News IBM, AMD & Co. ab 2009 mit 32-nm-Prozess

[Vigilanz]

Was mach nur die vielen CPU-Kühlerhersteller, wenn ihre riesigen Türme nicht mehr gebraucht werden?

 

[The_Emperor]

Ich wusste gar nicht das IBM und AMD zusammenarbeiten. Ist das eine Zusammenarbeit die nur auf bessere Herstellungsprozesse hinarbeitet oder gibts da noch mehr zu erwarten?

@Topic
Freut mich, das die Entwicklung schnell vorangeht. Bis zur zweiten jahreshälfte 2009 in 32nm klingt mal sehr gut.

 

[nowe]

@tonictrinker

Und genau darum gibt es eine Fertigungsallianz. Das spart Zeit und Kosten.

Zum Thema Prozessor ist es doch noch zu früh, etwas zu sagen.

Aber schön das es bei AMD doch schneller vorwärts geht.

 

[Rasemann]

@24 AMD ist eine IBM Tochter, irgendwie.
CPU-Kühltürme werden jetzt auch nicht wirklich gebraucht.
Nur weil sich die Leute ankacken wenn der Prozessor über 75 Grad bekommt.
Sie halten 85 Grad aus.
Und 99,9% aller PC laufen mit Boxedkühler.

 

[macmaxx]

Vielleicht kann AMD dann 2009 dann endlich wieder zu Intel aufschließen. Jetzt muss AMD nur noch bis 2009 durchhalten. Ein paar Kredite aus Saudi-Arabien werden da wohl wieder helfen.

 

[Meduna]

Solang IBM das sagen hat habe ich da noch vertrauen. Bei AMD alleine wärs etwas gebröckelt in letzter Zeit um ehrlich zu sein.

Sonst kann man das als Kampfansage werten an Intel.


PS.: evtl. folgen noch Technologieaustausch unter diesen Unternehmen auch in anderen Bereichen.

 

[macmaxx]

@F_GXdx
Wenn jetzt jeder auf Energiesparlampen umsteigt würde das Stromnetz zusammenbrechen, da die Elektronik dadrin die Sinuskurve des Wechselstroms glättet. Also sei bitte nicht so egoistisch! ;-)

 

[deveth0]

@24 AMD ist eine IBM Tochter, irgendwie.

IBM Tochter? is klar...

Aber zum Thema: ich denke, ein Zusammenschluss von Firmen wie hier ist für alle positiv zu bewerten. Dadurch werden schneller Ergebnisse gebracht und das hilft letztendlich den beteiligten Firmen und den Verbrauchern (durch geringeren Strombedarf).
Wäre wirklich schön, wenn das bis Q4/09 hinhaut.

 

[casanova8279]

Erstmal eine gute Nachricht. Intel wird nicht zum Monopol (Hoffentlich...) sonst sehe ich für die Verbraucher "rot"...

 

[sturme]

@19
IBM hinkt gar niemandem hinterher, schau einmal auf die Konzernumsätze/Gewinne z.b bei Wikipedia.
88.000 vs. 355.000 und 36 Mrd. vs 91 Mrd Umsatz und das wo IBM sich aus dem Massenmarkt zurückgezogen hat, zumindest mit dem Namen IBM.

Und wen interessiert das in diesem Thread? Hier geht's einzig und allein um Fertigungstechnologie... und als solches ist mein Post auch zu verstehen gewesen.

 

[Finkenelch]

Bevor sich hier weiter Leute aufregen eine kurze (oberflächliche) Erklärung: Feldeffekttransistoren haben 3 Anschlüsse: Source, Drain und Gate. Alle drei Anschlüsse werden auf das zugrundeliegende Halbleitermaterial aufgebracht. Der Strom fließt durch Source und Drain (zu Deutsch: Quelle und Senke). Das Gate (nome est ohmen) dient dem Steuern des Stroms. Liegt eine "positive" Spannung am Gate an, z.B. 5V, fließt der Strom. Bei 0V am Gate fließt eben kein Strom durch Source und Drain. Die Transistoren dienen also als Schalter. Der Clou an den Feldeffekttransistoren ist gerade, dass (fast) kein Strom durchs Gate fließt, weshalb die Leistungsaufnahme gering bliebt (im Gegensatz zu Bipolartransistoren).
Das Gate selbst besteht aus einem Leiter auf einem Isolator, beide sind auf dem eigentlichen Halbleiter aufgebracht. Ironischerweise ist der Leiter selbst bisher gewöhnlich kein Metall (obwohl die Bezeichnung Metall-Oxyde-Semiconductor-Feldeffekttransistor, MOSFET, das nahelegt) sondern Polysilizium (hui, jetzt weiß ich auch gerade nicht mehr, ob das für Polykristallin stand...da müsste mal jemand ergänzen). Welche Vorteile jetzt aber das Metall-Gate bringt kann ich auch nicht sagen.
Noch ein Wort zur Dotierung: die Funktionsweise von Halbleiterelektronik (bei Dioden angefangen) basiert auf dem "Verunreinigen" der Halbleiter (z.B. Si, Ga etc.) durch gezieltes einbringen von Fremdatomen, "dotieren" genannt. Ich kann mir an der Stelle nicht verkneifen zu erwähnen, dass das eigentlich Schulstoff ist, aber egal.
Silizium wirkt beispielsweise eigentlich wie ein Isolator (bei Raumtemperatur), durch Einbringen von z.B. Phosphor oder Aluminium (das Standardbeispiel aus Schule und Uni) lässt sich die Leitfähigkeit gezielt beeinflussen. Werden jetzt noch unterschiedlich dotierte Halbleiter verbunden, entstehen die interessanten Eigenschaften von Dioden und Transistoren.
Worauf die News jetzt abhebt: es gibt verschiedene Techniken zum Dotieren, einige offenbar verbunden mit dem Erhitzen des Halbleiters. Ist der Gateanschluss vor dem Dotieren auf den Basishalbleiter aufgebracht worden, muss er die Hitze eben verkraften. Das kann IBM nun offenbar.
So, das ist was ich aus dem Kopf dazu noch zusammenbringe (mein letzte Vorlesung zu dem Thema ist ein paar Jahre her). Ausführlicher könnte das sicher der Herr Hübner beschreiben wenn er mal Zeit hat, der kennt sich da besser aus ;-)
Ich lasse mich auch gern berichtigen, finde aber, dass solche technischen Beschreibungen (Details sind das ja noch lange nicht) sehr wohl in die News gehören.

