News Yield-Probleme: Qualcomm wechselt angeblich von Samsung zu TSMC

latiose88 schrieb:
wenn alle anderen schon längst um mehrere Etagen weiter vorne sind. Auf glblobalfoubdies brauchen wir also nicht zu setzen.
1648911780848.png
  1. Es sind nur 3 Firmen weiter als GF.
  2. AMD bzw. GF hat schon lange nicht mehr selbständig Prozesse entwickelt. Seit ca. der Jahrtausendwende war AMD immer Teil eines Konsortiums mit IBM und Samsung.
  3. Der 14-nm-Node wurde von Samsung lizenziert.
  4. Den 7 nm Node hat GF allerdings alleine entwickeln wollen. Zu diesem Zeitpunkt hatte GF die Halbleiterfabriken von IBM übernommen, aber wohl nur einen kleinen Teil der Halbleiterforschung.
  5. Ein wichtiger Grund für das Einstellen der 7-nm-Entwicklung im August 2018 war, dass sich AMD bereits entschieden hatte 7 nm komplett bei TSMC zu fertigen. GF hatte praktisch keinen Kunden für ihren 7 nm Prozess.
 
Achso verstehe ,rein theoretisch könnte wenn sich einige für Globalfoundies 7nm interessieren würde ,dieser es wieder beleben wenn es genügend Kunden gibt die es haben wollten. Da wir ja nicht wissen ob Samsung weiter nach unten geht weil sie ja so starke Probleme mit der Fertigung haben. Ist auch fraglich ob man wenn man schon solche Probleme habt ,dann auch noch weiter runter geht wenn man weiß das die Ausbeute noch viel kleiner ausfallen wird. Ich denke Mal das werden sie nicht machen. Denn je weniger herausbekommen desto weniger wirtschaftlich ist das ganze. Da sehe ich Intel ja noch besser aufgestellt als Samsung. Also langfristig wird Intel Samsung überholt haben.
Wenn dann machen viele Firmen ein downgrade auf fertigungen die wirklich gut funktionieren oder halt ein Teil auf die gröbere zumindest.

Wenn AMD klug ist werden die CPUs mit weniger Kernen ne gröbere Fertigung behalten und die highend die kleinere inne haben. So schafft man sich genügend Kapazität. Wie es Intel handhaben wird ne gute Frage.
Es ist immer gut mehrgleisig zu fahren.
Nur schade das man so Globalfoundies nicht auch an Kapazität nutzen kann für ihre 7nm . Damit ließe sich ja noch viel mehr Kapazitäten gewiss nutzen. Ich weiß allerdings nicht für welche Stückzahl diese bei 7nm ausgerichtet wäre.

Wir werden ja sehen wie es weiter gehen wird. Ich lasse mich da einfach überraschen und bin auch ebenso gespannt welche CPU welche Fertigung erhalten wird.
So ein Dilemma wie bei AMD sie hatten mit zu wenig Kapazität jedenfalls finde ich nicht gut ,sowas sollte man wenn möglich vermeiden. Damit es keine Ausverkauf permanant geben wird.
 
latiose88 schrieb:
Achso verstehe ,rein theoretisch könnte wenn sich einige für Globalfoundies 7nm interessieren würde ,dieser es wieder beleben wenn es genügend Kunden gibt die es haben wollten.
Der Zug mit 7 nm ist für GF abgefahren. Sie haben die Entwicklung eingestellt und das nicht benötigte Equipment verkauft. TSMC und Intel haben nich nie Prozesse an andere Unternehmen lizenziert. Und ob Samsung noch Mal lizenziert?

latiose88 schrieb:
Wenn AMD klug ist werden die CPUs mit weniger Kernen ne gröbere Fertigung behalten und die highend die kleinere inne haben. So schafft man sich genügend Kapazität.
AMD wird neue CPUs immer auf dem Node fertigen der für AMD ideal ist. Dies ergibt sich aus Waferkosten, Performance, Power und Fehlerraten des Nodes. Außerdem steht auch nicht jede IP sofort zur Verfügung.

AMD war in den letzten Jahren nie bei den ersten Unternehmen, die einen neuen Node nutzen. Bei 5 nm sind sie sogar noch später dran wie bei 7 nm. Angeblich war Zen 5 für 3 nm geplant. Da bin ich aber nicht sicher, ob es tatsächlich für AMD Sinn ergibt so früh auf einen neuen sehr teuren Node zu wechseln.

AMD hat für Zen 4 voraussichtlich folgende ICs:
  • Raphael
    • CCD, 8 Kerne; N5 HPC
    • Server IOD, inklusive iGPU; N6
    • Client IOD; N6
  • Zen 4D
    • CCD, 16 Kerne; N5 HPC
  • Phoenix
    • APU, 8 Kerne, N5 HPC
Es ist der Kernpunkt der Chiplet-Strategie von AMD Schaltkreise, die nicht sehr stark von kleiner Strukturen profitieren, in einem älteren Node zu fertigen. Deshalb hat AMD das Design in CCD und IOD aufgeteilt.

