i7-12700K: minimale Kerbe im Headspreader

[hm1]

Hallo,

ich hoffe ich bin in diesem Subforum richtig, weil ein "Problem" direkt ist es ja nicht. Eher eine Bitte um Feedback von Spezialisten . Im Grunde möchte ich nur Wissen wie ich eine möglich funktionale Einschränkung feststellen kann?

• Prozessor (CPU): i7-12700K
• Arbeitsspeicher (RAM): DDR5 4800 Mhz CL38
• Mainboard: Asus B660-I
• Netzteil: Corsair SF750
• Gehäuse: Lianli TU-150
• Grafikkarte: RTX 3070 Ti
• HDD / SSD: Samsung 980 Pro 1TB
• Alles@Stocksettings, direkter Airflow von vorne (1xNF-A12x25) nach hinten (1xNF-A12x25) durch einen NF-U12A (1xNF-A12x25)

Während dem Bau ist mir direkt aufgefallen, dass der Heatspreader der CPU an der rechten oberen Ecke minimal eingeritzt ist (Foto). Soweit ich mich erinnern kann (der Bau ist schon Tage her), hat sich das nach einer minimalen Kerbe oder Vertiefung "angefühlt" (berührt habe ich es nicht, aber mit dem spitzen Kunststofftool vom iFixit Kit gespürt).

Ich habe mir dabei nichts gedacht und ein Foto zur Doku gemacht. Kann natürlich sein, dass die im Werk unsanft getestet werden... Die Wärmepaste hat es bestimmt aufgefüllt... Außerdem sind am Rand soweit ich weiß keine Die´s?

Frage 1: Was haltet ihr davon bzw. ist das normal?

Habe gerade eben die ersten CPU Tests gemacht (sorry, was das betrift bin ich ein Laie).

• Cinebench R23 Multicore 22558 Punkte (lt. HWINFO max. 89°C, relativ konstant 180W, keine "thermische Kerndrosselung", keine "kritische Kerntemperatur" und kein "Kernleistungsverbrauchlimit überschritten").
• Ansonsten Cinebench R23 Singlecore 1931 (lt. HWINFO max. 57°C).

Also kein Throttling? Ich denke das Ergebnis kann sich sehen lassen, oder? Natürlich nicht mit diversen Onlinetests vergleichbar (keine AIO, kein Highend-Board, kein Highend-RAM,...). Also Funktional ok?

Frage 2: Soll ich noch auf irgendetwas achten bzw. testen?

Vielen Dank für eure Zeit und Mühe!

ps. ganz außen am oberen Rand des Heatspreader ist auch eine Kerbe zu sehen, aber da bin ich mir sicher, dass das keine Auswirkungen hat

 

[madmax2010]

ist komplett egal.
Selbst wenn die Macke an einer Stelle, an der es besonders heiß wird wäre: um so Unebenheiten auszugleichen gibt's Wärmeleitpaste

 

[Nickel]

Da hat wohl jemand die CPU markiert vor der RMA,
um zu sehen ob die wieder zu ihm kommt, kam aber nicht wieder.)

 

[hm1]

Danke, das mit dem RMA war ein Scherz, oder? Ich habe in den vergangenen Jahren extrem viel Pech bei jeglichen Elektronikeinkäufen gehabt und daher kann ich das nicht mehr richtig auseinanderhalten und bin übervorsichtig (das geht sogar soweit, dass ich Dinge nicht mehr aus Freude kaufe, sondern erst dann wenn es nicht mehr anders geht. zB. dieser PC ersetzt einen 6 Jahre alten)
Die Box der CPU war jedenfalls Factory-Sealed

 

[Nickel]

Danke, das mit dem RMA war ein Scherz, oder?

War eher als Scherz gemeint.
Aber du wirst es nicht glauben, es gibt viele die tun das in der Tat.
Gibt sogar jemanden hier auf CB, der das schon paar mal empfohlen hat,
die CPU zu markieren - Punkt mit einem Filzstift

 

[Cardhu]

Ich hab schon sehr sehr sehr viele CPUs verbaut und ich bin mir sicher, da hat eine bestimmt auch schonmal nen Kratzerchen gehabt
Der Heatsprecher ist dick genug, dass das keine Auswirkung hat, gerade weil sie so dünn ist. Wäre es eine dicke Kerbe, würde dafür entsprechend viel Druck nötig sein. So ist das kein Thema für die Funktion.

