Bigeagle
Lt. Commander
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Problem in Kurzfassung: Es ist heiß. Zu heiß und unerwarteterweise schafft der Freezer 36 den 9800X3D nicht in stock settings ohne dass der im Temperaturlimit hängt. Bei den Tests online hätte ich wenigstens etwas Luft nach oben erwartet.
Auch der RAM wird mit 70° C (beobachteter worst case workload) etwas wärmer als mir lieb ist. Unter LinPack kommt der RAM nur knapp über 60° C, aber Einstein@home und climateprediction.net bringen den auf ganz neue Höhen.
Situation:
Ein relativ leeres Fractal Design Define 7 XL, keine HDDs, nur Board, CPU, GPU, eine SSD und natürlich RAM
CPU: AMD 9800X3D derzeit bei PPT 105 W
GPU: Sapphire Pure RX 9700
RAM: G.Skill Ripjaws S5 2x 48 GB 6000er läuft mit XMP Profil und 'aggressivem' RAM Preset, aber scheinbar stabil
Board: AsRock Steel Legend B850 WiFi (relevant? hoffentlich nicht)
Belüftung: 1 Dynamic X2 GP-14 im Heck ausblasend, 2 Dynamic X2 GP-14 und 1 Arctic P14 PWM PST in der Front einblasend, die zwei mitgelieferten P12(?) am CPU Kühler und die Graka wirbelt den unteren Bereich etwas durch
Der P14 sollte für mehr Luft im oberen Bereich sorgen und hätte der sich gut gemacht hätte ich die mitgelieferten Lüfter durch P14 ersetzt. Leider laufen die P14 bis etwa 60% PWM ok, halten sich darüber jedoch schnell für eine wütende Hornisse. Die Vibrationen erzeugen eine sehr aufdringliche, unangenehme Akkustik.
Die Steuerung gestaltet sich leider schwierig da ich unter Linux kein Tool gefunden habe mit dem ich die Lüfter am Mainboard ansteuern (oder auch nur auslesen) kann. Nach Bedarf umstellen ist daher nicht drin, die Einstellung im UEFI muss reichen.
Insgesamt liegt die Abwärme bei etwa 300-360 W im normalbetrieb.
Da die erste CPU nach etwa einem Monat verstarb hatte ich sogar die Möglichkeit zum Vergleich und die sind sich recht ähnlich. Entweder habe ich zwei schlechte (heiße) Modelle erwischt, oder - wovon ich ausgehe - die sind recht typisch.
Beide habe ich zunächst ohne WLP betrieben und beim ersten mal mit der mitgelieferten Arctic WLP, beim zweiten mal mit Polartherm X10 versehen. Der Unterschied ist nicht so groß wie erhofft, auch wenn noch ein Nachtest nach einigen Zyklen gemacht werden muss. Aber bei einem Temperaturlimit von 90° C läuft die aktuelle CPU ohne WLP bei ca. 115 W mit LinPack und mit WLP knapp 130 W bei voller drehzahl seitens CPU- und hinterem Gehäuselüfter und rund 30° C Raumtemperatur. Nicht furchtbar, aber irgendwie auch nicht was ich erhofft hatte.
Frage 1: ist die Kombination aus CPU + Kühler einfach am Limit? Der Kühler könnte ja prinzipiell auch mehr, aber ggf. nicht mit dem einen Chiplet des 9800(X3D). Ich fürchte aber dass in dem Fall auch ein Noctua NH-D15 G2 keine wesentliche Verbesserung bringen würde. WaKü ist afaik keine Option da custom zu teuer und in jedem Fall nicht ausreichend sicher oder Wartungsarm (10 Jahre Dauerbetrieb ohne schlammbildung, Dichtigkeitsprobleme oder davondiffundierende Kühlflüssigkeit? Selbst wenn manche das schaffen, woher weiß ich das vor dem Kauf?)
Frage 2: Kann ich davon ausgehen dass kein Wärmestau im Gehäuse vorliegt wenn vor dem CPU Kühler recht kühle Luft ist und erst dahinter die heiße Zone? Die linke Gehäusewand ankippen verbessert die Temperaturen von CPU und RAM um grob 2° C, das scheint mir ok zu sein und eher nicht für unzureichende Gehäusebelüftung zu sprechen.