CPU- und GPU-Kerne profitieren stark von kleinen Strukturen. Profitieren heißt sie können erheblich dichter hergestellt werden, haben eine bessere Performance und benötigen weniger Power. Aus diesem Grund ergibt es keinen Sinn dieselbe CPU-Architektur mit 2 Nodes zu herzustellen. Vor allem weil bei einem solchen Schritt erheblich höhere Designkosten anfallen.

latiose88 schrieb:
Wie es Intel handhaben wird ne gute Frage.
Die Spekulationen darüber füllen ganze Bücher. Die Frage ist wie sicher ist sich Intel TSMC überholen zu können?
latiose88 schrieb:
Es ist immer gut mehrgleisig zu fahren.
Wenn Du meinst verschiedene Foundries zu verwenden, dann machen das von den fabless nur Qualcomm, Broadcom und Nvidia. Es ist extrem teuer und macht die gesamte Planung viel schwieriger. Die Unternehmen können zwar die Kosten drücken. Aber es kann eben auch teuer werden.
latiose88 schrieb:
Nur schade das man so Globalfoundies nicht auch an Kapazität nutzen kann für ihre 7nm . Damit ließe sich ja noch viel mehr Kapazitäten gewiss nutzen. Ich weiß allerdings nicht für welche Stückzahl diese bei 7nm ausgerichtet wäre.
Viel problematischer sind momentan die Kapazitäten alten Nodes. Vor allem wenn sie noch auf 200 mm Wafern gefertigt werden. Dieses Equipment wird langsam alt und es ist schwer Ersatz zu bekommen. Die Kapazität zu erweitern ist gar nicht drin. Hier werden viele Produkte gefertigt für die es sich nicht lohnt auf kleinere Nodes umzusteigen. Und dann tun natürlich die Kosten für ein Redesign auf einen kleineren Node sehr weh.
latiose88 schrieb:
Wir werden ja sehen wie es weiter gehen wird. Ich lasse mich da einfach überraschen und bin auch ebenso gespannt welche CPU welche Fertigung erhalten wird.
Viel interessanter ist es wie die neuen Nodes funktionieren. Zu 3 nm gibt es unterschiedliche Signale. Der Scheidepunkt wird GAA.
latiose88 schrieb:
So ein Dilemma wie bei AMD sie hatten mit zu wenig Kapazität jedenfalls finde ich nicht gut ,sowas sollte man wenn möglich vermeiden. Damit es keine Ausverkauf permanant geben wird.
AMD hätte alle Kapazität haben können, die sie gewollt hätten. Sie hätte sie nur frühzeitig bei TSMC bestellen müssen.

Bestellte Kapazität muss bezahlt werden. Deshalb muss sie genutzt werden. Aus diesem Grund machen Unternehmen eine Kapazitätsplanung und buchen entsprechend dieser Kapazitätsplanung Waferkapazitäten. Als AMD 2020 gemerkt hat, dass sie zu wenig Waferkapazitäten gebucht haben, konnten sie nur wenig neue Kapazität für 2021 hinzubuchen. Aber bei einem Wachstum von 65 % wird sich bei AMD der Ärger in Grenzen halten.

Zu viel zu buchen kann sehr teuer werden. Das weiß AMD aus eigener Erfahrung. Die Krise nach 2009 war auch deshalb für AMD so schlimm, weil AMD die bei GF bestellten Wafer nicht benötigte. Um die Bestellungen zu stornieren zu können, musste AMD in einer Phase, in der das Geld ausging, erhebliche Entschädigungszahlungen an GF leisten.
 
Ok das ist ja dann blöd.Ich sehe in Zukunft auch keine anderen Fertigungs Firmen die als alternative in frage kommen.Es bleibt also in den vordersten Fertigungen bei den 3 Fertigern.
Nun ja wie gut es Samsung zurzeit geht,weis nur Samsung selbst.
Und schade aber gut,es ist nicht einfach mit Menge buchen weil da müsste man schon Hellseher sein um zu wissen was die richtige Menge zu Buchen ,wirklich richtig zu liegen.
Dann hoffen wir mal das das Problem bei 7 nm AMD nicht auch bei 5nm haben wird.ALso ständig ausverkaufte CPUs und kaum hinter her zu kriegen.Mal sehen ob es sich wiederholt.
Und hoffen wir man das Samsung sich wieder fängt weil nur noch 2 Fertiger wäre wirklich häftig und würde das Problem noch weiter verschlimmern als im moment.
 
Zurück
Oben