 

[Naesh]

Kannste so verbauen, ist kein Problem.

Das gleicht die Wärmeleitpaste locker aus.

 

[hm1]

Vielen Dank, ich bin beruhigt! ich hatte in der Vergangenheit extremes Pech mit eigentlich sämtlichen Einkäufen und habe daher über die Jahre ein solides misstrauen entwickelt. Daran muss ich arbeiten

Habe noch weitere Tests gemacht (musste das sowieso für meine Doku schreiben, also kann ich es auch teilen... ). Nachdem mein System längere Zeit im Leerlauf war und dann getestet wurde, sagt mir HWinfo folgendes

• Cinebench R23 Multicore (22688 Punkte) bei max. 183W einen Allcore Turbo von 4888 (P-Cores) und 3591 (E-Cores) MHz. Max. Singlecore Turbo ist 4988 (P) und 3792 (E) MHz. Also alles genau wie es Stock sein sollte. Die P-Cores erreichen max. 90°C und die E-Cores 71°C. Throttling habe ich scheinbar nicht.
• Cinebench R23 Singlecore (1949 Punkte) bei max. 57W die gleichen Takte wie beim Multicore Test. Die P-Cores erreichen max. 55°C und die E-Cores 38°C.
• Prime95 Torture Test (Standardeinstellungen) bei 225W (!) 4688 MHz (P-Cores) und 3591 (E-Cores) MHz und durch 100°C laufe ich ins Thermal-Throttling. Ich denke das wird auch normal sein... Habe den Test relativ rasch abgebrochen, weil ich diese absurde Last im Real-Life nie haben werde
• 3DMark Time Spy(15014 Punkte, GPU 14714, CPU 16978) bei max. 143W die gleichen Takte wie beim Cinebench R23! (lt. 3DMark 4688 Mhz im Durchschnitt). Die P-Cores erreichen max. 77°C und die E-Cores 66°C.
  • Nicht Thema des Topics, aber Vollständigkeitshalber: die GPU bei max. 289W erreicht max. 1935 MHz (Durchschnitt lt. 3DMark eher unter 1900) und 2376 Mhz Speichertakt (1188 lt. 3DMark), 1.081V Kernspannung, max. 83°C, Hotspot 93°C. Lüfter bei 58/62%
• Nur "IA Limit Reasons: Max Turbo Limit" und "Ring Limit Reasons: Max VR Voltage, ICCmax, PL4" sind auch ohne Last immer auf YES (min/max/avg). Google sagt mir dazu nicht viel... Vermutlich weil ich ja @Stock laufe und Limits im BIOS gesetzt sind (habe ich nicht vor zu ändern).

Thema Undervolting tue ich mir vielleicht später mal an, denn dazu fehlt mir die Expertise

Jetzt kann ich endlich beginnen mit dem Computer Spaß zu haben

ps. ich frage mich nur wie ich die 225W max. Leistung (ua. vom Prime95) begrenzen kann. Scheinbar ist im BIOS da doch kein Powerlimit von rund 190W fix hinterlegt (was ich aufgrund der anderen Tests eigentlich vermutet habe). Real werden 225W und 100°C bei mir nicht auftreten, oder? Würde das gerne im Voraus begrenzen. Danke!

 

[Phrasendreher]

@hm1 Mach doch bitte auch noch mal den wichtigsten (just kidding) aller Benchmarks, mit 7zip - den finde ich für Vergleichbarkeit angenehm aussagekräftig (bei irgendwelchen winzigen Büromaschinen installier ich doch keinen Prime95 oder Cinebench - ein 7zip aber immer).

 

[PCTüftler]

Mal ne andere Frage ... warum eine K CPU auf einem B Board?

