News CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

Jop. Damals - bei meinem Phenom II 955 BE - waren die Temps bis zum Ende interessanterweise total I. O., die WLP sah aber aus wie Blei und hatte auch dessen Härtegrad. :D
 
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Wie oft hatte ich den 5900X am Wasserkühler kleben und jedes Mal Glück, dass das Ding noch läuft. Hatte aber auch jemanden im Discord, dem hat die Aktion den Sockel zersäbelt. Obwohl alles Pins noch vorhanden und auch gerade waren, ging nur noch ein Speicherkanal richtig. Das Board musste letztlich getauscht werden.

Aber auch LGA hat Nachteile, wobei für mich als jemand, der nicht mehr auf Wasserkühlung verzichten will, ist LGA wohl am Ende besser. Die Krux liegt übrigens darin, dass ich den Block nicht drehen kann beim Abhebeln. Die Bauteile um den Sockel herum verhindern das.
 
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Deshalb benutze ich das Pad vom B8auer und habe gar keine Probleme mit sowas. Alles ist sauber, kein Verkleben, ich muss nichts ersetzen und die Temperaturen sind hervorragend. Beim Gaming liegt die CPU bei ca. 64°C und im Cinebench bei 82°C.

Das ist für mich total ok, zumal die Temperaturen IMMER gleich bleiben, da es keinen Alterungsprozess gibt, bzw. dieser so langsam ist im Vergleich zur WLP dass es mir die 2-3°C Unterschied dicke Wert ist.
 
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Zum Thema "LGA": Grobmotoriker bekommen ALLES kaputt, egal was es ist. Mir ist seit dem LGA 775 noch nie ein Sockel kaputt gegangen bzw. hab ich nur ein defekten Sockel erlebt, der von o.g. Grobmotoriker geschrottet wurde.
In meiner Probier-Phase 2018-2019 mit gefühlt 10 Boards beim 1151 (verschiedene Gigabyte-Gaming XYZ-Boards) und 3-4 CPU´s kann ich die damaligen Wechsel gar nicht mehr zählen...da ist nie was passiert... selbst als ich 2x meinen toten* i5 2x in einer itx-Kiste "mal eben" getestet habe, ist nix passiert und das war ein ziemliches gefriemel... und kurz vorm AM4-Umstieg sicher noch 1-2x gewechselt...:daumen:😎

P.S. Zur Pentium4-Zeit, als ich noch im Einzelhandel in der Technik arbeitete, waren mit den damals beschissenen Boxed-Kühlern reihenweise CPU´s aus ihren Sockeln entrissen :evillol::freak::rolleyes: Ich sag lieber nicht, was das für Kunden waren...;)

* Auch ich bin manchmal zu naiv und gutmütig und hab ihn von einem Käufer wg. angebl. Inkompatibilität zurückgenommen und später erst gemerkt, dass er ihn geschrottet hat... (RIP :heul:)
 
Hoffe das die Frage nicht schon gestellt wurde bzw beantwortet wurde, habe mir jetzt nicht alle 21 Seiten durchgelesen...

Was ist denn der Vorteil von dem neuen IHS ? Dürfte doch aufwendiger und damit teurer zu fertigen sein, das macht man dann ja nur wenn man es muss...
 
Bei einem LGA mit ähnlicher Halterung wie die der intel muss man ja einen etwas angepassten IHS haben...
 
ZeroStrat schrieb:
Aber auch LGA hat Nachteile, wobei für mich als jemand, der nicht mehr auf Wasserkühlung verzichten will, ist LGA wohl am Ende besser.

Es hat ja nicht wirklich was mit Wasserkühlung oder Luftkühlung zu tun, sondern wie oft man den Kühler wirklich montiert. ich würde schätzen ~ 95% aller verkauften CPUs bekommen den Kühler ein mal montiert und der sitzt dann da auch für die nächsten Jahre. Den Kühler öfters zu demontieren ist im Gesamtmarkt eher eine Ausnahme. Die ganzen OEM Fertigkisten werden wahrscheinlich am Ende des Lebens mit dem original montierten Kühler in die Entsorgung gehen und auch bei den Selbstbaukunden werden die meisten den Kühler frühestens nach einigen Jahren wieder entfernen. Ich denke das ist für AMD weniger der Faktor.

Wenn die CPU aber erst mal im Sockel ist, dann ist LGA natürlich sehr robust und bei der Kühler Montage / entfernen des Kühlers besteht kein Risiko. Für die meisten Kunden dürfte es aber schlicht egal sein, ob PGA oder LGA. Solange der LGA Sockel nicht zu groß wird gibts wenig Probleme. Bei den ganz großen Sockeln wird nachher aber auch der Anpressdruck teils problematisch.
 
