News TSMC-Meldungen: Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni

Matthiazy schrieb:
Locker nicht.
Wenn es finalisiert wird, wird es noch so 1,5 - 2 Jahre dauern und ich gehe davon aus, dass es dieses Jahr der Fall sein wird.

https://www.jedec.org/category/technology-focus-area/main-memory-ddr-sdram
Locker doch.
Die News gab es doch erst vor 2 Monaten:
https://www.computerbase.de/news/ar...-die-entwicklung-von-ddr6-hat-begonnen.97207/

Und hier
https://www.computerbase.de/news/ar...eue-speicherroadmap-fuer-2029-bis-2031.94888/

Sie zeigt auch, dass DDR6-Speicher im Desktop wohl erst 2030 ein großes Thema wird.

Ich gehe nicht davon aus, dass wir vor 2029 irgendwelche Desktop-Speicher sehen werden und wenn werden die zu Release sehr teuer werden.
Die Preise fallen in der Regel erst nach 12-18 Monaten.
 
Nightmar17 schrieb:
Locker doch.
Die News gab es doch erst vor 2 Monaten:
https://www.computerbase.de/news/ar...-die-entwicklung-von-ddr6-hat-begonnen.97207/

Und hier
https://www.computerbase.de/news/ar...eue-speicherroadmap-fuer-2029-bis-2031.94888/



Ich gehe nicht davon aus, dass wir vor 2029 irgendwelche Desktop-Speicher sehen werden und wenn werden die zu Release sehr teuer werden.
Die Preise fallen in der Regel erst nach 12-18 Monaten.
Hast du gelesen was du davor geschrieben hast?

Nightmar17 schrieb:
DDR6 wird ja locker noch 4 Jahre brauchen, bis das am Markt ist.
Wenn es günstig wird, zahlt man für die 256GB Ram 500-700€.
Der Satz heißt für mich ,dass du glaubst es locker 4 Jahre dauert bis DDR6 am Markt ist.
Das heißt vor dem 26. Mai. 2030 ist dieser deiner Meinung nach nicht zu kaufen?
 
@Matthiazy Im Desktop-Bereich für Privatkunden rechne ich tatsächlich nicht vor 2030 damit.
Vielleicht im Q4 2029, aber das auch eher nicht.
 
@Matthiazy So wie ich die Sache einschätze wird an DDR6 noch gearbeitet. Aber als Außenstehender kann ich nicht beurteilen mit welcher Intensität und wann DDR6 SDRAM fertig spezifiziert sein wird.

Man wird sehen wie viel Markt für DDR6 SDRAM noch übrig ist, wenn es fertig ist. LPDDR SDRAM hält dank AI bei den Servern Einzug und die Mengen die dort abgenommen werden sorgen dafür dass sich die Produktionsmenge zugunsten LPDDR SDRAM verschiebt. Das wirkt sich langfristig auf die Preise aus und SOCAMM2 bzw. LPCAMM2 eröffnen die Option bei den Mobil SoC auf DDR SDRAM Controller zu verzichten.

Ich bin viel mehr interessiert was genau LPMRDIMM ist, als an DDR6.
 
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Was verdient man denn bei einfachen jobs bei tsmc?
Ich würde ja hoffen dass sich da die Putzkraft für die Kantine auch bei Bedarf einen spieletauglichen PC/Konsole leisten kann. Muss ja keine 5090 sein.

Phoenixxl schrieb:
Ich hoffe für alle, dass auch das ein Schweinezyklus ist und man sich in ein paar Jahren für ein paar Euro mit 256GB DDR6 eindecken kann.
wenn du niedrig 4-stellig noch als 'ein paar euro' bezeichnest ja :/
ansonsten sieht doch alles nach 'keine entspannung bis 2030+' aus, warum sollte also ram so deutlich günstiger werden?
erstmal werden nun auch mobilgeräte teurer weil lpddr auch weg ist. 2029 gibts dann erste deutliche preissteigerungen bei lochkarten. :D
 
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Bigeagle schrieb:
ansonsten sieht doch alles nach 'keine entspannung bis 2030+' aus, warum sollte also ram so deutlich günstiger werden?
Weil irgendwann das Angebot höher als die Nachfrage wird. Ob die Nachfrage einbricht oder zu viel Produziert wird ist die Frage.

Mit CXMT und YMTC kommen zwei neue Anbieter hinzu. Sie werden durch EUV nicht gestoppt da sie eben früher auf 3DRAM gehen.

Es wird eh interessant was nach der Umstellung auf 3DRAM mit den ganzen EUV Scannern passiert die jetzt von den DRAM Herstellern angeschafft werden.

Je höher die Preise für DRAM sind, desto intensiver wird daran gearbeitet den Speicherverbrauch zu senken. Momentan wird dies durch das Wachstum der AI Anwendungen überkompensiert. Aber das wird auch nicht ewig so weiter gehen.
 
@ETI1120 bin etwas verwirrt. schließt sich EUV und 3D RAM aus? hätte gedacht das ist ergänzend.
 
Bigeagle schrieb:
@ETI1120 bin etwas verwirrt. schließt sich EUV und 3D RAM aus?
Ausschließen nicht.

Aber beim 3DRAM werden die Kondensatoren um 90 ° gedreht und sind nun horizontal angeordnet, außerdem werden die Features relaxed. D. h, die kleinesten Strukturen die per Lithographie hergestellt werden müssen werden größer. Für diese neue Maße genügt DUV. Niemand verwendet EUV, wenn auch DUV den Job macht.

Um denselben Speicher wie beim bisherigen DRAM zu erreichen sind bei 3DRAM ca. 100 Schichten erforderlich. Das ist der Grund warum bisher noch niemand 3DRAM angegagen hat.

CXMT und YMTC haben keinen Zugriff auf EUV und müssen 3DRAM früher angehen. Falls CXMT oder YMTC erfolg haben sollten wird das nicht spassig für Micron, Samsung und Sk Hynix.
Bigeagle schrieb:
hätte gedacht das ist ergänzend.
Auch als NAND nach 3D ging wurden die Maße releaxed.

1780243057990.png


So wie ich das verstehe ist das Relaxen erforderlich um 3D-Strukturen fertigen zu können.

So wie ich es verstehe sind die nm-Angaben Namen die den Namen der Logik entsprechen.


Auch 3DNAND verwendet kein EUV.
 
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