Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 25)
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GPU-Gerüchte Nvidia nutzt Samsung Foundry für 7-nm-GPU Ampere
Plant Nvidia mit Ampere den Gang zu Samsung für die 7-nm-Produktion? Eine komplette Abkehr von TSMC scheint aber unwahrscheinlich.
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Smach Z Handheld mit AMD Ryzen V1605B soll endlich erscheinen
Die unendliche Geschichte des Smach Z soll ein positives Ende finden. Zur E3 2019 kommt das finale Produkt, dann startet die Auslieferung.
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Kein Zen 2 aus China AMD schränkt x86-Technologie für THATIC ein
Vor drei Jahren startete AMD in China ein Joint Venture, um die eigene Technik schneller etablieren zu können. Doch es bleibt bei Zen 1.
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Jetzt offiziell Update Intel Xeon W wechselt den Sockel und bietet 28 Kerne
Apple darf zuerst, viele weitere sollen folgen: Die neuen Intel Xeon W-3200 bieten deutlich mehr Ausstattung als ihre Vorgänger.
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Server-CPU-Showdown Intel schießt mit Cascade Lake-AP gegen Rome zurück
AMDs Benchmarks vom Dual-Sockel-Rome gegen zwei Intel Cascade Lake-SP haben den Riesen wachgerüttelt. Jetzt schießt Intel zurück.
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RDNA-Grafik AMD und Samsung bringen Radeon ins Smartphone
Paukenschlag bei AMD: Samsung wird in Zukunft Grafik-IP von AMD beziehen, dessen Grundlage die ganz neue RDNA-Architektur ist.
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Jetzt offiziell Kein PCIe 4.0 für Prä-X570-Mainboards
Die Hoffnung keimte über Monate, doch jetzt erstickt sie AMD ganz offiziell: PCIe 4.0 wird es auf Prä-X570-Mainboards nicht geben.
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Intel-Prozessor Sieben Modelle des Skylake-X werden eingestellt
Cascade Lake-X ist zur Computex 2019 angekündigt worden, Zeit für einen der Vorgänger, den Platz dafür zu räumen. Sieben Skylake-X gehen.
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USB 3.2 Gen 2x2 2 GByte pro Sekunde von externer Quelle in Aktion
USB 3.2 Gen 2x2 zeigt mit 2 GByte/s von einer externen Quelle seine Möglichkeiten. Ab August will ASMedia die Produktion starten.
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Intel Mini-PC Auf die Compute Card folgt das NUC Compute Element
Nach dem Flop mit dem Compute Module schickt Intel das NUC Compute Element an den Start. Es ist ein einfach steckbarer Komplett-PC.
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Crucial/Micron PCIe-4.0-x4-SSD mit eigenem Controller Ende des Jahres
Crucial und Micron stellen für Ende des Jahres eine PCI-4.0-x4-SSD in Aussicht. DDR5 steht für Ende 2020 sogar auf dem Gaming-Plan.
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X570-Mainboards Update 3 Auch ASRock zeigt Platinen und spricht über den Lüfter
X570-Mainboards so weit das Auge reicht. Die Redaktion hat auch Produkte von ASRock in Augenschein genommen und über den Lüfter gesprochen.
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Intel-Prozessoren 15 neue 9th Gen Core vPro und 14 Xeon E vorgestellt
Auf der Computex 2019 lässt Intel nicht nur Ice Lake für Notebooks los, sondern bringt auch 29 weitere neue Prozessoren.
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Dell XPS 13 2-in-1 (7390) Mit Intel Ice Lake bei 15 Watt TDP und 16:10-Display
Dells kleinstes 2-in-1 in der 13-Zoll-Klasse wird dank Intel-Ice-Lake-CPU mit vier Kernen deutlich stärker.