Shoryuken94 schrieb:
Es hat ja nicht wirklich was mit Wasserkühlung oder Luftkühlung zu tun, sondern wie oft man den Kühler wirklich montiert.
Es geht auch nicht darum, wie oft man das macht (ja, mind. 1 mal), sondern, ob man den Kühler beim Entfernen leicht drehen kann. Dies ist bei allen meinen Luftkühlern der Fall.
 
T3Kila schrieb:
Laut seinen Renderings gehen die Kontakte bis an den Rand des IHS - was ich noch glauben kann. Aber an den "Ventilationslöchern" darüber hinaus - das glaube ich nicht Tim

Das sind Beschleunigungslöcher, damit wird die CPU schneller :D
 
drunk_chipmunk schrieb:
Das sind Beschleunigungslöcher, damit wird die CPU schneller :D
Solange die kein RGB haben, beschleunigen die gar nichts. :D
 
Vielleichts wirds doch son System wie beim Threadripper, dann wärs doch gut.
Ich seh da keine Löcher.
 
Raptor85 schrieb:
Solange die kein RGB haben, beschleunigen die gar nichts. :D
Wichtig ist auch, dass der gesamte IHS in allen RGB Farben leuchtet, nur neben der CPU ist ja langweilig, weil kann ja jeder :D
 
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Taron schrieb:
Wichtig ist auch, dass der gesamte IHS in allen RGB Farben leuchtet, nur neben der CPU ist ja langweilig, weil kann ja jeder :D
Fehlen dann nur noch transparente Aluminium-Kühler. Was für ein Marktpotential! :lol:
 
Je nach Material und verfahren, heißt kleben oder löten, können die lernen einen Unterschied machen. Wenn es zum Beispiel dicker sein sollte wird so weniger Wärme zum löten gebraucht.
 
Bin ich eigentlich der einzige. Denn Zen 4 vollkommen egal ist? Als Gamer reicht mir Zen 3 mit DDR4 Tuning vollkommen aus. Warum solle ich schon wieder, 200€ fürs Board, 400€ für 32GB DDR5, und 500€ für die CPU investieren? Ich plane sowieso den Kauf eines hochauflösenden Monitors, und im MP messen muss ich mich auch nicht mehr. Also warum sollte so viel Geld in etwas stecken, was ich in 95% niemals merken werde?

Dazu kommt ja auch noch, dass die 24 Threads des 5900X nicht mal zum Bruchteil ausgenutzt werden, das sollte sich ja auch bessern in den nächsten Jahren, sodass die CPU in Spielen mit der Zeit immer schneller wird.

Dann lieber nächstes Jahr ne High End GPU Kaufen, als schon wieder in CPU und Co. Oder warum sehen das so viele anders?

Ich schau mal wie die Sache in 5 Jahren aussieht. Mit CPU, RAM, Board bin ich erstmal versorgt.
 
Korrekt aber es gibt genug die zb von Zen 1 kommen und ein Upgrade möchten :)
 
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Ex3cuter schrieb:
Warum solle ich schon wieder, 200€ fürs Board, 400€ für 32GB DDR5, und 500€ für die CPU investieren? Ich plane sowieso den Kauf eines hochauflösenden Monitors, und im MP messen muss ich mich auch nicht mehr. Also warum sollte so viel Geld in etwas stecken, was ich in 95% niemals merken werde?

Hat irgendjemand behauptet, dass man seinen Zen 3 unbedingt in die Tonne kloppen und sich einen neuen PC kaufen muss, sobald Zen 4 erschienen ist?
 
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Taron schrieb:
eine solch abgekantete und seltsame Form des IHS macht einfach Fertigungstechnisch und ökonomisch keinen Sinn.
LukS schrieb:
Dem Render kann ich nicht glauben. Der Headspreader wäre teuer und aufwendig in der Fertigung.
Erzählt das Intel ;-)
 

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Ned Flanders schrieb:
Erzählt das Intel ;-)
Zumindest haben bei denen die Aussparungen im IHS oben und unten noch einen Sinn (Kontaktflächen, QR-Code). Zudem befinden sich oben rechts diskrete Bauteile (Kondensatoren?)

Im Rendering fehlt dies aktuell komplett. Bei den alten Opteron waren die Kondensatoren dicht am Die selber aufgebracht und unterm IHS versteckt.
 
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