News Epyc-Prozessoren: AMD schließt Tape-out von Venice in TSMC N2 erfolgreich ab

[RKCPU]

@stefan92x
Im Prinzip haben wir einige erfolgreiche Notebook APU im Desktop, wie 5700G.
Oder der Rembrandt, wie 6800HX im Thin Client.

Wenn nun AMD ein 12-Core low power Chiplet fertigt für beide Bereiche, wie X3D Cache für Gamer beschleunigt, könnte das im Markt reichen, auch gegen 18A Produkte von Intel.

@ETI1120
Die 2nm Wafer sollen $30.000 kosten, die 3nm aber >$20.000. Klar das könnten 600-700 funktionierende Chiplets werden, trotzdem Kostenthema.
Zudem, für die nächste Playstation könnte die CPU-Power reichen, vielleicht sogar als nur 10-Core freigeschaltet.
Mit anderem I/O Chip auch später noch für LPDDR6X im Mobilbereich.

Ansonsten, Danke für die vielen fundierten Hinweise in Deinem letzten Thread.

 

[ETI1120]

Ich glaube was er meinte ist folgendes: Aktuell nutzen die Notebook-APUs eigene Dies, während Server- und Desktop-CPUs die gleichen CCDs nutzen. Demnach würde in Zukunft Notebook und Desktop die gleichen CCDs nutzen, aber Server andere CCD.

Das könnte er gemeint haben.

Im Prinzip haben wir einige erfolgreiche Notebook APU im Desktop, wie 5700G.
Oder der Rembrandt, wie 6800HX im Thin Client.

Bisher werden High End Notebook Chips im Desktop als Low End Lösungen verscherbelt.

Ich bin echt gespannt wie es mit Strix Point und Krackan Point läuft.

Wenn nun AMD ein 12-Core low power Chiplet fertigt für beide Bereiche, wie X3D Cache für Gamer beschleunigt, könnte das im Markt reichen, auch gegen 18A Produkte von Intel.

Was soll ein low power Chiplet im Desktop bringen? Wenn die Taktfrequenz zu klein ist, nützt der 3D V-Cache auch nicht viel.

Ich finde die Informationen, die herumgeistern passen nicht zusammen. Oder sie passen zusammen werden jedoch falsch interpretiert.

Es heißt:

• bei Zen 6 soll es verschiedene CCDs für Server und Client geben
• das Zen 6 Client CCD soll 12 Kerne haben
• das Zen 6 dense CCD soll 32 Kerne haben

Andere CCDs für Server und Client zu haben, ergibt Sinn. Bei den hohen Kernzahlen der Server CPUs sind CCDs mit je 8 Kernen schwierig. Wenn es tatsächlich bei Venice zu Advanced Packaging geht, ist es IMO besser die Anzahl der Chiplets zu reduzieren. Chiplets verwenden beim Advanced Packaging erheblich kleinere Bumps. Das erfordert eine viel höhere Präzession beim Platzieren der Dies.

Wenn AMD im Zen 6 dense CCD 32 Kerne unterbringen kann, dann sollte das Zen 6 classic CCD mit 16 Kerne ebenso umsetzbar sein. Die dense CCDs sind bei größer als die classic CCDs. Auch bei Zen 5, obwohl das 5 dense CCD im kleineren Node hergestellt wird.

Wenn ich mir den Die Shot vom Turin 16 Kern CCD mit einem CCX ansehe, dann muss AMD 32 Kernen im CCX grundsätzlich anders anordnen. Der Shrink auf N2 ändert daran nichts.

AMD hatte 2 Varianten vom Zen 4 classic CCD. Sie haben sich in der Metallisierung unterschieden. AMD hat mindestens 3 Varianten vom Zen 5 classic CCD:

• das CCD das in den Servern und Non X3D Ryzen verwendet wird.
• das CCD das in den X3D verwendet wird. Es hat zumindest eine andere Metallisierung.
• das CCD in Strix Halo unterscheidet sich in der Umsetzung der Infinity Fabric Links auf dem Die.