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Intel-Prozessor Neue Core-X-Familie trifft Ryzen 3000 im Herbst
Intel hat für den Herbst neue Core X angekündigt. Doch der Herausforderer steht bereit: AMD Ryzen 3000 als auch Threadripper.
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Intel Core Special Edition Update i9-9900KS mit 5 GHz All-Core-Turbo bei unbekannter TDP
Intel crasht wenige Stunden vor AMDs Show die Party. Auf einem Pre-Event zur Messe zeigte das Unternehmen den neuen Core i9-9900KS.
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Project Athena Intels größtes Mobile-Projekt seit Centrino
Project Athena steht für den Nachfolger des Ultrabooks. Es soll dieses übertreffen und eventuell gar an den Glanz von Centrino anknüpfen.
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Intel Ice Lake 18 Prozent mehr IPC, aber 20 Prozent geringerer Takt
Ice Lake macht laut Intel den größten Sprung seit Nehalem und Merom, der selbst Sandy Bridge übertrifft. Die neue Architektur im Überblick.
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Quake II RTX Spiel erscheint am 6. Juni, drei Level gibt es für Jedermann
Die große Neuigkeit hatte Nvidia zur Computex nicht im Gepäck. Neben Quadro RTX Mobile und Studio-Laptops ging es auch um Quake II RTX.
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AMD Epyc 2 Dual-Sockel-Rome deklassiert 2× Intel Cascade-Lake-SP
Erstmals führte AMD den neuen Server-Prozessor Rome mit je 64 Kernen und 128 Threads in einer Dual-Sockel-Version im Benchmark vor.
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AMD Ryzen 3000 Update 15% mehr IPC schlagen Intels Coffee Lake ab 329 USD
AMD eröffnet die Computex 2019 mit einem neuerlichen Paukenschlag: Die 15% mehr IPC der Ryzen 3000 lassen AMD mit Intel gleichziehen.
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Reale CPU-Tests Intel will Cinebench & Co als Benchmarkreferenz ersetzen
Intel will sich den realen Benchmarks bei CPUs verschreiben. Cinebench und Co. bekommen deshalb in Zukunft die rote Karte.
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Computex-2019-Pre-Event Ice Lake schlägt AMD Picasso laut Intel in Grafiktests
Bis heute wurde das quasi nicht für möglich gehalten, doch jetzt sagt Intel, mit Ice Lake ist es soweit: Intel schlägt AMD in Grafiktests.
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AMD-Grafiktreiber-Download Adrenalin 19.5.2 für den totalen Krieg der drei Königreiche
AMD behält die hohe Schlagzahl neuer Treiber auch im fünften Monat des Jahres bei und veröffentlicht den zweiten Treiber in dieser Zeit.
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US-Handelskrieg Update 2 Huawei-Verträge mit vielen Hardware-Herstellern auf Eis
Auf Google folgen Intel, Qualcomm, Micron, WD, Xilinx und Broadcom: Sie alle sollen die Zusammenarbeit mit Huawei auf Eis gelegt haben.
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Als ISO und Update Windows 10 Version 1903 wird offiziell verteilt
Microsoft hat mit der Verteilung des 8. großen Updates für Windows 10 begonnen. Das Mai 2019 Update gibt es ab sofort auch als ISO-Download.
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AIDA64 v6.00 im Download Support für AMD Matisse, Navi und Intel Comet Lake
Kurz vor dem Start von AMD Zen 2 hat FinalWire sein bekanntes Tool AIDA64 um umfangreiche Unterstützung für die neuen Produkte aktualisiert.
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Fortsetzung des Ausverkaufs Globalfoundries verkauft ASIC-Sparte Avera an Marvell
Der Ausverkauf bei Globalfoundries geht weiter. Nach zwei Fabriken wird nun die ASIC-Sparte an Marvell veräußert.
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Wochenrück- und Ausblick Smartphones mit Displays ohne Kerbe oder Loch
Flaggschiffkiller wird das OnePlus eigentlich schon immer genannt, da macht auch das 7er keine Ausnahme. Es setzt sogar noch einen drauf.
