News Intel Xeon E5-2600 v4: Broadwell-EP mit bis zu 7,2 Mrd. Transistoren auf 456 mm²

Der Speichercontroller und die I/O-Elemente lassen sich weniger gut auf neue Fertigungsschritte anpassen und nehmen in jedem Die den gleichen Platz ein.

fanatiXalpha schrieb:
kann mir das jemand erklären wieso das so ist?

Die PHYs müssen "Leistung" und Spannung treiben können und die Schutzdioden brauchen Platz, bei der Interposertechnik gibt es Ansätze die PHYs und die Schutzdioden im Interposer zu implementieren. Interposer sind ja im wesentlichen DIEs in "groben" Strukturen undwenig Layern. Differentielle Transceiver könnten möglicherweise auch schlecht skalieren, da 100% Analogtechnik.

http://www.chipscalereview.com/issue/1503/ChipScale_March-April-2015.pdf (Seite 11)
 
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Im Teaser hat sich, wenn ich das richtig verstehe, ein Fehler eingeschlichen. Mehrzahl von "die" ist doch "dice", oder nicht?
 
foofoobar schrieb:
Die PHYs müssen "Leistung" und Spannung treiben können und die Schutzdioden brauchen Platz, bei der Interposertechnik gibt es Ansätze die PHYs und die Schutzdioden im Interposer zu implementieren.
Naja, genau genommen müssen die PHYs Kapazitäten treiben, welche sich durch größere Leitungslänge/Fläche (alles was vom Chip runter geht insbesondere) erhöhen. Überhaupt die Gründe, weswegen bei den gigantischen Frequenzen so hohe Ströme fließen müssen.
 
Humptidumpti schrieb:
@hroessler
Eigentlich gibt es 6-Kerner schon seit Sandy Bridge-E auf der Plattform S.2011 für den Consumer.
Habe noch i7-980X(Gulftown) auf S1366 von 'früher ~2010/2011' und täte diesen auch Konsumersparte zuordnen. :)
 
cirrussc schrieb:
Naja, genau genommen müssen die PHYs Kapazitäten treiben, welche sich durch größere Leitungslänge/Fläche (alles was vom Chip runter geht insbesondere) erhöhen. Überhaupt die Gründe, weswegen bei den gigantischen Frequenzen so hohe Ströme fließen müssen.

Induktivitäten widersetzen sich auch Änderungen des Stroms, die lassen auch nur mit entsprechend "Leistung" überreden :-)
Der alte Ohm spielt da auch mit rein,

Eben der ganze RCL Dreck.
 
Heute morgen kam schon passend zu der Meldung die passende Bios Update Meldung für mein Board hoch bis zum E5-2699 auch wenn es leicht überteuert ist für meine Zwecke :lol:
 
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Xeon E5-2620 v4 fuer 414, 6 Kernel / 12 Threads bei 2.1Ghz bzw. 3Ghz, dass hoert sich doch gut an.
Den dann noch selbst auf 3.5Ghz - 3.8Ghz bringen, damit koennte ich mich anfreunden.
 
Ein schönes Bild ist die Nummer neun. "Keine Rückmeldung". ^^

XShocker22
 
Weiss nicht. Zwei Prozessoren verbaut und zwei IGPs? Dann doch lieber maximale Effizienz.

Wie groß ist der Markt für solche Teile? IBM der als einziger übrig gebliebener Konkurrent scheint es mittlerweile so zu gehen wie AMD vor einigen Jahren. Noch sind sie relevant aber es geht bergab.

Google und Facebook zumindest scheinen ja eher auf preiswerte Desktophardware in größerer Zahl zu setzen?
 
No Cars Go schrieb:
Im Teaser hat sich, wenn ich das richtig verstehe, ein Fehler eingeschlichen. Mehrzahl von "die" ist doch "dice", oder nicht?

Mortal1978 schrieb:
Haha, dice = Würfel
Ein die, zweis dies

([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, engl. Plural: dies oder dice [daɪs])

Zwar sind die in der Halbleitertechnologie als Die bezeichneten Bruchstücke eigentlich Quader, jedoch sind sie so flach, dass die Pluralbezeichnung oft anders gewählt wird, um den Unterschied zu richtigen Würfeln hervorzuheben.

Die Bezeichnung leitet sich wohl aus dem englischen Begriff "slice and dice" (Schneiden und Würfeln) ab, da das Silicium zuerst in Wafer ("Waffeln") und anschließend in Dies ("Würfel") geschnitten wird.

Mortal hat recht, obwohl er es nicht verstanden hat, dass er Recht hat. Denn "dice" (und "dies") ist der Plural von Würfel (im Deutschen sind Singular und Plural gleich), "die" ist der Singular.

(Ich persönlich bevorzuge auch den Plural "dies", da sich, wie gesagt, Missverständnisse leichter umgehen lassen ;) )
 
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h00bi schrieb:
Hatte gehofft mit Broadwell-EP kommt endlich eine abgespeckte iGPU ins Server Segment.
Diese madigen Aspeed Grafikchips auf den Serverboards gehen mir extrem auf die Nerven.

Hm wenn man sich anguckt, welchen Platz moderne IGPUs vom DIE in Anspruch nehmen, möchtest du keine ServerIGPU.

@Topic ich finde es ganz nett, dass Intel bei ihrem 2011-3 Sockel bleibt und dem x99 Chipsatz. Bringt mal wieder Konstanz. Gefühlt jeden Falls.
 
Wann kommen denn die -E?
 
@Eichhörnchen:
Steht doch im Artikel
Der kleinste Die der neuen Xeon ist darüber hinaus auch der, der für die erwartete Desktop-Lösung Broadwell-E geplant ist. Im Desktop wird es damit erstmals zehn Kerne und 20 Threads geben, einen Termin dafür nannte Intel bisher aber nicht – auch die Vorstellung erfolgt nicht heute.
 
h00bi schrieb:
Hatte gehofft mit Broadwell-EP kommt endlich eine abgespeckte iGPU ins Server Segment.
Diese madigen Aspeed Grafikchips auf den Serverboards gehen mir extrem auf die Nerven.

Weil die GPU unabhängig von der CPU sein sollte, da im BMC Controller verbaut. Dann kann man ohne extra Umwege über das Mainboard oder dem AMT Controller die Grafikausgabe auf dem Webinterface ausgeben. Für alles was man mit dem Remote KVM machten sollte, reicht auch eine Aspeed sehr gut aus.
 
Humptidumpti schrieb:
Wohl die interessanteste CPU die man sich in ein Consumer System pflanzen könnte (wenn man denn wollte und genug auf der hohen Kante hat) wäre der Xeon E5-2687W v4. 12 Kerne mit 3GHz Grundtakt sind schon ne Ansage. Und dann noch 3,5GHz Turbo rundet die Sache gut ab.

Ja, die CPU wäre echt eine (ernste) Alternative zum i7-6950X.
Rund €460,- Aufpreis zum Xeon aber 2 Kerne mehr.
Dafür kein Turbo Boost 3.0.

Bei 160W TDP bleibt da wohl eh nicht mehr viel Luft zum übertakten.
 
Da die CPUs sowieso nicht unlocked sind und Übertakten per Strap nicht funktioniert ist eh nix mit Übertakten bei den CPUs. Da müsste dann der i7-6950X ran. Aber wie die Tests zeigen ist Overclocking hier auch nur relativ begrenzt möglich.
 
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