Intels High-End-CPU „Ivy Bridge-E“ geköpft

In gut zwei Monaten wird Intel die neuen High-End-Prozessoren „Ivy Bridge-E“ veröffentlichen. Und anders als bei „Haswell“, bei dem Wärmeleitpaste zum Einsatz kommt, werden die CPUs über einen mit dem Die verlöteten Heatspreader verfügen. Das zumindest verraten erste Bilder einer „geköpften“ CPU.

Bis zu den Prozessoren der ersten Sandy-Bridge-Generation war es bei Intel Usus, den Heatspreader direkt mit dem Prozessor-Die zu verlöten. Ab der zweiten Generation auf Basis dieser Architektur, Codename „Ivy Bridge“, wurde jedoch ein kostengünstigeres Verfahren gewählt: es wurde Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader gepresst. In Folge dessen lagen die Temperaturen bei Ivy Bridge unter Volllast deutlich höher als beim Vorgänger. Die neuen Prozessoren auf Basis der Haswell-Architektur setzen dieses Verfahren fort und weisen abermals höhere Temperaturen auf.

Erste Bilder eines vom Heatspreader vorsichtig mit der Rasierklinge befreiten Core i7-4960X („Ivy Bridge-E“) zeigen Lötzinn auf dem Die sowie dem Heatspreader. Bei den Prozessoren kommt augenscheinlich weiterhin das klassische Verfahren zum Einsatz, das niedrigere Temperaturen verspricht. Höhere Temperaturen direkt ab Werk bei CPUs mit bis zu zwölf Kernen und Preisen, die im Durchschnitt im vierstelligen Bereich liegen, kann sich Intel für das riesige Einsatzgebiet der Server in teilweise sensiblen Umgebungen anscheinend nicht leisten, sodass es hier die klassische Trennung von Mainstream-Produkten und High-End-Ware gibt.

Die Bilder des geköpften Core i7-4960X, der als Flaggschiff der Desktop-Modelle Anfang September vorgestellt werden soll, geben aber auch noch weitere Details preis. So kann unter anderem die Die-Größe geschätzt werden, die bei rund 310 mm² liegen dürfte. Dies wäre deutlich kleiner als der Die des direkten Vorgängers Core i7-3960X mit 435 mm², allerdings wurde dort eine Acht-Kern-CPU auf sechs Kerne kastriert. Bei Ivy Bridge-EP soll es hingegen einen echten Sechs-Kern-Die geben, der Vorgänger hatte parallel zum Acht-Kern-Die noch einen nativen Vier-Kern-Die mit 295 mm² Fläche. Spätestens im September dürfte es für diese Angaben eine offizielle Bestätigung geben.

Wir werden uns dem Thema Temperaturentwicklung bei Haswell in den kommenden Tagen noch einmal separat im Detail annehmen.