News ASMedia: 600er-Chipsatzfamilie für Zen 3 kommt Ende 2020

[Floppes]

Wenn Zen 3 so spät kommt, frage ich mich wirklich, ob es 2021 Prozessoren für den Desktop von AMD geben wird. vllt. kommt zen4 erst 2022.

Ist das so wichtig? Vll kommt Zen4 dann im Dez 2021. Solang DDR5 dann bezahlbar ist, ist mir das wurscht 😉

 

[bensen]

Da ASMedia bisher die AMD Chipsätze geliefert hat, aber mit dem bei Zen2 eingeführten PCIe 4.0 noch nicht klar kam, sah AMD sich gezwungen einen eigenen Chipsatz rauszubringen.
Aufgrund ihres Chiplet-Aufbaus konnten sie relativ einfach den I/O-Die der Zen2 CPUs als Chipsatz zweckentfremden.


ASMedia sollte im Laufe der Zeit einen eigenen PCIe 4.0 fähigen Chipsatz auf die Beine stellen. Das dauert wohl länger als gedacht und gehofft.
B550 wird ein PCIe 4.0 fähiger Chipsatz für Zen2.

Sorry, aber das entbehrt jeder Grundlage.
Die PCIe Lanes Der CPU sind dem Chipsatz völlig egal. Du könntest auch mit einem A320 PCIe 4.0 nutzen wenn AMD wollte.
Für die Lanes vom Chipsatz selbst, wird der 550 höchst wahrscheinlich kein PCIe 4.0 bieten. Der soll ja deutlich weniger komplex und billiger werden als der x570.

 

[ZeXes]

Ist das so wichtig? Vll kommt Zen4 dann im Dez 2021. Solang DDR5 dann bezahlbar ist, ist mir das wurscht 😉

Ich gehe eher mit einer Ankündigung von ZEN4 zur CES2022 aus.

 

[bensen]

Ryzen4k lassen sich problemlos auf x570 starten. Das ist ja Asmedias Verzögerung nicht AMDs.

Was für Verzögerung? Woher weißt du was AMDs Pläne sind und wann die ASMedia und mit welcher Vorgabe beauftragt haben.

 

[Tzk]

Vll kommt Zen4 dann im Dez 2021.

Unrealistisch. Bisher hat AMD immer >12 Monate gebraucht. Warum sollte das nun anders sein? Ich fin den 5.5. für Ryzen 5000 auf AM5 mit PCIe5 und DDR5 (in 5nm?) SEHR passend... Das klingt einfach zu gut.

 

[Nixdorf]

ich seh schon das bald alle chipsatzfunktionen in die cpu wandern.

Wahrscheinlich nicht. AMDs Erfolgrezept basiert auf kleine, standardisierte Chiplets die "zusammengeklebt" werden.

Die Ryzen-CPUs sind bereits vollwertige SoCs. Bei Ryzen 1000/2000 hatte das Zeppelin-Die neben PCIe-Lanes auch SATA und USB-Ports mit dabei. Für die Nutzung im Server war sogar eine Ethernet-PHY mit drauf, die aber im Desktop ungenutzt blieb. Bei Ryzen 3000 ist der X570 nichts anderes als eine Kopie des I/O-Chiplets, welches sich auch auf der CPU befindet. Somit befinden sich schon jetzt alle Chipsatzfunktionen in der CPU, und das Chipset dient nur noch der Ergänzung. Insbesondere die nach außen geführten PCIe-Lanes direkt von den Ryzen-CPUs sind immer noch knapp für ein gut ausgestattetes Desktop-System.

@Wattwanderer Natürlich sind es nun Chiplets, aber auch ein Chiplet auf dem CPU-Substrat ist im Ergebnis noch ein Chipset "in der CPU". Der Mainboard-Hersteller muss nichts separat verbauen.

An sich war das ja auch mit dem A300 angedacht der keine klassische Southbridge mehr ist sondern nur ein I/O Controller der noch mit an die CPU angebunden wird um mehr als 2 SATA Schnittstellen zu haben.

Der A300 ist die Ryzen-Variante ohne Chipset, also ein "No chipset"-Chipset. Das haben selbst nach Veröffentlichung von ASRocks DeskMini A300 (bei dem es auf dem Mainboard kein Chipset gibt) immer noch nicht alle Publikationen begriffen. AMD hat sich da auch nicht mit Ruhm bekleckert, weil sie die "SFF Options" damals sogar noch in X300/B300/A300 unterteilt haben. Das hat die Verwirrung noch erhöht. Immerhin war zu erkennen, dass diese gar kein (siehe Tabelle auf der Seite oder Bild 2) zusätzliches PCIe/SATA/USB bieten. Natürlich kann man auch da mehr als 2x SATA haben, aber dann eben über einen separaten SATA-Controller wie z.B. den ASM1061.