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3 nm Gate-All-Around Samsungs neue Chips bieten massives Leistungsplus
Gate-All-Around ist auf der Zielgerade. Der nächste große Meilenstein in der Chip-Fertigung wird bei Samsung für 3-nm-Lösungen genutzt.
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Intel OSTS 2019 Ohne Software ist auch die beste Hardware nichts
Mit Keynotes von Raja Koduri und Imad Sousou rückt Intel die Software noch mehr in den Fokus als bisher. Denn dort gibt es viel Potential.
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AMD Ryzen 3000 Update Bei ASRock bekommen auch A320-Boards AGESA 0.0.7.2
Die AGESA-Update-Welle macht auch bei ASRock nicht Halt. Für kommende AMD-CPUs/APUs bekommen dort auch A320-Mainboards das BIOS-Update.
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AMD-Quartalszahlen Durchhalten bis zum dritten Quartal
Deutlich geringerer Umsatz aber dennoch eine Punktlandung. AMD vertröstet mit positivem Ausblick auf das zweite und dritte Quartal.
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LG-Quartalszahlen Autosparte wächst um 60 %, Smartphones verlieren 30 %
LGs Quartalszahlen zeichnen ein bunt gemischtes Bild: Der Umsatz mit Autoteilen wuchs 60 Prozent, mit Smartphones ging er 30 Prozent zurück.
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Quartalszahlen Samsungs Speichersparte torpediert Umsatz und Gewinn
Die Prognosen hatten es bereits vorhergesagt, nun folgt die offizielle Bestätigung. Die Speichersparte torpediert auch bei Samsung alles.
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Ryzen 3000 Asus macht 35 Mainboards fit für neue AMD-Prozessoren
35 aktuelle Asus-Mainboards können nach einem BIOS-Update mit den „next-generation AMD Ryzen CPUs“ umgehen.
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Intel Core i-10000 Die 10.000er Prozessoren kommen
Die ersten Core-i-10.000-Prozessoren sind nicht nur in Listen, sondern auch bereits in den ersten Benchmark-Datenbanken gesichtet worden.
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AMD-Gerüchte Navi-PCB aus der Fertigung, X570 im technischen Detail
Der nahende Start der neuen AMD-Produkte befeuert auch die Gerüchteküche: Heute mit Navis PCB und der Ausstattung des X570-Chipsatzes.
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Intel-Roadmaps Update Bis 2022 ist keine 10‑nm‑CPU für Desktop in Sicht
Neu veröffentlichte Roadmaps nennen für die Mainstream-Desktop-Plattform bis Ende 2021 lediglich 14-nm-CPUs. 10 nm gibt es nur im Notebook.
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Quartalszahlen Der Ausblick von Intel trübt sich deutlich ein
Gleicher Umsatz und noch hoher Gewinn, aber ein trüber Ausblick auf 2019. Intel trifft auf die gleichen Probleme wie andere Hersteller.
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Preisverfall bei DRAM/NAND Gewinn bei SK Hynix schrumpft um 65 Prozent
65 Prozent weniger Gewinn als ein Resultat der viel schneller gefallenen Preise als erwartet verbucht SK Hynix im ersten Quartal 2019.
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Zu hohe Kosten Update LG stellt Smartphone-Fertigung im Heimatland ein
LG will sich mit der Smartphone-Fertigung aus Südkorea zurückziehen. Das ist kein Sargnagel, sondern exakt das, was auch Samsung macht.
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Zum 50. Geburtstag Update AMD plant Sonder-Edition des Ryzen 7 2700X
Zum anstehenden 50. Geburtstag des Unternehmens plant AMD eine spezielle CPU. Diese wird jedoch eine alte bekannte sein.
