News CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

[Kalsarikännit]

eine solch abgekantete und seltsame Form des IHS macht einfach Fertigungstechnisch und ökonomisch keinen Sinn.

mitnichten - sehe dort Aussparungen für achtmal RGB-LEDs...

Spaß beiseite - das sieht schon abenteurlich aus!

 

[LukS]

Dem Render kann ich nicht glauben. Der Headspreader wäre teuer und aufwendig in der Fertigung.

 

[Shoryuken94]

Och nöö, nicht schon wieder ne Leistungsteigerung ü. 20%.
Dann müsste ich ja bei der Übernächsten CPU aka Zen5 schon wieder wechseln.

Weil die CPU langsamer wird, wenn eine neue ruaskommt? Oder Weil ab x Mehrleistung ganz zwingend aufgerüstet werden muss?

Ich sehe das einfach entspannt. Wenn mir die Leistung der aktuellen CPU nicht mehr reicht, gibts eine neue. Mach ich seit Jahren so und hat immer wunderbar funktioniert. Wobei die CPU Leistung bei mir immer weniger relevant wurde. Aber stärkere GPUs nehme ich mit Kusshand.

Beim IHS Design, schwer zu sagen was da dran ist. Dürfte in der Fertigung nicht so sehr viel mehr kosten. Nach meinem Wissensstand sind die IHS bei AMD gegossen. Müsste auch in der Form so möglich sein, auch wenn die Kanten dann wohl nicht ganz so scharfkantig sind. Die Mehrkosten wären wohl überschaubar, zumal AMD ja öfters mal ein wenig mehr als nötig macht und nicht bis auf den letzten 100stel Cent kalkuliert. Die Frage ist eher, was könnte die Form für Vorteile bringen?

 

[Dome87]

Glaub auch nicht, dass der HS so aussieht.
Schon allein wie soll man die ganze WLP aus den Einbuchten beim Wechsel rausgepuhlt bekommen.

Hochdruckreiniger oder Spülmaschine!

 

[Rockstar85]

Dann bin ich mal gespannt ob AMD wieder den Unsinn treibt und die Löcher leicht versetzt damit die alten Kühler nicht mehr passen.
Das fand ich bei AM3 -> AM4 total daneben und das nehme ich AMD immer noch etwas übel, hätte meinen Mugen 3 gerne weiter benutzt.

Mein Macho Rev B Passte wunderbar. Also selbst das alte am2 Modul passte. Und den Montage Ring gab's gegen Vorlage der Rechnung kostenlos.
Es könnte also hier viel mehr an Scythe liegen

 

[RalphS]

This is how Raphael will look like from the top Bottom.

ftfy.

Flipchip Design- fcpga und fclga - haben die Pins/Lands oben auf dem Kopf und das bereits seit Jahrzehnten.

 

[Shoryuken94]

Es könnte also hier viel mehr an Scythe liegen

Liegt es. Manche Hersteller geben sich mehr Mühe bei flexiblen Mounts oder gegebn längere zeit Umrüstkits raus. Noctua ist da ein anderer Fall. Bei denen bekommst du auch noch nach unzähligen Jahren neue Montagekits kostenlos. Liegt immer am Willen der Kühlerhersteller

Flipchip Design

Na ja es wurde ja auch nicht die Oberseite vom Chip beschrieben, sondern die Oberseite vom gesamten CPU Package. Die Aussage passt also schon. Hätte er jetzt ein Bild ohne IHS gezeigt und gesagt das ist die Oberseite vom Chip, dann hättest du recht. Aber so stimmt die Aussage des Twitter Nutzers ja durchaus.

 

[Arkada]

Ich finde das neueste Update hanebüchen. Jeder vernünftig denkende Mensch weiß, dass das SO in dieser Komplixität ganz sicher nicht kommen wird. Die Redaktion muss hier einen besseren Job der Gerüchtesichtung und -Einordnung machen.

Wir sind hier immer noch auf Computerbase PRO und nicht auf Gamestar oder WTF-Tech.

 

[Ozmog]

ftfy.

Also setzt du den CPU-Kühler unter der CPU?

BTT:
Das IHS-Design kommt mir auch weit hergeholt aus. Macht auch bestimmt Spaß, aus den Ecken die WLP rauszupulen. Einen Sinn für diese Nuten muss man auch erst einmal begründen, so würde mir nichts einfallen, was es bringen soll.

 

[Tzk]

Ich sehe nicht wieso dieses Design komplexer als ein Intel IHS sein soll. Sieht man doch gut, das Intel auf ein tiefgezogenes/gepresstes Blech setzt. Denke AMD wird das auf AM5 auch machen... Und die Ecken werden dann einfach freigestanzt... Fertig. Bei so großer Massenware fräst das keiner mehr per CNC...

Einen Sinn für diese Nuten muss man auch erst einmal begründen, so würde mir nichts einfallen, was es bringen soll.