 

[jemandanders]

Der Gleiche Robert Hallock (Marketing Manager), der bei Zen2 PBO von einem 200MHz Taktplus fabuliert hat?!

mein 3600 gewinnt nicht ein einziges MHz...

Anfangs war ich auch der Meinung, das es nur Marketinggeschwafel war.
Mein 3700er gewinnt SC zwar nur knapp 100MHz. AC geht er aber durchaus ab. Da geht die Uhr von ~4050 bis auf >~4300 MHz.
Das ist mir eigentlich auch noch lieber.

 

[k0n]

Der "A300" lässt kein Übertakten zu deswegen hätte ich persönlich gerne einen "X300" Nachfolger auf günstigen mini-ITX Boards

Kam leider nie was außer dem Deskmini... warum auch immer.

 

[aldaric]

Du könntest auch mit einem A320 PCIe 4.0 nutzen wenn AMD wollte.

Hat mit wollen wenig zu tun. Die Boards waren dafür nie ausgelegt und dementsprechend bringen wohl die wenigstens Boards die benötigte Signalqualität, von den Repeatern ganz zu schweigen, mit um PCIe4.0 zu realisieren.

Was für Verzögerung? Woher weißt du was AMDs Pläne sind und wann die ASMedia und mit welcher Vorgabe beauftragt haben.

Die News gab es doch letztes Jahr auf den US-Techseiten. ASMedia's PCIe4.0 Chipsätze verzögerten sich erheblich. Da AMD aber wohl darauf nicht warten und auch nicht auf PCIe3.0 für Zen2 setzen wollte, hat man den I/O Die zweckentfremdet. Man muss bedenken das die Board-Partner ihre Designs und Layouts ja schon auf PCIe4.0 abgestimmt hatten, daher waren PCIe3.0 Chipsätze wohl auch keine mögliche Lösung.

 

[MaverickM]

Ich weiß ja nicht, ob AMD sich damit einen Gefallen tut, für die Low- und Mid-End Chipsätze auf ASMedia zu setzen...
Klar, effektiv dürfte es die wenigsten stören, wenn sie noch einen B450 Chipsatz unter ihren Zen 2 schnallen, aber es wäre trotzdem schöner und besser, wenn durch den neuen Chipsatz auch alle Funktionen von Zen 2 auch in die niedrigeren Preissegmente rutschen würde.

Warum kommen cpus jährlich ?

Gemäß deinem Namen: Warum nicht!?

Die bringen doch keinen neuen Chipsatz für die dann, kurz später, alten Modelle.

Wenn der B550 sich weiter verzögert, wird sich höchstwahrscheinlich dann auch der B650 verzögern. Insofern würde das passen. Ob das Marketingtechnisch intelligent ist, sei mal dahin gestellt...

Bedeutet das, das AMD einen I/O Chip verwendet, der sonst neben den Chiplets in den Ryzen 3xxx werkelt, aber viele Funktionen deaktiviert hat?

Ja, der X570 Chipsatz ist "nur" ein teil-deaktivierter I/O Die des Prozessors.

Wenn man die gleiche Logik ohne Overhead (Also die nicht benötigten Funktionen) in einen dedizierten Chip gießen kann, und diesen als X670 an den Mann bringt, wäre es denke ich gut möglich, dass wir die Chipsatzlüfter wieder los sind. Ohnehin ist der zusätzliche Verbrauch bei X570 und somit auch die Wärmeabgabe, eher marginal, wie Roman bereits bewiesen hat.
Alternativ müssen die Mainboard-Hersteller halt endlich wieder lernen, wie man eine Heatpipe vom Chipsatz rauf zu den VRM Kühlern legt.

 

[HOT]

Was für Verzögerung? Woher weißt du was AMDs Pläne sind und wann die ASMedia und mit welcher Vorgabe beauftragt haben.

AMD brachten den X570 selber, weil man wusste, dass ASMedia PCIe4 sehr stark verzögert auf den Markt bringen würde. Wir sehen ja jetzt auch warum: Der PCIe4-Chipsatz von denen kommt erst Ende2020.
Die B550 Boards werden also die PCIe4-Lanes (und USB3.2) des R3/4k-I/O-Chips nach außen führen, sämtliche weitere PCIe-Schnittstellen bleiben aber PCIe3. Ende 2020 möchte AMD dann den X570 mit einer ASMedia-Variante ersetzen, welcher wahrscheinlich auch etwas energieeffizienter werden wird. Das muss also gar kein 6xx-Chipsatz sein, sondern könnte auch ein X575 oder X590 werden. Ich denke nicht, dass man bis Zen4 wirklich ein Namensupgrade der Chipsätze noch sehen wird, der 550er kommt ja recht nah am Zen3 Release. Wenn man ein Namenupgrade durchführen würde, hätte man den schon B650 genannt. Es ist wäre aber eher ungeschickt, da man Zen3 ja vor dem neuen PCIe4 ASMedia-Chipsatz launchen wird.
Bei Zen4 wird es aber sicherlich auch wieder einen AMD-eigenen Chipsatz geben, da dann PCIe5 bereit steht.

