News Colorful X570AK Gaming Pro: Das nächste X570-Mainboard mit Chipsatzlüfter

Der Mini AM1 APU Lüfter von einem 5150/5350 war so gut wie unhörbar.

Die AM1 APUs hatten auch 15 Watt TDP.

Sollte der Lüfter ähnlich "laut" sein, ist es mir recht.

Die Daten wollen ja schließlich schnell von A nach B und noch weiter getragen werden. Bestimmte Flaschenhälse werden dann eben warm. Reibung erzeugt Hitze :D
 
@Banned man wird doch wohl noch träumen dürfen. ;)

Leider stimmt was du sagst, mittlerweile bekommt man selbst in der Luxusliga die immer gleichen Plastikbomber hinterhergeworfen.

Banned schrieb:
Doppelte Verpackungshöhe = Halb so viele Boards pro Lieferung und Lagerplatz = Doppelt so hohe Lager- und Versandkosten.

Das muss allerdings nicht zwangsläufig so sein, denn bei vielen Board der X48er und X58er Generation, wurde die große Heatsink demontiert geliefert und musste vom Anwender montiert werden.

Wie dem auch sei, das waren noch Mainboards mit ordentlichem Materialeinsatz und [am Beispiel DFI] unvergleichlichem Support. Da konnte man hinsichtlich RAM OC direkt die Timings und Mod-BIOSe von den Moderatoren aus dem DFI Forum herunterladen. Die Jungs haben sogar passende Profile und Timings erstellt, wenn man sein RAM-Kit im Forum gepostet hat. Heute sucht man sowas vergeblich.

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Das DFI LanParty UT X58-T3eH8 konnte sogar noch durch einen weiteren Kühler erweitert werden. :)

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@Hamburg
Vermutlich werden diese wirklich weniger leisten müssen und somit auch auf (aktive) Kühler verzichten können.
Aber es hängt, wie immer, massiv von den Boardherstellern ab, wie sie welche Lanes verteilen. Und natürlich auch, wie viele Geräte bzw. Anschlüsse wie viele Lanes bekommen (müssen).
 
Rockstar85 schrieb:
nee das meinte ich auch nicht.. Aber die Logik wird immer komplexer und ich vermute mal, das die neuen PCIE Bridges auch 4.0 sein müssen..
Wir werden es sehen..
Sehe ich genau so.

PCIE 1.0 ist mit 2,5 GHz gestartet.
PCIE 2.0 ???
PCIE 3.0 Hier müßte man bei 4GHz mit DDR sein
PCIE 4.0 ???
PCIE 5.0 Hier müßte man bei 8GHz mit QDR sein

Leider finde ich im Netz keine genaueren Angaben.
Die häufig angegebenen Taktraten sind ja Marketingzahlen, die DDR/QDR in höhere Gigaherz-Werte umrechnen.
Das ist schon eine extreme Herausforderung.
 
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Colorful ! cool ! die haben wirklich die "sicksten" Kühler auf Grafikkarten !

Ja wenn es kein X570 ohne Lüfter gibt - wird es ein X470 ... sorry guys
 
Es ist bahnbrechend wie hier über diesen Chipsatzkühler hergezogen wird, ohne die technische Seite zu betrachten.

Es war von vorneherein klar, darüber wurde schon öfters berichtet, dass die Chipsätze mit PCIe4.0 und PCIe5.0 Probleme machen könnten, was die Temperaturen angeht (nur die Temp des Chipsatzes selbst). Da spielen viele Faktoren rein, z. B. wieviel Datentransfer grade abläuft, ob alle Lanes voll ausgelastet werden etc. pp.

Was hier aber gar nicht vergessen werden darf, dass solche Teile auch in einem geschlossenen Gehäuse ohne Gehäuselüfter laufen müssen ohne das es zu Problemen kommt. Es ist doch eigentlich normal das sich ein Boardhersteller, der sowieso nicht bekannt ist für Premium-Boards, da absichert.

Davon ab, dass dieses Mini-Teil sowieso den meisten Leuten am Hintern vorbei gehen wird im geschlossenen Gehäuse.
 
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Geil, endlich mal Mainboards die nicht nach Kinderspielzeug aussehen und wo man auch mal was fürs Geld bekommt. Jetzt braucht’s nur noch Heatpipes und eine dicke Spannungsversorgung und ich bin zufrieden - gerne darf dafür der RGB-Schrott weggesperrt werden.

Und 15W mit ausreichend flachen Kühlern kühlen ist auch nicht ohne. Schließlich werden die X570-Boards mit solcher HighEnd-Ausstattung häufig auch in Systemen mit einer AiO- oder Customer-Wakü eingesetzt werden - also in Systemen mit wenig Airflow. Merke ich ja an meinem Rampage IV Extreme - trotz vergleichsweise aufwändiger Kühlung und feinen Kühlern bekomme ich das Board mit prime95 ins ThermalThrottling (= CPU-Takt sackt von 4,8 auf 3,2GHz ab).

Hatte mal ein ASRock J4105-ITX in den Fingern, da hat bei längerer Last auf GPU und CPU der SoC die 100Grad geknackt.

Da ist mir ein Lüfter auf den entsprechend hitzigen Bauteilen lieber - verbessert auch die Haltbarkeit.
 
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Hatte bereits mit dem ASUS A8N-SLI Premium ein leises Board während beim Kumpel noch der kleine Radaumacher auf dem MSI aktiv war. Es ist mir völlig Wurscht wie die Hersteller das machen, aber ich kaufe kein Board mit solch einem "Miefquirl".
 
