News AMD Ryzen 3000: 15% mehr IPC schlagen Intels Coffee Lake ab 329 USD

T96 · 29. Mai 2019

Es hängt mit PBO zusammen, dem Board. Die CPU macht ihr eigenes Ding. Die riegelt ab, selbst wenn das Board gesagt bekommt, dass es ok wäre.
Gute Kühlung ist das einzige, um die CPU willig zu halten. Da kann das Board und die gesetzten Settings nichts dran ändern. Außer halt UV, um nach oben hin etwas mehr Luft zu haben. Das wars auch schon.

CPU hat ihre eigene Instanz. Das Board ist nebensächlich und hat im Grunde wenig zu Melden.

Daher sind solche fetten Bomber-Boards absolut unnütz, die kitzeln höchstens beim Speicher etwas mehr raus, aufgrund der besseren Verdrahtung. Die CPU hingegen, wenn die dicht macht, kommt auch son teures Teil nicht weiter, egal wie weit man die Grenzen verschiebt, die CPU eigene Grenze ist nicht zu verschieben, außer mit Kühlung/UV.

Gortha · 29. Mai 2019

yummycandy schrieb:
Was mir komisch vorkommt. Jetzt gibt es ne ganze Menge High-End Boards. (u.a. das AQUA für 999,-). Das wäre alles ziemlich sinnlos, wenn sich Zen2 nicht mal ansatzweise übertakten lassen würde. Auf der anderen Seite, gibts Precision Boost, der bei Zen+ ziemlich zuverlässig die Grenzen ausgelotet hat. Ja was denn nu?

Edit: Hier Link inkl. Preis für das Aqua https://www.techpowerup.com/256058/...sd-1000-zen2-ready-liquid-cooled-monsterboard

Ich habe es im älteren Thrad zu Zen2/Matisse schon geschrieben und auch hier zwei Mal, warum sie den maximalen Takt recht konservativ angesetzt haben, der durch XFR2(3?)-PB2(3?) erreicht wird, obwohl wahrscheinlich mehr max-Takt im Durchschnitt möglich sein wird mit den Zen2 Kernen.

Vorweg, der8auer, AdoredTV, verschiedene MB-Hersteller (Leaks) haben von mehr Taktpotential und OC-Petential der Ryzen3000 gegenüber den Vorgängern gesprochen. Daher die sagenhaften 5GHz auch die im Raum stehen, über die jetzt jeder am unken ist.

AMD gibt für den Sockel AM4 eine CPU-Garantie bis 2020/2021, d.h. aktuelle und neue CPUs laufen auch auf älteren Motherboards, die die 300er Chipsätze ihr Eigen nennen. Natürlich nicht alle, sondern im Falle von Zen2, werden es nur noch manche B350- sowie X370-Boards sein. Auch den 12-Kerner X3900 und den hochgezüchteten X3800 und nicht nur die kleinen - also die ganze Palette an Ryzen3000.

Jetzt gibt es bei den B350/450- sowie X370/470-Boards aber günstige Board-Varianten, die nicht so eine gute Spannungsversorgung wie ein X470 Prime Pro, X470 ROG Crosshair VII Hero, X470 Taichi oder X470 Gaming M7 AC haben. Sondern bei den günstigen Varianten sind es weniger Phasen und diese können einfach ab einer gewissen Leistung die abgefordert wird die Spannung nicht mehr so stabil halten wie die teuren Boards mit besseren VRMs es können.
(Siehe auch: https://www.hardwareluxx.de/community/f12/pga-am4-mainboard-vrm-liste-1155146.html )

Also damit AMD seine Sockelgarantie aufrecht erhalten kann und das ganze neue Ryzen3000 Portfolio wie versprochen auf 400er und sehr vielen 300er bereitstellen kann, dürfen diese neuen 7nm-Monster nicht zu viel Strom ziehen.
Wer sich mal etwas mehr mit CPU-OC auseinander gesetzt hat, weiß, dass im Grenzbereich zum MaximalTakt, die dafür notwendige Spannung und Leistung insgesamt fast exponentiell ansteigt. Die Letzten MHz mehr aus einer CPU zu quetschen ist deswegen oft einfach Unsinn, da es zu viel Energie kostet und unwirtschaftlich ist.
Also wir haben potentielle 4,5 GHz auf 8 Kernen und potentielle 4,6 GHz GHz auf 12 Kernen, die von Boards betrieben werden können sollen, die bei diesen Werten mit ihrer CPU-Spannungsversorgung wohl hart an ihre Grenze kommen - auch und selbst in 7nm!

