News Intels High-End-CPU „Ivy Bridge-E“ geköpft

Jep, mit der IHS wird meiner Meinung nach eine nicht zu Verhindernde Brücke zwischen der Wärmequelle, und dem Kühler Erstellt!

Und da kommt mir der Gedanke in den sinn, dass dies Kontraproduktiv (Nicht Logisch) ist!

PS: Das Ding hat nur einen Nutzen, und das ist, dass es zu keinen Brüchen an Ecken, und Kanten kommen kann, aber jedoch zu einem Hitzestau!
 
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KingL schrieb:
Da ich hier schon ein paar mal gelesen habe das auf Bild 2 Widerstände abgerissen sind, das sind Kondensatoren!
Widerstande sind normaler weise mit ihrem Widerstandswert bedruckt.
Und so lange das Pad nicht mit abgerissen ist besteht durchaus die Möglichkeit diese wieder an zu löten (vorrausgesetzt hier haben alle die gleiche Kapazität)

Widerstände oder Kondensatoren, das ändert nichts an der Tatsache, dass sie abgerissen wurden :D. Mit ein wenig Lötkenntnissen, kann man die Teile wieder anlöten. Der Profi, der die CPU so verunstaltet hat, könnte es bestimmt wieder "gerade richten".

Kamuschikasacki schrieb:
Dann stelle mal Prime fixiert auf 12k ein ;) Dann wird der Rechner nach 30-45 mins abschmieren ;)

Ne, das wird er nicht. Der Rechner hat schon viel Schlimmeres erlebt, als ein 21 Stunden Prime-Run :D. Ich mag meine Hardware testen, bis sie "bombensicher" oder wie man es noch sagt, idiotensicher (ja, manche schaffen es, jeden Rechner zum Absturz bringen, so wir, unter uns, Freunden :D) läuft.

Aber im ernst: Intel hat da was (gewusst?) gefummelt, und wir, Endkunden, sollen es noch kaufen. Man muss immer selber Hand anlegen, und ihre (Hersteller) Fehler ausmerzen. Vllt, soll man nun zu AMD wechseln... :).
 
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Personenkreis, der in die Regionen von 5Ghz taktet ist ja eher klein und es sind Enthusiasten die so etwas machen, die auch bereit sind viel Geld für teure Boards und Kühlung auszugeben. Warum also wegen eine kleiner Gruppe Leute einen Aufwand treiben.

Ja stimmt schon, aber trotzdem verlangt Intel 30 Euro extra, damit man den Prozessor OC kann, beschneidet aber anschließend andre Features.
Bei den Aufpreis könnte man doch auch Lötzinn erwarten. Ärgerlich auch, dass Intel viel Werbung übers OC mit Base-Clock macht, diese aber dann nur dem K-Edition vorbehalten ist.

Sonst sieht man dass der Chip vom Server-Markt kommt. Ich bin schon gespannt, wann Intel die ersten 6 Core Prozessoren für den Desktop eine Abspreckkur geben und ihn somit auch günstiger anbieten können.
 
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Kasmopaya schrieb:
Was mich aber wundert ist das Ivy mobile/Haswell mobile auch Paste bekommen hat. Das muss man sich mal vorstellen, da steckt in einem 2k€ Apple Mac Book Pro Retina eine CPU, die kühler und ein Ruckerl effizienter laufen könnte. Ohne Aufpreis oder große Entwicklungskosten. Gerade im Notebook geht es doch um jedes Watt und der Lüfter regelt auch früher hoch. Gut merkt man beim Retina definitiv nicht, perfekt das Teil ,aber dennoch. Warum Intel? Das macht doch gar keinen Sinn? Außer 5Cent pro CPU in der Produktion sparen, ist es schon so weit gekommen?

Ähm...werden mobile CPUs nicht eh gänzliche ohne HS ausgeliefert?
 
MikelMolto schrieb:
Das wäre ja wohl auch traurig gewesen, wenn Intel den Ivy Bridge-E nicht mehr verlöten würde. Zeigt aber, das es wohl geht und da fragt man sich warum Ivy und Haswell nicht auch verlötet werden.
Ich kann es auch nur vermuten: Kosteneinsparungen bzw. höherer Profit.