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Coffee Lake Refresh Acht Kerne im Desktop von Intel fallen unter 400 Euro
Acht Kerne von Intel im Desktop gibt es als Core i7-9700K nun für unter 400 Euro. Das sind aber noch immer 100 Euro mehr als bei AMD Ryzen.
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Zukunftspläne Samsung investiert über 100 Milliarden Euro ins Chip-Geschäft
15.000 neue Arbeitsplätze, Investitionen von 133 Billionen Won – Samsung stellt für die Chip-Sparte große Pläne bis zum Jahr 2030 vor.
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Nvidia GeForce GTX 1650 Die neueste Turing-GPU hat noch einen Volta-Encoder
Nvidia hat zur TU117-GPU der GTX 1650 wenig verraten. Erst im Nachgang der Vorstellung kommen Details wie einen Volta-Encoder ans Licht.
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ARM-Server-CPU Qualcomms China-Joint-Venture HXT vor dem Aus
Qulcomms Versuch, ARM-Server-CPUs in Asien durch ein Joint Venture zu verkaufen, steht laut Medienberichten ebenfalls vor dem Aus.
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Coffee Lake Refresh Intel erweitert die Desktop-Palette um 25 Prozessoren
Ein Turbo für alle Core i3, Thermal Velocity Boost für Core i9 – Intel bringt heute einige Neuerungen in den Desktop-CPU-Markt.
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Intel Coffee Lake-H Refresh Mit acht Kernen zum stärksten Notebook der Welt
Nichts geringeres als die „world's most powerful laptop platform“ stellt Intel am heutigen Tage vor. Herzstück sind Acht-Kern-CPUs.
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Foundry Globalfoundries stößt nun auch 300-mm-Wafer-Werk ab
Die Konsolidierung bei Globalfoundries geht weiter. Nach dem Verkauf der 200-mm-Wafer-Fab 3E folgt das 300-mm-Werk Fab 10.
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Ryzen 3000 AMDs neue APUs für den Desktop auf der Zielgeraden
AMDs neue Ryzen-3000-Generation ist auf der Zielgerade für den Desktop-Einsatz. Auch hier werden APUs der CPU zuvorkommen.
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Quartalszahlen TSMCs Umsatz und Gewinn fallen deutlich
Knapp 12 Prozent weniger Umsatz und fast 32 Prozent weniger Gewinn zeigt das erste Quartal 2019 beim Chip-Auftragsfertiger TSMC.
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Nvidia GeForce GTX 1650 Update Start am 23. April mit 896 Shadern bei 1.485 MHz
Nvidia hat den Start der Einsteigerkarte GeForce GTX 1650 anstelle des Ostermontags nun augenscheinlich auf den Tag darauf verschoben.
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EUV-Lithografie ASMLs neue Scanner schaffen bald 170 Wafer pro Stunde
ASML wertet seine EUV-Scanner weiter auf. Ab dem zweiten Halbjahr sollen diese rund zehn Prozent mehr Wafer pro Stunde liefern als aktuell.
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Nach Apple-Qualcomm-Deal Intel stellt das 5G-Modem-Geschäft für Smartphones ein
Intel stellt nach dem Apple-Qualcomm-Deal das 5G-Modem-Geschäft für Smartphones ein. Oder war dies überhaupt erst der Grund für den Deal?
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Übereinkunft Apple kauft Qualcomms 5G-Modem und stellt Klagen ein
Ein großer Gewinn für Qualcomm, ein herber Rückschlag für Intel. Apple einigt sich mit Qualcomm, kauft 5G-Modems und stellt alle Klagen ein.
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EUV-Chip-Fertigung Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf
Die Halbleiterhersteller stellen sich breiter auf. Nach Samsung macht nun auch TSMC kleinere Schritte und optimiert bisherige Fertigungen.
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Intel WHL-U vPro Mobile CPUs mit Fokus auf Sicherheit takten bis 4,8 GHz
Die Whiskey-Lake-CPU-Familie von Intel gibt es jetzt auch als Business-Lösungen mit sehr hohem Takt und Fokus auf Sicherheit.
