Airflow bei Custom WaKü

Okay, wenn Ich bin ja nicht uneinsichtig :)

gegen welches sollte ich es sinnvollerweise ersetzen, um in sagen wir 2 Jahren nicht bei eventuellen komponentenwechsel wieder ein neues kaufen zu müssen?
 
Baal Netbeck schrieb:
Die Anordnung klingt erstmal sinnvoll.

Du könntest es aber auch mal anders probieren......radi oben weiterhin raus, aber den hinteren lüfter reinblasend....und den Radi vorne ebenfalls rausblasend....den radi unten so lassen.

Und im Kreislauf den unteren Radi als letztes vor der CPU/GPU einbinden..

Das könnte bei den Gehäusetemperaturen helfen.

Der Strom den so ein 3600 zieht, sollte jedes Mainboard bereitstellen können....mit 11 Lüftern wird da genügend Luftzirkulation sein, dass das nicht überhitzt.

Beim Ram ist die Frage was das für welcher ist.
Normale 16 18 18er Timings und damit Micron oder Hynix....oder 14 14 14er Samsung B-die?

Meiner Erfahrung nach ist Hynix und Micron die Temperatur ziemlich egal, aber B-die kann sehr empfindlich sein.
Natürlich nur, wenn du auch RamOC machst und den Ram oder den Ramcontroller an die Grenzen bringst.
bezüglich des RAMs: ist CL16-16 (steht auf der Rechnung)
Dazu muss ich sagen, bezüglich RAM habe ich nicht wirklich ne Ahnung wo die Unterschiede (CL-Werte) liegen. shame on me
PCTüftler schrieb:
Wenn der RAM schon vorhanden ist und auch mit 3200 MHz läuft ist es kein Problem.

Warum sollte er das nicht tun?
Ich hoffe es gibt bei euch keine dummen Fragen, aber Elektrotechisch bin ich nicht gaaaanz so versiert :(
 
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