AMD hat mit Phoenix 2 hybride CPUs eingeführt. Strix Point und Krackan Point setzen ebenso auf eine hybride Konfiguration. Mit Zen 6 wird alles wieder aufgegeben?

Ist das CCD mit 12 Kernen wirklich das einzige Zen 6 CCD für Clients?

Also ich werde mich überraschen lassen, was AMD tatsächlich macht.

Die 2nm Wafer sollen $30.000 kosten, die 3nm aber >$20.000. Klar das könnten 600-700 funktionierende Chiplets werden, trotzdem Kostenthema.

ich finde es ermüdend immer angebliche Waferpreise zu sehen, die von Websites verbreitet werden, die keine Ahnung haben.

Scotten Jones (Tech Insight) in einem Artikel bei SemiWiki:

Waferpreis​

​

Eine weitere Zahl, die weit verbreitet wurde, ist, dass TSMC 30.000 $ pro Wafer für 2nm verlangen wird. TechInsights erstellt die weltweit führenden Kosten- und Preismodelle*) für Halbleiter. Bevor 3nm in die Produktion ging, rechneten wir mit <$20.000 pro Wafer und einige Kunden kontaktierten uns und bestanden darauf, dass die Preise für 3nm bei $20.000 bis $25.000 pro Wafer liegen würden. Nachdem 3nm in Produktion gegangen war, konnten wir die Finanzdaten von TSMC mit unserer eigenen Forensik prüfen und feststellen, dass wir richtig lagen und der Volumenpreis um Tausende von Dollar unter 20.000 USD/Wafer lag.​

​

Von einem Preis von <$20.000/Wafer für 3nm-Wafer auf $30.000/Wafer für 2nm-Wafer zu gehen, ist eine >1,5-fache Preiserhöhung für eine 1,15-fache Dichteverbesserung, das ist ein dramatischer Anstieg der Transistorkosten und es stellt sich die Frage, wer das bezahlen würde, unsere Preisschätzungen liegen bei <$30.000/Wafer. Es gab auch Berichte, dass Apple, der üblicherweise TSMCs Hauptkunde für jeden Knoten ist, aufgrund des Preises auf die anfängliche Verwendung von 2nm verzichten könnte, obwohl wir auch in dieser Hinsicht Gegenstimmen gehört haben.​

​

Ein weiteres Element dieser Diskussion ist die Frage, wie hoch die Preise für TSMCs hochvolumige Wafer sind, die viel niedriger sind als ihre niedrigvolumigen Waferpreise. Im Allgemeinen glauben wir, dass 30.000 $ höher sind als die durchschnittlichen bis hohen Volumenpreise.​

​

Wenn TSMC den Preis für 2nm-Wafer auf 30.000 $/Wafer festsetzt, würden die Kunden unter großen Druck geraten, zu Intel und Samsung zu wechseln, um 2nm-Wafer zu beziehen.​

Dass TSMC gewaltige Produktionskapazitäten für N2 aufbaut bedeutet, dass TSMC viele Verträge vorliegen hat. Das ist ein deutlicher Hinweis darauf, dass die 30 000 USD die als Preis je Wafer genannt werden viel zu sind.

*) Die Kosten- und Preismodelle werden von Scotten Jones erstellt. Er hat mit Ihnen viele Jahre seinen Lebensunterhalt verdient, bevor er sich TechInsight angeschlossen hat.

Zudem, für die nächste Playstation könnte die CPU-Power reichen, vielleicht sogar als nur 10-Core freigeschaltet.
Mit anderem I/O Chip auch später noch für LPDDR6X im Mobilbereich.

Die nächste Playstation wird wieder eine maßgeschneiderte Custom Lösung bekommen. Alles andere ergibt bei den zu erwartenden Stückzahlen keinen Sinn.

 

[RKCPU]

@ETI1120
Es gibt keinen Grund, dass AMD N3E ignorieren sollte für den Mainstream.
Beim Server macht N2 Sinn, wobei TSMC A16 und A14 schon in der Pipeline hat.
Aber die Herstellkosten sind hoch, ASML hat jetzt Umsatzrückgang, es wird zu kostspielig für die Kunden.

