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NewsTSMC & ARM: Zusammenarbeit bei kommenden ARM-SoCs
TSMC und ARM haben heute bekannt gegeben, dass man die Zusammenarbeit in den kommenden Jahren vertiefen werde. Das Ziel sind optimierte ARM-Produkte auf Basis der „FinFET“ genannten 3D-Transistoren, die in 16 nm oder noch geringeren Strukturgrößen gefertigt werden.
16 nm in der zwiten Jahreshälfte 2015. Gibt es Infos ob es sich dabei schon um EUV-Lithografie handelt? Zeitlich gesehen wird es ja langsam mal Zeit für EUV.
Weil es für diese unglaublich winzigen Größen bisher keine Fertigungsverfahren gibt. Zumindest keine, die technisch möglich und/oder wirtschaftlich sind. Jedenfalls sagt man das so - ich arbeite natürlich nicht für die, aber bei sowas ist es halt schwer zu beweisen, dass da irgendwas "zurückgehalten" wird.
Weil man die Strukturen nicht einfach beliebig verkleinern kann. Das geht nur in kleinen Schritten, und je kleiner, desto schwieriger wird die Miniaturisierung.
Es müssen immer neue Materialien und neue Prozesse erforscht und entwickelt werden, damit es vorwärts geht. Man könnte sicher einen x nm-Prozess entwickeln, der alles bisherige in den Schatten stellt. Aber das würde Unsummen an Entwicklungskosten verschlingen - daher geht es eben nur Schritt für Schritt voran.
