X570 Taichi - Chipsatz viel zu heiß

exoth

Ensign
Registriert
Nov. 2007
Beiträge
136
Hallo zusammen,

ich habe mir gerade einen neuen PC mit einem Ryzen 3700x zusammen gestellt.
Als Mainboard kommt ein Taichi X570 von Asrock zum Einsatz.

Leider ist meine Freude nur von kurzer dauer, da ich den Lüfter vom MB sehr nervig finde.
Habe dann festgestellt das die Temperatur vom Chipsatz im Idle bei 69 Grad liegt.
Problematisch ist, das die Grafikkarte direkt vor dem Lüfter sitzt und der sich dort dann heiße Luft zieht.
Beim spielen bisher so auf 74 gekommen. Habe aber auch schon Berichte gelesen, wo 80 erreicht wurden und sich das System abgeschaltet hat.

Da die Lüfter auf allen Boards ähnlich platziert sind, denke ich dass es kein Problem dieses Boards ist, oder?
Bin kurz davor alles wegzuschicken und Intel zu kaufen :)

Oder liegt hier vielleicht ein Fehler vor? Erfahrungen?

EDIT: Habe gerade mal die Graka Lüfter auf 100% gestellt - siehe da: Chipsatz unter 60 grad ...
Das kann nun leider nicht die Lösung sein. :)

Danke für die Hilfe!
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist komisch,

bei mir springt der Lüfter nichtmals an. Selbst wenn ich den mal testweise voll aufdrehe ist er zwar gut hörbar aber nicht nervig laut.
 
69 Idle ist zwar noch okay, aber trotzdem viel mMn. . Habe ein X570 von MSI hier, bei dem steht der Lüfter die meiste Zeit, da dieser nur ab ca 55 Grad (afaik) angeschaltet wird. Hört man den Lüfter denn so deutlich? Ich konnte den bei mit noch nicht hören...
 
Gibt durchaus Boards mit anders platziertem Lüfter.
Hast du irgendwie besonders viel an dem Board hängen oder schon gar eine PCIe 4.0 SSD?
 
74°C sind kein Problem für so einen Chipsatz, da schaltet sich auch nichts ab 80°C ,
ab 95°C kann man sich mal Gedanken machen. Klar, je kühler desto cooler.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Lübke82
Was ich mal durchprobieren würde:

Von den AMD Blockschaltbildern müsste der Ryzen 3000 doch von selber schon
1x PCI E16 +
1x M2 +
2x SATA +
2x USB
direkt über die CPU beherrschen können, ohne dass der x570 Chipsatz was dazu beitragen muss (Gilt demnach für jedes x570 Mainboard)

Müsste dann nicht der Chipsatz weniger zu tun haben und demnach evtl. weniger Abwärme produzieren, wenn man zunächst nur genau diese Schnittstellen nutzt?
Laut Taichi Handbuch sehe ich keine Hinweise, welche der Board-Schnittstellen das wären. Lediglich bei den 2 rückwärtigen USB Ports 5+6 ist als leichter Hinweis ACPI Wakeup offenbar nicht unterstützt)
 
Ist aber jetzt beim Taichi schon paar mal aufgefallen. Die Lüfter sind wohl eher Kernschrott, die die verbauen. Die Lüftersteuerung taugt auch nicht.

Schick das Brett zurück und und hol dir nen MSI oder Gigabyte. Der 3700X kann nix dafür.

Kannst höchstens mal bei Jörg gucken, ob es schon nen neues Bios gibt.
 
Denke das Problem die ist Bauart der Graka. Palit Jetstream GTX1070.
Die Kühlrippen liegen halt vor dem mB Lüfter. Wobei andere Grakas ja auch so sind.
Hab sonst nix groß dran - keine PCIE 4 Teil .
 
Ich denke auch, dass, auch wenn die Bretter qualitativ top sind (siehe X470 und älter), Asrock sich das mit dem Chipsatzlüfter etwas zu leicht gemacht hat und hier nicht mit der saubersten Umsetzung glänzt (Lüfter dauernd aktiv, deutlich hörbar). Würde auch empfehlen, das Board gegen ein MSI (z.B. das X570 Gaming Edge Wifi, welches ich selber besitze) oder gegen ein Gigabyte Aorus Elite/Pro/Ultra zu tauschen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: HerrRossi, Wintermute und oemmes
Also auf Reddit stand das bei manchen die 2 Schrauben an der Backplate für den MB Lüfter nicht richtig angezogen sind.
 
exoth schrieb:
Problematisch ist, das die Grafikkarte direkt vor dem Lüfter sitzt und der sich dort dann heiße Luft zieht.
Wenn man schlechte Hardwarekühlung entwickelt und einsetzt, passiert eben das. Das habe ich schon bei der ganzen X570 Diskussion geschrieben. Was bringen bei der Palit die PCI Blendenluftauslässe, wenn die Kühlrippen quer zu den Auslässen stehen und die meiste Abluft das Brett beheizt? Fette Dreislot Lösungen und keine ordentliche Kühlkörperllösung.

