News Arbeitsspeicher: Die Entwicklung von DDR6-Modulen hat begonnen

[p.b.s.]

@p.b.s. Auf was sonst?

Im übrigen geht es bei DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, GDDR SDRAM und HBM weniger um die Speicherzelle, die im Silizium realisiert wird, als darum wie die Speicherzellen organisiert werden und wie die Kommunikation zwischen Speicherchip und Prozessor erfolgt.

Ich rede nicht von der Größe, sondern der Geschwindigkeit, konkret den Transistoren, wo es mittlerweile für Silizium Alternativen gibt, wie z.B. Silber oder Wismut. Trotzdem drehen wir noch immer Däumchen.

 

[ETI1120]

Ich rede nicht von der Größe, sondern der Geschwindigkeit, konkret den Transistoren, wo es mittlerweile für Silizium Alternativen gibt,

Es gibt seit Jahrzehnten Alternativen zu Silizium.

wie z.B. Silber oder Wismut. Trotzdem drehen wir noch immer Däumchen.

Aber nicht wegen des Transistors in der DRAM-Zelle, das Problem ist der Kondensator. SRAM ohne Konsator ist erheblich schneller. Benötigt leider erheblich mehr Fläche.

 

[p.b.s.]

@ETI1120 Beziehst Du Dich z.B. auf UltraRam? Ich meine die Verkleinerung von Transistoren als Schalter.

scinexx.de/news/technik/silberatom-mutiert-zum-transistor/

 

[Alexander2]

Silizium findest du halt wie sand am meer von daher ist das um ein vielfaches besser als silber. silber kannste in exotischen Anwendungen einsetzen, das ist nichts für die massenfertigung. Das wird sicher nichts...

und welchen Preis hat wismut? Ist ziemlich sicher auch viel teurer.
Wie immer spielt eben auch der Preis eine große rolle für das was wir nach hause bekommen...

Absurd teuer.

 

[p.b.s.]

TSMC gelang schon vor einigen Jahren der Durchbruch mit Wismut. Die Chinesen scheinen da auch schon Fortschritte zu machen. Auf Atomgröße wird sich der Verbrauch von Silber in Grenzen halten, weil materialeffizient. Aber Du wirst da trotzdem nicht ganz unrecht haben.

winfuture.de/news,149500.html

 

[ETI1120]

@ETI1120 Beziehst Du Dich z.B. auf UltraRam?

Mit Alternativen zu Silizium meinte ich GalliumArsenid was vor 30 40 Jahren bei einigen als das kommende Material für Halbleiter galt.

Aktuell ist es für Leistungshalbleiter wieder in, in Konkurrenz mit Siliziumkarbid.

Ich meine die Verkleinerung von Transistoren als Schalter.

scinexx.de/news/technik/silberatom-mutiert-zum-transistor/

Ja nettes Laborexperiment, von vor 20 Jahren. Es geht nicht darum einen Transistor zu bauen sondern mehrere Milliarden.

Auch der Spruch mit wir müssen nur ein Atom bewegen ist gut. Wieviele Atome werden beim Schalten im Transistor bewegt?

Silizium findest du halt wie sand am meer von daher ist das um ein vielfaches besser als silber.

Silizium hat sich gehalten, weil über den Lauf der Jahrzehnte Unsummen in den Umgang mit Silizium investiert wurden. Man kennt das Material sehr gut.

Dass alles im Transistor mit Silizium und ein bisschen dotieren gemacht wird, ist seit dem Ende des Dennard Scaling Geschichte. Heute ist Silizum im wesentlichen der Träger auf dem die Transistoren aufgebaut werden und Siliziumoxid ist immer noch an vielen Stellen der Isolator. Siehe auch https://www.computerbase.de/news/pr...t-neuen-technologien-am-leben-gehalten.85549/

Grundsätzlich aber gilt, die Materialien müssen kompatibel mit Silizium sein. Das heißt sie müssen auf Silizium und Siliziumoxid haften und dürfen auch nicht ins Silizium hineindiffundieren. Außerdem muss man Schichten dieser Materialien mit einem der üblichen Verfahren zum Materialauftrag aufbauen können.

Bei der Metallisierung können die kleinsten Ebenen nicht mehr mit reinem Kupfer aufgebaut werden. Hier hat sich Intel bei 10 nm mit Cobalt verzockt.

Ob und wie teuer die Materialien sind, spielt bei dem Mengen die bei der Chipfertigung benötigt werden keine entscheidende Rolle. Ich habe gar nicht nachgeschaut was Molybdän, Wolfram, Cobalt, Ruthetium oder Hafnium so kosten.

winfuture.de/news,149500.html

Ach ja, Winfuture. am schönsten ist die Passage

Der zentrale Fortschritt liegt in einem Bismut-basierten Transistor, der die leistungsstärksten kommerziellen Chips von Intel, TSMC, Samsung und dem belgischen Interuniversity Microelectronics Centre übertrifft.

Aich hier gilt Forschungsarbeiten im Labor sind das eine, Massenfertigung ist das andere.

Die Roadmap ist klar, es kommen nach 2 nm noch 2 Generationen mit GAA-FET, dann kommt der CFET mit wahrscheinlich 3 Generationen. Danach kommt eine Transistor mit 2D-Materialien. Das heißt alle Welt forscht an 2D Materialien und was es dann wird bleibt abzuwarten. AFAIU findet der ganze Spass aber wieder auf einem Siliziumwafer statt.