Das richtige Werkzeug zum CPU köpfen gesucht.

benneq

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Moin,

mein Intel i7 4770k kommt die Tage an und ich möchte mich schon mal für den Ernstfall wappen. Die erste und letzte CPU Köpfung liegt nun schon einige Jahre zurück. Daher hab ich mich mal wieder ein wenig in's Thema eingelesen und bin zu folgenden Erkenntnissen und Fragen gekommen:


Zutatenliste:
  • Intel i7 4770k
  • Glasschaber Klinge
  • Isopropanol 99% (oder was man so in der Apotheke bekommt)
  • Coollaboratory Liquid Pro
Soweit ich gelesen habe, sollte das die beste Wärmeleitpaste für den Job sein und natürlich auch die gefährlichste, aber wie immer gilt: No risk, no fun! ;) Oder gibt's inzwischen noch bessere Paste?
Das Isopropanol ist natürlich für die Reinigung von CPU und Heatspreader. Das sollte ja früher, wie auch heute noch, gängig sein.
Die Glasschaberklingen sollen wohl möglichst dünn sein, so dass man gut zwischen PCB und Heatspreader kommt. Die Alternativmethode mit dem Schraubstock kann ich leider mangels Schraubstock nicht testen. Welche Methode präferiert ihr?


Fragen (missing Parts):
  • Silikon?
  • Nichtleitende Masse?
Das Silikon soll den Heatspreader wieder auf das PCB "kleben". Theoretisch könnte man es auch weglassen, oder sollte man sogar? Evtl. alternative/bessere Mittel?
Die "Nichtleitende Masse" würde ich aus Sicherheitsgründen, vor dem Auftragen der Flüssigmetallwärmeleitpaste, auf die Stellen des PCB schmieren, an denen kleine metallische Bauteile zu sehen sind. Falls nach dem Aufsetzen des Heatspreaders das flüssige Metall etwas ungünstig verläuft, soll es ja schließlich keine Kurzschlüsse verursachen! Auch einfach Silikon nehmen?


Danke für eure Hilfe,
benneque
 
1. wenns kein Wärmeleit-KLEBER ist, dann einfach durch leichtes DREHEN des CPU Kühlers dem Kühler von der Alten CPU lösen.

2. Rückstände alter Wärmeleitpaste (WLP) unbedingt mit einem Tuch, Taschentuch, oder was auch immer entfernen.

3. Leitende WLPs gibts zwar, aber dass die wirklich spürbar besser sind, als nichtleitende Pasten, kann ich nicht bestätigen.
 
Leitende WLPs gibts zwar, aber dass die wirklich spürbar besser sind, als nichtleitende Pasten, kann ich nicht bestätigen.

Die sind mehr oder minder gleich gut, oder besser ausgedrückt gleich schlecht. Es gibt nur eine Methode den wmK Wert drastisch zu verbessern und das sind Coollaboratory LiquidMetall Pads. Die habe ich jetzt schon seit Ewigkeiten drauf und die Dinger sind klasse. Ausserdem hört die Matscherei auf und man muss sich keinen Kopf um Dosierungen von der Gülle machen.
 
@Storm88: Danke. Den Thread kannte ich schon. Dann werd ich wohl auch einfach zum UHU hochtemperatur Silikon greifen.

@alex_k: Ich habe keine Ahnung was du mir mit Punkt 1 sagen willst. Es geht nicht um den CPU Kühler, sondern den CPU Heatspreader. Das Isopropanol ist auch eher für die wirklich gründliche Reinigung, und dazu gehört auch das alte Silikon auf dem PCB.
Zu den WLPs: Die Flüssigmetallpasten schneiden zwar nur 2-4°C besser ab, aber da sie nur minimal mehr als eine MX-4 kosten, will ich natürlich gleich das Maximum rausholen ;)


Dann bleibt nur noch das Problem der Isolierung des PCBs übrig. Auch das hochtemperatur Silikon nehmen oder gibt's da bessere Mittel? Schließlich soll es auch keine chemischen Reaktionen mit der Flüssigmetallpaste geben.


