News IBM, AMD & Co. ab 2009 mit 32-nm-Prozess

[HOT]

Ich würd gerne wissen, was nach 22 nm passiert. Da soll ja die derzeit machbare Grenze liegen. Bzw. irgendwann ist man doch auf Atom-Größe (ok da gibts "große" Unterschiede zwischen den verschiedenen Atomen / Elementen) und kleiner als das geht doch gar nicht?

Es geht noch runter mit 11nm mit entsprechenden C Materialien. Das wird sich aber arg ausbremsen, vor 2017 braucht man wohl mit kleineren Fertigungsprozessen nicht zu rechnen. Dafür gehen die Chips in die Höhe. Die Fertigungsallianz forscht ja gleichzeitig schon an 3DChips, also an Würfeln statt Plättchen. Wie weit Intel hier ist, ist bisher vollkommen unbekannt.
Nur kann man so die Transistorzahl in die Höhe treiben, ohne den Fertigungsprozess wechseln zu müssen.

[...]
@ 35: Für mich stand in der Meldung, dass IBM/AMD "H2 2009" anfangen und Intel "Ende 2009". Das erste hört sich früher an. Aber der Punkt ist, dass das Ankündigungen sind und vielleicht eher an die Investoren

Sicherlich kann Intel 32nm schon ab Anfang 2010 fertigen und somit im 2.Q 2010 schon entsprechende CPUs mehr oder weniger massenweise bringen. Das ist sicherlich immernoch 1Q früher als AMD das hinbekommen wird. Nur muss man halt Prozess-Forschung und Produktions-Forschung trennen. Hier ist AMD traditionell immer am weitesten und es wird ja auch gleichzeitig daran geforscht. Beim 45nm Prozess ist es so, dass IBM die Produktionsfähigkeit ab Mitte 2008 angab und AMD tatsächlich mit nur wenigen Monaten Verzögerung die ersten 45nm Chips tatsächlich bringen will (Q3 2008). In den Ankündigungen wird also immer etwas Spielraum gelassen.
Zudem arbeitet AMD ja auch immer etwas anders als Intel. Normalerweise wird AMD immer erstmal niedrige Taktraten im kleineren Prozess bringen, so wird das auch mit der K10 Rev.D laufen, während Intel immer sofort alle Register zieht. Das ist ne Frage der Produktionskapazität.

 

[sturme]

Eröffnet aber ganz neue Kühlungsproblematiken...

 

[MWR87]

es sieht dann so aus, dass wirklich bei 22nm (oder 11 wer weis) das Shrinking stagniert.
Selbst beim Stapeln der Dies entseht so oder so mehr Wärme. Also bleibt weiterhin nur der Schritt in die geringere größe der Fertigung bzw Effizienz. Wobei ich nicht denke dasses wieder so größe Sprunge nach vorn (oder zurück ^-^) wie beim Pentium D und Core geben wird.

 

[herby53]

Also selbst wenn man die Chips "stapelt", bzw. 3D-Chips herstellen kann, wird doch auch die Verlustleistung steigen. Ich hab mich auch eher darauf bezogen, dass man - als Beispiel - CPUs mit max 200 Watt TDP in Desktop-PCs verbauen kann. Wenn man dann bei 11 nm angekommen ist und die Chips immer weiter "stapelt", desto größer wird ja der Verbrauch. Letzteres muss man ja noch irgendwie weitersenken können. Aber gut, dass wird dann bestimmt noch 20 Jahre oder länger dauern, bis es - zumindest mit derzeitiger Technik - nicht mehr weitergehen kann. Vielleicht passiert ja noch was mit Quantentechnik - da gibts a doch auch schon einen Chip, den man mieten kann. Gab darüber auch schon Artikel hier und überall woanders auch.

 

[ScoutX]

@Finkenelch und alle : Polysilizium ist ein Siliziumkristall mit geordneter Kristallstruktur im Gegensatz zum amorphen Silizium. Daraus ergeben sich andere physiko-chemische Eigenschaften.
Zum Beitrag: Soweit OK. Nur müssen Halbleiter nicht unbedingt dotiert sein. Im Falle von Silizium, dass bei Zimmertemperatur kein Halbleiter ist, muß man ein paar Unregelmäßigkeiten erzeugen.

 

[MacroWelle]

Wer hier im Forum hat auch nur ein Viertel davon verstanden?

Verdammt, man muss doch nicht einmal das Technische verstehen. Man kann doch aus dem Text herauslesen, dass es von Vorteil ist, die neue "Metal-Gate"-Technologie für die Fertigung zu nutzen und gleichzeitig die "Gates" zuerst zu platzieren. Die Fertigungsallianz hat es geschafft, beide Vorteile zu verbinden, was nicht einfach ist, da das neue "Gate"-Material die Temperaturen der nachgelagerten Fertigung eigentlich nicht aushält.
Das bringt technische Vorteile, welche die Fertigung einfacher und kostengünstiger sowie die Produkte leistungsfähiger und effizienter machen.