12-Core und 8-Core verbaut AMD auch bei APUs.
Beim Zen6 Chiplet muss AMD 1/3 Strombezug je Core mindern, was 2-2 oder 2-1 FIN bedeutet, also die 12-Core könnten dann so schnell takten wie heute die 4nm Zen 5 Chiplets.
Allerdings im Multitread +50%, selbst der Einstieg 8 statt 6-Cores bringt ja +33%.

Nimmt Sony eine 10-Core Selektion wäre das trotzdem ein gewaltiger Sprung vs. heute.
3. Chiplet für I/O reicht bis PCIe 5.0 SSD, also auch genug. Zudem ja noch LP Cores, die etwas so performant wie die aktuellen Zen 2 CPUs der PS/5 sind.
Intel geht ja auch in die Kombination mehrerer Chips zu einem Baustein APU.
8k TV liegen im sterben, vielleicht kommt noch 6k für große Displays, aber Grenzen des Wachstums Konsolen und Clients könnten erreicht sein.

 

[stefan92x]

Die nächste Playstation wird wieder eine maßgeschneiderte Custom Lösung bekommen.

Trotzdem wäre es möglich, dass die nächste PS einen ähnlichen Chip wie Strix Halo bekommt. Also ähnlich im Sinne von: Standard-CCD wird mit Custom-GPU/IOD verbunden

 

[ETI1120]

Es gibt keinen Grund, dass AMD N3E ignorieren sollte für den Mainstream.​

Beim Server macht N2 Sinn,

Es heißt ja auch unterschiedliche CCDs für Server und Client.

Was aber nicht heißt dass es auf dem Client nur ein CCD gibt. Wir haben nur ganz wenig Infos, was sollen die ganzen Spekulationen über die Anzahl der Kerne, wenn wir nicht einmal wissen was die Zen 6 Kerne bringen?

wobei TSMC A16 und A14 schon in der Pipeline hat.

Das ist für Zen 6 uninteressant.

A16 könnte für einige Dies von Zen 7 interessant werden, aber das Backside Power Distribution Network treibt die Kosten und hat negative Auswirkungen auf das Abführen der Wärme

Aber die Herstellkosten sind hoch,

Und sie steigen stetig, weil sich Moores Law verlangsamt.

Deshalb hat sich AMD entschieden auf den Chiplet Ansatz zu setzen. Das ermöglicht es für jedes Chiplet den optimalen Prozess zu wählen.

ASML hat jetzt Umsatzrückgang, es wird zu kostspielig für die Kunden.

Es ist irrelevant, ob ASML einen Umsatzrückgang hat.

Relevant ist was TSMC sagt, Q1 2025 Call:

Lassen Sie mich als nächstes über unser Kapitalbudget für 2025 sprechen. Bei TSMC ist ein höheres Investitionsniveau immer mit höheren Wachstumschancen in den Folgejahren verbunden. Wir bekräftigen, dass unser Kapitalbudget für 2025 voraussichtlich zwischen 38 und 42 Mrd. USD liegen wird, da wir weiterhin investieren werden um das Wachstum unserer Kunden zu unterstützen. Etwa 70 % des Kapitalbudgets werden für fortschrittliche Prozesstechnologien aufgewendet. Etwa 10 bis 20 % werden für für Spezialtechnologien und etwa 10 bis 20 % für fortschrittliches Packaging, Testen, Maskenherstellung und andere Bereiche aufgewendet werden.​

​

...​

​

In Taiwan planen wir mit Unterstützung der taiwanesischen Regierung in den nächsten Jahren den Bau von 11 Waferfabriken und vier Advanced Packaging Anlagen. Die N2-Volumenproduktion wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2025 anlaufen, und wir bereiten uns auf mehrere Phasen von 2-Nanometer-Fabriken in den Wissenschaftsparks von Hsinchu und Kaohsiung vor, um die starke strukturelle Nachfrage unserer Kunden zu bedienen.​

Durch die Ausweitung unserer globalen Präsenz bei gleichzeitiger Fortführung der Investitionen in Taiwan kann TSMC auch in den kommenden Jahren der zuverlässige Technologie- und Kapazitätsanbieter für die globale Logik-IC-Industrie sein und gleichzeitig ein profitables Wachstum für unsere Aktionäre erzielen.​

