Hi,
kleine Frage; wird z.B. bei Intel jede CPU vor dem Verpacken getestet? Hatte quasi noch nie eine neue Boxed-Cpu bei der unten in den Kontakten nicht schon Löcher waren, als wären sie bereits einmal in einen Sockel gepresst worden.
Stimmt das so? Ich dachte immer die werden getestet bevor sie mit dem Unterteil verbunden werden?
Gruß
kleine Frage; wird z.B. bei Intel jede CPU vor dem Verpacken getestet? Hatte quasi noch nie eine neue Boxed-Cpu bei der unten in den Kontakten nicht schon Löcher waren, als wären sie bereits einmal in einen Sockel gepresst worden.
Stimmt das so? Ich dachte immer die werden getestet bevor sie mit dem Unterteil verbunden werden?
Gruß