 

[Nixdorf]

hat man den I/O Die zweckentfremdet

Das mit dem "zweckentfremdet" bringt mich darauf, dass eventuell auch der Quatsch mit dem Chipset-Lüfter nur deswegen passiert ist. Wenn AMD aus der zeitlichen Notlage heraus das Ding sehr schnell bereitstellen musste, dann konnten sie keine hinreichenden Tests hinsichtlich der Erwärmung bei verschiedenen Lasten fahren. Man konnte den ja eigentlich nur als I/O-Die unter aktiver Kühlung gedachten Chip auch nicht mehr anpassen. Also hat man einfach per Dekret erlassen, dass er immer einen Lüfter zur Sicherheit haben muss, und konnte so die Entwicklung abkürzen.

Die ganze Nummer wirkt für mich bis heute immer noch unfertig, auch weil die X570-Boards dadurch deutlich mehr als X470-Boards verbrauchen, was so gar nicht zum Effizienz-Anspruch der 7nm-Strategie passt.

 

[aldaric]

@Nixdorf

Die Kompromisse waren immer noch besser, als auf PCIe3.0 zu setzen, bzw. Zen2 deutlich zu verschieben.

Man sieht ja jetzt wie lange ASMedia noch wirklich braucht für PCIe4.0 fähige Chipsätze, bis dahin kommt Zen3.

 

[Almalexia]

Vielleicht schaffen wir es dann einfach mal mehr als 6 S-ATA Ports anzubieten. AMD. Wäre wirklich sehr sehr schön, wenn es das geben würde.

 

[PS828]

Vielleicht schaffen wir es dann einfach mal mehr als 6 S-ATA Ports anzubieten. AMD. Wäre wirklich sehr sehr schön, wenn es das geben würde.

Wäre ich auch sofort dabei ich Fürchte nur mehr als 8 werden es nicht sein. Reicht fürs wesentliche und die restlichen 10 die ich brauche Klemme ich an den raid Kontroller.. Dann passts auch alles ist warscheinlich die bessere Lösung.
Setz aber auch auf sTRX4. Dort haben alle Boards auf dem Markt 8 sata Anschlüsse.

 

[HOT]

Das mit dem "zweckentfremdet" bringt mich darauf, dass eventuell auch der Quatsch mit dem Chipset-Lüfter nur deswegen passiert ist. Wenn AMD aus der zeitlichen Notlage heraus das Ding sehr schnell bereitstellen musste, dann konnten sie keine hinreichenden Tests hinsichtlich der Erwärmung bei verschiedenen Lasten fahren. Man konnte den ja eigentlich nur als I/O-Die unter aktiver Kühlung gedachten Chip auch nicht mehr anpassen. Also hat man einfach per Dekret erlassen, dass er immer einen Lüfter zur Sicherheit haben muss, und konnte so die Entwicklung abkürzen.

Die ganze Nummer wirkt für mich bis heute immer noch unfertig, auch weil die X570-Boards dadurch deutlich mehr als X470-Boards verbrauchen, was so gar nicht zum Effizienz-Anspruch der 7nm-Strategie passt.

Das ist Quatsch. Der X570 hat USB2 und anderes, was für einen Chipsatz abseits des I/O-Dies nötig ist. Das bedeutet, dass der I/O-Chip exakt mit der Prämisse entwickelt wurde, dass er auch auf Mainboards landet. Allerdings kostet soviel PCIe4 bei 12LP einfach Strom, das lässt sich nicht ändern, es sei denn durch einen neuen Prozess. GloFos 12LP+ ist deutlich effizienter als 12LP/14LPP und wird sicherlich die Grundlage für den nächsten I/O-Die sein.
ASMedia wird die neuen Chipsätze ja bei TSMC oder UMC fertigen, das ist dann wieder was anderes. Man wird dafür sicherlich ein 10nm-Derivat verwenden.

Übrigens ist das bei AM4 anders als bei Intel.
AM4 ist ein SoC-Sockel! Das bedeutet, dass alle wichtigen Bestandteile in der CPU sind. Sound, USB, LPC usw wird über AM4 angebunden. Der Chipsatz ist ein reiner USB, SATA und PCIe-Hub, der AM4 ist ohne Chipsatz voll funktionsfähig. Dementsprechend hat der Chipsatz seine Bedeutung weitgehend verloren bei AMD. Unfertig ist da gar nix.

 

[Nixdorf]

Die Kompromisse waren immer noch besser, als auf PCIe3.0 zu setzen, bzw. Zen2 deutlich zu verschieben.