Schließlich werde ich über unseren N2-Status und die Einführung von A16 sprechen. Die 2-Nanometer- und A16-Technologie ist in der Branche führend, wenn es darum geht, den unstillbaren Bedarf für energieeffizientes Computing und fast alle Innovatoren arbeiten mit uns zusammen.​

Wir gehen davon aus, dass die Zahl der neuen Tape-outs für die 2-Nanometer-Technologie in den ersten beiden Jahren höher sein wird als die bei der 3-Nanometer- und 5-Nanometer-Technologie, angetrieben durch Smartphone- und HPC-Anwendungen.​

Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

Aus dem Management Report Q4 2024:

Wenn ich den ganzen Mist bedenke der über N3 verzapft wurde, ...

TSMC sagt dass die Kunden TSMC für N3 und N2 die Bude einrennen. Alleine diese News unterstreicht, dass TSMC die Wahrheit sagt.

12-Core und 8-Core verbaut AMD auch bei APUs.

Was meinst Du worauf ich mit meinen Hinweisen raus will?

Ist es tatsächlich eine gute Idee mit denselben CCDs in den Mobil und in den Desktop Markt zu gehen?
Wie sieht es mit den Mobil IODs aus, geizt AMD weiterhin mit den PCIe-Lanes?

Wird AMD im Client IOD die Bamdbreite erhöhen?
Welche Taktfrequenzen wird das Client IOD unterstützen?
Wird es bei Ryzen GCDs geben?

Wenn es eine Sache gibt, die in den letzten Jahren gleich blieb, dann war es dass AMD die Die Varianten erhöht hat und die Produktpalette ausgeweitet hat.

Nimmt Sony eine 10-Core Selektion wäre das trotzdem ein gewaltiger Sprung vs. heute.

Ist der Sprung überhaupt notwendig? Alleine Zen 2 auf Zen 6 wäre ein ordentliches Update. Vor allem nachdem sich bei der PS5 pro in Punkto CPU nichts getan hat.

Schon was von Work Graphs gehört?

Trotzdem wäre es möglich, dass die nächste PS einen ähnlichen Chip wie Strix Halo bekommt.

Möglich ist vieles.

Was bringt es Ratespielchen mit irrelevanten Details zu machen? Ohne dass wir überhaupt wissen was AMD im Zen 6 Kern tatsächlich macht. Ohne dass wir wissen wie der Baukasten von AMD bei Zen 6 tatsächlich aussieht.

In den letzten Releases hat AMD einiges an Überraschungen ausgepackt. Wie z. B. eine andere FPU für Desktop/Server und Mobil.

Also ähnlich im Sinne von: Standard-CCD wird mit Custom-GPU/IOD verbunden

Welches der Standard CCDs?

Wir kennen Strix Halo eine Nischenlösung mit niedriger Stückzahl. Die Playstation 6 hat eine viel höhere Stückzahl. Ist die Die Zuordnung tatsächlich dieselbe?

In Punkto Playstation 6 fände ich es viel interessanter, wenn sich jemand der sich auskennt mal die GPU Patente anschauen würde, die AMD dieses Jahr veröffentlicht hat.

Außerdem hat Zhangzhonghao behauptet dass AMD beim Playstation 6 SoC/SiP 3D Stacking anwenden wird. Worauf die üblichen ahnungslosen Websites geschrieben haben die Playstation 6 bekommt den 3D V-Cache.

Aus US20240324248A1 Advanced process in process pair without fuses

Die Zukunft von Ryzen oder eine verworfene Option?

Es sind so viele unbekannte im Spiel, ...

 

[RKCPU]

https://www.computerbase.de/news/wi...h-intel-ist-kunde-von-tsmcs-n2-prozess.92280/

@ETI1120
Wenn auch Intel TSMC 2nm kauft wird AMD vielleicht wohl gerade eine kleine Freundschaftsproduktion in den ersten Jahren abbekommen, oder?