Frage 3: Wie kann ich ggf. die 'heiße Zone' in der oberen hinteren Ecke entlasten? Es gibt ja nur einen Platz für einen rückseitigen Lüfter und der ist jetzt nicht dramatisch schlecht. Die P14 sind keine Verbesserung ohne akkustisch komplett zu entgleisen. Ich habe noch einen Noiseblocker BlackSilent Pro 140mm hier, der praktisch ungenutzt seit 12 Jahren auf seinen Moment wartet, aber gerade der rückseitige Lüfter ist etwas fummelig zu wechseln >.>
Was mir einfällt ist den hinteren Lüfter durch etwas mit Leistungsreserven und wenigstens akzeptablem Geräuschverhalten zu ersetzen - der alte PC hat aus dem Grund einen Noctua S12A bekommen - und ggf. mit der Mesh-Oberseite hinten einen Lüfter ausblasend anbringen damit zwei Lüfter an der Entlüftung arbeiten. Der obere Lüfter sollte vermutlich sanfter zu Werke gehen da er besser hörbar sein wird und den Primärluftstrom nach hinten raus nicht stören soll.
Frage 4: Die brummenden und surrenden P14 durch P12 ersetzen und davon drei Stück in der Front höher drehen lassen um unterm Strich doch mehr Luft bei geringerem Geräuschpegel zu fördern geht vermutlich nicht auf, oder doch? Allgemein habe ich den Eindruck dass mehr Drehzahl in der Front nur einen geringen Effekt hat, entweder blockiert der Luftauslass, oder das Problem liegt nicht hier.
Frage 5: Wie sieht es mit den RAM Temperaturen aus? An sich läuft es mit 70° C, aber da die kein ECC haben, mache ich mir da doch Gedanken um eine höhere Fehlerrate und auf Dauer verfrühte Alterung. Ich finde bei G.Skill keine Angaben zur Betriebstemperatur.
Optionen wären prinzipiell versuchen die Heatspreader der Module besser anzubinden, vorrausgesetzt da wäre eine wesentliche Verbesserung zu erreichen. Ich habe allerdings noch nie RAM Heatspreader demontiert und ich will die nicht beschädigen. Auch dürfte die Polartherm X10 da eher ungeeignet sein, da habe ich eher Wärmeleitpads oder Putty im Kopf aufgrund der ggf. höheren und unterschiedlichen Abstände.
Ich könnte in Verbindung mit der Option Mesh-Top plus nach oben ausblasender Lüfter hinten auch einen einblasenden über dem RAM anbringen. Bin allerdings nicht sicher ob das viel bringt außer den Luftstrom vom oberen Frontlüfter abzulenken. Der RAM wird leider vom 24 Pin Stecker vom Luftstrom abgeschirmt und reagieren mehr auf höhere Drehzahl vom Grafikkartenlüfter. Der wird allerdings schon gut hörbar wenn er einen deutlicheren Effekt auf die RAM Temperatur haben soll.
Dazu ist der Temperatursensor nur in der Stromversorgung auf den Modulen, die Speicherchips könnten schlimmstenfalls sogar heißer sein oder über die Platine/Heatspreader von dieser beheizt werden.
Frage 6: Hat jemand Erfahrungs-/Vergleichswerte mit dem Gehäuse, CPU, Kühler oder vielleicht sogar RAM temperatur unter 'abnormer' Last? Ist ein ausblasender Lüfter bei innerer Luftkühlung und der Leistung einfach zu wenig, oder funktioniert das je nach Gehäuse und Lüfter? Läuft DDR5 mit 1,35 V einfach so heiß und muss ggf. aktiver gekühlt werden? War die Kombi aus AsRock Board und 9800X3D eine blöde idee? ^^'
Ggf. wäre auch interessant wo bei Leuten ohne allzu warmer CPU&RAM die Mainboardtemperatur liegt, in meinem Fall stellvertretend am LAN/Bluetoothchip ablesbar. LAN liegt ziemlich sicher im Abluftstrom der CPU, der Bluetoothchip wird denke ich von der Grafikkarte belüftet.
Dabei habe ich nicht mal eine Idee mit welchen Stresstests man mein Desktopszenario nachbilden soll, denn in meinen Tests kam ich mit LinPack oder Prime95 nicht auf diese hohen RAM Temperaturen.
typisches Bild im Desktop-idle Betrieb
Btw finde ich es krass dass die CPU mit der AMD-optimierten Linpackversion die TeraFLOP Marke knackt. Irgendwann probier ich mal das in Windows 11 mit dem Linux subsystem laufen zu lassen, denn der LinPack eXtreme macht nicht mal die hälfte, da scheinen Parameter und/oder Code weit vom optimum für die CPU entfernt zu sein. Vielleicht bin ich auf einfach nur alt dass mich das beeindruckt.
