News Asus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen

Ich denke auch das es ne Frage der Materialkosten ist. Und natürlich der Langzeitstabilität ggü. verlaufen (-> Cpu tot) und die Kühlung muss auch dauerhaft gegeben sein. Sprich Asus hat Langzeittests gefahren und muss etwas entwickeln das das automatisierte Auftragen erlaubt. Ist beides gegeben kann man das in Serie verkaufen.
 
Lieber auf 5°C verzichten und normale WLP nehmen, aber damit kann man nicht so gute Marketingfolien machen.
Die sonst in vielen Gaming Laptops verbaute billigst-WLP schafft es meist kaum über die Garantiezeit, etliche Male habe ich schon Kollegen die einen 1-2j alten Laptop schon wegwerfen wollten, einfach neue WLP drauf gemacht und das Ding lief dann wie am ersten Tag. Und das dann auch noch locker 3-5Jahre bis es aus anderen Gründen ersetzt wurde.
 
Günstiger ja, aber in Summe sind die Kosten sicher immer noch höher.
Wenn ich recht sehe, hat Asus etwa 17 Mio. Notebooks verkauft in 2018. Wenn das auftragen nur 3€ mehr kostet, muss der Hersteller 50 Mio. € ausgeben - ob der Kunde das bereit ist zu zahlen, halte ich für fraglich.
 
das_mav schrieb:
Sofern als Kühler Kupfer mit direktem Kontakt zum Einsatz kommt muss die Paste nachgetragen werden. Kupfer "frisst" einen kleinen Teil davon und dadurch entstehen dann Lufteinschlüsse/Hotspots. Habe die Info aber auch nur von erfahrenen Übertaktern aufgeschnappt und glaube denen das einfach mal. Das warum kenne ich nicht.

Kupfer frisst nicht nur eine Teil des F-Metalls, Kupfer Frisst alles weg! Auf meiner damaligen R9 290 TriX OC Flüssigmetall drauf gemacht nach 4 Wochen hatte ich eine Turbine im Rechner. Und das schon im Menü einiger Spiele. Also alles wieder abgebaut und siehe da es war nichts mehr da gar nicht!!!
 
Flüssigmetall für PC Kühlung gibt es doch schon sehr lange und schon lange gab es diese Versprechen. Wurde alles schon mal getestet. Bessere Kühlung ja, aber es waren vielleicht nur 7 Grad. Bei mir ist das Flüssigmetall seit 2006 im Einsatz. Die kleine Tube hat immer noch was drin. 2018 zuletzt aufgemacht, immer noch flüssig. Winkelschleifer musste ich noch nie zum Entfernen benutzen. An und für sich ist das Einsetzen von Flüssigmetall sinnvoll, aber keinen extra Aufkleber wert. Im Grunde vernachlässigbar. Flüssigmetall in Kupferrohren zur Weiterleitung der Wärme zwischen den einzelnen Kühlkörpern, schon. Aber selbst das gabs ja auch schon 2006.
 
Betreibe aktuell immer noch meinen Laptop aus 2011 mit einem i7 36xx und einer GF650. O. Das das Flüssigmetall auch noch richtig arbeiten würde?
 
SavageSkull schrieb:
Das Problem nach einiger Zeit bei Notebooks ist es die Kühlrippen von Staub zu befreien. Wenn man dazu den Kühler von der CPU nehmen muss um dran zu kommen ist das ein echtes Problem. Hier bleibt die Frage, wie reinigt man die Kühlrippen.

kommt sicherlich auf die Konstruktion an.
Kenne genügend Notebooks bei denen man ohne Komplettabbau rankommt. Da reicht es Bodenplatte abzunehme. Teilweise noch über je drei Schrauben und ein Kabel Lüfter raußnehmbar, z.B. MacBook. Auch Windows Maschinen waren bei den Kühlfinnen so von Staub zu befreien, weiß nicht mehr welche Modelle das da waren.


 
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Axol-13 schrieb:
Kupfer frisst nicht nur eine Teil des F-Metalls, Kupfer Frisst alles weg! Auf meiner damaligen R9 290 TriX OC Flüssigmetall drauf gemacht nach 4 Wochen hatte ich eine Turbine im Rechner. Und das schon im Menü einiger Spiele. Also alles wieder abgebaut und siehe da es war nichts mehr da gar nicht!!!