Hätte AMD den XFR-PB-Boost beim X3800/3900 wohl um 200 Mhz (4700Mht respektive 4800Mhz) rauf gesetzt, würden nicht nur fast alle 300er Boards diese nicht mehr stemmen können, sondern auch bei den 400ern wären wohl einige Boardbesitzer sauer, da ihre Boards keine Freigabe für die neuen großen haben würden.

Deswegen kommen ja solche Boards auf einmal auch zustande:

Oder Bullzoid schwadroniert über:

&

Euch sollte ja aufgefallen sein, wie krass teuer die neuen Boards sind und was die allgemein für eine durchschnittlich bessere Spannungsversorgung/VRMs haben.

Das ist meine Theorie und diese impliziert, das Ryzen3000 wahrscheinlich OC-Taktpotential bis 5 GHz haben wird, was aber selbst bei 7nm mehr Strom bedeutet, so dass günstigere Boards mit schlechteren VRM-Lösungen diesen nicht voll ausschöpfen können werden.

MfG

RB6istGut · 29. Mai 2019

Angeblich wird OC bei Zen 2 wieder "interessanter"
Der Dude kennt sich aus und an dieser stelle in seinem video erwähnt er etwas über ryzen oc:

EDIT: sry hatte den vorposter noch nciht gesehen während des Schreibens. Lasse das Video trotzdem drin wegen der Stelle, die schwer zu finden ist, wenn man sichs nciht komplett anschaun will.
LG
Ich denke man kann davon ausgehen dass er so etwas in der Art wie CPU NB Takt meint, aber mal sehn.

stolperstein · 29. Mai 2019

Falls noch nicht bekannt...die Geizhals-Links:

Viele Grüße,
stolpi

Strikerking · 29. Mai 2019

Könnte also sein das für Zen 3 nächstes Jahr auch ein neuer Sockel kommt. Soweit ich mich erinnern kann hieß ja immer bis 2020 AM4 und nicht 'bis und mit 2020'.

Den ursprünglichen Plänen AMDs zufolge hat der Sockel AM4 nun das Ende seiner Lebenszeit erreicht. Versprochen wurde eine Unterstützung von drei Ryzen-Generationen und dieses Versprechen hat man teilweise auch einhalten können. Ob die vierte Generation nun einen Wechsel im Sockel nach sich ziehen wird, beantwortete AMD durch ein "man sehe derzeit keinen Grund vom Sockel AM4 abzurücken". Dies kann aber natürlich schlicht und ergreifend bedeuten, dass man aktuell keinen Wechsel vorsieht, aber auch nicht vorgreifen möchte

https://www.hardwareluxx.de/index.p...plattform-fuer-3rd-gen-ryzen-prozessoren.html

T96 · 29. Mai 2019

Den IF kann man frei übertakten. Das ist das einzige, was hier ähnlichkeit zu damals @AM3+ hat und einen ordentlichen Impact gibt. Alles andere macht wenig Sinn. Gut möglich, dass eben das den 570er vorbehalten ist und bei den 470er höchstens ein festgegebener Multiplier angeboten wird.

Wenn das so ist, und gut funktioniert, ja... das rockt dann schon die Bude.

Taxxor · 29. Mai 2019

Wie läuft das übertakten übers Board denn bei den 2000ern eigentlich mittlerweile? Als ich meinen 1600X gekauft habe, konnte man zwar im BIOS übertakten, hatte dann allerdings einen festen Allcore, der dann immer anlag.
Kann man mittlerweile auch übers BIOS bei den 3000ern dann z.b. sagen, dass eine 3.8/4.5 CPU auf 3.8/4.7 laufen soll, und dabei trotzdem ihr normales precision boost Verhalten beibehält? Oder geht das immer noch nur über das Ryzen Master Tool?

Hayda Ministral · 29. Mai 2019

[wege]mini schrieb:
die cpu´s verwenden keinen anderen strom und keine anderen pins.
{...bla....bla....bla...}
"elektrisch" inkompatibel bedeutet eigentlich {...}

Nachdem Du Dich nun erschöpfend auslassen konntest wäre es nett wenn Du einfach nur meine Frage beantworten könntest. Zur Erinnerung, meine Frage lautet: "Bleibst Du bei Deiner Aussage?"
(...das es ein Bios ist (das den Betrieb der neuen CPU im alten Chipsatz verhindert))

Iceberg87 · 29. Mai 2019

Taxxor schrieb:
Bin ich ein niemand für dich ?^^ Hab ich schon dreimal angesprochen

Nö, sorry, selbstverständlich nicht

. Tschuldige, wenn das so rübergekommen sein sollte. Und ich habs ja grad auch gesehen

. Aber der Thread ist mittlerweile schon recht lang geworden, da kann man das schon mal das eine oder andre übersehen.