Auch der RAM wird mit 70° C (beobachteter worst case workload) etwas wärmer als mir lieb ist. Unter LinPack kommt der RAM nur knapp über 60° C, aber Einstein@home und climateprediction.net bringen den auf ganz neue Höhen.
> Es geht wohlgemerkt nicht um sanften Teillastbetrieb, Spiele etc, da habe ich bislang keine Probleme bemerkt, sondern Vollast über längere Zeit durch teils sehr RAM-lastige workloads. <<<
Situation:
Ein relativ leeres Fractal Design Define 7 XL, keine HDDs, nur Board, CPU, GPU, eine SSD und natürlich RAM
CPU: AMD 9800X3D derzeit bei PPT 105 W
GPU: Sapphire Pure RX 9700
RAM: G.Skill Ripjaws S5 2x 48 GB 6000er läuft mit XMP Profil und 'aggressivem' RAM Preset, aber scheinbar stabil
Board: AsRock Steel Legend B850 WiFi (relevant? hoffentlich nicht)
Belüftung: 1 Dynamic X2 GP-14 im Heck ausblasend, 2 Dynamic X2 GP-14 und 1 Arctic P14 PWM PST in der Front einblasend, die zwei mitgelieferten P12(?) am CPU Kühler und die Graka wirbelt den unteren Bereich etwas durch
Der P14 sollte für mehr Luft im oberen Bereich sorgen und hätte der sich gut gemacht hätte ich die mitgelieferten Lüfter durch P14 ersetzt. Leider laufen die P14 bis etwa 60% PWM ok, halten sich darüber jedoch schnell für eine wütende Hornisse. Die Vibrationen erzeugen eine sehr aufdringliche, unangenehme Akkustik.
Die Steuerung gestaltet sich leider schwierig da ich unter Linux kein Tool gefunden habe mit dem ich die Lüfter am Mainboard ansteuern (oder auch nur auslesen) kann. Nach Bedarf umstellen ist daher nicht drin, die Einstellung im UEFI muss reichen.
Insgesamt liegt die Abwärme bei etwa 300-360 W im normalbetrieb.
Da die erste CPU nach etwa einem Monat verstarb hatte ich sogar die Möglichkeit zum Vergleich und die sind sich recht ähnlich. Entweder habe ich zwei schlechte (heiße) Modelle erwischt, oder - wovon ich ausgehe - die sind recht typisch.
Beide habe ich zunächst ohne WLP betrieben und beim ersten mal mit der mitgelieferten Arctic WLP, beim zweiten mal mit Polartherm X10 versehen. Der Unterschied ist nicht so groß wie erhofft, auch wenn noch ein Nachtest nach einigen Zyklen gemacht werden muss. Aber bei einem Temperaturlimit von 90° C läuft die aktuelle CPU ohne WLP bei ca. 115 W mit LinPack und mit WLP knapp 130 W bei voller drehzahl seitens CPU- und hinterem Gehäuselüfter und rund 30° C Raumtemperatur. Nicht furchtbar, aber irgendwie auch nicht was ich erhofft hatte.
Frage 1: ist die Kombination aus CPU + Kühler einfach am Limit? Der Kühler könnte ja prinzipiell auch mehr, aber ggf. nicht mit dem einen Chiplet des 9800(X3D). Ich fürchte aber dass in dem Fall auch ein Noctua NH-D15 G2 keine wesentliche Verbesserung bringen würde. WaKü ist afaik keine Option da custom zu teuer und in jedem Fall nicht ausreichend sicher oder Wartungsarm (10 Jahre Dauerbetrieb ohne schlammbildung, Dichtigkeitsprobleme oder davondiffundierende Kühlflüssigkeit? Selbst wenn manche das schaffen, woher weiß ich das vor dem Kauf?)
Frage 2: Kann ich davon ausgehen dass kein Wärmestau im Gehäuse vorliegt wenn vor dem CPU Kühler recht kühle Luft ist und erst dahinter die heiße Zone? Die linke Gehäusewand ankippen verbessert die Temperaturen von CPU und RAM um grob 2° C, das scheint mir ok zu sein und eher nicht für unzureichende Gehäusebelüftung zu sprechen.
