Wechsel von Pad auf Paste → 20 °C bessere Temperaturen

Krik

Fleet Admiral Pro
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Moin zusammen,

ich habe auf meinem Ryzen 9600X ein Thermal Grizzly PhaseSheet PTM geklebt und dann einen Thermalright Peerless Assassin 120 SE V3-Kühler drauf gepackt. Mein Wunsch und Erwartung war, dass ich so eine eine leistungsstarke und leise Kühlung realisiere, die ich nie wieder anfassen muss. Das PhaseSheet soll ja wartungsfrei sein.

Ich habe dann im Laufe der Zeit gemerkt, dass die CPU auch bei Kleinigkeiten häufig auf >70 °C steigt und dann der CPU-Lüfter bzw. derer zwei dann einfach nervig hörbar werden.

Gestern hatte ich das dann so satt, dass ich das Pad abgerieben und die Thermalright TF-7 Paste aufgetragen habe, die beim CPU-Kühler beilag. Und dann bin ich aus den Socken gefallen, weil die CPU nun rund 20 °C kühler und die Lüfter unhörbar leise blieben. 🤯

Mir ist bei Entfernen des Sheets aufgefallen, dass es doch erstaunlich dick geblieben ist. Ich nehme an, der Anpressdruck war bei weitem nicht groß genug. Ich kann mir sonst nicht vorstellen, wie die hohen Temperaturen zustande kamen. Es ist ja nicht so, dass ich das Sheet doppelt gefaltet und dann drauf gepappt habe. 🤪


Tja und nun bin ich hin und her gerissen. Ich würde schon gerne ein Pad bzw. Sheet draufpappen, damit es wartungsfrei wird. Aber was, wenn ich nur das Disaster von vorher wiederhole?
Im Augenblick schiele ich auf das Thermal Grizzly Carbonaut. Oder sollte ich das lieber nicht nehmen, weil ich den nötigen Anpressdruck mit diesem Kühlblock nicht erreichen kann?

Gruß
Krik
 
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Ich finde es interessant und würde auch gerne verstehen ob es z.B. dann am Anpressdruck liegt.
Man könnte aber auch sagen du hast jetzt für den nächsten Versuch auch > 1 Jahr Zeit, weil die Paste ja solange mindestens stabil laufen sollte.
 
Ich nutze fast nur Noctua H1 Paste, die ist auch noch nach 5 Jahren cremig und trocknet kaum aus, also nahezu wartungsfrei, gerade für die CPU würde ich kein Pad verwenden, habe damit bisher nur eher schlechte Erfahrung gemacht.
 
Nimm einfach die Paste und gut. Zur Not alle fünf oder mehr Jahre die Paste tauschen ist in deinem Fall ja kein Problem,wenn du den Rechner überhaupt so lange hast. Der Kühler darf nicht zu schwer sein, sonst zieht der die Kontaktfläche einseitig nach unten
 
Ich benutze für CPUs privat und auf Arbeit nur noch die KryoSheets, da man bei CPUs einen sehr hohen Anpressdruck realisieren kann. Die Temperaturen sind von Anfang an ein Traum und verbessern sich tatsächlich auch noch die ersten 1-2 Jahre.
 
Krik schrieb:
Ich habe dann im Laufe der Zeit gemerkt, dass die CPU auch bei Kleinigkeiten häufig auf >70 °C steigt und dann der CPU-Lüfter bzw. derer zwei dann einfach nervig hörbar werden.
Wie warm ist das ganze denn maximal geworden. Eventuell hat die Temperatur nicht ausgereicht um das PTM "einzubrennen". Ich meine wenn die Kerne intern nur irgendwas bei 70°C hatten ist die Temperatur des HS nochmal geringer.
Anpressdruck kann natürlich auch sein.

Ich vertraue bei CPUs immer auf WLP bei GPUs würde ich dagegen eigentlich nur PTMs einsetzen.
 
