News Noctua NA-STPG1: Dichtblende für AMD Ryzen 7000 und den Sockel LGA 1718

Peterkl schrieb:
Du schuldest uns noch immer eine Quelle. Ein Patent anmelden ist nicht gleich ein Patent zugesprochen bekommen. Und ohne, dass das der Fall ist, gibt es entsprechend auch keine Verletzung.

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Hab auch nach dem Patent gefragt, ob das öffentlich einsehbar ist:

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Was für ein Quatsch man sich nicht alles patentieren lassen kann...
Macht ihn und seine Firma für mich direkt unsympathisch.
 
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DrakeHamString schrieb:
Anhang anzeigen 1267649

Hab auch nach dem Patent gefragt, ob das öffentlich einsehbar ist:

Anhang anzeigen 1267650
Kannst du ihn auch fragen, ob er damit sagen will, dass er zusätzlich ein Patent angemeldet hat, das dem Konzept von Noctua entspricht --- oder nur eines, das das Konzept seines eigenen Produktes enthält.
Im letzteren Fall kann er sich die Aufregung nämlich, wie bereits dargelegt, komplett schenken.
 
@DrakeHamString
Das wäre ja quasi "Patenttroll" nach definition.
'Wir haben irgendwas angemeldet und irgendwann wird die Anmeldung veröffentlicht, also ist es ein Patentverstoß."

Ich hab so ne ungefähre Ahnung wie viele Perpetuum Mobile Patente alleine in Deutschland im Quartal angemeldet werden. Erteilt werden davon eher wenige... Ungefähr so hoch sehe ich auch die Chancen so eine Plastikmatte zu patentieren.
 
Hat jmd schon verschiedene WLPs auf den CPUs getestet? naja ich mein es gibt einen heftigen Unterschied zwischen Alphacool Apex 17W/mk & einem "MX-4" :D
 
Um die ganzen Spekulationen etwas einzugrenzen:
Wir haben vor etwa 5 Wochen ein Gebrauchsmuster und ein Patent dazu angemeldet. Ich will Noctua da auch gar keine Vorwürfe machen, weil es eine naheliegende Idee sein kann so einen Schutz zu machen. Dennoch haben wir das schon zum Launch der AMD CPUs präsentiert und dort auch als "CPU Guard" bezeichnet. Dass Noctua es ebenfalls als "CPU Guard" heute vorgestellt hat ist schon ein sehr krasser Zufall (kann aber weiterhin ein Zufall sein).

Ich habe auch ein gutes Verhältnis zu Noctua deshalb habe ich Noctua normal per Email auf einen möglichen Konflikt hingewiesen.

Was die Liefersituation betrifft haben wir hier kein Problem weil wir die Fertigung davon schon vor 2 Monaten begonnen haben und diese Woche mit der Auslieferung an Händler begonnen haben. Verfügbarkeit wird ab nächster Woche sehr gut sein.

CDLABSRadonP... schrieb:
Sollte das stimmen (habe nicht in seinen Discord Channel geschaut) und nicht nur ein gestreutes Gerücht sein, dann stellt sich folgende Frage:
Welche Sicherung ist denn bei ihm gerade durchgebrannt? Ja, die Wortwahl ist bewusst gewählt. Denn...

...das, was Roman gezeigt hat, ist ein vollkommen anderes Produkt. Wer es sehen möchte:
Jetzt schaut nochmal auf das Bild im Header:
https://pics.computerbase.de/1/0/5/2/5/7-bbf32dc3f5464d1d/article-1280x720.62fff35e.jpg
Oder auch hier das gleiche von Noctua selber:
https://noctua.at/pub/media/catalog...7f7991b4edb2bc7bdaa94de933/n/a/na_stpg1_2.jpg
Natürlich ist es ein Produkt für den gleichen Einsatzzweck. Aber jedem, der sehen und den Verstand benutzen kann fällt doch auf, dass es komplett andere Grundkonzepte nutzt!
NA-STPG1CPU-Guard
KonsistenzStarrFlexibel
PositionOberhalb des SockelsZwischen CPU und Sockelbügel
MontagereihenfolgeNach Schließen des SockelsVor Schließen des Sockels
Weitere MaterialeigenschaftenTransparentKlebend
MontageaufwandKeinerManuelles Andrücken
Das sind jetzt einfach mal knapp aufgefallene Punkte.

Hierzu sei gesagt, dass ein Patent oder Gebrauchsmuster nicht nur das beinhaltet was man selbst macht sondern man alle möglichen Varianten oder Abwandlungen mit abdeckt. Das sind die verschiedenen Schutzansprüche, die man definiert. Wir haben bei diesem Produkt insgesamt 14 Schutzansprüche definiert und es reicht aus wenn einer davon zutrifft.

Mal ein Beispiel:
"12. Mikroprozessorsystem (2) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (62) des Dichtungskörpers (6) formkomplementär zu der Abdeckung (42) der Mikroprozessorvorrichtung (4) ausgestaltet ist)"

Das wäre #12 von 14 und so sichert man sich ab, dass kleinste Abwandlungen zur Ungültigkeit des Patents/Gebrauchsmuster führen.