Frage 3: Wie kann ich ggf. die 'heiße Zone' in der oberen hinteren Ecke entlasten? Es gibt ja nur einen Platz für einen rückseitigen Lüfter und der ist jetzt nicht dramatisch schlecht. Die P14 sind keine Verbesserung ohne akkustisch komplett zu entgleisen. Ich habe noch einen Noiseblocker BlackSilent Pro 140mm hier, der praktisch ungenutzt seit 12 Jahren auf seinen Moment wartet, aber gerade der rückseitige Lüfter ist etwas fummelig zu wechseln >.>
Was mir einfällt ist den hinteren Lüfter durch etwas mit Leistungsreserven und wenigstens akzeptablem Geräuschverhalten zu ersetzen - der alte PC hat aus dem Grund einen Noctua S12A bekommen - und ggf. mit der Mesh-Oberseite hinten einen Lüfter ausblasend anbringen damit zwei Lüfter an der Entlüftung arbeiten. Der obere Lüfter sollte vermutlich sanfter zu Werke gehen da er besser hörbar sein wird und den Primärluftstrom nach hinten raus nicht stören soll.
Frage 4: Die brummenden und surrenden P14 durch P12 ersetzen und davon drei Stück in der Front höher drehen lassen um unterm Strich doch mehr Luft bei geringerem Geräuschpegel zu fördern geht vermutlich nicht auf, oder doch? Allgemein habe ich den Eindruck dass mehr Drehzahl in der Front nur einen geringen Effekt hat, entweder blockiert der Luftauslass, oder das Problem liegt nicht hier.
Frage 5: Wie sieht es mit den RAM Temperaturen aus? An sich läuft es mit 70° C, aber da die kein ECC haben, mache ich mir da doch Gedanken um eine höhere Fehlerrate und auf Dauer verfrühte Alterung. Ich finde bei G.Skill keine Angaben zur Betriebstemperatur.
Optionen wären prinzipiell versuchen die Heatspreader der Module besser anzubinden, vorrausgesetzt da wäre eine wesentliche Verbesserung zu erreichen. Ich habe allerdings noch nie RAM Heatspreader demontiert und ich will die nicht beschädigen. Auch dürfte die Polartherm X10 da eher ungeeignet sein, da habe ich eher Wärmeleitpads oder Putty im Kopf aufgrund der ggf. höheren und unterschiedlichen Abstände.
Ich könnte in Verbindung mit der Option Mesh-Top plus nach oben ausblasender Lüfter hinten auch einen einblasenden über dem RAM anbringen. Bin allerdings nicht sicher ob das viel bringt außer den Luftstrom vom oberen Frontlüfter abzulenken. Der RAM wird leider vom 24 Pin Stecker vom Luftstrom abgeschirmt und reagieren mehr auf höhere Drehzahl vom Grafikkartenlüfter. Der wird allerdings schon gut hörbar wenn er einen deutlicheren Effekt auf die RAM Temperatur haben soll.
Dazu ist der Temperatursensor nur in der Stromversorgung auf den Modulen, die Speicherchips könnten schlimmstenfalls sogar heißer sein oder über die Platine/Heatspreader von dieser beheizt werden.
Frage 6: Hat jemand Erfahrungs-/Vergleichswerte mit dem Gehäuse, CPU, Kühler oder vielleicht sogar RAM temperatur unter 'abnormer' Last? Ist ein ausblasender Lüfter bei innerer Luftkühlung und der Leistung einfach zu wenig, oder funktioniert das je nach Gehäuse und Lüfter? Läuft DDR5 mit 1,35 V einfach so heiß und muss ggf. aktiver gekühlt werden? War die Kombi aus AsRock Board und 9800X3D eine blöde idee? ^^'
Ggf. wäre auch interessant wo bei Leuten ohne allzu warmer CPU&RAM die Mainboardtemperatur liegt, in meinem Fall stellvertretend am LAN/Bluetoothchip ablesbar. LAN liegt ziemlich sicher im Abluftstrom der CPU, der Bluetoothchip wird denke ich von der Grafikkarte belüftet.
Dabei habe ich nicht mal eine Idee mit welchen Stresstests man mein Desktopszenario nachbilden soll, denn in meinen Tests kam ich mit LinPack oder Prime95 nicht auf diese hohen RAM Temperaturen.
typisches Bild im Desktop-idle Betrieb
Btw finde ich es krass dass die CPU mit der AMD-optimierten Linpackversion die TeraFLOP Marke knackt. Irgendwann probier ich mal das in Windows 11 mit dem Linux subsystem laufen zu lassen, denn der LinPack eXtreme macht nicht mal die hälfte, da scheinen Parameter und/oder Code weit vom optimum für die CPU entfernt zu sein. Vielleicht bin ich auf einfach nur alt dass mich das beeindruckt.
Zuletzt bearbeitet:
(lüftereinbaurichtung ergänzt)