Eisbär 420 auf 9900K

@R2-D2 bei meinem Gigabyte kann ich einen AVX Offset setzen, so das die Kerne automatisch langsamer takten sobald die Befehle genutzt werden. Bei Spielen ist das ja i.d.r. nicht der Fall.

OC beim 9900K ist jedoch meine Ansicht nach eh zu vernachlässigen, da der Stock bereits mit 4,7 Ghz Allcore läuft und eigentlich jedes Spiel locker bewältigt. (spart dann auch etwas Strom)
 
Ich bin ja nicht ganz unerfahren mit OC - habe bereits den 875K, den 7700K und nun den 9900K übertaktet.

Mich stört es nur, dass ich Plug&Play den 9900K einsetze auf Aorus Master und die Stock-Temps so enorm hoch sind. Prime ist nicht der Alltag, klar, aber wie kann das passieren. Wenn die CPU auf 4,7GHz AVX ausgelegt ist? Wie gesagt, ich habe nichts verändert, BIOS steht auf Default-Werten.
Wo finde ich bei Gigabyte den Max-Wattage Wert? Da sind immer 3 Werte + Zeiten gefragt?
 
Tja dass der 9900k Serie an die Grenzen geht und kaum gekühlt werden kann ist ja bekannt.
Wie willst in einem Silentgehäuse 250W auch Herr werden?
Push Pull ist da oben eh total für die Fische, wo soll die Luft dafür auch durch bei dem Deckel?
Egal ob rein oder raus.

Du brauchst ein anderes Gehäuse.
Zum Bleistift.
https://geizhals.de/fractal-design-define-r6-black-tg-fd-ca-def-r6-bk-tg-a1746669.html

Oder mal bei BQ anfragen ob sie nicht einen anständigen Deckel mit etwas mehr Flow designen können.
Wäre optional sicher ein Verkaufsschlager. Das Problem haben viele beim DBP 900.
Oder selber modden. :evillol:
https://cdn.instructables.com/FH2/CK44/IYUFXTST/FH2CK44IYUFXTST.LARGE.jpg

https://high-minded.net/threads/bequiet-dark-base-pro-900-modding.64306/

Man könnt probieren ob man den Radi im DB an die Front setzt. Aber auch da ist der Luftfluss bescheiden.
Dann kannst schauen ob die Hitze hinten und oben raus bekommst.
Wenigstens würdest dann nicht mehr warm ansaugen.
 
Zuletzt bearbeitet:
modena.ch schrieb:
Tja dass der 9900k Serie an die Grenzen geht und kaum gekühlt werden kann ist ja bekannt.
Wie willst in einem Silentgehäuse 250W auch Herr werden?
Push Pull ist da oben eh total für die Fische, wo soll die Luft dafür auch durch bei dem Deckel?
Egal ob rein oder raus.

Du brauchst ein anderes Gehäuse.
Zum Bleistift.
https://geizhals.de/fractal-design-define-r6-black-tg-fd-ca-def-r6-bk-tg-a1746669.html

Oder mal bei BQ anfragen ob sie nicht einen anständigen Deckel mit etwas mehr Flow designen können.
Wäre optional sicher ein Verkaufsschlager. Das Problem haben viele beim DBP 900.
Oder selber modden. :evillol:
https://cdn.instructables.com/FH2/CK44/IYUFXTST/FH2CK44IYUFXTST.LARGE.jpg

https://high-minded.net/threads/bequiet-dark-base-pro-900-modding.64306/

Man könnt probieren ob man den Radi im DB an die Front setzt. Aber auch da ist der Luftfluss bescheiden.
Dann kannst schauen ob die Hitze hinten und oben raus bekommst.
Wenigstens würdest dann nicht mehr warm ansaugen.

Das Fractal war eigentlich mein Wunschgehäuse. Habe wegen dem 5,25 Zoll Schacht zum DBP gegriffen.
Musste den aber nun sowieso ausbauen. Sehr ärgerlich.
Habe eine Modifikation beim DBP gefunden, die die Luft oben nach links/rechts besser abführt, in dem ein Stück Karton mittige zu den Seiten gefaltet wird. Bringt tatsächlich was, aber ist leider nicht annähernd so cool wie Top Push/Pull ins Gehäuse rein, also kalt rein. Ich habe schon alles ausprobiert. Für die Front reichen die Anschlüsse von der Länge her nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: lozer343
modena.ch schrieb:
Hast die in dem Threat gesehen?

Ich würd mir da bei der nächsten Metallbude was cooles lasern lassen:

Da geht viel mehr beim DBP.