Spontan könnte AMD die Lücken nutzen um einen Haltemechanismus als Hilfe zum Einsetzen der Cpu an die Cpu zu klipsen. Haben die auf den fetten Sockeln (Threadripper?) ja schon.

 

[Ozmog]

Bei so großer Massenware fräst das keiner mehr per CNC...

Das wohl nicht, aber wieso sollte man denn noch diese Aussparungen stanzen? Selbst wenn der IHS hier in einem Arbeitsgang gestanzt wird, würde es nur das Stanzwerkzeug verkomplizieren, und um das zu tun, muss man wirklich einen guten Grund haben, der so nicht ersichtlich ist.

 

[Herdware]

muss man wirklich einen guten Grund haben, der so nicht ersichtlich ist

Da kommt ja theoretisch einiges in Frage.

Z.B. könnten das "Wärmefallen" sein, damit man Chip und Heatspreader besser verlöten kann.
Oder die Öffnungen sollen dafür sorgen, dass es einen Luftaustausch unter dem Heatspreader gibt. Vielleicht zwecks Kühlung, vielleicht um Druckunterschiede zu vermeiden (wofür auch immer das gut wäre).

Letztlich kann man da nur spekulieren, solange man nicht alle Details der Konstruktion und des Fertigungsprozesses kennt.

 

[ghecko]

Oder die Öffnungen sollen dafür sorgen, dass es einen Luftaustausch unter dem Heatspreader gibt.

In den Rendern sind die Einkerbungen geschlossen.

Vielleicht zwecks Kühlung, vielleicht um Druckunterschiede zu vermeiden (wofür auch immer das gut wäre).

Druckunterschiede sind seit jeher kein Problem, jeder Hersteller hat kleine Öffnungen dafür zwischen IHS und Interposer.

 

[Herdware]

In den Rendern sind die Einkerbungen geschlossen.

Wenn der Heatspreader wie gewohnt ein gestanztes Blechteil ist, dann fehlt es an dieser Stelle im Render-Bild wohl nur an Details der "Innenseite".

Es ist auch die Frage, worauf dieses Render-Bild basiert. Hatte die Person wirklich den Heatspreader selbst gesehen, oder nur Pads oder Schablonenkonturen für Klebstoff auf der Basis-Platine der CPU und hat daraus gefolgert, wie der Heatspreader aussehen könnte?

 

[4nanai]

Dann hattest du noch nie ne CPU, wo der Boxkühler schon mindestens 5 Jahre drauf war. Da hilft dann auch kein Feingefühl mehr. Sondern nur den Kühler noch oben vorsichtig abziehen und hoffen, dass die Pins nicht zu sehr verbogen sind.
Aber dann kommt erst der richtige Spaß, denn die CPU klebt ja immer noch am Kühler!
Mit den richtigen Tricks bekommt man aber auch das Zrstörungsfrei hin.

Rechner und insbesondere die CPU ordentlich warm laufen lassen und dann den Kühler bei der Demontage drehen.

 

[modena.ch]

Ich finde nur die 28 PCIe Lanes zu knapp, 2 NVMe an der CPU, also 4 wären schon gut gewesen...

Also erstens wird so gut wie niemand 4 NVMEs auf einem Board betreiben.
Und wenn kann man sich nen Threadripper kaufen.

Und zweitens wozu müssen diese NVMEs an der CPU hängen, das kann genauso gut am
Chipsatz hängen.

 

[iWeaPonZ]

Von mir aus kann auf dem HS auch ein Herz eingraviert sein, Hauptsache die CPUs werden geil und schaffen bei der selben PPT ca. 20-25 % Mehrleistung.

 

[Masterchief79]

Bin aktuell noch mit einem 2700X unterwegs, nachdem das X370 Crosshair keinen Support für Ryzen 5000 bekommen hat. Schlappe 50% Mehrleistung in Singlecore-Anwendungen sind als Gamer zwar mehr als verlockend, aber aufrüsten lohnt einfach nicht, wenn ich ein neues Board brauche (und das mit der nächsten Generation auch bereits wieder obsolet ist).
Also warte ich auf AM5 und freue mich einen Ast über News
Und anders geartete Upgrades (z.B. in Sachen GPU) sind ja momentan leider nicht besonders spaßig. Daumen drücken, dass die 1080Ti noch ein Weilchen durchhält Die Lightning hat ihr Leben bei den Benchbros als LN2-Benchkarte begonnen und genießt seitdem ihren Ruhestand als Pixelschubser mit Wasserkühlung in meinem Daily.

 

[T3Kila]

Laut seinen Renderings gehen die Kontakte bis an den Rand des IHS - was ich noch glauben kann. Aber an den "Ventilationslöchern" darüber hinaus - das glaube ich nicht Tim

 

[peterX]

Rechner und insbesondere die CPU ordentlich warm laufen lassen und dann den Kühler bei der Demontage drehen.

Ahh ja und das hilft auch bei WLP, die die Konsistenz von Zement hat?? Wohl kaum, denn ich habe es hinter mir.