MichaG schrieb:
Da es zudem keine klassischen Lötstellen mehr gibt, soll auch die Ausfallrate reduziert werden.
Bei SIP werden die Dies genauso via BGA auf den Chipcarrier verlötet und der Chipcarrier dann via BGA auf das PCB. Wo fallen da "klassische Lötstellen" weg? Der BGA-Kram darf meiner Nase nach ja mittlerweile als klassisch angesehen werden.
@Yosup
Könnte ich mir auch prima direkt auf der Hauptplatine verlötet vorstellen, quasi als eMMC-Nachfolge. Für Embedded, MiniPCs oder ultrakompakte Office-Notebooks absolut top!
So Festspeicher darf gern gesockelt sein und auch kompakte Bauformen sind eher kein Problem. Es gibt M.2 auch als "Edge Konnektor", also einem Sockel, der an/auf der Kante des Motherboards sitzt und M.2 Platinen auf der Ebene des Motherboards befestigen lässt. Alles was größer als ein 8" Tablet ist, bietet dafür meist ausreichend Platz.
aluis schrieb:
Soll kosten sparen. Kommt garantiert nicht beim Verbraucher an. Wahrscheinlich ist die Wärmeentwicklung auch viel schlimmer, wenn alles so dicht zusammen ist.
Bei den Angaben zur Kostenreduktion wird ja die genaue Aussage weggelassen, ob sich die X% Einsparung auf Fertigung inkl. BOM beziehen, oder "nur" auf die Bestückung oder irgendwas dazwischen wo Vereinzelung und Packetierung der Komponenten mit einbezogen werden. Jenachdem was da betrachtet wird, geht es hier um mehrere Dollar/Euro je Stück bis runter zu wenigen Cent. Letzteres ist für den Preis der Endkunden sowieso unbedeutend.
Wobei ich stark vermute, dass es eher das Letzte ist.
Bei der Wärmeabfuhr, als würde Ottonormal irgendwas machen, bei dem aktuelle SSDs in thermische Probleme laufen.
@ghecko
Bei aktuellen SSDs hat es ja meist auch BGA mit Micropitch und Underfill auf der SSD. Sich da durch etwaiges, weiteres Packaging durchzuarbeiten ist Imho keine deutliche Steigerung der Komplexität.