Wir hatten schon einmal über den enormen Hitzestress diskutiert, den der Chipkristall ("Die") während des Lötens aushalten muss (siehe die verlinkten Fachaufsätze), von daher bin ich nach wie vor davon überzeugt, dass stressbehaftetes Löten, welches gleichzeitig auch einen höheren und teureren Fertigungsaufwand bedeutet, gleichbedeutend ist mit einer geringeren Marge. Diese könnte sich allerdings angesichts der Preise von Ivy Bridge-E rechnen. Im Gegensatz zur Mainstream-CPU, die wesentlich weniger teuer verkauft-, aber dafür mit geringerer Ausfallrate, ohne Lot und simpler Heatspreader-Randverklebung kostengünstiger produziert wird. Blättert man im "Hütte" (Taschenbuch des Ingenieurs), stößt man auf einen interessanten Aspekt, der diese Vermutung stützt: Niedrigtemperaturlote, die einerseits die Wärmebelastung verringern und andererseits Glas (Silizium) und Metall verbinden können und darüber hinaus noch bleifrei gleich ROHS-konform sind, sind relativ teuer. Als Beispiel sei das "Fieldsche Metall" genannt, welches alle diese Eigenschaften auf sich perfekt vereint (Wikipedia, Fieldsches Metall, Lot bzw. Weichlöten). Intel streicht damit definitiv mehr Gewinn ein, wenn auf solche Lotlegierungen verzichtet wird. Das sind zwar nur private Schlussfolgerungen (Intel veröffentlicht ja nichts dazu), aber ich könnte mir sehr gut vorstellen, dass es genau in diese Richtung geht.

Ein zu großer Spalt zwischen CPU und Die ist ja etwas was Intel sehr leicht verbessern könnte.
Über den Sinn dieses Spalts, der sich bei diversen Köpfungsexperimenten herausstellte, gab es ja das eine oder andere andere Rätselraten, z.B. dass der Spalt mitsamt der weichen Paste gewisse Biegebelastungen auffängt, die dem Chipkristall ansonsten schaden könnten (immerhin ist das Package mitsamt Sockel und Board keine besonders biegesteife Angelegenheit und wird dennoch teilweise hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt, wie mitunter ungleichmäßiger und/oder zu hoher "Druck" vom Kühler). Seit der Intel-Köpfer-Whistleblower dieses Geheimnis verraten hat, ist auch diese Vermutung hinfällig, denn mit Lot gibt es praktisch keinen Spalt und damit auch keine Annahme eines Problems, zu dessen Lösung ein Spalt nötig gewesen wäre. Für den ominösen Zwischenraum mit seinem hohen Wärmeübergangswiderstand (-> Chipkristall im deutlich zweistelligen Gradbereich heißer als der Kühler) spricht demnach rein gar nichts, er ist das Resultat von unverständlich hohen Fertigungstoleranzen (Spalt mal enger, mal weiter, je nach Auftrag des Klebers am Rand des Heatspreaders) und einer maximal verbilligten Eintütung des Prozessors. Dass eine optimierte Montage mit WLP dagegen nichts am Wärmeübergang zwischen Chipkristall und Heatspreader zu bemängeln gäbe und gibt, wissen wir ja durch die bessere Fertigung bei AMDs CPUs und den schon erwähnten Intel-CPU-Köpfereien. Erst Bastler müssen auf den Plan treten, damit der Murks überhaupt mal aufgedeckt wird... mir ist das absolut schleierhaft, warum Intel eine derart miserable Qualität in der Weiterverarbeitung zulässt. Und so denke ich, dass es Intel seit Ivy darauf angelegt hat, bei den Mainstream-CPUs zusätzlich Kohle zu raffen, durch eine aufs Äußerste getriebene Einsparung beim Verpacker der Dies, zu Lasten der individuellen Leistungssteigerung ("Übertaktbarkeit") und womöglich auch der Lebensdauer und der Betriebssicherheit.
 
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TrixXor schrieb:
@darthbomber, autoshot & dgschrei:
Den Preis den wir damals (2009) gezahlt haben, hat sich locker wieder eingespielt. Ich liebe meinen i7-920 nachwievor... auch für die damals fast ~300EURO Anschaffungspreis!!!
Sagen wirs so, die Anschaffung hatte sich für mich in dem Moment gelohnt, als ich damals bei meinen ersten OC-Versuchen den Takt der dicksten Bloomfields überschritten hab, da man keine 1000€ ablegen musste für die Leistung. Ich schätze meinen 920 och nachwievor und wird wohl noch bissl so bleiben, ist eben ein sehr rundes Paket, wie ich finde. Bei Sandy, Ivy und Haswell binsch mit nichten dieser Meinung.