Und ja, die 6-Cores werden die Nr.1 bei den Verkäufen der Matisse-CPUs sein. Und was sich durchs Übertakten noch rausholen läßt wird man ersteinmal sehen müssen. Ich bin positiv gestimmt was das Überwinden einer möglichen Taktmauer angeht . Das hatte bereits gestern schon angemerkt. @yummycandy `s Argument mit den Mainboards wäre da noch eine weitere Erklärung dafür

.

Ob es bei Zen2 erneut eine Taktmauer geben wird wissen wir nämlich derzeit noch nicht. Der 7nm-HPC von TSMC war ursprünglich für bis 5GHz ausgelegt. Das kann man also nicht 1:1 mit der 12/14nm-Fertigung vergleichen welche für solche Taktraten ursprünglich niemals vorgesehen war.

Ich habe die starke Vermutung, daß bei Zen2 (Matisse) mehr Wert auf Effizienz gelegt wurde als auf die maximale Performance. Dafür sprechen ja auch die Vorstelllungen auf der CES bzw. der Computex. Bin mir ziemlich sicher, daß bei Zen2 noch ein Übertaktungspuffer vorhanden ist. Inwieweit das ganze aus Verbrauchsgründen sinnvoll ist sei dahingestellt. Das ist Ansichtssache. Es gab ja auch Leute die haben sich seinerzeit einen FX 9590 gekauft. Für mich persönlich wärs das zwar nix. Aber gerade beim 6-Kerner könnte das interessant sein, da die gesamte Leistungsaufnahme bei starkem OC ohnehin nicht so hoch ausfallen dürfte. Sind natürlich nur alles reine Spekulationen meinerseits - schaun wir mal inwieweit ich da richtig liegen werde.

Lg,

Ice

[wege]mini · 29. Mai 2019

Hayda Ministral schrieb:
Bleibst Du bei Deiner Aussage?

ich kann dir nichts sagen, was nicht in meiner hand liegt.

am ende bleibe ich bei dem, was ich glaube über die neue hardware zu wissen und da bleibe ich bei den sehr logisch klingenden wccftech quellen....

https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-series-and-x570-chipset-compatibility-quick-guide/

mfg

Hayda Ministral · 29. Mai 2019

Nur dumm dass da auch nur das steht was jeder bereits schrieb. Es steht eben nicht drin dass es ein Problem des Bios wäre. Stattdessen wird nachgeplappert dass es ein Problem aufgrund PCIe4 sei - was ich für ausgemachte Verarsche halte weil Ryzen 2nd Gen. die ebenfalls kein PCIe4 können als kompatibel geführt werden. PCIe4 selbst kann also nicht das Problem sein. Wäre es alleine ein Problem der Größe des Bios, dann wäre es äußerst dämlich von AMD sich den Schuh anzuziehen und zu sagen der Chipsatz ist inkompatibel, denn dann wäre es Sache des MB-Herstellers ob er ein ausreichend großes Bios bereit stellt.

Was bleibt? Aus meiner Sicht nur zwei Möglichkeiten: Entweder hat AMD beim Chipsatz Mist gebaut () - oder AMD hat entschieden die Besitzer der alten CPU im Regen stehen zu lassen (*) indem man sie einfach nicht weiter supported.

(*) lediglich im SInne der Marketingaussage von der Lebensdauer des AM4-Sockels und der Kompatiblität späterer CPUs zu diesem Sockel
(**) die Heligsprechung wird das ebensowenig verhindern wie seinerzeit die selective RAID-Unterstützung.

yummycandy · 29. Mai 2019

Nun, die Hersteller haben alle nötigen Microcodes von AMD. Liegt also an den Boardherstellern, ob sie ein Bios-Update für Ryzen3 herausbringen.

Ist jetzt nicht die beste Quelle, aber selbst Alternate schreibt:

Die Ryzen-3000-CPUs sollen auf Mainboards mit dem neuen X570-Chipsatz, den älteren X470/B450 und grundsätzlich auch auf 300er-Mainboards laufen, solange die Hersteller ein geeignetes BIOS-Update bereitstellen. Einzige Ausnahme ist der günstige Chipsatz A320.
https://techrush.de/amd-ryzen-3000-neue-konkurrenz-fuer-intels-coffee-lake/

T96 · 29. Mai 2019

War vom Prime Pro und Prime -P ein Preis genannt worden, weiß das einer zufällig?

BOBderBAGGER · 29. Mai 2019

Nachdem MSI zurückgerudert hat gibt es noch keine offiziellen preise für X570.

