News Bessere Lichtquelle für EUV: ASML sieht Skalierbarkeit von 600 zu 1.000 und gar 2.000 Watt

Mindfork schrieb:
Vielleicht verwechsle ich da gerade etwas, aber ist das nicht die Maschine, welches die Wafer - die auch für die C/GPUS verwendet werden - in Nm-Verfahren herstellt?
Die Lichtquelle ist ein Teil der Maschine, die Wafer belichtet. Die Wafer werden angeliefert.
 
Convert schrieb:
Müsste doch möglich sein, oder?
Zumindest vor ein paar Jahren waren der Lichtverlust in der Optik und die damit einhergehende Abwärme und der Verschleiß der limitierende Faktor für die EUV-Licht-Intensität.
 
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Reaktionen: p-style
p-style schrieb:
Auch die Sachen von Zeiss machen sich nicht in einem Stück auf die Reise.
an den allerersten euvl objektiven von zeiss hab ich selber mit rumgeschraubt...das war nen etwa 1m³ großer klotz mit allem wichtigen drinnen, sozusagen ein modul.
ja am ende wird auch nicht die ganze anlage am stück verschickt sondern in module zerlegt die sich noch transportieren lassen und dann beim kunden vor ort zusammengesetzt werden.
 
Mindfork schrieb:
Frage ist: Gibt es irgendwann eine Grenze, an der wieder eine grundlegend neue Technologie erforderlich ist (Weil wir einfach eine physikalische Grenze erreicht haben)?
Die Antwort ist wie bei allem natürlich "Ja es gibt eine Grenze und ja, wir werden irgendwann von den derzeit benutzen Materialen weggehen müssen.". Aber es ist auch wie bei allem nicht ganz so leicht. Zuerst einmal sind wir nicht bei einer Strukturgröße von 1.8nm angekommen. Es gibt mehrere Faktoren die in diese Nanometer angabe einfließen. Diese Zahl sagt längst nichts mehr über die tatsächliche Strukturgröße der Chips aus. Diese Zahl wird auf zwei (?) unterschiedliche Wege runtergedrückt.
Zum einen durch Verbesserungen bei den Fertigungstools, da zählt die Wellenlänge, die Numerische Apertur und was weiß ich noch alles mit rein (das ist was ASML und die Partner tun). An dieser Stelle würde ich auch Maskenkomplexität und Verfahren wie Multi Patterning aufzählen.
Zum anderen wird diese Zahl aber auch durch die Transistorform/Struktur nach unten gedrückt. Indem man Transistoren auf andere Art und Weisen baut kann man die Transistordichte erhöhren was die angegebene Nanometer Zahl herunterdrückt.
Der Grund warum letzteres die Nanometer Zahl senkt ist, dass das, was diese Zahl inzwischen eigentlich mehr oder weniger ausdrückt "Wie klein müsste unsere Strukturgröße bzw. Gate Pitch sein, um die erreichte Transistordirchte zu erreichen, wenn wir niemals von Planar auf FinFET auf GAAFET etc. gewechselt wären?" ist.

Mit anderen Worten wir haben da noch ne ganze Menge an Atomen, es wird aber natürlich auch schon seit Ewigkeiten an neuen Materialien geforscht aber selbst die werden irgendwann die grenzen des pysikalisch Möglichen erreichen. Dann wird man sehen wie es weiter geht. Aber bis dahin wird die Energiedichte wahrscheinlich auch noch ein deutlich größeres Thema als jetzt sein.

So und jetzt nach mir die Sinnflut, korrigiert mich gerne, falls ich irgendwo Schwachsinn erzählt haben sollte. Ist einige Jahre her. :D
 
radoxx schrieb:
Jede dieser Entwicklungen verschiebt die Grenzen des Machbaren.
Des derzeit Machbaren. Die allgemeinen Grenzen der Physik können sie nicht verschieben. ;)
Ergänzung ()

madmax2010 schrieb:
afai ist 1 einzelnes Silizium Atom ~0.2nm groß, je nachdem wie man atome 'vermisst'.
Wie und wo (in einem Neutronenstern werden Atome auf die Größe von Neutronen geschrumpft. ;)
Silizium hat einen einzelnen Atom-Durchmesser zwischen 220 und 240 pm. Im kovalenten Kristallgitter beträgt der Abstand der Atomzentren 235 pm, was hier der Wert ist, der interessiert, da Silizium immer als Gitter im Halbleiter vorkommt.
Ergänzung ()

Yoshi_87 schrieb:
Einer der YT Kommentare hat es ganz gut erfasst "It's not Rocket Science, it's harder."
Das geht von der Komplexität schon in Richtung Synchrotron oder gar Kernfusionsreaktor. Herkömmliche Raketen sind dagegen Spielzeug. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Da diese Maschinen Schichten aus verschiedenen Materialien auf einen Waver auftragen, also da das Gros des Chips entsteht, kann man dann nicht eigentlich auch Waver aus anderen Materialien verwenden? Müssen diese unbedingt aus Silizium bestehen? 🤔
 
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