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EUV-Fertigung Samsungs 5-nm-Prozess ist fertig und 6 nm im Tape-out
6 nm feiert das erste Tape-out, 5 nm als nächster Meilenstein ist fertig. Samsung setzt große Stücke auf die Chip-Fertigung mit EUV.
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AMD Ryzen R1000 Ein nativer Zen-Dual-Core-Vega-3-Die auch für Atari VCS
Überraschung von AMD: Mit einem komplett neuen Zen-Dual-Core-Vega-3-Chip alias R1000 wird unter anderem die neue Atari VCS bestückt.
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AMD-Grafiktreiber-Download Adrenalin 19.4.2 für World War Z und Anno 1800
Pünktlich zum Start der beiden Spiele World War Z und Anno 1800 bringt AMD ihren Grafikkartentreiber auf den neuesten Stand.
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Wochenrück- und Ausblick Von AMD und Amazon bis RTX und Shadow Blade
In dieser Woche standen einmal mehr AMD, Nvidias RTX-Technologie aber auch Amazon und das Cloud-Gaming im Fokus.
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Intel Cascade Lake-SP Weiterhin 3 CPU-Dies, AVX-512-Takt bis zu 900 MHz geringer
Intels neue Dokumentationen bestätigen den Einsatz von drei CPU-Dies bei Cascade Lake-SP. Darüber hinaus liegen nun alle Taktstufen vor.
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2 Gbit/s Swisscom startet das erste kommerzielle 5G-Netz Europas
Während in Deutschland noch für Lizenzen geboten wird, startet in der Schweiz bereits das 5G-Zeitalter.
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AMD Gonzalo Update Konsolen-SoC mit acht Zen-Kernen und Navi-Grafik
Dass AMD die nächste Generation an Konsolen befeuern wird, gilt als sicher. Nun gibt es die Sichtungen eines Zen-Prozessors mit Navi-GPU.
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Interconnect Day Intel will mit CXL auch PCI Express 6.0 voran bringen
Intel rückt den Interconnect CXL weiter in den Fokus. Er setzt auf PCIe 5.0, doch der Ausblick geht weit darüber hinaus.
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Steam Hardware Survey AMDs mühsamer Kampf um mehr Marktanteil
1,1 Prozent Marktanteil erzielt die am besten positionierte AMD-Grafikkarte in Spieler-PCs. Bei CPU knabbert AMD in fünf Monaten 0,81 % ab.
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Ryzen Pro 3000 Mobile Business-Prozessoren von AMD wechseln auf 12 nm
Für Notebooks gibt es Ryzen 3000 und Athlon 300 schon, wenn auch auf Basis von Zen+. Jetzt kommen die APUs als Pro-Versionen.
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AMD-Prozessoren AIDA64 mit Support für Castle Peak, Matisse und Rome
Gleich drei kommende AMD-Prozessoren erhalten bei der Erkennung in Software eine verbesserte Unterstützung: Matisse, Castle Peak sowie Rome.
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Intel Optane DIMM 512 GByte kosten knapp 8.000 US-Dollar
Intels neuer Optane DC Persistent Memory ist als Flaggschiff teuer, doch die kleineren Varianten könnten eine Ergänzung zu DDR4 werden.
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Foundry TSMC schafft komplettes Ökosystem für 5-nm-Fertigung
TSMC schafft mit seinen Partnern ein Ökosystem, um die 5-nm-Fertigung an den Start zu bringen. Dank EUV sind die Vorteile beeindruckend.
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Schwieriges Umfeld Update Samsung mit der nächsten Profit-Warnung der Branche
Stark fallende Chip-Preise sowie eine schwache Nachfrage nach Displays könnten Samsungs erstes Quartal verhageln. Der Konzern warnt.