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borizb schrieb:
Meine Frage wäre: Wenn die neuen Ryzen in 7nm kommen, und der Chipsatz auch, dann wären
15W TDP eher nich so pralle. Da bin ich mal gespannt auf die Reviews.
Soll der wirklich in 7nm kommen? Das würde mich überraschen. Schon die CPU selbst wird ja nicht rein auf 7nm setzen sondern noch 14nm für den I/O Teil benutzen.
 
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Rockstar85 schrieb:
ee das meinte ich auch nicht.. Aber die Logik wird immer komplexer
Komplex ging es schon bei AMD Hypertransport zu und das fand im HPC Segment Anwendung.
Vom Brutto Datendurchsatz hat nur die neueste PCIe 4.0 die 2008 vorgestellte HT3.1 32Bit überholt. Also technologisch 11 Jahre hinterher und viele technologische Möchtegernmanager reden KI artiges Geschwafel von den Anforderungen von schnellen Interconnect Anbindungen.

Eigentlich müssten sich die Grafikkarten selbstständig von der CPU bereitgestellten Koordinatendaten jedes Bildes mittlerweile in Echtzeit aus dem RAM holen und eigenständig die Ausgabe berechnen. Was abgeholt wird, wird aus dem RAM gelöscht. Dafür passt es wunderbar, wenn sowas ein freier CPU Kern verwaltet. Mit der nötig umgesetzten Intelligenz einer Grafikkarte im weiteren Prozess, sei es durch die Spielengine an die Grafiktreiber mitgeteilt die Texturen schon vorher in den eigenen Speicher vorzuladen und zu verwalten. Wer Grafikverarbeitung auf die CPU auslagert, kann keine hardwarebeschleunigten Grafikkarten bauen.

PCIe ist derzeit unbrauchbar, wenn es unter Hypertransport keine ähnlichen Softwarelösungen gab, wenn ich an zukünftige Anwendungen denke, wo ein Orchester und damit ein jeder Musiker auf einem eigenen Kern eines XXXX Kerners laufen könnte und dabei mit eigener, programmierter Spielcharaktristik auf die Taktdaten vom programmierten Dirigenten als Prozess aus dem RAM abgreift, die Spieldaten als komplexes mehrspuriges Midi im RAM landen und der heute arme Software Audiocodec, der inkompetent angebunden ist diese Daten auch noch in Echtzeit verarbeiten soll, was er heute nicht kann. Solche Daten würde nur eine hardwarebschleunigte Soundkarte zusammenführen, die wiederum die Samples für lädt und mischt. Dafür bleibt mehr Rechenleistung für die CPU übrig um komplexere und natürlichere Spielweisen zu ermöglichen. So könnte man auch die psychologische Ausdrucksweise vom Drummer Mike Portnoy in ein Orchester laden. Auf auf Electro steht, lässt von Westbam oder Kraftwerk samplen.

Aber hier würde so manch einer durch drehen, wenn eine Soundkarte einen Kühlkörper braucht und 50W verheizt. Bei der leistungsfähigen x-fi fielen ja die Kühler ständig ab.

 
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Schnitz schrieb:
Also erstmal Boards von ordentlichen Firmen abwarten, diese Klitschen können doch nur Ramsch,
Genau so!

Ganz schon mutig mit nem Asus Mainboard in der Signatur :freak:
 
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Beitrag schrieb:
Das würde mich überraschen.
Fehlinfo:
Chipset kommt in 14nm aller Vorraussicht nach. Der alte hatte 28nm..
 
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Schnitz schrieb:
Also erstmal Boards von ordentlichen Firmen abwarten,...

Ja, zB. Asus mit der ersten Version vom A8N-Sli Deluxe^^

Schon die 370/470er sind nicht unbedingt kühl und dringend auf etwas Luftzug angewiesen.
Der 570er wird mit PCIe 4.0 je nach Last sicher noch wärmer und die Designkühler der Hersteller taugen nicht wirklich was und das lässt nur einen Ausweg zu - vernünftige Kühler mit Heatpipes sind zu teuer...
 
Ich hab eigentlich vor mein altes Board weiter zu nutzen, allein schon aus ökologischen und ökonomischen Beweggründen. Auf PCIe 4 kann ich noch verzichten, somit wird mir dann auch so eine Miniturbine erspart bleiben.
Es sei denn die neuen Boards bieten noch irgendein verborgenes Killer Feature...
 
Wirklich???

In 2019 noch/wieder nervige und anfällige Chipsatzkühler???

Alles geht seit Jahren, eigentlich Jahrzehnten, in Richtung PASSIV.

Jetzt, braucht quasi die dritte "Garnitur/Geige" eine Extrawurst in Sachen Kühlung. Lächerlich!

Man hätte sich von allen Herstellern eher die ehemaligen "Q-Connectoren" von Asus gewünscht. Toll und hilfreich.

Wer schraubt, dem geht das "Gefummle" seit jeher auf den Sack. Gerade bei wechselnden PIN-Belegungen.

Der Markt der "Selberschrauber", also der Typen die auch 300 € (!) nur für ein Motherboard ausgeben schrumpft.

Generation "Smart-Phone" zockt über Tablett oder Konsole. Die Begeisterung für einen "endgeilen" und selber gebauten GAMING-PC können derlei Albernheiten nicht mehr erzeugen. Schade Ihr "Marketing-Schwachmaten".
 
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