Fürs Eigenstudium bei Neugierde empfiehlt sich: http://de.wikipedia.org/wiki/Feldeffekttransistor

Hartgesottene holen sich "Halbleiterschaltungstechnik" von Tietze/Schenk aus der nächsten Bibliothek oder eben ein spezialisiertes Halbleiterfertigungsbuch und hören auf zu jammern.

mfg
Finkenelch

 

[Zdarko2]

Was mach nur die vielen CPU-Kühlerhersteller, wenn ihre riesigen Türme nicht mehr gebraucht werden?

CPUs werden auch jetzt immer kleiner (z.B. 130nm --> 90nm oder 90nm --> 65nm) und erzeugen trotzdem eine ganze Menge Wärme. Das wird sich auch mit 32nm nicht ändern, da die Leistung dieser Teile auch wieder ein Vielfaches der heutigen betragen dürfte. Aber trotzdem gilt, was Rasemann geschrieben hat (für Normalos reicht der Boxed-Kühler).

 

[Quickmick07]

Wahnsinn, ich hätte nicht gedacht, dass die wirklich VOR Intel 32nm fertigen können.

Ich weiß ja nicht, was du da gelesen hast, aber in der News steht , dass Intel ebenfalls für Ende 2009 auf 32nm umsteigen will, bzw. der Umstieg geplant ist.

Und wenn man in die nahe Vergangenheit zurück schaut fällt auf, dass vor allem eine der genannten Firmen immense Probleme hat irgendwelche Termin einzuhalten.

 

[THE7]

bei ibm und intel glaub ich das, aber amd hat ja noch probleme mitm 65nm, also die niemals xD

 

[HOT]

Ich wusste gar nicht das IBM und AMD zusammenarbeiten. Ist das eine Zusammenarbeit die nur auf bessere Herstellungsprozesse hinarbeitet oder gibts da noch mehr zu erwarten?

@Topic
Freut mich, das die Entwicklung schnell vorangeht. Bis zur zweiten jahreshälfte 2009 in 32nm klingt mal sehr gut.

Die arbeiten seit dem 130nm SOI Prozess zusammen . SOI ist eine IBM Technik. Seither sind immer mehr Halbleiterhersteller der Fertigungsallianz beigetreten um die Forschung (und Patente) unter einen Hut zu bringen und Kosten zu sparen. Hauptsächlich läuft die Forschung in East-Fishkill, NY ab (IBM), aber die einzelnen Hersteller forschen natürlich an den Produktionstechniken in ihren eigenen Werken parallel mit. Die Allianz kündigt die Produktionsfähigkeit des 32nm Prozesses für Mitte 2009 an, also werden ab da die einzelnen Fabs mit den entsprechenden Anlangen versorgt. Intel ist hier vielleicht etwas schneller, muss dafür aber auch mehr Fabs aufrüsten. Man arbeitet im Prinzip bei Intel genauso wie die Fertigungsallianz, der Fertigungsprozess wird in der Fab D1D entwickelt, bei IBM in East Fishkill. Dann werden die Prozesse in den einzelnen Fabs eingesetzt. Intel ist mit der 32nm Fertigung auch nicht viel weiter. Das Problem, was die haben ist die Flüssiglitographie. Die Fertigungsallianz hat hier einen grossen Vorsprung, der 45nm Prozess läuft schon mit dieser Technik. Samsung besitzt diese Technik schon seit längerem und brachte diese also quasi umsonst mit in die Fertigungsallianz, was einiges an Zeit sparte. Somit konnte man den Rückstand weitestgehend aufholen.
Seit Samsung ebenfalls in der Fertigungsallianz ist, heißt es für Intel wirklich einer gegen alle, weil jetzt der 2.-grösste Fertiger der Welt mit an Bord ist. Meiner Meinung nach ist es nurnoch eine Frage der Zeit, bis die japanischen Unternehmen (NEC, Fujitsu) und taiwanischen Unternehmen (UMC, TSMC) ebenfalls Interesse an der Allianz haben.