Ich such eben auch einen Bigtower mit
5,25 Schacht und gut Platz für 280-360 Radis.
Das ist alles nicht mehr so einfach.

http://cougargaming.com/de/products/cases/panzermax/
https://www.silentiumpc.com/en/product/armis-ar7-tg-rgb/

In der Front ist ja Dämmmaterial und die AIO passt da auch nicht rein, aber für Top ist das natürlich eine tolle Sache. Danke.
 
@lozer343
Was hast Du jetzt eigentlich genau im Bios eingestellt das die CPU stabil mit 5,1 Ghz läuft? LLC / Voltage / AVX offset? Hab auch ein Gigabyte Board, hab da aber noch nicht viel selbst dran rum gespielt außer AVX Offset.
 
Palatas schrieb:
@lozer343
Was hast Du jetzt eigentlich genau im Bios eingestellt das die CPU stabil mit 5,1 Ghz läuft? LLC / Voltage / AVX offset? Hab auch ein Gigabyte Board, hab da aber noch nicht viel selbst dran rum gespielt außer AVX Offset.

LLC stand auf Turbo, AVX waren -2, also 4,9 allcore unter AVX, 1,36V fixed wenn ich mich richtig erinnere.

EDIT: habs aufgrund der Temps in Prime schnell verworfen, aber in Spielen und Benchmarks stabil und heftig schnell.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Palatas
Hab auch irgendwie in Erinnerung das man nicht mehr wie 1,35 Vcore nutzen sollte, da es sonst die CPU zu sehr belastet. LLC hatte ich damals vergessen wo ich mal manuell Hand angelegt hatte. Da lief nix wirklich stabil, mit Auto liefs wiederrum problemlos mit 5 Ghz, mehr hatte ich wegen der Temps dann aber auch nicht gemacht, zumal der Zugewinn eh eher zum experimentieren ist. Das waren noch Zeiten wo man mit OC riesen Leistungssprünge machen konnte (Celeron 300 mit 450 Mhz betrieben :love:)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: lozer343
Palatas schrieb:
Hab auch irgendwie in Erinnerung das man nicht mehr wie 1,35 Vcore nutzen sollte, da es sonst die CPU zu sehr belastet. LLC hatte ich damals vergessen wo ich mal manuell Hand angelegt hatte. Da lief nix wirklich stabil, mit Auto liefs wiederrum problemlos mit 5 Ghz, mehr hatte ich wegen der Temps dann aber auch nicht gemacht, zumal der Zugewinn eh eher zum experimentieren ist. Das waren noch Zeiten wo man mit OC riesen Leistungssprünge machen konnte (Celeron 300 mit 450 Mhz betrieben :love:)

Gigabyte gibt in seinem OC-Guide für Aorus und 9900Ks 1,4V als Maximum da. Ich denke da geht es aber eher um vernünftige Kühlung, die ja bereits Stock unheimlich gut sein muss. Die erhöhen aber auch die TJmax auf 110 Grad. Ich denke man muss sich einfach an höhere Temps gewöhnen solange die DIEs so klein bleiben, aber trotzdem immer mehr Rechenleistung nötig ist. Gibt hier jmd im Forum der mit Direct-Die-Aio fährt, klappt wohl recht gut und spart ca. 10 Grad bei selber Wattzahl.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Palatas
Das mit 110 Grad habe ich gelesen und die letzten OC Sachen die ich in Foren gelesen habe murmelten was von mehr wie 90 Grad sollte die CPU nicht bekommen. 110 Grad wird wohl funktionieren wenn das Gigabyte so schreibt, ich möchte aber nicht wissen wie sich das auf die lebensdauer der CPU auswirkt - lieber nicht riskieren. Bei 95 Grad ist meine persönliche Schmerzgrenze bereits erreicht (ich will die CPU sprichwörtlich nicht Kochen lassen / 100 Grad)

Da ich die CPU nach ein paar Jahren wieder verkaufen möchte kommt für mich köpfen nicht in Frage. Der8auer hat in einem Video gezeigt wie das mit direkt die geht, aber naja, da hört mein Bastelwahn auf ;)

Hab im Oktober meinen 4790k für 240€ verkauft bekommen, das ist für eine 4 Jahre alte CPU echt gut gewesen. Wenn der 9900k in 4 Jahren noch 200€+ bringt, wäre der Preis für die Nutzungszeit für mich auch ok :)
 