Und wie verhält es sich bei vernickelten Kühlern?
Ich habe FM bislang nur zwischen HS und DIE eingesetzt, aber nie zwischen DIE und Kühler.
 
KarlHeinz99 schrieb:
schöner wegwerflaptop mit schrott kühlung wenn wärmeleitpaste 20°c unterschied macht.

viel spass nach 1jahr das flüssigmetall zu erneuern oder mit wlp im drosselmodus zu betreiben
Interessant:
Ich habe 2008 auf meinem i7 Flüssigmetall aufgetragen und zusammen mit dem Mugen ist der seither 10-12h am Tag im Einsatz, hat noch nie mehr als 65 Grad gehabt und es scheint also auch zu keinen Alterungserscheinungen zu kommen.
Im gleichen PC war bis 2016 eine Radeon 5850, ebenso mit demselben Flüssigmetall (Collaboratory Liquid Pro).
Nicht nur ,dass es einige Grad gebracht hat (bzw. ruhigere Kühlung), sondern auch, dass es offenbar sehr langlebig ist.
Die 5850 ist im PC meiner Tochter immer noch im Dienst, wenn die also nach 14 Jahren dann doch mal den Geist aufgeben sollte, dann solls so sein. Ebenso beim i7. Auf dem läuft zwar nach 12 Jahren immer noch alles, was man so spielen kann, aber falls nicht, hat er brav ausgedient. Und auch das Flüssigmetall.
 
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Kein Vergleich zu Flüssigmetall, aber mit normaler WLP.
Uralt aber immer noch gut...
 
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[wege]mini schrieb:
"Super". :stock:

Schön wäre, wenn sie Intel ihre Dinger nicht abnehmen würden, statt den sinnlos verballerten Strom mit viel Ingenieurskunst umzuleiten.

Mein XMG ist heute schon mit seinen 150 Watt nicht geeignet, es während dem Zocken neben einem Kaltgetränk stehen zu haben.

Alles um das Teil herum, wird im wahrsten Sinne abgekocht.

Wenn jetzt 250 Watt Bomber gebaut werden, ist das der falsche Weg.

mfg

Finde ich praktisch. Frisch aus dem Kühlschrank sind mir die meisten Getränke zu kalt, wenn die durch kurzes Zocken gleich auf "Trinktemperatur" gebracht werden können :daumen:
 
Andreas10000 schrieb:
Stimmt schon, bei Kupferkühlkörper muss Flüssigmetall aber nach einer gewissen Zeit einmalig nochmals aufgetragen werden da das Flüssigmetall in das Kupfer "einzieht".

"Flüssig"-Metalle sind in der Regel Legierungen mit Bismut, Gallium oder anderen Metallen mit niedrigem Schmelzpunkt. Schaut euch mal an, was das Zeug mit Aluminium macht:


Einen konkreten Test mit Wasserkühlblocks findet man z.B. hier: https://www.gamersnexus.net/guides/...cts-copper-nickel-and-aluminum-corrosion-test
 
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Bei Notebooks wo die Hardware kaum bis garnicht gewechselt wird eine gute Lösung die schon viel eher hätte kommen dürfen. Schlimm ist das Gelumpe nur wenn man es wechseln will. Daher bin ich im Privat / PC Bereich total dagegen wegen der Umweltversauerrei
 
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Da muss der druck des Kühlers aber bomben fest sein, kleinste Verschiebungen und das flüssigmetall hat keinen Kontakt mehr oder es reißt/bricht, wenn sich das Flüssigmetall einmal erhitzt hat muss der Kontakt dauerhaft sein.

Bei Laptops ist das ganz schön riskant würde ich mal behaupten.
Mit normaler WLP hat man dieses Problem nicht wenn sich der Kühler mal minimal verschiebt, was bei Laptops nicht ganz unüblich ist.
 
