Konvexe Heatspreader

FormatC schrieb:
h finde es ausgesprochen lästig, wenn parallel in mehreren Foren der gleiche Thread aufgemacht wird, was in der Summe keine neuen Erkenntnisse bringt, sondern nur zweifelhafte Aufmerksamkeit für den Starter. Und falls jemand über meine Artikel mit mir diskutieren möchte, wobei ich mich gern jeder Kritik stelle, darf dies in meinem Forum gern auch persönlich tun. Denn dort gehört sowas eigentlich auch hin. Die Diskussionskultur ist (nicht nur in DE) mittlerweile komplett am Boden.

Welche neuen Erkenntnisse bringen denn nun die optischen Vermessungen?

Das der HS eine Rauhigkeit um die RZ 3,5 ist schon länger bekannt. Ebenso das die Die nicht planar sind.
Außerdem beweist eine optische Messungen von einem 8100 und noch einen 9 th noch lange nicht eine validierte Statistik das IHS immer konkav sind.
Dazu bitte eine seriöse Statistik vorlegen und nicht nur eine optische Vermessung eines 8100, bin gespannt Herr "Igor"

Die Optische Messung spiegelt übrigens in keinster Weise die Schlussfolgerung bezüglich des Abdruckbildes wieder. Dazu mal das optische Bild mit dem Abdruckbild (insbesondere am Rand) vergleichen.
 
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oemmes schrieb:
Lesen kannst du auch nicht....

Ich kann lesen!

Aber Du kannst anscheinend Das Wort Statistik nicht verstehen. Denn eine aussagekräftige Statistik bezieht sich auf nicht nur ein Exemplar oder 5 Exemplare eines 8100, 9th etc, sondern sehr viele Exemplare.
Von daher bin ich gespannt was der "Igor" noch so alles präsentiert. Vielleicht kommt ja so eine Statistik, bis dahin bleibt die Aussage

Intel - konkav
AMD - konvex

Nonsens, ganz einfach.
 
Wieso fragt man nicht einfach mal intel und amd?

Eine logische Erklärung wär (irgendwo gelesen), dass sie die Ränder höher gestaltet haben, damit der Kühler nicht wackelt. Deswegen einen Hügel in die platzieren mussten, damit der Anpressdruck weiterhin gewährleistet ist.

Bei dem Ryzen3000 Chiplet Design aber auch irgendwie nicht so klug.

Womöglich ist das aber auch eine einfache Verformung beim Verarbeitungsprozess und das Abschleifen und neu vernickeln wär zu teuer :D
 
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@duke:
Es reicht nicht, 1000 Exemplare der gleichen Batch zu testen, sondern es ist klüger, ausgewählte Exemplare aus verschiedenen Produktionszeiträumen zu verwenden. Dazu kommt die Tatsache, dass verschiedene Packaging-Firmen auch unterschiedliche Zulieferer haben und am Schluss auch noch Werkzeugspuren dazukommen.

Wenn Du Dich konstruktiv einbringen willst, dann steht Dir das dazu passende Forum jederzeit offen. Da Du es aber offensichtlich vorziehst, parallel mehrere Foren, mit welcher Intention auch immer, zuzutexten, glaube ich eher kaum, dass Dir an so etwas überhaupt gelegen ist. Nur ist dies ein Niveau, auf das ich micht nicht hinabbegeben werde, allein schon aus Achtung vor diesen Foren und deren Besuchern. Damit ist das hier an dieser Stelle für mich durch.
 
