VIA CenTaur CHA NCORE AI CPU, ein gesockeltes LGA-Paket, ein neuer Mitbewerber auf dem CPU Markt?

[Müritzer]

@Jan
@SV3N

Gab es eigentlich über dieses Thema schon einen Artikel, habe leider kein passenden gefunden.

Habe einen älteren Artikel ( 19.11.2019 ) gelesen in dem ein neuer Prozessor von VIA vorgestellt wurde. In dem Artikel wird schon auf den Aufbau und die enthaltenen Funktionen eingegangen aber noch nicht ob die CPU fest verlötet oder als einzelne CPU erhältlich sein wird.

https://www.golem.de/news/via-technologies-centaur-zeigt-x86-chip-mit-ai-block-1911-145071.html

Jetzt gab es einen Artikel ( 18.02.2020 ) wo eine CPU, die wie auch bei den aktuellen AMD und Intel CPUs gesockelt und mit Heatspreader (IHS), gezeigt wurde.

Artikel Übersetzung:

„Die CenTaur-Abteilung von VIA überraschte die CPU-Branche mit ihrer neuen CHA x86-64-Mikroarchitektur und einem On-Die-NCORE-AI-Coprozessor. Dies wäre die erste weltweit angestrebte Einführung eines x86-Prozessors durch ein anderes Unternehmen als Intel und AMD seit fast 7 Jahren und der erste gesockelte Prozessor von VIA seit über 15 Jahren. SemiAccurate hat einen Blick auf das Mock-up des CenTaur CHA NCORE 8-Kern-Prozessors geworfen, und es stellt sich heraus, dass der Chip tatsächlich gesockelt ist.

Auf dem Bild unten ist der Prozessor ein Flip-Chip-LGA. Wir schließen daraus, dass er gesockelt ist, wenn wir uns seine Alignment-Kerben und Leiterbahnen für Zusatzgeräte auf der Rückseite ansehen (etwas, was BGAs in der Regel nicht haben). Auf der anderen Seite scheinen die "Kontaktpunkte" des Gehäuses Schatten zu werfen und ähneln Kugeln auf einem BGA-Gehäuse. Auf der Oberseite sehen wir einen integrierten Heatspreader (IHS) und darunter einen einzelnen quadratischen Würfel. CenTaur hat den CHA NCORE auf dem 16 nm FinFET-Prozess von TSMC aufgebaut. Das Gehäuse scheint eine recht hohe Pin-Zahl für einen Chip dieser Größe zu haben, aber das liegt wahrscheinlich an der HEDT-kompatiblen E/A, die eine Vierkanal-DDR4-Speicherschnittstelle und 44 PCI-Express Gen 3.0-Lanes umfasst.“

Übersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)

https://www.techpowerup.com/263978/via-centaur-cha-ncore-ai-cpu-pictured-a-socketed-lga-package

Was ist von dieser CPU zu halten, wird es so was auch für den „normalen“ Mainstream geben?
Ich finde es schön das endlich mal ein neuer Mitbewerber auftaucht.


Hier noch ein paar Informationen über den Prozessor:

https://centtech.com/wp-content/uploads/PRSlides_1118_Release.pdf

https://fuse.wikichip.org/news/3256/centaur-new-x86-server-processor-packs-an-ai-punch/

http://engnews24h.com/centaur-technologies-cha-x86-processor-appeared-on-the-camera/

 

[snipe1337]

Die CPU wird ein Nischenprodukt bleiben, AMD hat mit PS5 den größten Abnehmer und Intel hat ja auch noch genug Kunden

 

[Steini1990]

Die VIA CPUs schaffen es im Normalfall nicht aus China raus. Glaube kaum das wir in Europa davon etwas sehen werden.

 

[Schnitz]

Puh 16nm, da wird nicht viel Takt sein und die IPC ist auch unbekannt. Über den Preis vllt mal in super low cost zu finden...

 

[Schmeissa]

Dieses Jahr im Super-Gaming-PC auf ebay.

 

[ghecko]

Das auf den Bildern sind BGAs, also verlötete CPUs. Abgesehen davon sieht der DIE doch ganz interessant aus: Quadchannel DDR4-3200, 44 PCIe Gen3 Lanes, 8 2,5Ghz Kerne mit 16MB Cache (AVX512, Bfloat-16, Ringbus) und der Neuro-Core. Ich würde gerne damit rumspielen, wobei mir ein FPGA lieber als ein Neuro-Netzwerk gewesen wäre.