Klar, ein X3D Chiplet in 2nm à 16 Cores plus N3E ohne 3D-Cache für den Mainstream 8,10,12 Core wäre sinnvoller als die jetzigen Gerüchte. Nur, zaubern kann TSMC bei der Produktionsmenge auch nicht.

Ist es tatsächlich eine gute Idee mit denselben CCDs in den Mobil und in den Desktop Markt zu gehen?
Wie sieht es mit den Mobil IODs aus, geizt AMD weiterhin mit den PCIe-Lanes?

Nun, große I/O DIEs mit vielen WP in N3e könnten gemeinsam mit 12-Core Zen 6 DIE kommen,
bei kleineren könnte AMD beim Desktop noch eine 6nm I/O ohne AI fertigen,
für den Mobilbereich monolytisch in N4c incl. AI.

In Punkto Playstation 6 ...

Muss oder will Sony hier wirklich große Gelder zur Entwicklung aufbringen?

• 12-Core Chiplet in N3e, bei PRO mit 3D - Cache
• WP CU-Chiplet incl. DRAM und Infinity-Cache für LPDDR7X - 192 Bit
• separate I/O in N4c

 

[stefan92x]

Wenn auch Intel TSMC 2nm kauft wird AMD vielleicht wohl gerade eine kleine Freundschaftsproduktion in den ersten Jahren abbekommen, oder?

AMD wird schon genug Kapazität bekommen, es ist sicherlich kein Zufall, dass sie hier als erster Partner vorgestellt wurden. Intel ist für TSMC halt viel unzuverlässiger, sind sie doch derzeit Konkurrenten, Kunden und potenzielle Joint-Venture-Partner. Aber ich würde mir keine Gedanken darum machen, ob Intel AMD Kapazitäten vor der Nase wegschnappen wird.

 

[RKCPU]

@stefan92x
heise.de gerade: "Intel will angeblich Nova-Lake-Chiplets von TSMC fertigen lassen
Prozessoren aus Intels nächster Desktop-Generation Nova Lake verwenden voraussichtlich TSMC-Technik. Die 2-nm-Testproduktion soll bald starten."

Also Fertigung in 18A Intel und N2 TSMC ...

Der Nova Lake-H soll max. 4 P-Cores, 8 E-Core und 4 LP - Core bekommen
Der Nova Lake-HX soll max. 8 P-Cores, 16 E-Core und 4 LP - Core bekommen

N3E bringt bei 2-1 FIN etwa +5% Speed / Takt und -20% Strombedarf vs. N4.
bei 2-2 FIN etwa +15% Speed / Takt und -10% Strombedarf vs. N4.
Sollte AMD sein 12-Core Chiplet mit je 6* Zen 6 dieser Fertigung auf einem Chiplet kombinieren,
wären etwa ähnliche Performance zu erwarten.

Viel weniger N2 für AMD ist ärgerlich, aber zumindest auf dem Papier lösbar.
Die 4 LP Core hat AMD ja auch fertig entwickelt.

 

[stefan92x]

Viel weniger N2 für AMD ist ärgerlich, aber zumindest auf dem Papier lösbar.

Ich kann hier nicht erkennen, dass aufgrund Intels Bestellung AMD weniger N2-Kapazität bekommen wird als benötigt?

 

[ETI1120]

https://www.computerbase.de/news/wi...h-intel-ist-kunde-von-tsmcs-n2-prozess.92280/

Es ist eine Meldung einer taiwanischen Zeitung kann stimmen oder kann auch nicht stimmen.

Wenn auch Intel TSMC 2nm kauft wird AMD vielleicht wohl gerade eine kleine Freundschaftsproduktion in den ersten Jahren abbekommen, oder?

Was hat die Intel mit AMD zu tun. Entweder hat AMD genügend N2 Wafer bei TSMC bestellt oder nicht.

Muss oder will Sony hier wirklich große Gelder zur Entwicklung aufbringen?

Bei Stückzahlen im hohen zweistelligen Millionenbereich lohnt es sich in einen maßgeschneiderten SoC zu investieren.

AMD wird schon genug Kapazität bekommen, es ist sicherlich kein Zufall, dass sie hier als erster Partner vorgestellt wurden.