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user321 schrieb:
für den nächsten Versuch auch > 1 Jahr Zeit,
Das ist aber schon zu kurz gegriffen, solange das kein squishienaut drück dich und lauf weg paste ist kann die bleiben bis ne andere cpu kommt, oder gar anderer Rechner.
 
Hast du auch die Schutzfolien entfernt?
 
Sahit schrieb:
Wie warm ist das ganze denn maximal geworden. Eventuell hat die Temperatur nicht ausgereicht um das PTM "einzubrennen". Ich meine wenn die Kerne intern nur irgendwas bei 70°C hatten ist die Temperatur des HS nochmal geringer.
Grad mal geschaut das PTM von Grizzly benötigt 45°C um "flüssig" zu werden.
Sahit schrieb:
Anpressdruck kann natürlich auch sein.
300-400N gemäß Anleitung, eventuell wirklich einfach zu wenig druck drauf

Das Phasen-Wechsel-Material, auf dem das PhaseSheet PTM basiert, ist
bei Zimmertemperatur fest. Erst ab Temperaturen von über 45 Grad
Celsius beginnt das Material damit, sich zu verflüssigen. Für optimale
Verteilung des flüssigen PhaseSheet PTM und eine damit geringste
Schichtstärke wird eine hohe Anpresskraft von in etwa 300-400N benötigt.
Im Vergleich zu traditioneller Wärmeleitpaste behält das PhaseSheet PTM
im flüssigen Zustand eine sehr geringe Viskosität und zieht sich beim Wechsel
zum festen Stoff wieder zusammen, sodass der sogenannte
„Pump-Out“-Effekt nur sehr gering zum Tragen kommt.
Quelle: https://www.thermal-grizzly.com/phasesheet-ptm/s-tg-ps-50-40 --> Datenblatt
 
Sahit schrieb:
Wie warm ist das ganze denn maximal geworden.
Bis zu 94 °C über mehrere Minuten.

leckerbier1 schrieb:
Hast du auch die Schutzfolien entfernt?
Jepp. 😉

aluis schrieb:
Das war auch mein erster Kandidat. Aber laut dem Video von Igor's Lab benötigt das einen hohen Anpressdruck, den ich, glaube ich, nicht erreichen werde.
Oder ich besorge mir diesen verstärkten Rahmen, dann ginge auch mehr.
 
Alexander2 schrieb:
Das ist aber schon zu kurz gegriffen
Hab die bei mir nur bei Kühler oder CPU Tausch gewechselt. Daher weiß ich nicht ab wann man einen Unterschied merkt. Wollte damit nur ausdrücken, da es ja um Wartungsfreundlichkeit geht, das dies kein Problem ist was in den nächsten 12 Monaten gelöst werden muss.
 
Das mit dem Anpressdruck ist bei am4 ja irgendwo kein Problem. bei am5 wie bei intel schon viel länger drückst du ja irgendwann die Federn platt, also die Kontaktfedern. da darfst du garnicht über ein gewissen anpressdruck gehen..

wenn das nicht beim normalen anziehen funktioniert, dann sehe ich da generell schon das hauptproblem. dann doch lieber so nen graphit blättchen. oder einfach wlp wie sonst.
 
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Ich halte diese Pads nicht für sinnvoll. Es kommt mir sehr teuer vor, 8€ für eine einzige Anwendung zu zahlen.
Das bekommt man selbst mit teurer Wärmeleitpaste viel günstiger hin.

Zudem hat das Pad ja eine gewisse Dicke und man schraubt den Kühler mit der Dicke fest. Wenn sich das Pad verflüssigt, wird es platter und der Anpressdruck vom Kühler nimmt automatisch leicht ab. Das geht somit ausschließlich, wenn die Schrauben durch Federn unter Druck stehen. Bei normaler Verschraubung werden die Schrauben dann lose, wenn das Pad sich verflüssigt. Und selbst mit der Feder ist es nicht optimal, dass der Anpressdruck sich durch die Verflüssigung ändert.