Sasi Black schrieb:
Das Intel die CPU's schlecht verlötet ist bekannt

Das ist ein Märchen


60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C

218 W ; 5 Ghz; 1,26v

Lot - WLP

73,0


Lot - LQM

69,5


WLP - WLP

79,2


Dicke Schicht WLP - WLP

85,7


LQM - WLP

68,6


LQM - LQM

65,0


60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C

200 W ; 4,8 Ghz; 1,2 v

Lot - WLP

69,9


Lot - LQM

66,6


WLP - WLP

75,5


Dicke Schicht WLP - WLP

81,5


LQM - WLP

65,8


LQM - LQM

62,5


60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C

183 W ; 4,7 Ghz; 1,15 v

Lot - WLP

66,7


Lot - LQM

63,7


WLP - WLP

71,9


Dicke Schicht WLP - WLP

77,4


LQM - WLP

63,0


LQM - LQM

60,0


100 L/h ; Kühler ein 32,1 °C; Aus 33,9 °C

217 W ; 5 Ghz; 1,26 v

Lot - WLP

70,1


Lot - LQM

66,5


WLP - WLP

76,3


Dicke Schicht WLP - WLP

82,9


LQM - WLP

65,7


LQM - LQM

62,0


---------------------

DIE Höhe:

0,86 //
0,64 // - 2K
0,42 // - 4K

-----------------------------

Höchste Differenz LQM / LOT 218 W: 4,4 K
Niedrigste Differenz LQM / LOT 183 W: 3,7 K


----------

Die 220 W sind für eine Wasserkühlung kein Problem. Aber die hohe Energiedichte des 9900K, der übrigens garnicht für 5 Ghz All Core designt worden ist, für eine einige Wasserkühler schon. Insbesondere wenn der Durchfluss zu gering sein sollte. Vor allem 1,35 V sollten man vermeiden, sowie ein Z390 Board, da über 200 W oder > 1 W/mm².
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: derseb
lt. 8auer, seiner Testreihe....mit der 9900K
96,5°C @ stock
88°C geköpft (8-11°C je Kern n vorteil..)
jetzt wird es interessant....
das abschhleifen des DIE um 0,15mm bringt nochmal 5°C (total 84°C)
weitere 0,05mm (insg. 0,20mm) , (total 83°C)

Der Chip ist dicker als die anderen, warum der dicker ist (was auch eine schlechte wärmeableitung, richtung Kühler verursacht), ka
desweiteren ist der Headspreader dünner, was eine schlechtere Wärmeverteilung verusacht, (wie bei töpfen mit dünnen / dicken boden) je dicker der boden umso besser verteilt sich die Wärme.
ein Kühler nimmt auf die fläche verteilt wärme auf.

mein i5 läuft ohne kopf (headspreader), das beste was man machen kann, das in verbindung mit Flüssigmetall zwischen DIE und Kühler.
max. ~65°C bei 1,42VCore, das nicht vergleichbar mit einer zusätlichen schicht Headspreder und WLP oder Lot...

lt. 8auer wäre es sogar besser gewesen beim 9900K die besch... WLP drauf zu lassen dafür aber den Chip/DIE dünner zu gestalten. Da die dickere Schicht (silizium) auf dem DIE Isolierend wirkt.
Dann hätten alle den geköpft die es gebraucht hätten, und hätten besser ergebnisse wie aktuell...
Warum der DIE letzendlich dicker ist (was schlechtere Temps verusacht), weis nur Intel...

 
Zuletzt bearbeitet:
WLP wäre noch schlechter, siehe Test und die angeblichen 9- 11 K hat nur der Roman (der übrigens delidding Zunbehör verkauft) gemessen und sonst niemand:

https://www.hardwareluxx.de/communi...gewechseltem-tim-891243-411.html#post26646836

Silizium hat mit 140 W/m*k übrigens eine deutliche bessere Wärmeleitfähigkeit als LQM mit 73 oder WLP mit 8 - 10 W/m*k.
Ergänzung ()

Sasi Black schrieb:
mein i5 läuft ohne kopf (headspreader), das beste was man machen kann, das in verbindung mit Flüssigmetall zwischen DIE und Kühler.

Nein ganz im Gegenteil. Die meisten Kühler sind mit einer Bodenstärke von gerade mal 1,0 - 1,5 mm für eine Kühlung ohne HS gar nicht geeigenet:

HS+ Kühler = 4,2 - 4,7 mm

Ohne HS = 1,0 - 1,5 mm

http://extreme.pcgameshardware.de/fullsizeImage.php?i=1024352
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: derseb
WaKü...Kryos aus Kupfer direkt auf der DIE, die Bodenplatte ist mehr als ausreichend aber auch ohne sollte es vorteile bringen.
Mein Macho hat da auch nachweislich bessere Temps gebraucht (hatte ich als Testlauf, CPU auf Funktion testen etc. , als Direkt DIE Kühler...war dieser auch zu gebrauchen. Hat auch bessere Temps gebracht. Was für ein Delta es war weis ich nicht mehr.
Seither liegt mein Headspreader des i5's seit +4 Jahren in der Schublade...geköpft und nie wieder montiert / geklebt