Damit haben AMD und TSMC ihre gegenseitige Wertschätzung demonstriert.

AMD bekommt keine Kapazität, sondern bestellt Kapazität. So wie die anderen Kunden auch. Und entsprechend der Bestellungen baut TSMC die Kapazität aus.

Intel ist für TSMC halt viel unzuverlässiger, sind sie doch derzeit Konkurrenten, Kunden und potenzielle Joint-Venture-Partner.

Das angebliche Joint-Venture wurde von mehreren angeblichen Beteiligten ausdrücklich dementiert.
C.C. Wei im Q1 2025 Call:

Im Zusammenhang mit diesem zusätzlichen Investitionsplan in Höhe von 100 Mrd. USD zum Ausbau unserer Spitzentechnologiekapazitäten in Arizona möchte ich auch erwähnen, dass TSMC keine Gespräche mit anderen Unternehmen über Joint Ventures, Technologielizenzen oder Technologietransfer und -austausch führt.​

heise.de gerade: "Intel will angeblich Nova-Lake-Chiplets von TSMC fertigen lassen
Prozessoren aus Intels nächster Desktop-Generation Nova Lake verwenden voraussichtlich TSMC-Technik. Die 2-nm-Testproduktion soll bald starten."

Das was hieße schreibt, basiert auf der selben Zeitungsmeldung wie der Artikel auf CB.

Die Meldung besagt, dass auch das Compute Chiplet bei TSMC gefertigt würde. Wenn die Meldungen tatsächlich stimmen sollte, was will denn Intel noch selbst fertigen?

Gerade das Compute Chiplet für den Desktop ist prädestiniert für 18A.

Also Fertigung in 18A Intel und N2 TSMC ...

Was für Intel ein massiver Abfluss von Cash bedeutet und die Frage aufwirft kann Intel die Halbleiterfertigung überhaupt noch finanzieren.

Viel weniger N2 für AMD ist ärgerlich, aber zumindest auf dem Papier lösbar.

Gestern hast Du noch über die hohen Kosten von N2 herumgejammert.

AMD bekommt jeden Wafer den AMD bei TSMC bestellt. Was meinst Du für was TSMC 11 Fabs hochzieht?

Alle Geschichten AMD hätte nicht genug Wafer bekommen sind nachweislich Unsinn.

 

[ETI1120]

Was das Empfinden eines Stillstands bei der Alltagsperformance angeht, scheint mir, wirst Du alle Benchmarkergebnisse ablehnen wirst, wenn Sie nicht Dein Empfinden bestaetigen.

Microbenchmarks und Benchmarks sind verschiedene Dinge.

Es ist nun Mal so, dass gewaltige Verbesserungen bei Microbenchmarks sich unter Umständen kaum auf die Alltagsperformance auswirken.

Und es geht nicht um mein Empfinden, sondern um das allgemeine Empfinden, das durch die damaligen Testberichte geprägt wurden.

aber jedenfalls hat Intel an der Mikroarchitektur gearbeitet und ist nicht stillgestanden

Was ich nie behauptet habe. Ich habe sogar dem Urherber der Diskusion "Intel hat geschlafen" widersprochen. Aber wahrscheinlich hat Dir die Art und Weise wie ich widersprochen habe, nicht gefallen.

Natürlich hat Intel an der Microarchitektur gearbeitet. Aber es ist nun Mal Fakt dass AMD mit Zen verdammt viel aufgeholt hat und konkurrenzfähig war. Obwohl Zen beim Prozess einen vollen Node zurücklag.

Intel war so aufgeschreckt, dass sie Jim Keller geholt haben. Macht man das wenn man das Gefühl hat beim CPU-Design gute Arbeit geleistet zu haben?

Was ist damit? Marketing stellt Produkte besonders positiv dar? Ist glaube ich, nicht nur bei Intel und nicht nur in den 2010er Jahren so.

"Over promise and under deliver" ist einfach nur dumm und wurde von Intel in den 2010er Jahren zelebriert. Diese dumme Strategie hat das Gefühl des Stillstands erst so richtig geprägt.

Marketing von High Tech war Mal was ganz anderes als Schönfärberei.