vielleicht hast du den kühler auch zu stark angezogen, wodurch sich das pcb zu stark gewöblt hat und sich evtl. verbindungen gelöst haben könnten...
das mit dem backen kann man schon mal versuchen, wenn nichts anderes geholfen hat.
wichtig vorher: alle bauteile, die nicht irreversibel mit der karte verbunden sind, entfernen! vor allem den kunststoff.
