Luftlücke durch Heatspreader schleifen?

[Dey]

ist es möglich, dass zwischen C2D und Scythe Ninja ne luftlücke entsteht, weil man den Heatsprecher und Kühlerboden plan geschliffen hat.

Habe ein coollaboratory metalpad verwendet, welches sich jedoch überhaupt nicht verflüssigt hat und ich durch die hohen temps aufmerksam wurde. Deshalb kam ich auf den gedanken, dass eine luftlücke entstanden sein könnte, also dass der kontakt des kühlers zur CPU nicht mehr wirklich besteht und deshalb das Metal Pad trotz hoher Temps des C2D nicht flüssig wurde und die unebenheiten auffüllte.

Als ich also den Kühler demontiert habe, konnte ich auch zu meinem erstaunen das Metal pad ohne weiteres entfernen. es klebte lose am Ninja und hinterließ keine rückstände.

Kann das sein, dass der anpressdruck nun zu gering ist und da ne lücke ist? falls welche das gleiche problem haben: Was habt ihr getan um es wieder gut zu machen. das schleifen kann ich nicht mehr rückgängig machen :shot:

 

[Humptidumpti]

Hä wie sollen wir das verstehen? Eine Lücke zwischen CPU und Kühler?

Schmeiß einfach das scheiß Metall Pad weg und nimm Wärmeleitpaste.

Wenn der Kühler und die CPU Plan geschliffen sind gibts eine Lücken, wenn man alles richtig installiert.

 

[live@1]

Es kann natürlich durch die anzugskraft ein Luftpolster entstehen. Dein Metall - Liquid schmilzt bei einer festgelegten Temp. Es kann jetzt zwei Möglichkeiten geben:
1. Es ist eine Lücke durch Verzug entstanden, sodas das Pad nicht schmilzt.
2. Es kam schon vor dass man kurz den CPU Lüfter abklemmen muss um die schmelztemp. zu bekommen. Das aber mit Vorsicht. Hast du Erfahrung ??
Diese 2 fälle sind bekannt@PCGamesHardware

Viel Glück
Mehr kann man von hier nicht sagen !! Übrigens - ich halte auch nichts von den Dingern!! -- ArcticSilver5--

 

[Dey]

also nochmal etwas näher erklären, um das ganze besser zu verstehen. durch das schleifen wurde material vom Heatspreader als auch vom Kühlerboden abgetragen. die Folge ist, dass der Kühler, obwohl die PushPins ordentlich eingedrückt sind, nicht mehr komplett auf dem Heatspreader aufliegt und deshalb dazwischen eine winzig kleine Lücke liegt, die die wärme isoliert.

Die Temperatur meines C2D sollte reichen. habe ihn mit 70 °C betrieben damit es schmilzt.

Hier nochmal zur Veranschaulichung:

Stellt euch vor, ihr tragt von der Heatspreaderoberfläche Material ab, ebenfalls vom ninja (den müsst ihr euch ohne bild dazu denken )

ich vermute, dass durch die abtragung nun der kühler nicht mehr anständig auf dem heatspreader aufliegt bzw. der anspressdruck nicht ausreichend ist.

 

[live@1]

Soll das heisen, du hast soviel Material abgeschliffen das die Abstände soweit minimiert worden sind dass die anzugskraft nicht ausreicht um beide zu verbinden ????

 

[live@1]

Genau das hab ich verstanden. Die Frage ist - was macht man in den zwischenraum ????
Da fällt mir glatt gar nichts ein.
Tut mir leid ber ich würde den Syctie in den Müll hauen (erst mal nicht). Mit einem neuen Kühler würde sich vieleicht das Problem lösen, da hier ja noch mehr Material drauf ist.

Wie hast das abgeschliffen ?? Bin Werkzeugmacher, deswegen frag ich. Mit Spiegel ??

 

[Dey]

ich weiß es nicht sicher, aber vermute ich. Habe zwar nicht außergewöhnlich viel geschliffen, aber evtl. reicht das bisschen, damit ein zwischenraum entsteht.

nein, mit ceranplatte. die CPU mit 400er schleifpapier bis die kupferne farbe hindurchkam, dann etwas mit 800er und den feinschliff mit 1200er.

Den Kühler habe ich eigentlich nur kurz mit 400 und dann etwas mit 800er bearbeitet. eigentlich ist da nicht viel material drauf gegangen, deshalb wollte ich mich erkundigen, ob es evtl. beim C2D reicht, wenn man überhaupt mal paar mal übers schleifpapier zieht um nen zwischenraum zu erzeugen

 

[live@1]

Da hast ihn auf den Herd gelegt - coooooooool

 

[Dey]

hehehe genau. hatte keine lust unser badezimmer zu demontieren

 

[H3tf!eld]

Aber da bekommst du nicht soviel weg als das der Cpu Kühler keinen Kontakt mehr zum Cpu hätte, das ist blödsinn. Werf das Pad weg und nimm ne Liquid Pro oder AS5 oder sowas.


greetz

 

[theolino]

Ich würde erstmal die Pushpins entsorgen und den Scythe richtig montieren, also entweder mit dem Sockel 487 Retention-Modul (musst mal googlen aber das geht soweit ich weis ganz gut), oder richtig anständig mit Schrauben und Federn, so bist du Herr des Anpressdruckes.

 

[FAT B]

stimme theo voll zu! schraub das teil mal richtig ran, diese scheiss steck kühler mit clicksystem taugen doch nix dann haste auch anpressdruck deluxe!

 

[Dey]

kann mir vielleiht jemand helfen, das richtige retention modul herauszugoogeln. ich finde es nicht.

 

[live@1]

Schau dir mal die Seite von Thermalright CPU Kühlern an. Die sind zwar noch mal ca. 10 Euro teurer aber vertretbar. Thermalright gehört seit vielen Jahren an die High End Spitze.

http://www.thermalright.de/

Klick dort auf Zubehör/ und dann auf LGA Bolt Thru Kit. Das ist eine Befestigung der Legenderen Thermalright Cooler. Das ist allemal besser als dieser Intel Bullshit mit den Stiften.

Gruß Live@1

 

[Dey]

danke für den link.

Ist es so, dass dieses Kit nur für die dort genannten CPU-Kühler geeignet ist (steht da nämlich)?

ich habe nämlich nen scythne ninja, den kann ich dann möglicherweise überhaupt nicht daran montieren.

 

[live@1]

Das passt nur für Thermalright. Und das sind super Kühler.Wird dir jeder bestätigen können. Habe selber den SI-128. Das ist nur eine Lösung. Vieleicht kommen noch andere Ideen. Für welche Lösung du dich entscheidest kann dir keiner abnehmen.

 

[moe:p]

kauf dir ne wakü undn nexxos xp ... da hast kein problem

 

[bigboss14]

hier im forum gab es mal ein beitrag zu der Thermalright halterung. du musst sie verändern, dann kannst du sie für den ninja benutzen. schau :https://www.computerbase.de/forum/threads/scythe-infinity-richtig-montieren-lga-775.255959/

 

[Dey]

danke für den link. habe mir das lian li universal retention kit bestellt. ist sicher um einiges besser als diese blöden push pins