Es gibt auch Wärmeleitpaste, die für eine lange Haltbarkeit angelegt ist. Wenn die 5 Jahre hält und das Phasenwechselpad dann 20 Jahre, dann bringen mir die 15 Jahre zusätzliche Haltbarkeit auch nichts.

Es kommt mir komisch vor, dass man bei RAM, MOSFETs usw. von den starren Pads auf das Putty übergegangen ist (was definitiv sinnvoll ist), aber dann bei den Rechenchips von Paste auf ein starreres Pad schwenkt.
Das ergibt null Sinn.
Einfach die Haltbarkeit der Paste zu verbessern, bzw. die haltbarere Paste zu nutzen, die es schon am Markt gibt, klingt viel sinnvoller.

Für mich ist Paste + Putty das optimale. Das funktioniert immer und ist von keiner Temperatur abhängig.
 
Witzig, wo ist dein Problem?
Selbst wenn die Temperaturen irgendwann einmal etwas höher werden sollten, einfach Paste erneuern.
2-3 Jahre wird das wohl dauern, wird dein System so alt?
Krik schrieb:
Thermalright TF-7 Paste
Ist bei mir auch drauf und ist wirklich gut. Mein Hitzkopf hat in Verbindung mit dem PA 140 endlich die optimale Kühlung.
 
rollmoped schrieb:
Zudem hat das Pad ja eine gewisse Dicke und man schraubt den Kühler mit der Dicke fest. Wenn sich das Pad verflüssigt, wird es platter und der Anpressdruck vom Kühler nimmt automatisch leicht ab.
Also eigentlich nicht, dass man die Schrauben bei den meisten Kühlern, da sie in irgendeiner Form Federmechanismen haben, bis zum "Anschlag" festschraubt.
Man hätte hier auch, CPU aufheizen, Schrauben lösen und schnell neu anziehen und nochmal testen können. 20°C lässt halt auf einen Montagefehler schliessen, dass müsste man halt mit nem 2ten Ppad verifizieren, bevor die Aussage für die Allgemeinheit bestand hat
 
Habe ebenso einen PA120 V3 auf einem 9600X und ich meine ich habe auch die TF-7 benutzt.
Der wird unter Vollast im normalen 65W Modus kaum 70 Grad warm.
Was den Anpressdruck angeht, der ist beim PA120 oder PS120 schon ziemlich brutal, wenn man die
Schrauben ordentlich anzieht. Mehr brauchts da sicher nicht.
Das Einzige was mir da einfällt ist dass das PTM Pad nicht richtig geschmolzen ist zu wenig Hitze.

Wenn du eine Hotspot Temp von 90 Grad im Kern hast, heisst noch lange nicht, dass du sehr viel Wärme in das Pad schiebst. Die Oberfläche des Heatspreders, welcher Kontakt zum Pad hat ist bei nicht Vollast sicher deutlich kühler.
Die 45 Grad zum schmelzen sollten sich zwar erreichen lassen.

Aber da sieht man mal wieder, für CPUs sind die PTM Unsinn, die sind eher für GPU oder Notebookchips ohne
Heatspreder gut. Da kauf ich mir ne haltbare Paste wie MX-7 oder Duronaut und gut ists auf der CPU. Das Zeug hält ewig.
Die alte TF-8 oder TF-9 sind auch sehr gut.

Hier auf dem 5800X3D ist TF-9 drauf seit Jahren, alles perfekt.
 
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Krik schrieb:
Bis zu 94 °C über mehrere Minuten.


Jepp. 😉


Das war auch mein erster Kandidat. Aber laut dem Video von Igor's Lab benötigt das einen hohen Anpressdruck, den ich, glaube ich, nicht erreichen werde.
Oder ich besorge mir diesen verstärkten Rahmen, dann ginge auch mehr.
Aber wozu? Du hast jetzt erstmal Ruhe. Und das eine ganze Weile. Ich habe mit Pasten nie Probleme gehabt, selbst nach 3 Jahren hätte ich sie nicht erneuern müssen, länger verbleibt eine CPU kaum in meinem PC. Benutzt habe ich immer die von Arctic. Mx2-6
 
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