@melemakar
Jo, die Mobile-CPUs kommen ohne IHS daher.
 
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Intel hat kein Herz mehr für Übertakter. :(

Früher hat man eines der kleinsten Modelle gekauft und das hochgeprügelt und kam damit nah an die Top-Modelle ran.

Heute muss man direkt das Top-Modell kaufen, damit man überhaupt übertakten kann, um dann festzustellen, dass nicht mehr viel rauszuholen ist wegen diverser Stolpersteine (Hitze, WLP, Top-Mainboard bringt auch nix mehr).

Bravo, Intel! Ihr habt es geschafft, dass es keinen Geheimtipp mehr gibt, bei dem man lower Midrange bezahlt und lower Highend erhält (dank OC). Bleibt höchstens der Xeon mit gutem PLV.
Alles andere leistet das, was es kostet.

Böööööööses Intel! :mad:
 
Früher hat man eines der kleinsten Modelle gekauft und das hochgeprügelt und kam damit nah an die Top-Modelle ran.


"Früher" lagen auch teilweise enorme (relative) Taktunterschiede zwischen kleinsten und größten Modell vor.
Kleinster Haswell hat aktuell 3GHz (Spar-Modelle außen vor) - der 4770k hat dagegen "nur" 3,5GHz - macht unglaubliche 1/6 mehr Takt.

Den Pentium 2 gab es als "Deschutes" z.B. von 250 bis 450 MHz
Den Pentium 3 gab es als "Coppermine" sogar von 500 - 1133 MHz!

Dein Vergleich hinkt gewaltig.


@melemakar
Jo, die Mobile-CPUs kommen ohne IHS daher.

Wusste ich es doch...Kasmopayas Posts kann man seit einiger Zeit nicht mehr häufig ernst nehmen...
 
Wusste ich es doch...Kasmopayas Posts kann man seit einiger Zeit nicht mehr häufig ernst nehmen...
Was soll das denn heißen, war ich früher Mister Allwissend? :D

Gut das wenigstens einer drauf gekommen ist, jetzt wissen wir alle mehr.

Wie ich schon geschrieben habe, jetzt macht das ganze wieder Sinn. Hab mir ja schon gedacht das etwas nicht stimmen kann.

Somit werden nur noch die Mainstream Desktops mit der 0815 Intel Paste leben müssen. Server und Mobil Sockel bleiben verschont.
 
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Kasmopaya schrieb:
...mit der 0815 Intel Paste leben müssen. ...Mobil Sockel bleiben verschont.

Und du glaubst dass was die Notebookhersteller zwischen Kühlkörper und CPU anbringen ist keine 0815 Billig-Heinz-Ketchup-Paste? :D
 
Zumindest bei meim Fujitsu hats afair nich den Unterschied gemacht, als ich die WLP mal gegen AC MX4 ersetzt hatte. (Prozessor war damals ein Intel Pentium P6200, heute wohnt ein i5-430M an der Stelle)
 
Dawzon schrieb:
Und du glaubst dass was die Notebookhersteller zwischen Kühlkörper und CPU anbringen ist keine 0815 Billig-Heinz-Ketchup-Paste? :D

Gemäß einem Test von, ich glaube es war PCGH, ist Ketchup sogar den normalen High-End WLPs überlegen - also wäre die Verwendung von Ketchup gar nicht mal unvorteilhaft ;)
 
Nur um das nochmal klarzustellen:

Die von Intel verwendete WLP ist möglicherweise im Vergleich zum davor üblichen Lot billiger (besonders, wenn man den Fertigungsprozess der CPUs mit einbezieht), aber was Wärmeleitpasten angeht, ist sie gar nicht mal übel. Tendenziell etwas besser als Notuas NT-H1. Das haben Vergleichstests ergeben.

Was die Temperaturen hoch treibt, ist der Spalt zwischen integriertem Heatspreader und dem CPU-Die. Der ist mit Lot (also quasi massivem Metall) offenbar deutlich besser zu überbrücken, als mit noch so guter Wärmeleitpaste.
 
wenn der kühlkörper dagegen drückt gibt es keinen spalt mehr.
intel verwendet einfach zuviel paste, es verwenden aber generell alle hersteller zuviel paste.
 