Mir ist klar, dass Patente oft sehr negativ aufgefasst werden weil es schnell so rüber kommt als möchte man den Markt einschränken. Leider ist es in unserer Branche aber so, dass alles in nur wenigen Tagen (meist aus Asien) kopiert und verramscht wird. So bedient man sich der teuren Entwicklung in Europa und profitiert davon. Deshalb schützen wir grundsätzlich alles - auch wenn bei diesem Produkt der Entwicklungsaufwand eher gering war.

edit: Kurzer Nachtrag zu Patent/Gebrauchsmuster: Es ist auch üblich beides parallel zu machen, da ein Gebrauchsmuster deutlich schneller erteilt wird und die Hürde für ein Gebrauchsmuster relativ gering ist. Das darf man nicht vergessen. Das Patent ist dann ein netter Bonus wenn es funktioniert, aber das ist eher eine 50/50 Geschichte bei solchen Produkten. Ein Gebrauchsmuster ist aber sehr üblich und funktioniert bei solchen Entwicklungen problemlos. Das habe ich mittlerweile schon über 20 Mal gemacht.
 
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Wird einen Rekordverbrauch an Popcorn geben wenn das mit dem Patent hoch kocht. Noctua Fans gegen Thermal Gr Kunden.. Welcher Noctua Fan wird dann noch irgendwas kaufen was aus der Ecke des DB kommt? Ob sich das für die Patentinhaber lohnt? Noctua kann die Plastikteile recht kostenschonend entsorgen. Aber der PR Schaden für DB und TG wird teuer werden.
 
Ich glaube du hast einen etwas falschen Eindruck wie man bei sowas vorgeht.
Nur weil ein möglicher Konflikt vorliegt heißt das noch lange nicht, dass man der Konkurrenz direkt den Vertrieb untersagt.
Bei anderen Produkten in der Vergangenheit gab es ähnliche Konflikte wie Delid Die Mate, Contact Frame, Direct Die Frames, Offset Mounts usw. Lizenzen sind ein üblicher Weg. Man sollte auch nicht vergessen, dass wir hier nicht über ein Produkt sprechen welches millionenfach verkauft wird. Entsprechend ist üblicherweise das Interesse es rechtlich eskalieren zu lassen ziemlich gering.
 
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naja solche Plate gibt es doch schon länger, diese ist halt nur angepasst auf die Form von der Ryzen 7000er... und die Positionen sind auch anders. die von der8auer ist darunter, die von Noctua liegt auf dem Sockel da drauf?
 
Noctua hat halt auch ein wesentlich besseres Image als TG und wirkt auf mich seriöser. Wird spannend die Geschichte.
 
leider hat AMD den AM5 Sockel vermurkst. Hätten sie lieber mal die Kühlerkompatibilität aufgegeben und dafür nen dünneren, vernünftigen IHS realisiert. Zumal das schnell bei Temperaturen einen großen Unterschied zu machen scheint. Und der Sockel steht ja ganz am Anfang...
 
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supermanlovers schrieb:
Gibts von AMD eigentlich eine Begründung für die Form des Heatspreaders?

Eventuell wird der HS für die kommenden X3D von innen heraus dünner, die 3D Chips brauchen ja auch wo ihren Platz. Wer weiß.
 
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Der 5800X3D hatte die gleiche Chip Höhe wie der normale 5800X. Ich würde hier keine Änderungen erwarten. Man darf auch nicht vergessen, dass der I/O Die auf dem gleichen Package sitzt. Dessen Höhe müsste man ansonsten ebenfalls anpassen.
 
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Wie gesagt, reine Spekulation, ansonsten sind halt die 95 Grad das neue 70 Grad. Ich mache mir da keinen wirklichen Kopf darüber. 😁
 
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AMD hat nichts versaut was die Kühlung angeht.

Konzerne in der Größenordnung sind leider sehr berechenbar. Da kauf unseren scheiß nochmal mit mehr Leistung und der gleichen Temperatur. Wie wir das erreicht haben? Wir haben den Vorgänger beschnitten.

AMD kann sich AM5 behalten.

Wird schon langweilig das ganze Spiel, jetzt machts halt AMD.
 
wern001 schrieb:
Damit da Wärmeleitpaste hinkommt muss man damit schon extrem rumsauen, aber ist doch egal ob da Wärmeleitpaste hin kommt. Das Zeug ist nicht Strom leitend.
Einziger Vorteil es sieht besser aus.
Die Kurzschlussgefahr mit Flüssigmetall-"WLP" sowie einen wenigen WLP mit Silberanteilen ist die eine Sache. Wie ich aber schmerzlich lernen musste, zieht sich WLP beim Austrocknen recht stark zusammen, was u.U. genügend kann, um die kleinen Bauteilchen abzuscheren. Ich hatte nämlich mal nen Ryzen 5 2400G geköpft und ca. 2,5 Jahre später fing der PC an zu spinnen, so ne Art Wackelkontakt. Mütze ab und einige zuvor dick eingeschmierte Bauteile hatte es schon abgehoben. 😌