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FormatC schrieb:
So ein Artikel ist natürlich extrem aufwändig und kostspielig, was am Ende auch noch jede Menge Zeit kostet.
Danke dafür!
Ich verfolge deine Untersuchungen immer mit großem Interesse.
Wobei ich vor allem auf deine Methode gespannt bin....wie wird das denn optisch vermessen?
Mit einem Mikroskop(sind die Unterschiede dafür nicht zu klein?) oder über Reflexionsmessungen(Röntgen oder so?)...oder Interferenz(reflektiert so ein IHS ausreichend?)?
Duke711 schrieb:
Dazu bitte eine seriöse Statistik vorlegen und nicht nur eine optische Vermessung eines 8100, bin gespannt Herr "Igor"
Selbst keine Statistik vorlegen.....nur nebulös andeuten, dass mehrere vermessen wurden:Wo steht eigentlich geschrieben das nur ein HS vermessen worden ist?...um dann doch zu sagen: Der veröfftentliche Messungsplot bezieht sich natürlich nur auf einem IHS. ....dann sagen:Meine Erfahrungen beschränkten sich nur auf den Server Bereich.
..Ja was denn jetzt? Ist die Messung überhaupt von dir? Gab es da noch andere Messungen oder nicht? Was ist überhaupt die Genauigkeit dieser Messung und was zum Teufel sind "Erfahrungen im Server Bereich"?
Im Server Bereich interessiert es niemanden, wie der IHS geformt ist....da wird nicht übertaktet und man hält sich strikt an die Voganben von Intel/AMD, da man in der Regel eh einen Servicevertrag mit denen hat....keine Infos über die eigenen Umstände herausgeben....selbst keine Statistik präsentieren....was Okay ware, wenn du dann nicht die absolute Wahrheit für dich pachten würdest, sondern dich nur auf deine Einzelerfahrungen beziehen würdest.


...und dann ironisch Igor angreifen, obwohl dieser doch in seinem Beitrag angekündigt hat, mehrere aus jeder Serie vermessen zu wollen.
Duke711 schrieb:
Die Optische Messung spiegelt übrigens in keinster Weise die Schlussfolgerung bezüglich des Abdruckbildes wieder. Dazu mal das optische Bild mit dem Abdruckbild (insbesondere am Rand) vergleichen.
Das der Drucktest mit der Acrylplatte nicht unbedingt optimal war, weiß Igor vermutlich selbst.
Er schreibt ja, er hätte noch hinzugelernt, und dass zuzugeben ist wichtig...."perfekt" kann keine Messung sein...aber wenn man Erkenntnisse gewonnen hat und trotzdem seine Methode verbessert, dann ist es doch in Ordnung, wenn sich Unterschiede zur alten Methode zeigen.

Es waren immerhin echte Messungen, und auch wenn diese einen systematischen Fehler aufweisen sollten(Druck biegt die Acrylplatte minimal und zeigt weniger Druck in der Mitte), so wird sich dieser Fehler zumindest von CPU zu CPU durchziehen....selbst wenn die Absolutwerte nicht perfekt sind, sollte der Vergleich trotzdem qualitativ ein brauchbares Ergebnis liefern.

Deine Simulation liefert keinen Wissensgewinn.....Und deine Behauptung, dass würde von Intel absichtlich so gefertigt, steht völlig ohne Grundlage im Raum.
Und das du mir unterstellst ich hätte behauptet, alle Intel IHS wären konkav und alle AMD konvex ist abenteuerlich!
Baal Netbeck schrieb:
Ich kann nicht sagen ob es sich bei Intel für alle Modellreihen gleich verhält... In der Regel waren die konkav.
Die bei ryzen sind wohl ziemlich plan.
Ich habe mich da auf die Vergangenheit bei Intel bezogen...zugegebenermaßen ohne Quelle, aber das die alten core2duo und core2quad als konkav galten, ist denke ich keine versteckte Information.....das einige Kühlerhersteller das immer noch als Marketingargument benutzen, sollte auch zeigen, dass das die Erwartungshaltung ist, mit der die meisten an das Thema herangehen würde.
Zu Ryzen gab es ein paar Tests von Igor und Gamer Nexus....die habe ich als relativ plan interpretiert.....von konvex habe ich da nie etwas geschrieben...und zu dem Zeitpunkt war dein Startpost auch nur eine mutere Raterunde ohne klar zu erkennendes Ziel.
 
Ich bin immer noch überrascht, dass man wegen so einem Stück gestanztem Blech so ein Gedöns veranstaltet.
Der HS ist sicher ein wichtiges Teil. Jetzt gehe ich aber mal davon aus, dass AMD und Intel sich vorher schon überlegt haben, ob ihre HS praxistauglich sind und auch funktionieren. Ob die Firmen sich auch so Gedanken über die Form Ihres Heatspreaders bei der Entwicklung gemacht haben? Was meint ihr?