Nein. Der Spalt bleibt. Der drückt sich nicht komplett weg, sonst wären die Ergebnisse anders. In dem verlinktenThread im Anandtech-Forum wurde die Sache mit dem Spalt gründlich ausgetestet. Mal mit mal ohne Abstandshalter, der den ursprünglichen Zustand der CPU wieder her stellt.

Es gibt auch einen zweiten Thread, in dem 9 verschiedene WLP mit der selben geköpften CPU ohne IHS getestet wurden, einschließlich Tests mit extrem viel und extrem wenig WLP usw. Selbst mit einem riesen Haufen WLP auf dem nackten Die wurden die Ergebnisse nicht wesentlich schlechter.
(Leider scheint das Bandbreitenlimit von photobucket dafür zu sorgen, dass die Bilder gerade nicht sichtbar sind. Ist wohl aus gegebenen Anlass derzeit ein ziemlich starkes Interesse an diesem Thema. ;) )
 
Ich hatte damals auch mehrere HP Notebooks, die zwischen der DIE, und dem Kühlkörper eine Wärmeleitfolie hatten, die sich mit der Zeit Ablöste, und Wellte, also weg damit, und eine Gute Wärmeleitpaste verwendet, und das Problem war sehr gut Behoben, da sich herausstellte, dass die CPU danach besser Gekühlt wurde als vorher Original!
 
wärmeleitfolie?

entweder es war ein pad, oder man hat vergessen die schutzfolie vom kühlkörper zu ziehen.
 
Auf YT gibt es mehrere Videos, auf denen deutlich zu erkennen ist, dass sich unter dem Rand des Heatspreaders der Ivy- und Has Mainstream-Chips eine recht dicke Schicht Silikon- oder Epoxykleber befindet, die letztlich für den Abstand Die-Heatspreader (Spalt) verantwortlich ist. Nach dem vollständigen Entfernen des Klebers und wieder Aufsetzen des Heatspreaders unter Verwendung diverser Pasten zeigen die Instrumente der Jungs deutlich niedrige Temperaturen beim Auslesen der CPU-Sensoren an, was mich persönlich nicht überrascht (man hat ja noch Übung aus Athlon- und Pentium-Zeiten)...

https://www.youtube.com/watch?v=XXs0I5kuoX4&proxmate=us
https://www.youtube.com/watch?v=Ic5buuVh5BQ

Hier ein Standbild aus dem 2. Video, der ausgeprägt dicke Abstandshalter alias Klebstoffrand ist gut erkennbar:
Intel Ivy Bridge - IHS entfernt -> Klebstoffrand - Wärmeleitpaste

Das Bild des "Köpfers" hier aus dem Artikel zeigt zwar auch einen Klebstoffrand, aber doch deutlich weniger dick aufgetragen, wobei hier letztlich das Metall zwischen Die und Heatspreader für die niedrigeren CPU-Temperaturen entscheidend ist:
Intel Ivy Bridge - IHS entfernt -> Klebstoffrand - Gelötet

Falls ich da selber mal in Versuchung kommen würde... nach dem Entfernen des Klebers und dem WLP-Auftrag würde das Anpressen jedenfalls nicht mit dem Kühler erfolgen, sondern in einer geeigneten Vorrichtung und hernach bekämen auch wenigstens die Ecken des Heatspreaders jeweils einen Tropfen Epoxykleber verpasst, der das Kippeln beim Aufsetzen des Kühlers unbedingt zu verhindern hat. Ivy habe ich allerdings als i7 im 17er NB, Ivy oder Has als Desktop: höchstens geschenkt, da der leicht schief gehende Umbau obsolet aber womöglich zu teuer wäre...
 
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Und du glaubst dass was die Notebookhersteller zwischen Kühlkörper und CPU anbringen ist keine 0815 Billig-Heinz-Ketchup-Paste?
Natürlich schlampen die genau so, aber wenigstens so nicht 2 mal auf einmal. Sonst wäre nämlich die 0815 Intel Paste(IHS) drauf und dann nochmal zb. die 0815 Samsung Paste für den CPU Kühler. So wie es wohl bei den meisten Desktop Haswells der Fall sein wird, weil diese von OEMs(Media Markt und co.) zusammen gebaut werden. :D

Die von CB gemessenen Haswell Temperaturen dürften somit sehr nahe an die OEM Rechner ran kommen. Für uns selbstbauer und Übertakter einfach ein no-go.
 
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