nsm schrieb:
gibts da eigentlich keine oertlichen hitzetaschen quasi unterhalb der platte in den volumina der ausbuchtungen mit diesen kleinen mikrowiderstanden oder was da so auf dem cpu traeger aufgeloetet ist. das wird ja dadurch abgedeckt damit dort keine paste reinlaeuft. aber das wird ja dann quasi eingesperrt die luft darinnen.
Es sind wohl keine Widerstände sondern Kondensatoren. Dementsprechend ist die Abwärme verschwindend gering. Im Übrigen befinden sich schon seit etlichen Jahren solche Bauteile unter dem IHS. Allerdings gibt es immer (?) an einer Seite des IHS einen kleinen Spalt zwischen IHS & Interposer, ich vermute, um einen Druckausgleich bei erwärmter Luft unter dem IHS zu erreichen.

Hauro schrieb:
Dies kann nur eine Ingenieur der Fachrichtung beschreiben. Aber die Kondensatoren sind immer offen, hier LGA 1700 von Intel
Die Bauteile im Sockelraum und unter der CPU mögen ein bisschen sie umgebende Luft haben. Aber groß durchlüftet ist das da auch nicht ... was wiederum unterstreicht, dass die Bauteile, weil Kondensatoren, nicht sonderlich viel Abwärme erzeugen.

CDLABSRadonP... schrieb:
Es wird darüber hinaus auch Lot gespart. Nur noch an den einzelnen Zähnen dieses Heatspreaders wird gelötet, nicht mehr einmal rundherum.

Das erklärt nicht, wieso AMD den Heatspreader nicht bis an den Rand gezogen hat. Die geringere Menge an Lot (und an sonstigen Material) ist hingegen durchaus eine.
Der IHS wird mit dem Interposer nicht verlötet, allein schon weil sich die lackierte GFK-Oberfläche des Interposers dafür überhaupt nicht eignet. Hier wird einfach temperaturbeständiges Silikon verwendet.

EDIT: @HAse_ONE war schneller
 
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Am Ende kann jeder halbwegs handwerklich nicht vollends unfähige Mensch so ein Ding selber machen.

Ne Schablone aus Papier (wird safe irgendjemand bereits dran sitzen aus einem Techforum) die man ausdrucken und ausschneiden kann, dann aufkleben auf eine alte Karte oder sonstige Folie.

Zum Beispiel ne alte Displayschutzfolie, ist am Ende ja nur ne Art von "Schutz" das weniger WLP in die Zwischenräume läuft und nichts anderes.

Wer die CPU einmal einbaut und dann 3 Jahre am Stück nutzt ohne den Kühler zu wechseln oder ähnliches, dem sollte so ein Teil vollkommen am Hintern vorbeigehen.

Bei 95° wird sich da auch nichts "entzünden", sieht man ja häufig wenn Leute vergessen die Schutzfolie von ihren Kühlern zu entfernen und die 100° heiß werden.

Im Prinzip könnte jeder Hersteller von Kühlern, so ein Teil seinen Kühlern beilegen, die 3 cent dürften drin sein, zumindest bei den nächsten Produktionen.

Einfach "Inclusive AM5"Idiot-proof-thermal-grease-applier" auf die Box packen, fertig.

Ob man hier Patent auf ein billiges Stück Plastik anwenden kann, also gegen Noctua oder andere, weiß ja nicht...

Gerade wenn es bei Romans Teil um etwas geht, was quasi bei LN2 eher Schutz vor Kondenswasser sein soll wie ich es verstehe, und nicht die WLP an sich.

Sonst wäre das Teil ja auch nicht so weich und würde zwischen CPU und der Sockelklammer sein, sonst nutzt man das einmal, lässt es Monate drin, es backt sich fest, macht den Sockel auf, die CPU klebt vllt noch leicht an der Halterung, wird beim öffnen mit herausgehoben und fällt dann auf die offenen Pins, gg wp, hf & gl mit der Garrantie.

Gerade deshalb ist die "Noctua Lösung" für normale Kunden im Alltag viel sinnvoller, das wäre wirklich Idioten sicher.
 
@der8auer wann kann man mit einem set von euch rechnen, dass ich mein noctua kühler auf einen geköpften 7700x setzen kann bitte?
 
Ich hoffe das Noctua das Patent ernst nimmt und sich mit Der8auer einigt, das läuft häufig auf einen % Deal hinaus,
z. B. 10% des Gewinns pro verkaufter Einheit.

Sobald ich mehrere AM5 Testsysteme aufgebaut habe, wird entschieden, ob wir zukünftige Systeme mit der Dichtblende ausliefern werden. Der Preis der jeweiligen Blenden wird dabei eine große Rolle spielen.
 
Hauro schrieb:
Da sitzen die Kondensatoren, die nicht verdeckt werden dürfen:

Bekommen sie Platzangst?
Es hätte vollkommen gereicht die Aussparung nur an der Unterseite zu machen und die Oberseite hätte ganz bleiben können...
 
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