Das Entscheidende ist doch gar nicht, ob China TSMCs 2- oder 1,4-nm-Prozess 1:1 kopieren kann. Der eigentliche Punkt ist: Sie ziehen gerade ihr komplett eigenes Ökosystem hoch – von Chipdesign, Fertigung und Speicher über Packaging und Software bis hin zu den Belichtungsmaschinen. Klar bleibt TSMC technologisch nach lange die Nummer 1, aber das Monopol als alternativloser Lieferant für chinesische High-End-Chips und KI ist Geschichte.
Bei den Smartphone-SoCs hinkt Huawei im Grunde nur noch so 2 bis 3 Jahre hinterher – zumindest wenn man sich die ersten Benchmarks zum neuen Kirin 9050 Pro anschaut. Leistungstechnisch legt sich der Kirin ungefähr mit dem Snapdragon 8 Gen 3 aus den 2024er-Flaggschiffen an. Unter den aktuellen Bedingungen ist das schon OK, auch wenn man zur absoluten Spitze natürlich noch etwas Abstand hat.
Zudem fertigt SMIC fortschrittliche Halbleiter weiterhin ohne EUV-Lithografie, während China eigene DUV-Anlagen industrialisiert. Dass chinesische Forschungseinrichtungen bereits funktionsfähige 3-nm-Gate-All-Around-Transistoren (GAA) mittels gestapelter Nanosheets ohne EUV demonstriert haben (
Tom’s Hardware), unterstreicht diesen Trend – auch wenn ein Serienprozess auf dieser Basis noch in fernerer Zukunft liegt. Für die Übergangszeit sichert sich China weiterhin massiv Lieferungen und Komponenten von ASML.
Neben den KI Chips, fahren CXMT und YMTC neue DRAM-Generationen in Massenfertigung hoch.
Dass das Ganze weit mehr als nur PR ist, sieht man an der Strategieänderung: Im Vergleich zu den Jahren 2020 bis 2025 geht China mit den neuen Chips inzwischen extrem offensiv hausieren und haut detaillierte Zukunfts-Roadmaps raus. So eine Welle macht man nur, wenn man sich verdammt sicher ist, die Pläne auch abzuliefern – denn blamieren will sich da garantiert keiner.