Das kombiniert sich mit der luftblockierenden Plastikabdeckungen auf dem Chipsatz, die zusätzlich die warme Luft darunter staut und eben stärker durch die kleinen Lüfterschlitze nun noch warme Umluft anzieht. In der Diskussion gab es ordentliche Ansätze zur Kühlkörpern und wie man die lächerlichen 10W TDP sogar passiv kühlen kann, was auf Serverbrettern auch üblich eingesetzt ist, die dann selbst unter Volllast sinnvolle Strömungssimulationen für viele Aufgaben errechnen.

Wenn wir wieder sommerliche 40°C+ haben, ist das die Umgebungstemperatur beim Einschalten des PC und von sagen wir mal üblicher 25°C Lufttemperatur ist das eine Diefferenz um 15°C, die zusätzlich auf den Chipsatz und andere Hardware ganz ohne Last im Leerlauf einwirken. Das lässt sich nur durch höhere Luftzirkulation beheben und wenn die edle Hardware im schwarzen Gehäuse auf dem Schreibtisch steht und noch leicht Sonnenlicht abbekommt, werden es wie im Auto mal schnell 50°C und da steigt auch keiner im Auto in den gehörschonenden Gebläsemodus, schliesst oder richtet die Belüftungsschlitze noch falsch aus, sondern dreht die Lüftung auf volle Touren, zieht den Sonnenschutz runter, falls vorhanden, wenn er nicht durch den Fahrtwind bei offenen Fenster Kühlung sucht.

Jeder hat gelernt Heizungsradiatoren nicht hinter der Couch oder langen Gardinen zu verdecken, damit warme Luft den Raum aufwärmt und nicht die Thermofenster. Bei der PC Hardware fördern die ganzen Abdeckungen nur die Backofenfunktion.

alxa schrieb:
Müsste dann nicht der Chipsatz weniger zu tun haben und demnach evtl. weniger Abwärme produzieren, wenn man zunächst nur genau diese Schnittstellen nutzt?
Verlustleistung durch aktive Komponenten muss zuverlässig abgeführt werden und da ist es gleichgültig ob 5W TDP oder 300W TDP und erst recht bei Leerlaufaktivität. Die Hersteller haben eine Deppendebatte angestoßen es nur auf das PCIe 4.0 als Lastszenario zu begründen. 5W oder 300W können bei unzureichender Kühllösung problemlos kritische Temperaturen erreichen.- Man kann und muss ja auch kleine und große Kernkraftwerke kühlen, selbst wenn die runter gefahren sind, aber fällt bei beiden Varianten die Kühlung aus oder wurde unzureichend dimensioniert, ist es gleichgültig wieviel Megawatt an Energie produziert wird. Die Castorbehälter sind auch so dimensioniert um passiv die aktive Nachzerverfallswärme gut abzuführen und das auch unter unterschiedlichen Lufttemperaturen garantieren zu können. Man soll ja nicht darauf Spiegeleier braten können oder erneut Wasser zur Energiegewinnung aufkochen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Kannst ja gern berichten.
Ich hab den Chipsatz Lüfter deaktiviert, und es sind knapp 60 grad im Idle beim Chipsatz. Allerdings bekommt er aber auch nicht direkt Luft ab vom Gehäuselüfter, da die Festplattenkäfige im weg sind.
 
So, erste Eindrücke nach 2 Tagen Betrieb: ich bin schon irgendwie enttäuscht und spiele ernsthaft mit dem Gedanken auf das x470 taichi zu wechseln - auch wenn die Aussicht, alles wieder auseinanderzurupfen nich so erhebend is :/

Lautstärke ist nicht das Problem, da ich den Chipsatz-Fan bis 75° ausgeschaltet lasse und er scheinbar eh keine großartige Wirkung hat. (zumindest bei kurzen Tests)

Bin Idle, wenn die 5700xt red devil im silent-bios ist bei ca. 70°, geht unter last aber auch nur langsam auf 72 hoch und die Abdeckplatte wird auch ziemlich heiss, also scheint der Wärmetransport schon stattzufinden. Die 970 evo plus auf Steckplatz 1 ist im Idle auch schon auf 54°, was ja für eine sehr warme Abdeckplatte spricht.
Ausserdem sind die Temperaturen sehr träge, es dauert ca. ne Stunde Idle/Surfen, bis der Chipsatz nachm Kalt-Boot von ca 55 auf 70 steigt...