 

[Schnitz]

Das auf den Bildern sind BGAs, also verlötete CPUs

Ich denke, nachdem ich dem den Techpowerup Artikel gelesen habe, dass ich keine Pins sondern tatsächlich Kugelkontakte für einen Sockel genutzt werden:

"We deduce it is socketed looking at its alignment notches and traces for ancillaries on the reverse-side (something BGAs tend to lack). "

Warum sollte ein BGA Ausrichtungs-Kerben und Sockel typische Vorbereitungen auf der Rückseite haben?

 

[Müritzer]

@ghecko

Wenn man sich sich den Headspreader so anschaut könnte es so wie momentan bei AMD und Intel Boards geben mit einem Sockel wo man verschiedene Ausstattungen hat und die CPU einfach wechseln kann. Die Platine scheint auch groß genug zu sein um größere Chips ( mehr CPU Kerne? ) aufzunehmen.

Ein Board z.B. mit einem B450 oder X570 ähnlichem Chipsatz und Quadchannel wäre wohl für einige sehr interessant.

Falls da so was kommt, wäre ein ausführlicher Test sehr interessant.

 

[ghecko]

@Schnitz Die Einkerbungen und Markierungen deuten schon auf einen Sockel hin, allerdings ist mir gegenwärtig keinen Sockel bekannt, der BGAs aufnimmt. Und das sind zweifelllos BGAs.

 

[Schnitz]

@ghecko

Warum sollte VIA nicht mal einen anderen Weg beim Sockel Kontakt gehen?

Kann aber auch sein, dass die CPU (Prototyp auf dem Bild?) sowohl gelötet als auch als Sockel Version kommt. Hat AMD bei AM1 auch schon gemacht.

 

[ghecko]

Kann schon sein dass die einen neuen Sockeltyp für BGAs entwickelt haben, es gibt aber bis jetzt (meines wissens) noch keinen. Bisher werden BGAs fest verlötet. Wüsste auch nicht welchen Vorteil ein BGA-Sockel hätte außer sich eine PGA/LGA Version der CPU zu sparen.

//der Neuro-Part scheint echt Beefig zu sein:

Ebenfalls am Ringbus als eigener Block hängt der AI-Coprozessor, er heißt NCORE. Mit 16FCC kommt der Beschleuniger auf 34,4 mm² der unter 195 mm². Der Block soll immerhin 20 Teraops und 20 TByte/s erreichen: Hier teilt Centaur den NCORE in zwei 8er-Segmente auf, zusammen haben sie satte 16 MByte lokalen Speicher und sind extreme 32.768 Bit breit. Damit lassen sich 4.096 Berechnungen in einem Takt erledigen, was in einer sehr kurzen Latenz für Inferencing resultiert, wichtig etwa für Sprache. Mit einem frühen Software-Stack, der kaum einen Monat als ist, hat Centaur mit dem CHA-Design den MLPerf-Benchmark durchgeführt: Ein Bild wird in weniger als 330 ms klassifiziert (MobileNet-v1 Stream), was einen Rekord darstellt - der Durchsatz entspricht grob 23 aktuellen Intel-CLX-SP-Kernen (MobileNet-v1 Offline). Die meisten anderen Systeme benötigen dafür eine Host-CPU, an die per PCIe externe Beschleuniger wie Intels NNP-T1000 oder Googles TPU v3 angeschlossen sind.

 

[Sgt.4dr14n]

VIA schon wieder. Vor 10 Jahren sollte es auch den Intel Atom Konkurrent geben, aber außer ein paar festgelötete Versionen irgendwo in Asien kam das Ding nie größer heraus.

 

[konkretor]

Guckst du hier
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=572719&page=24

 

[TriceO]

Ich freue mich aus nostalgischer Verbundenheit immer über jedes Lebenszeichen von VIA.

Hatte damals auch ein paar VIA Produkte laufen, erst VIA C3 Systeme und später ein VIA EPIA M-Board in diesem völlig verrückten neuen Mini-ITX Format, als Mini-PCs und HTPCs so langsam die feuchten Träume jedes Computernerds wurden.

 

[PERKELE]

Vielleicht ist der BGA einfach nur eine Vorbereitung auf PGA?
Die Platine (inkl. DIE) durch eine weitere Maschine zu jagen und auf das Lötzinn Pins zu setzen sollte technisch nicht das Problem sein.

Wobei das dann relativ duenne Pins sein muessten.