Ach ja...wenn man "3D-Chips" kühlen will, kann man es nicht so machen, wie in einem Atomkraftwerk - mit Kühlstäben in regelmäßigen Abständen?

 

[Dgini]

Wer baut eig die Geräte, um die Wafer zu belichten??


War mal interessant zu sehen, wie es in ein Fab ausschaut^^

 

[The_Emperor]

@ 38 HOT

Danke für die ausführliche Erklärung.

 

[HOT]

Demnächst siehts wohl echt so aus, dass man sich einen Lego-Ähnlichen klotz auf die Platine setzt und der man den Kondom-Kühler über diesen stülpen muss ^-^

Oder der Klotz hat ein Loch in das man einen vorstehenden Petallpin des Kühlers einführen muss .

 

[Meckes83]

@51: Nikon, Canon und ASML

Ich hoffe die Antwort reicht.

 

[GeneralHanno]

Der erste der den 32nm Prozess einsetzen wird, werden doch Samsung un co sein, für Speicherzellen. Die sollen wesentlich einfacher zu produzieren sein, als Logik (also CPU ohne cache).

 

[MWR87]

@Reuter ... manchmal kann ich mir so schlechte Witze echt nicht verkneifen

 

[herby53]

@54 Zeiss baut auch Belichtungsmaschinen. Ich meine sogar, dass AMD Geräte unter anderem vom Zeiss nutzt (mir fällt dazu ein Artikel ein zum Thema Nasslithographie, kann auch sein, dass es um EUV-Lithographie geht, dass Zeiss daran werkelt).

 

[Meckes83]

@58: Jup Zeiss entwickelt auch EUV-Anlagen, aber sonst bauen die "nur" die Gläser für die Optik.

@56: also DRAM ist wesentlich schwieriger herzustellen als Logik, da für die Speicherzelle ein Kondensator benötigt wird und die Fertigung ist ziemlich komplizert.
Aber ansonsten hast schon recht. Die FLASH-fertigung war bis zum Penryn technologisch ganz vorne. Mal gucken ob Flash wieder aufholen kann.

noch mal an alle Leute die schreiben "AMD bekommt nie die 32nm hin, die beherrschen ja noch nicht mal 65":

oft ist es so, dass eine Technologie ohne große Veränderung nur geshrinkt (verkleinert) wird, bspw von 90 auf 65. Ist das der Fall, so werden vorherige Probleme noch dramatischer und es wird schwieriger die neue Technologie zu beherrschen.
Das hat also zu Folge, dass eine weitere Technologie (zb 45nm) völlig neue Innovationen und Entwicklungen enthalten muss und der anschließejde Ramp (das hochfahren der Technologie) einfacher und schneller von statten geht und wesentlich früher akzeptable Yields erzielt werden.
Das heißt natürlich nicht, dass es so kommen muss, jedoch würde ich AMD wegen problemen bei 65 noch nicht abschreiben.

 

[Zdarko2]

[...] Vielleicht passiert ja noch was mit Quantentechnik - da gibts a doch auch schon einen Chip, den man mieten kann. Gab darüber auch schon Artikel hier und überall woanders auch.

Vielleicht meinst du den hier? https://www.computerbase.de/2007-02/weltweit-erster-quantenprozessor-vorgestellt/

 

[Voyager10]

Vielleicht gibts ja am Ende der Shrinkmöglichkeiten doch noch ein Multicore Wettrennen bis zu einer neuen Technologie.

 

[herby53]

Genau den Artikel meine ich. In einer alten PCGH stand ebenfalls was davon. Der Ansatz klingt zumindest interessant.

 

[aspro]

Der Ansatz klingt vor allem kommerziell unbrauchbar...

 

[Krautmaster]

ich denke das AMD in ihren Werken so schnell nichts nach 45nm fertigen wird. Wenn überhaupt noch 45nm. Vllt wird die Fertigung ausgelagert. 2009 halte ich angesichts des schlechten 65nm Prozesses eher für Wunschdenken. Bei IBM und Samsung sicher denkbar.
Naja vllt kann AMD mit IBM und co schnell den 65 nm überspringen und mit 45nm bessere Ergebnisse erziehlen.

 

[Elempe]

Erst zweiten Jahreshälfte 2009? JA NATÜRLICH AMD! Die sollten JETZT was machen und nicht mit versprechungen um sich werfen!!! ;(( ^^