Wenn der Grafikkartenlüfter manuell dauerhaft läuft pendelt sich die Temperatur auf so ca. 65° im Idle ein, aber das kann ja auch nicht die Lösung sein...

Das ganze ist unter Linux, kann also durchaus sein, dass die Temperatur noch falsch ausgelesen wird (allerdings kommt das schon hin wenn ich es mit der Temperatur im Bios nach einem Reboot vergleiche) und ggf irgendwelche Stromsparmaßnahmen im Chipsatz nicht greifen...

Trotzdem stellt sich mir jetzt die Frage mit dem x470 taichi - da wäre ich anderen Meinungen sehr aufgeschlossen.
Besonders frage ich mich, wie es mit dem Ram aussieht - dürfte der auf dem x470 die gleichen Taktraten erreichen (sprich hängt primär von der CPU ab) oder ist das x570 da besser aufgestellt?

Das andere wäre noch die Sache mit der Bios-Kompatibilität - für das x470 taichi ist ja seit bald 2 Monaten ein Kompatibles Bios draussen...kann man davon ausgehen, dass die jetzt verkauften Exemplare das schon drauf haben? Oder ist das eher unwarscheinlich und ich muss längere Ausfallzeiten bis das AMD Boot-Kit kommt einplanen?
 
Viele Tools melden das leider falsch, da sie den Bios/UEFI Wert auslesen. Richtig ist der Wert der hier grün markiert ist, also der vom Sensor gemeldete Wert. In meinem Fall ITE IT8688E. Eventuell ist es ja bei dir auch so. Die Lüftersteuerung meines ULTRA richtet sich auch korrekterweise nach dem Sensor.

Chipset Temp.jpg

Edit:
Laut Test in der neuen PC Games Hardware scheint da alles ok zu sein. Da ist also nichts zu heiß, "viel" sowieso nicht. Lüftersteuerung auf "Silent" "Low" o. Ä. stellen und über weniger Lärm freuen. :)
 

Anhänge

  • 20190831_140802.jpg
    20190831_140802.jpg
    969,9 KB · Aufrufe: 997
  • 20190831_140824.jpg
    20190831_140824.jpg
    941,3 KB · Aufrufe: 697
Zuletzt bearbeitet:
Hm, interessant -
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/cgvya4/decreased_my_x570_taichi_load_temps_by_10c/eunt6j5/
"on the official Asrock mobo software you can see the chipset temp and it matches exactly the SYSTIN at all times."
SYSTIN habe ich auch, das ist ca. 20° unter SMBUSMASTER 1, welches ich als Chipsatz identifiziert habe - und welches auch mit den im Bios angezeigten Temps übereinstimmt. Allerdings bezieht sich die Lüftersteuerung definitiv auf diese Temp und nicht auf SYSTIN, habe grade extra 50°-0% und 60°- 100% gemacht, das aufdrehn vom Lüfter hat 1:1 zu SMBUSMASTER 1 gepasst.
Die ca. 45° die SYSTIN idle anzeigt würden wiederum besser zu den bisherigen Berichten passen, dass so ca. 55° Idle ist und bessere WLP 10° bringen können :confused_alt:

Dazu habe ich dann noch einmal SMBUSMASTER 0, welches ich für die CPU halte/hielt, da habe ich aber schon (auch bei älteren MBs) rausgefunden, dass das wohl eher falsche Werte sind - CPUTIN macht so gesehen denke ich auch mehr Sinn - ein 3800x sollte unter einem DRP4 nicht auf 80° kommen (Idle ca. 50), CPUTIN zeigt "Idle" 40 und unter Last bis zu 60° an - klingt für mich für die eher plausibel, oder? :confused_alt:
Edit: CPUTIN ist wohl die Mainboard-Temperatur, unter dem Sockel gemessen, die richtige CPU-Temp kann wohl atm unter Linux Mainline noch nicht ausgelesen werden...

Dann kommt noch die 970 evo plus 1tb dazu - ist da eine Idle-Temp von 53° unter einem solchen Kühlkörper als normal anzusehn?

Jetzt ist halt wirklich die Frage welche Chipsatz-Temp stimmt - und wenn es SYSTIN ist, warum sowohl die Bios-Anzeige, als auch die Lüftersteuerung den falschen Wert benutzen?
Ich hätte jetzt auch keine wirkliche Idee, wie ich das noch rausfinden könnte, ohne mir Windoze anzutun?
 
Zuletzt bearbeitet:
Zurück
Oben