 

[herby53]

Ich würd gerne wissen, was nach 22 nm passiert. Da soll ja die derzeit machbare Grenze liegen. Bzw. irgendwann ist man doch auf Atom-Größe (ok da gibts "große" Unterschiede zwischen den verschiedenen Atomen / Elementen) und kleiner als das geht doch gar nicht?

 

[MWR87]

Wahnsinn, ich hätte nicht gedacht, dass die wirklich VOR Intel 32nm fertigen können

Abwarten bisses soweit ist.

Und so sprüche wie "AMD packts ja nichtmal mit 65nm" ... nunja das kann ja auch an der Struktur des Prozzis liegen und nicht am Fertigungsverfahren, dass da AMD so probleme hatte. Aber alle zukünftigen Prozzis kommen ja jetzt (endlich) nur noch in 65nm auf den Markt.

Wer schonmal Computerbild und C'T in den Händen hatte, ist dafür dankbar, dass CB hin und wieder noch niveauvolle artikel bringen kann

Computerbild .. niveauvoll ?!? Klingt fast so, als gäbe es Chip ohne Werbung.
Nene Computerbild ist so eher DAU-Zeitschrift. C'T klingt da schon viel besser ... sehr viel.
(Das soll nicht heißen dass Computerbild schlecht ist. Computerbild hatt halt im Vergleich zu CT eher den ungeübten IT-ler als Zielgruppe)

Ich denke mal den Hauptpart der Anstregungen trägt IBM. AMD allein hätte wohl kaum in der Lage gewesen, so schnell diesen Prozess perfektionieren können. Zumal die anderen Mitglieder ebenfalls erhebliche Erfahrung besitzen.

Ich werde das Gefühl nicht los, dass viele AMD für inkompetent halten. Von perfektion steht in dieser News ebenfalls nicht, sondern entwickelt. Das kann sich wohl auf ein Konzept als auch einen erfolgreichen Versuch stützen. Außerdem ist IBM genausofroh AMD im Boot zu haben. Es ist ja nicht so, dass AMD nur nimmt, sondern sie geben auch Technologien. Bemerkung: sogar Intel nutzt ja die 64bit-Technik von AMD und nicht ihre verkackte IA64.

Musste mal in der Berufsschule MOS-FET komplett aussprechen lernen
Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (Transfer Resistor)

Year ... ich kanns noch (abgesehen von den Rechtschreibfehlern)

Und ich finde die Erklärung keineswegs unverständlich. Es gibt Besucher auf dieser Seite, die sich sehr viel mit Technik auseinandersetzen und sich über Techniknews richtig freuen wenn diese richtig schön ausformuliert sind. Natürlich kommen dann wieder die üblichen Trolle und müssen den Newswriter fragen, wieso er das so kompliziert formuliert ... Fakt ist .. man beschreibt nunmal einen FET mit Drain,Gate und Source.

Aber es hatt ja jemand das Thema FET schön ausformuliert. Und für die was nicht Dotieren bedeutet ... gezielte Verunreinigung von Halbleitern um eine Negative bzw Positive Halbleiterschicht zu erstellen.

Alle weiteren Fragen:
http://www.googleistdeinfreund.de

Irgendwie hab ich das Gefühl, dass mich "House" negativ beeinflusst ...

 

[RubyRhod]

bei ibm und intel glaub ich das, aber amd hat ja noch probleme mitm 65nm, also die niemals xD

Was hat das Eine mit dem Anderen zu tun?
Intel hatte auch massive Probleme mit 90nm - und da gabs nicht solche dummen Kommentare..
Zudem - lies dir den Text nochmal durch: AMD, IBM u& Co. haben ZUSAMMEN diesen Prozess entwickelt bzw werden ihn entwickeln - das heißt, dass jeder dieser Unternehmen ihn gleichzeitig zur Verfügung haben wird.

 

[sturme]

Bis wir bei Atomradien angelangt sind, dauert's schon noch ein bisserl. Das lass ich deren Sorge sein.

 

[Clausewitz]

@ 34 & 40: Super, danke für die FET-Erklärungen! Zum Thema "Schulstoff": Nicht in meinem Chemie-LK vor 5 Jahren, aber das ist dann halt der Gap zwischen Lehrplan und Realität... ;-)

@ 35: Für mich stand in der Meldung, dass IBM/AMD "H2 2009" anfangen und Intel "Ende 2009". Das erste hört sich früher an. Aber der Punkt ist, dass das Ankündigungen sind und vielleicht eher an die Investoren gerichtet sind, als dass sie die Realität beschreiben sollen. Insofern hast Du absolut recht.

LG Clausewitz