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HWiNFO v6.04 Support für AMD Navi und Intel Emmitsburg
Die neueste Version des bekannten Tools HWiNFO bietet erstmals teilweise Unterstützung für AMD Navi und Intel Emmitsburg.
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Zukünftige Intel-Produkte 10-nm-FPGA mit PCIe 5.0, 100-Gbit-Ethernet und Wi-Fi 6
Ein Multi-Chip-FPGA aus der 10-nm-Fertigung mit PCIe 5.0, 100-Gigabit-LAN sowie Wi-Fi 6 komplettieren Intels Ausblick im Server-Bereich.
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Intel-Speicherlösungen Start für 3D‑XPoint‑RAM und neue Datacenter-SSDs
Nach zehn Jahren in der Entwicklung ist der neue Speichertyp von Intel endlich verfügbar. Parallel dazu gibt es eine neue Datacenter-SSDs.
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Broadwell Reloaded Xeon-D-1600-CPUs sind stark verbesserte alte Bekannte
Intels Broadwell-Architektur lebt 2019 mit neuen Modellen weiter. Xeon-D-1600-CPUs sind aber deutlich schneller als ihr Vorgänger.
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Intel Cascade Lake-SP Update Zweite Generation Xeon-SP startet mit extremer Vielfalt
Intel Cascade Lake-SP ist offiziell und zeigt sich in Form von rund 60 neuen Xeon-Prozessoren mit maximal 28 Kernen und extremen Preisen.
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Intel Xeon Platinum 9200 Cascade Lake-AP mit 32 bis 56 Kernen bei 250 bis 400 Watt
Vier Cascade-Lake-AP-CPUs bieten 32 bis 56 Kerne, 12-Kanal-Speicher und rangieren dabei in den TDP-Klassen von 250, 350 und 400 Watt.
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AMD-Grafiktreiber-Download Adrenalin 19.4.1 kümmert sich um viele kleine Fehler
Der Adrenalin 19.4.1 hat keinen Fokus auf ein bestimmtes Spiel, vielmehr werden viele kleine Probleme angegangen und behoben.
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Spielekonsole Atari VCS Update Mit AMD Zen & Vega statt Bristol Ridge spät dran
Kurz vor der Auslieferung noch ein Hardwarewechsel: AMD Ryzen statt Bristol Ridge sorgen für eine Verspätung bei der Atari VCS.
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Intel-Prozessoren Comet Lake und Elkhart Lake erst 2020 im Rampenlicht
Intels neue CPU-Serien Comet Lake und Elkhart Lake für den Einstieg werden erst im kommenden Jahr ins Rampenlicht rücken.
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Schnellladefunktion Xiaomi lädt 4.000 mAh mit 100 Watt in 17 Minuten
Xiaomi lädt den Prototypen eines Smartphones mit 4.000-mAh-Akku und darauf abgestimmtem 100-Watt-Netzteil in nur 17 Minuten.
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Intel Ice Lake L1- und L2-Caches wachsen mit angepasster Assoziativität
Weitere Details zu Intels neuer CPU-Architektur Ice Lake werden bekannt. Das überarbeitete Cache-Design ist ein elementarer neuer Baustein.
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DDR4-Speicher 8 GByte RAM wieder auf dem Weg zu 30 US-Dollar
Arbeitsspeicher ist wieder aufm dem Weg zur 30-US-Dollar-Marke. Die Tiefststände von Ende 2012 und Mitte 2016 scheinen aktuell möglich.
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Intel-Gen11-Grafik Als 900er-Serie in fünf Varianten für mehr Leistung
Auf UHD und Iris 600 folgt UHD/Iris 900, aus Gen9 wird Gen11. 267 Prozent EUs sollen zusammen mit weiteren Anpassungen mehr Leistung bieten.