EDIT:
@Nightmare25: Laut meiner Recherchen schneiden die Coollaboratory Pads meist minimal schlechter ab als die Coollaboratory Pasten. (Abgesehen davon sind die Pads auch viel zu groß für den CPU Die, der hat ja nur 1/4 der Fläche vom Heatspreader)
 
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Es hört sich für mich an, als möchtest du mit der CLP-Mischung den Übergang von Die auf Headspreader verbessern. Das würde ich sein lassen, nicht ohne Grund gibt es bei der Verwendungseinschränkungen, was die Wahl des Kühlers schon einschränkt (soweit ich das ausm Kopf noch weiß, darf die Oberfläche nicht Kupfer sein?). Da diese Mischung sehr aggressiv ist, rate ich dir davon ab, es sei denn, du hast Berichte, wo dieses schon lange Zeit läuft (Fehlerfrei). Auch würde ich nach dem auftragen den HS nicht aufkleben, da du damit den Abstand zwischen Die und HS erhöst, und damit radikal verschlechterst. Anstatt CLP würde ich eine Nichtleitende WLP wie die von dir auch schon genannte MX-4 nehmen. Nein, ich würds gleich ganz sein lassen. Aber das ist deine Sache, viel Glück und Erfolg.
 
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@Samurai76: Da liegt eine Fehlinformation vor ;) Die Liquid Pro verträgt sich nicht mit Alu, aber sehr wohl mit Kupfer (und vernickeltem Kupfer)
Ganz sein lassen? Bei 10-25°C Verbesserung unter Last? Ne ne ne, gibt's nicht.

Das mit dem Aufkleben überleg ich mir auch noch mal, auch wenn es scheinbar in jedem Tutorial und Video gemacht wird...
 
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Also ich hab meinen i5 3570k auch geköpft. Hab mir aus ner Rasierklinge und Panzertape nen Messer gebaut dünner gehts fast nicht und darauf kommts an, damit man in den Spalt gut reinkommt. Als WLP auch das Flüssigmetall. Hat 17 °C Verbesserung gebraucht. Silikon hab ich nicht verwendet. Doppelseitiges Klebeband damit das nicht verrutscht. Fixiert wird das eh durch die Klemmen am Sockel. Läuft seid nem Jahr problemlos.
 
Ist die Glasschaber-Klinge nicht eher schlecht gewählt anstatt eines Tepichmesser?
 
Die Coollaboratory Liquid Pro hält nicht ewig. Erst vor kurzem stieg sprunghaft die Temperatur meiner CPU an, so dass ich die Coollaboratory Liquid Pro neu auftragen musste. Das war ganz schön schwer die Reste von dem Heatspreader abzubekommen, so eine Behandlung würde ich dem Silizium nicht zutrauen. An Deiner Stelle würde ich eine herkömliche WLP verwenden.
 
@Nilson: Hast du das PCB der CPU isoliert? Schließlich stehen da ja ein paar kleine Kondensatoren (oder irgendwelche Kontakte) raus. Wenn die Liquid Pro da dran kommt ist vermutlich sehr schnell Schicht im Schacht ;) oder hast du das komplette PCB zugeklebt?

@kl0br1ll3: Ich denke mal, dass es ziemlich egal ist, ob Glasschaber, Rasierklinge oder Teppichmesser. Hauptsache extrem dünn und scharf.

@Na-Krul: Ich hab's ja damals schon mit ner Klinge gemacht, bei einem Core 2 Duo. Das dauert zwar, aber ist problemlos. Beim Schraubstock hätte ich eher Sorge, dass die CPU "verbiegt" durch das Einspannen.

@fly2die: Hmm.. ich hab genau das Gegenteil gelesen ^^ Angeblich muss man die Liquid Pro nicht erneuern. Wurde selbst hier auf CB geschrieben: https://www.computerbase.de/forum/t...mit-fluessigmetall.176262/page-9#post-1758722
Die Firma selbst schreibt allerdings nur offiziell zum Metal Pad: "Es altert nicht und muss nicht regelmäßig erneuert werden" ( http://www.coollaboratory.com/de/produkte/liquid-metalpad/ )
 
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Nix der gleichen, so viel hab ich von dem Zeug auch nicht drauf.
 
