News CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

Taron schrieb:
Im Rendering fehlt dies aktuell komplett.
Das ist halt auch nur ein Rendering von einem Leaker der das Ding möglicherweise einmal gesehen hat und dann aus dem Kopf nachgebastelt hat. Möglicherweise hat der auch nur die Platine und den Heatspreader gesehen und noch gar kein Assembly.

Möglicherweise liegt der auch total falsch, ich will nur darauf hinweisen, dass so ausgefallene Heatspreader Formen schon möglich sind wenn sogar Intel die Produziert. --> Intel, denen selbst Lot schon zu sehr auf die Marge drückt gegenüber Zahnpasta.

Lassen wir uns überraschen.
 
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Ned Flanders schrieb:
dass so ausgefallene Heatspreader Formen schon möglich sind wenn sogar Intel die Produziert.
Fairerweise handelt es sich bei dem Prozessor nicht um ein klassisches Consumerprodukt. Bei Stückpreisen oberhalb von 1000€ kann man sich eine aufwändige Fertigung erlauben. Sowol bei AMD als auch Intel sind die IHS der Consumerplattformen weitaus einfacher gestanzt.
 
modena.ch schrieb:
Also erstens wird so gut wie niemand 4 NVMEs auf einem Board betreiben.
Und wenn kann man sich nen Threadripper kaufen.
Wozu braucht man heute 4 HDDs? Aus dem gleichen Grund sollten auch 4 NVMe möglich sein.
Außerdem helfen mehr PCIe Lanes auch für 10+GbE.

Für Gaming bringt das im Moment nix, aber ich sehen den Ryzen als Alround PC Plattform ...
modena.ch schrieb:
Und zweitens wozu müssen diese NVMEs an der CPU hängen, das kann genauso gut am
Chipsatz hängen.
Performance.
 
Das sind dann doch sehr spezielle Anforderungen die kaum einer braucht, aber
alle für dich bezahlen sollen....
Davon ab wenn dus schon mit HDs vergleichst, wieso nicht 2x NVMe und 2x SATA SSD?
Bei jeder die volle Performance wirst kaum brauchen.

Davon ab gehn wir jetzt mal davon aus dass der nächste AMD Prozessor mit 4 PCIe 5.0 oder 8 PCIe 4.0 Lanes
am Chipsatz hängt. Somit wenn nicht grad alle NVM gleichzeitig belastest macht es null Unterschied ob sie am
Proz oder am Chipsatz hängen.
 
Wenn Intel nun mit PCIe5.0 kommen (tut ja Jensen dann mit Ampere Next Mitte 2022 auch) dann zwecks CXL Support? Also auf der Socket-H Plattform um gegen zu kompilieren (verbose mode).


Dann hängt AMD aber gut 2 Jahre auf Compiler-Ebene zurück :/
 
Das Update ist leer. :D
 
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SV3N schrieb:
s102.gif


Ich glaube da fehlt was. :D
 
Also ich prognostiziere, da kommt das Bild aus dem Vorigem Artikelupdate rein, nur diesmal mit Kondensatoren in den "Aussparungen" der IHS und einer Erklärung das zusätzliche Kondensatoren auf dem CPU notwendig sind und deshalb dort Platziert sind.

Ergo das "Update" aus dem Twitter Post hier: https://twitter.com/ExecuFix/status/1401241159872176132
 
Colindo schrieb:
@SV3N hat sicher nur mal getestet, ob das Thema noch interessant ist :D
Das Update sollte gar nicht kommen und wurde wieder entfernt. :D

Mein Fehler! Sorry für die Aufregung. ;)

LG
Sven
 
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:D
 
karma2010 schrieb:
https://videocardz.com/newz/amd-zen4-and-rdna3-architectures-both-rumored-to-launch-in-q4-2022

Und sollte das stimmen: https://twitter.com/i/web/status/1401857902009372672
dann sieht es für AMD net so rosig aus :/

Meteor Lake dann eventuell sogar schon mit PCIe6.0?
Ich habs glaub ich an anderer Stelle schonmal geschrieben, aber was bringt dir eine Verdoppelung / Vervierfachung des PCIe Links der CPU, wenn das Problem nicht die Bandbreite ( gibt kaum PCIe4 Geräte neben NVME SSDs, und die PCIe4.0 Grafikkarten haben keinen Vorteil im PCIe4.0 Slot gegenüber 3.0 ( hoch bis zur 3090 / RX 6900XT ) ) sondern die Anzahl der PCIE Lanes ist ( Auch wenn ich nen PCIe 3.0 / 2.0 / 4.0 Gerät in einem PCIe 5.0 Slot Betreibe werden 16 / 8 / 4 / 2 Lanes vom PCIe 5.0 Blockiert ) im Endkundensegment. Und auf Absehbare Zeit sehe ich auch nicht das hier ausser SSDs Geräte von dem Speeds Profitieren würden, bzw. müssten SSDs erstmal 2 Jahre NACH PCIE Gen 4 Release überhaupt einmal Gen 4 Speeds ausreizen können bevor das überhaupt Sinn macht.
 
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Was mich ein wenig verwundert:
Intel wechselt für seine 1700 Pins von 37,5x37,5mm auf vermutlich 37,5x45mm.
Laut dem Renderbild bleibt AMDs CPU quadratisch und wohl auch bei 40x40mm.

Sind die 37,5x45mm nicht für die meisten Kühler-Baseplates etwas zu groß?
Leider findet man nur sehr selten Angaben zur Größe der Baseplate, weder auf Herstellerseiten noch in den meisten Testberichten. Laut einem Testbericht soll die Baseplate des NH-D15 zum Beispiel 38x40mm groß sein.
Also ist sie ansich 5mm zu schmal. Oder machen die 5mm weniger direkte Auflagefläche unterm Strich keinen großen Unterschied?
 
@kadney

Das ist ja eigentlich nur die größe der CPU bzw des Substrates an sich.
Bei den AM4 CPUs ist zb der Heat Spreader nur 38x38 groß, also 2 mm kleiner als das Substrat.

Und bei den Alder Lake, da ist die Kontaktfläche des Heatspreaders nach den bisherigen Bildern zu Urteilen ca. 28,5x38,5

1623405855795.png
 
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