MK one · 29. Mai 2019

Iceberg87 schrieb:
Nö, sorry, selbstverständlich nicht . Tschuldige, wenn das so rübergekommen sein sollte. Und ich habs ja grad

Ob es bei Zen2 erneut eine Taktmauer geben wird wissen wir nämlich derzeit noch nicht. Der 7nm-HPC von TSMC war ursprünglich für bis 5GHz ausgelegt. Das kann man also nicht 1:1 mit der 12/14nm-Fertigung vergleichen welche für solche Taktraten ursprünglich niemals vorgesehen war.

und meine Meinung ist : die Chiplet Temp wird zu hoch , dafür spricht der Sprung von 65 w TDP beim 3700x zu gleich 105w TDP beim 3800X und das bei grade mal 300 Mhz mehr Base und 100 Mhz mehr Boost Takt.

Man muß sich vor Augen halten das das 8C Chiplet die nur noch 80mm2 hat , der 1000/2000 Die jedoch 179 mm2 groß ist, wenn man durch UV die Temp etwas senken kann , denke ich das man problemlos 200-300 Mhz rausholen kann , allerdings ist der 7 nm Neu und es ist möglich das es beim erreichbaren Takt höhere Unterschiede gibt = die Siliziumlotterie ein größeren Stellenwert einnimmt .
Pumpe 150 Watt in einen 80mm2 Silizium Die und du hast wesentlich größere Probleme bei der Kühlung als wenn du 150 Watt in ein 180 mm2 Die pumpst denn die größere Fläche kann die Abwärme schneller abgeben

Chaos Theory · 29. Mai 2019

BOBderBAGGER schrieb:
Nachdem MSI zurückgerudert hat

ach echt? hab ich nicht mitbekommen. na dann....

T96 · 29. Mai 2019

Der Zugewinn des IF-Taktes, haut ganz schön rein, soweit konnte ich ja mit der Spannungskeule am Zen1 testen. (3800 Ramtakt) Wie sind die Resultate beim Zen+ dahingehend?
Wenn hier nun die Kolportierten "impacts" mittels freiem Übertakten des IFs herrührt, braucht man sich hinsichtlich des reinen CPU-Taktes mal so gar keine Sorgen machen.

Da können aus 4,5Ghz real +5Ghz Performance rauskommen, schluckt dann vermutlich sowas von Saft und fabriziert Temperaturen, wo man wohl glücklich werden wird, wenns die 4,5Ghz bleiben. Sobald der IF samt IMC belastet wird, kotzt in der CPU so ziemlich alles und bei 7nm ist das alles noch schlimmer, als noch bei Zen1 - wobei mir dabei das Board mal so 0 geholfen hat. Also die Mehrkosten in ein dickeres Brett brachten 0. Darüber ärgere ich mich gerade. Selbst kleine B-Boards konnten das selbe, weil das essentielle Zeug halt alles in der CPU ist und bis auf den Speicher, nichts zu Melden hat.

Taxxor · 29. Mai 2019

MK one schrieb:
Man muß sich vor Augen halten das das 8C Chiplet die nur noch 80mm2 hat , der 1000/2000 Die jedoch 179 mm2 groß ist

Allerdings hat man auch noch den I/O, der zumindest einen Teil der Wärme von diesen 80mm² wegnimmt.
Und der Die von 1000/2000 war/ist 230mm² wenn ich mich richtig erinnere.

Aber ja, für die hohe Chiplet Temperatur spricht vor allem der 3900X der trotz mehr Kernen und mehr Takt die gleiche TDP hat, da er durch die Verteilung auf 2 Chiplets besser zu kühlen ist.

Auf der anderen Seite könnte man dadurch auch mit einen größeren PBO und XFR Sprung rechnen, sofern die eigene Kühlung potent genug ist. Vielleicht bekommt man ja hier mal bis 200MHz drauf statt 50-100, vor allem beim 8C, der gewiss nicht wegen dem Stromverbrauch, sondern eben wegen dem Hotspot so eine hohe TDP bekommen hat

T96 · 29. Mai 2019

Kriegst du aber dennoch nicht schnell genug weg. Selbst Zen1 reagiert da sowas von Pingelig... ein einziges Grad mehr und schon schmiert dir die Kiste unterm Arsch weg. Alles schon gehabt. Der Samsung B-DIE genauso, sowas von empfindlich bei den Temperaturen, richtige Diva die Teile.

MK one · 29. Mai 2019

nicht nur wegen der 2 Chiplets , sondern auch wegen der 6 statt 8 Kerne pro Chiplet ... . 6 Kerne erzeugen nicht soviel Abwärme wie 8 Kerne , im I/O Die sitzt nur der IMC , der wird ggf gesondert übertaktet durch den Ram , aber wir haben ja von CPU / Kern OC gesprochen , da ist der I/O außen vor .. , aber wir werden es erleben ...

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