Oh, ich hab noch ein sehr interessantes Video gefunden (auch wenn man dem Hauptdarsteller/Kommentator nicht wirklich zuhören kann): http://www.youtube.com/watch?v=leryjpOCPTk

Seine Zutaten:
  • Intel i7 4770 (k?!)
  • Coollaboratory Liquid Ultra (@ 0:10 min)
  • CoolJag Thermal Compound (@ 0:45 min)
  • UHU hochtemperatur Silikon (@ 0:55 min)

Ab 10:00 min trägt er dann das ganze Zeug auf:
  1. 12:30 min: CoolJag Thermal Compound auf die Metallteile des PCB
  2. 18:20 min: Liquid Ultra auf den CPU Die
  3. 27:30 min: Liquid Ultra auf Innenseite des Heatspreaders (irgendwie unnötig - oder viel hilft viel :D)
  4. 31:45 min: UHU hochtemperatur Silikon auf den Heatspreader
  5. 32:30 min: Heatspreader wieder auf die CPU setzen
  6. 34:40 min: CPU wieder einbauen
  7. 46:30 min: Liquid Ultra auf den Heatspreader auftragen
  8. 54:20 min: Noch mehr Liquid Ultra. Dieses Mal auf den Kühler (er übertreibt maßlos!) + Einbau
  9. 54:45 min: Erster Test



Und noch ein Teil (zum Glück viel kürzer ;) ): http://www.youtube.com/watch?v=OGhWJP2LZzc
Er erzählt ein wenig von seinen Ergebnissen. Scheinbar auch 20°C besser!
 
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Als ich die hohen Temps der CPU bemerkte wollte ich den Kühler reinigen, aber der war sauber. So machte die den Kühler ab, der war nicht mit dem Spreader festgebacken wie so oft beschrieben, der ging einfach so runter. Die Coollaboratory Liquid Pro blieb gröstenteils auf dem Spreader haften und diese Reste musste ich dann mechanisch beseitigen.
 
@fly2die: Dass sich die Liquid Pro mit dem Heatspreader verbindet hab ich auch schon oft gelesen, da muss man dann wohl schleifen. Aber eigentlich solltest du große Anstrengungen haben sollen, den Kühler von der CPU zu lösen. Bisher haben alle immer geschrien, dass CPU und Kühler zu einer Einheit wegen der Paste verschmolzen sind ^^

Aber die Jungs von Coollaboratory sind ja nicht doof und faul, denn sie haben uns in der Zwischenzeit mit der Liquid Ultra beschenkt. Laut diverser Leute lässt sie sich einfacher auftragen UND auch viel einfacher wieder entfernen.

"Neben dem Auftragen geht mit der Liquid Ultra nun auch das Entfernen leichter von der Hand. Während die Liquid Pro im Laufe der Zeit aushärtet und dann nur noch mechanisch unter Verlust der Gewährleistungen zu entfernen ist, bleibt die Liquid Ultra immer flüssig und lässt sich daher auch nach Langzeitanwendung einfach mit einem Reinigungstuch entfernen. Dennoch können nach gewisser Langzeiteinwirkung leichte Rückstände oder Verfärbungen auf den Kontaktflächen (etwa dem Kühlerboden) zurückbleiben. Diese Tatsache sollte immer im Hinterkopf behalten werden." ( https://www.computerbase.de/artikel...iquid-ultra-waermeleitpaste-test.1274/seite-2 )

Seltsam ist nur, dass die Ultra einen höheren Wärmeleitwert als die Pro hat ( https://www.computerbase.de/artikel...iquid-ultra-waermeleitpaste-test.1274/seite-3 ), aber trotzdem schlechter abschneidet ( https://www.computerbase.de/artikel...iquid-ultra-waermeleitpaste-test.1274/seite-4 ) - wenn auch nur ein halbes Grad. Aber andere Tests zeigen auch, dass die Ultra minimal schlechter Wärme leitet.

Mein Fazit bisher:
  • Liquid Ultra nehmen, statt Liquid Pro
  • CoolJag Thermal Compound zum isolieren des PCB
  • und einen Hauch von UHU hochtemperatur Silkon zum verkleben

Bei der Klinge muss ich noch mal schauen, welche es wird.
 
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Hab auch gleich mal eine frage wenn ich zum köpfen liquid ultra nimm kann ich dann zwischen kühler und ihs auch das flüssigmetall nehmen sprich2x liquid ultra oder leitet da irgendwas durch? Sprich cpu flüssigm. ihs flüssigm. Kühler ... Hoffe die frage war verständlich :-)
Danke lg
 
Dafür ist die ja eigentlich da ;) Solang du vorsichtig damit umgehst, das das nicht neben die CPU läuft geht das
 
Also sprich nicht zu viel draufgeben :-) danke
Ergänzung ()

Und gleich die nächste frage... beim haswell gehts ja immer darum das sich die wärme unterm hs staut ... hatte schon mal wer die überlegung auf der seite vom hs kleine löcher reinzubohren so dass die warme luft raus kommt ?

Lg
 
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