@Duke711
hier die Antwort von 8auer...zu. DirectDIE
 
Zuletzt bearbeitet:
@Sasi Black

Siehe Test, damit ist bezüglich Bodenplatte alles gesagt. Umso kleiner die Energiedichte ist umso wahrscheinlicher ist es, dass eine Kühlung ohne HS überhaupt keinen Vorteil bringt, darum sollte man nicht anfangen zu pauschalisieren, so wie das der Roman tut.
 
Kleines Update von meiner Seite.

Habe nun endlich die Temperaturen, die ich mir gewünscht habe. Folgendes habe ich angepasst.

1. CMOS Reset
2. CPU-Einheit ein wenig fester angeschraubt
3. VCore auf "Normal" mit -90mV Offset, ansonsten Stock Settings

Idle-Werte:
Voltage (CPU-Z): 0,700-1,17V
Wassertemperatur: 25-27 Grad
CPU-Temperatur: 29-32 Grad

(Low-)Last-Werte: 4,7GHz
Voltage (CPU-Z, getestet Prime Blend): 1,248-1,260V
Wassertemperatur: 29-32 Grad
CPU-Temperatur: max. 65 Grad

Prime95 Small-FFTs (20 Minuten): 4,7 GHz
Voltage (CPU-Z): 1,188-1,200V
Wassertemperatur: bisher max. 35 Grad
CPU-Temperatur max. 82 Grad

Das sind in meinen Augen sehr gute Werte. Temperatur ist durch die 3 Anpassungen in Small-FFT um ca. 20 Grad gesunken. Woran es genau gelegen hat, kann ich nicht sagen. Verbrauch ist exakt derselbe mit ca. 180-190W. Gigabyte (Aorus Master) BIOS macht bei AUTO was es will, bin nicht wirklich zufrieden damit.

Idle-Freezing:

Sensors.JPG
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Habe die Eisbär 420 mehrfach beim i9 9900k verbaut. Die AiO vorher ordentlich entlüften dann passt es auch mit den Temps :)
 
Immer wieder erstaunlich wie man gefühlt jeden zweiten Tag einen Beitrag dazu ließt das ein 9900k mit Prime95 Temperaturen entwickelt die für diese CPU bei diesem Test völlig normal sind mit egal welcher Kühlung. Diese Temperaturen und diese Belastung hat man im Alltag nie und somit auch nicht diese Temperaturen.

Für einen 9900k benötigt man keinesfalls eine 420er AiO im Alltag, auch keine 360er zwangsläuftig, eine 280er reicht da sogar aus. Wohlgemerkt nicht mit Prime sondern im stinknormalen Alltag mit der CPU. Und trotzdem obwohl das alles bekannt ist gibt es Forenteilnehmer die eine Diskussion starten und glauben die Temperaturen sind zu hoch und man hätte ein Problem.

Ich selbst habe bei mir eine Lösung verbaut das die GPU unter Wasser ist ( 360er Radiator in der Front ) und die CPU unter Luft. Der CPU Kühler bekommt die ganze warme Luft von dem 360er Radiator ab und tortzdem kühlt er meine CPU unter Last nach 4 bis 5 Stunden auf 62 Grad bei stabilem Takt. Damit will ich sagen das hier oftmals sehr übertrieben wird was manche Dinge angeht. Zumal man sowieso generell sagen kann, solange dein PC läuft und der Takt stabil ist, ist alles in bester Ordnung.
 
lozer343 schrieb:
Ok, werde ich mal machen.
VID ist dann VCore minus LLC, richtig?




So lief das auch eine ganze Weile. Problem ist, dass bei Dark Base die Luft oben gegen das Gehäuse geblasen wird und nicht ordentlich abziehen kann. War mein letztes BQ Gehäuse ;)
Habe ein ganz ähnliches System - i9 9900k - Eisbaer 420 mit 3x silent wings... alles im DarkBase2 Pro
Das ganze "normal" gebaut - luft wird aus dem gehäuse angesaugt und nach oben aus dem DB2 Pro rausgeblasen. Die CPU erreicht bei mir unter Furmark nach ca. 10 Min. 81-85 Grad. Idle ca. 36-39 Grad.

Habe Deine Probleme weder mit der Temp noch mit dem Gehäuse... die Luft kann gut weg, sind ja seitenschlitze und Lüftungsschlitze oben im Gehäuse.
 
Zurück
Oben