Na ja, ich hätte mir gewünscht, dass sie den B450 einfach zum B550 umlabeln, nur ergänzt um die Nachzertifizierung von PCIe 3.0 (dafür hatten sie mehr als genug Zeit). Das wäre ja auch schon ein Fortschritt gegenüber PCIe 2.0 gewesen. Außerdem gibt es ja auch PCIe-4.0-Lanes direkt von der CPU, für die man kein neues Chipset braucht, sondern - wie du ja auch schriebst - lediglich eine entsprechend hochwertige Signalqualität, ggf. durch Redriver unterstützt. Man hätte dann zeitnah neue Boards liefern können, die mit Ryzen 3000 PCIe 4.0 am ersten Slot und M.2 bieten, und PCIe 3.0 auf dem Rest des Boards.

Viel mehr wird ja nun mit B550 auch nicht passieren, aber über ein Jahr zu spät. Die Menge an Ärger, die es allein hier im Forum mit der B450-UEFI-Update-Problematik für Ryzen 3000 gab, wäre uns zu großen Teilen erspart geblieben.

Ergänzung (14. Januar 2020)

Das ist Quatsch. Der X570 hat USB2 und anderes, was für einen Chipsatz abseits des I/O-Dies nötig ist. Das bedeutet, dass der I/O-Chip exakt mit der Prämisse entwickelt wurde, dass er auch auf Mainboards landet.

Das stimmt insofern, als das I/O-Die (und damit der X570) mehr Komponenten beinhaltet, als der AM4-Sockel nach außen führt. Das ist eine gute Beobachtung. Man merkt immer wieder, wie die 1331 Pins von AM4 doch zu wenig sind. Man verschenkt ja nicht nur die Möglichkeit zur Anbindung dieser Einheiten, sondern hat auch acht brachliegende PCIe-Lanes, die nur bei Threadripper und EPYC genutzt werden.

AM4 ist ein SoC-Sockel!

Hast du meinen Post darüber gelesen? Das ist doch mit den Ausführungen zum "A300" klar.

 

[downforze]

600 schön und gut. Macht halt wenig Sinn die preiswerten Ryzen R5 mit absurd teuren Boards zu verheiraten. 90% dürften mit dem B450 gut zurechtkommen. Der Vorteil ist ja gerade, dass die "alte" AM4-Boards einsetzen kann und nicht wie Intel jedes Jahr mit Lügenargumenten bei einem neuen Sockel abgezockt werde.

 

[bensen]

Hat mit wollen wenig zu tun. Die Boards waren dafür nie ausgelegt und dementsprechend bringen wohl die wenigstens Boards die benötigte Signalqualität, von den Repeatern ganz zu schweigen, mit um PCIe4.0 zu realisieren.

Was hat das mit meinem Post zu tun? Ich rede vom Chipsatz und nicht von den Boards.
Mal davon ab sind auch nach Release einige neue Boards mit 400er Chipsatz gekommen.
Und es waren einige alte Boards wo PCIe 4.0 funktionierte. Also ja, die Begrenzung auf diverse Chipsets hat was mit wollen zu tun, denn diese sind technisch völlig unerheblich.

Die News gab es doch letztes Jahr auf den US-Techseiten. ASMedia's PCIe4.0 Chipsätze verzögerten sich erheblich. Da AMD aber wohl darauf nicht warten und auch nicht auf PCIe3.0 für Zen2 setzen wollte, hat man den I/O Die zweckentfremdet. Man muss bedenken das die Board-Partner ihre Designs und Layouts ja schon auf PCIe4.0 abgestimmt hatten, daher waren PCIe3.0 Chipsätze wohl auch keine mögliche Lösung.

Man muss ja nicht jedes Märchen glauben. Sollen die schon vor 3 Jahren gemerkt haben? Der IO Die wurde von Anfang an mit Blick auf Einsatz als Chipsatz designed. Warum sonst sollte er 12x USB und SATA haben und zusätzlich noch USB 2.0, was sonst nirgends genutzt wird?

Ergänzung (14. Januar 2020)

@Nixdorf
Die Kompromisse waren immer noch besser, als auf PCIe3.0 zu setzen, bzw. Zen2 deutlich zu verschieben.

Warum auf PCIe 3.0 setzen? Der Chipsatz ist für die PCIe Lanes Der CPU völlig unerheblich.

 

[Ned Flanders]

Also wenn B550 tatsächlich so spät noch kommt

Ich glaub ja, dass B550 so spät kommt, damit das zur gleichen Zeit geschieht wie AMD sein Wafer Kontingent von TSMC günstig verdoppelt weil Apple auf 5nm weiterzieht und die B550 quasi der große OEM Chipsatz wird.

Möglicherweise auch Quark. Aber für den Retail Markt brauchts eh nicht wirklich mehr als B450 & X570.