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Intels Teaser-Offensive Informationshappen zu Core i9 „H“ und kommender Grafik
Intels neues Graphics Command Center startet in den Early Access, Intels Core i9 im Notebook bringt acht Kerne ab dem zweiten Quartal.
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Quartalszahlen Microns Pläne für DRAM, NAND und 3D XPoint
Deutlicher Umsatz- und Gewinnrückgang bei Micron durch fallende Preise bei DRAM und auch NAND. Doch die Zukunftsperspektive bleibt rosig.
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Samsungs Next-Gen-DRAM Serienproduktion von 1z-Chips ab dem zweiten Halbjahr 2019
Samsung will im zweiten Halbjahr mit der Fertigung der fortschrittlichsten DRAM-Chips beginnen. 1z markiert so etwas wie den 12-nm-Prozess.
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AMD-Grafiktreiber-Download Adrenalin 19.3.3 für Sekiro und Generation Zero
Der dritte Grafiktreiber von AMD im März 2019 kümmert sich um die Spiele Sekiro: Shadows Die Twice und Generation Zero.
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Cloud-Gaming & Streaming Xbox-Chef spielt auf eigenen Konkurrenten zu Stadia an
Zur E3 verspricht Microsoft in Reaktion auf Google Stadia eine große Vorstellung, im Mittelpunkt wird „xCloud“ stehen.
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Starker Wachstumsmarkt MSI klettert auf den Curved-Gaming-Display-Thron
Der Markt für Gaming-Displays wächst stark. Vor allem klassische Hardwarehersteller suchen ihr Glück darin und finden es.
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33 Prozent schneller Samsung bringt HBM2E an den Start
33 Prozent schneller und eine verdoppelte Kapazität. Samsungs HBM2E markiert den nächsten Schritt in der Speicherentwicklung.
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Huawei-Chipsparte HiSilicon wird TSMCs größter Abnehmer an 7-nm-Chips
HiSilicon kauft zusätzliche 7-nm-Chips, die dem Ausstoß von drei Monaten einer kleineren Fabrik entsprechen. Sie werden größter TSMC-Kunde.
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Aurora Ohne Intel-Xe-GPU kein Exascale-Supercomputer
Durch Intels neue Xe-Grafikarchitektur soll Aurora der erste Exascale-Computer der USA werden. Ohne GPUs wäre die Leistung nicht erreichbar.
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Nvidia GTC 2019 Keine Roadmap und kein Ausblick auf 7-nm-GPUs
Im Rahmen der fast drei Stunden langen Keynote zur GTC 2019 hatte Nvidias CEO Huang viel zu erzählen. Eine Roadmap gehörte nicht dazu.
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AMD-Gerüchte Termine raten, Leistung erraten und das Stacking
Fast jeder Monat wurde nun genannt, ab Mai ist alles möglich – oder auch nicht. Parallel dazu wird auf mehr CPU-Leistung gewettet.
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Prozessorkühler Noctua deutet Flaggschiff mit 7 Heatpipes an
Die bereits zur Computex 2018 von Noctua angekündigten Neuauflagen diverser Kühler scheinen auf der Zielgeraden angelangt zu sein.
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AMD Radeon RX 560 XT Update Ein weiterer Polaris-Ableger nah an der RX 570
Neues Jahr, neue Polaris-Lösung von AMD. Vornehmlich für den chinesischen Markt gedacht wird ein Sondermodell aufgelegt: die RX 560 XT.
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Intel Elkhart Lake Neue Atom-Generation mit Tremont und Gen11-Grafik
Nach Comet Lake benennt Intel auch die SoCs für den Einsteiger-Markt: Elkhart Lake. Sie bieten eine neue Architektur, Gen11-GPU und mehr.
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Samsung LPDDR4X Chips für 12 GB RAM im Smartphone gehen in Serie
Im Handel seit einigen Tagen verfügbar, folgt nun der offizielle Startschuss für Samsungs teure 12-GByte-DRAM-Chips für Smartphones.