KarlHeinz99 schrieb:
viel spass nach 1jahr das flüssigmetall zu erneuern
Conductonaut musste gar nicht erneuern, das ist ja das gute daran.
Das verändert seine Konsistenz und Leiteigenschaften nicht.
Ich verwende das Zeug nur noch, bessere Temps und keine Sorgen mehr ums Austrocknen.
Das Zeug sollte aber nur auf vernickeltem Kupfer genutzt werden.
 
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KarlHeinz99 schrieb:
schöner wegwerflaptop mit schrott kühlung wenn wärmeleitpaste 20°c unterschied macht.
Was soll man machen, wenn die Temperatur vom Chip so hoch ist, aber die Fläche sehr klein? Entweder verlöten, oder Flüssigmetall. Man kann versuchen, die Temperatur vom Kühler niedrig zu halten, aber die Verwendung von einem Pelier-Element braucht zusätzlichen Strom und zwar richtig viel.
Eine andere Möglichkeit wäre, wenn der Chiphersteller zwar bei 7nm bleibt, aber die einzelnen Abschnitte weiträumiger verteilt und damit mehr Silizium "verschwendet", Die größere Fläche kann dann die Temperatur besser ableiten.
 
Ich nutze Flüssigmetall seit es rausgekommen ist. Dabei habe ich eigentlich nur positive Erfahrungen gemacht.
Nur bei meinem Desktop PC mit 77k und wakü aufsatz ist tatsächlich das Flüssigmetall in den Kühler eingezogen.

Das habe ich etwas abpoliert, und das Metall erneuert und gut ists.

pauschal kanns nicht an kupfer liegen, da ich bei meinem p170em mit 980m und 3820xm kein solches Verhalten, trotz kupfer hatte.
ich tippe eher auf ein Zusammenspiel aus heatspteader und kupfer, da damals im Laptop keine heatspteader verbaut wurden.

ansonsten habe ich das Zeug unter bestimmt 20 gpus und 20 CPUs Desktop oder Laptop gemacht und es war immer positiv.

fairerweise muss man sagen, dass OEM eben zahnpaste verwenden, eine gute normale paste hatte sicher ähnliche Ergebnisse gezeigt.

bei einer 6870 Grafikkarte wurde sogar der Lüfter so langsam, dass der Speicher nicht mehr richtig gekühlt wurde und daher instabil wurde. Das war das einzige mal wo ich ein solches Problem hatte und es zeigt sehr eindrücklich wie gut Flüssigmetall ist...

zudem finde ich das verteilen von Flüssigmetall ziemlich idiotensicher.
 
Londo Mollari schrieb:
Und wie verhält es sich bei vernickelten Kühlern?
Ich habe FM bislang nur zwischen HS und DIE eingesetzt, aber nie zwischen DIE und Kühler.
Hält ewig auf vernickelten Oberflächen, auf einer plan geschliffenen, polierten Kupferoberfläche (IHS) hatte ich auch noch keine Probleme, mittlerweile ist da seit über 4 Jahren FM drauf, ohne Änderung.
Kann das deshalb gar nicht verstehen das man das angeblich erneuern muss. Ich meine sind ja Erfahrungswerte aus den letzten Jahren. Herkömmliche Paste hat es auf meiner GTX780 mit LN2 Bios (1320MHz@1,21V@Morpheus) nach gut einem Jahr "verdampft", da war fast nix mehr übrig.
 
Chapsaai schrieb:
zudem finde ich das verteilen von Flüssigmetall ziemlich idiotensicher.
also ich finde das Handling von flüssig Metall zum kotzen. Habe das mal gekauft und einen i5 geköpft. Schön geht anders. Aber die Kühl Eigenschaften sind schon eine andere Hausnummer, was das Zeug rechtfertigt.
 
Ich verwende Flüssigmetall seit Jahren in Laptops, zuletzt im Dell G5, völlig ohne Probleme. Erneuert habe ich da genau gar nichts, sie laufen wie am ersten Tag, nur kühler und leiser.

Es ist völlig wurscht, ob sich das Flüssigmetall mit dem Kühlkörper verbindet oder nicht, die Wärme wird trotzdem geleitet und zwar immer wesentlich besser als bei WLP.

ASUS würde das kaum anbieten, wenn Probleme zu erwarten wären, sie haben das nicht umsonst ein Jahr getestet.
 
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