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News192-GByte-Module: SK Hynix fertigt SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis im 1c-Prozess
OK, also je mehr bit pro modul gehen, muss man dann entsprechend mehr DDR5 dies auf das modul packen um die maximale bandbreite des moduls auszunutzen. Bei SOCAMM2 müssen darum die dies zwangsläufig gestapelt werden.
Bedeutet auch, dass ein SOCAMM2 modul mit 128bit die gleiche "bitrate" wie zwei DDR5 DIMMs a 64bit ergeben würde.
Gestacked eigentlich nicht, eher 16 dies in einer 4x4 Matrix planar innerhalb des Packages angeordnet. Zumindest wäre wohl ein Stacking viel zu aufwendig und würde neue Probleme (Thermal, Signal, parasitäre Schaltungen, usw.) schaffen.
Zu LPMRDIMM habe ich bisher nichts weiteres gefunden.
Es gibt noch weitere Erwähnungen von DDR6 in den Abstracts, daraus schließe ich das DDR6 nur verschoben und nicht beerdigt ist.
Das ist von Micron, das Bild zeigt allerdings 8 Dies um mit 32Gb LPDDR5x Dies und 4 Packages auf dem Modul auf 256 GByte zu kommen müssen die 16 Dies stapeln.
Die werden wohl irgendwann in diesem Jahr in HVM gehen.
duklum schrieb:
Bei SOCAMM2 müssen darum die dies zwangsläufig gestapelt werden.
Bedeutet auch, dass ein SOCAMM2 modul mit 128bit die gleiche "bitrate" wie zwei DDR5 DIMMS a 64bit ergeben würde.
LPDDR5 SDRAM ist grundsätzlich gestapelt. Denn sonst wäre Packagekapazitäten von bisher bis zu 16 GByte mit 2GByte Dies nicht möglich.
Was jetzt passiert, dass die Kapazität je Die auf bis zu 4 GByte (32 Gb) ansteigt und bis zu 16 Dies gestapelt werden. Wie man oben auf dem Bild sieht sieht werden die Dies mit Wirebonding angeschlossen.
Das ist von Micron, das Bild zeigt allerdings 8 Dies um mit 32Gb LPDDR5x Dies und 4 Packages auf dem Modul auf 256 GByte zu kommen müssen die 16 Dies stapeln.
Also doch gestapelt? Interessant... Alle anderen Visualisierungen, die ich gesehen hatte bisher, waren entweder planar oder maximal hybrid (gestapelt + planar verteilt). Kann aber auch sein, dass ich mit 3D-DRAM durcheinander gekommen bin.
Das spielt schlichtweg in den meisten Fällen keine Rolle, da es kaum messbare Auswirkungen hat und wirklich nur in stark CPU limitierenden Spielen ausschlaggebend ist. Da fallen andere Faktoren CPU und GPU Leistung deutlich mehr ins Gewicht.
weil die jetztigen Kontakte im RAM Slot der Schwachpunkt bei hohen Frequenzen sind. Deshalb konnte Framework auch nur verlöteten RAM bei ihrem Desktop PC nutzen und keinen normalen RAM. Optimierung gab es ja als CU DIMM.