 

[hm1]

@Phrasendreher : Gerne, wusse nicht das da ein Benchmark existiert

• 7-Zip (Standardeinstellungen Wörterbuchgröße 32MB, 20 Threads, 10 Durchläufe): Gesamtbewertung 1890%, 5.931 GIPS, 112.159 GIPS

@PCTüftler: Der Grund für den 12700K ist die höhere Singlecore-Performance. Das schadet sicher nicht . Viele Dinge die ich mache sind weiterhin Singlecore Tasks. Ich werde zB. auch ein konkretes Unity-Engine Spiel spielen, welches tendenziell Singlecore-lastig ist. Dort (und ev. bei anderen Unity-Engine Spielen?) blockiert der C# Garbage Collector nämlich den Main-Thread was zu einem Freeze führt. Außerdem hab ich hier im Forum mal gelesen, dass der K besser gebinnt ist und ich den möglicherweise besser undervolten kann (sofern das mit dem B660 geht)...

Der Grund für das B660-Board ist, dass ich keine Interesse am Overclocking habe und es alles hat was ich brauche. Abgesehen davon gibt es im ITX-Format nicht viel Auswahl. Z-Boards werden in die Höhe gebaut, tw. mit Adapterplatinen und manche CPU-Kühler passen dann garnicht mehr. Das Asus B660-I war für mich einfach die sicherste Wahl. Verfügbarkeit und Preis haben natürlich auch eine Rolle gespielt (hier war ASUS wirklich top)... Liegt aber vermutlich daran, dass die DDR5 Boards wie Blei liegen bleiben

Der Grund für DDR5 war noch einfacher... Ich weiß es bringt keine Mehrleistung, aber (und was war mir wichtig) ich erspare mir mühsame Recherche welches DDR4 Kit in welcher Charge mit welchen Die´s in Dualrank bestückt ist. Das fällt bei DDR5 alles weg. Damit ersparte ich mir den Ärger, dann doch nur ein Singlerank Modul zu bekommen... Insbesondere bei low-profile Modulen wirds schwierig

 

[PCTüftler]

Grund für den 12700K ist die höhere Singlecore-Performance.

Die aber quasi nicht vorhanden ist im Vergleich zum 12700 non K, wie kommst du da drauf?

 

[hm1]

@PCTüftler: zumindest auf dem Papier. Ist aber eh egal... der kommt für 6 Jahre nicht mehr raus . Damals vor 6 Jahren mit einem i7-6700 non-K hatte ich diese Variante zwar nicht bereut, aber der Aufpreis hätte nicht geschadet.


habe nun ASUS Performance Enhancement 3.0 (APE) im BIOS deaktiviert. Sieht so aus, als ob ich dann den Turbo von 4988 MHz nicht mehr bekomme. Die Leistung bleibt ziemlich gleich... Nur Verbrauch und Temperatur ist nun höher. Vermutlich weils hier im Raum auch wärmer wurde, oder ich habe nicht konstant die gleichen Werte aus HWInfo ausgelesen

• Cinebench R23 Multicore (-5=22683 Punkte) bei max. 188W einen Allcore Turbo von 4888 (P-Cores) und 3591 (E-Cores) MHz. Max. Singlecore Turbo ist von 4988 auf 4888 (P) gesunken und 3791 (E) MHz. Die P-Cores erreichen max. 93°C und die E-Cores 74°C. Throttling habe ich scheinbar nicht. Also nur der Turbo zündet scheinbar nicht mehr... Wobei jetzt nach dem Test war er wieder da
• Cinebench R23 Singlecore (-5=1944 Punkte) bei max. 58W die gleichen Takte wie beim Multicore Test. Die P-Cores erreichen max. 58°C und die E-Cores 39°C.
• Prime95 Torture Test (Standardeinstellungen) bei 180W (!) die gleichen Takte wie beim Cinebench R23 und viel wichtiger kein Thermal-Throttling, nur das PL2 Powerlimit. P-Cores erreichen max. 93°C und die E-Cores 82°C
• 3DMark Time Spy (-18=14994 Punkte, GPU 14696, CPU 16946) bei max. 147W die gleichen Takte wie beim Cinebench R23, aber inkl. Turbo von 4988 MHz! (lt. 3DMark 4688 Mhz im Durchschnitt). Die P-Cores erreichen max. 78°C und die E-Cores 65°C.
  • Nicht Thema des Topics, aber Vollständigkeitshalber: die GPU bei max. 289W erreicht max. 1935 MHz (Durchschnitt lt. 3DMark eher unter 1900) und 2376 Mhz Speichertakt (1188 lt. 3DMark), 1.081V Kernspannung, max. 84°C, Hotspot 94°C. Lüfter bei 59/64%

Werde weiter experimentieren