Ich stell mir das gerade Bildlich vor: Tage- und Nächtelange Sitzungen - erschöpfte Ingenieure - unzählige Debatten und dann - endlich - ein Durchbruch. Der Chef brüllt es in die Nacht: "Heureka - konkav soll er werden!"

Vermutlich ist der HT das Ergebnis aus Zweckmäßigkeit, Produktionsverfahren mit Toleranzen und Kostenkontrolle.
Die Einzigsten, die sich vielleicht etwas mehr mit der Thematik beschäftigen sollten, sind die Hersteller von CPU-Kühlern.

Warum ist das eigentlich unter "Wasserkühlung" gepostet?
 
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Weil das im Unterforum Luft unpassend wäre, da hier niemand für einen Luftkühler sein HS abschleift.
Außerdem haben hier 80% der Diskussionsteilnehmer den Kontext nicht verstanden.
Thema war weder Igor, noch ob Intel konkav sind.

sondern:

Warum sind Heatspreader konvex, da stand nicht warum sind alle ....
Dann wurde nur Gründe aufgezeigt, nicht mehr und nicht weniger.

Im übrigen waren die fünf vermessenen Xeon aus der Gainestown, Westmere, Haswell Serie alle konvex.
Ich würde mir nie erlauben eine Statistik bezüglich

Intel - konkav
AMD - konvex

aufzustellen. Aber ich lasse den "Igor" mal den Vortritt mit wenigen Exemplaren aus der Coffe Lake Reihe, da spielt auch es keine Rolle ob 8th oder 9th Gen.
Halte ich für ziemlich gewagt, da kann man sich nur verbrennen, soll mir egal sein.
An den Abdruckbildern hat man sich auch verbrannt, sollte er mal einen Wissenschafter oder Messingenieur präsentieren.
 
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Duke711 schrieb:
Im übrigen waren die fünf vermessenen Xeon aus der Gainestown, Westmere, Haswell Serie alle konvex.
...Warum stand so eine Info nicht im Startpost?
Wenn die alle vermessen wurden, warum zeigst du nicht alle Messungen? Ist doch kein Aufwand, fünf Bilder einzufügen.
Und ich habe dir in der PM geschrieben, was mich an der gezeigten Messung stört.
Duke711 schrieb:
Dann wurde nur Gründe aufgezeigt, nicht mehr und nicht weniger.
Gründe?
Wie gesagt...der Unterschied zwischen Kausalität und Korrelation scheinen dir nicht klar zu sein.

Wenn sich deine IHS Messungen alle als konvex zeigen.....dann kann man da eine Korrelation vermuten....aber eine Kausalität ist damit mitnichten bewiesen.......wie mehrere hier schon angedeutet haben, kann es auch einfach eine Sache der Fertigung sein, und Intel wäre es auch egal, wenn die IHS ein Wellenmuster haben würden.

Und irgendwelche Nachweise für Gründe hast du nicht geliefert....hat auch keiner von dir verlangt!
Wenn du sagst, dass es praktisch ist für die Kühlung, ist doch gut....du musst ja nicht für dich beanspruchen, zu wissen, ob und mit welcher Absicht Intel das so macht.
 
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Baal Netbeck schrieb:
....du musst ja nicht für dich beanspruchen, zu wissen, ob und mit welcher Absicht Intel das so macht.

Das ist auch das einzige Problem an diesem Thread. Über einen normalen Thread, der sich mit dem Thema "Macht ein komplett planer IHS immer Sinn?" befasst hätte, hätten sich sicher einige User gefreut.

Dieser Aufzug mit "Na, mal gucken ob es einer weiß", "Tja, offenbar habt ihr keine Ahnung, aber ich geb euch jetzt die Antwort" und "Ich hab bewiesen, was sonst keiner zu beweisen vermag" macht diese ganze Sache hier ziemlich unsympatisch und es braucht sich keiner wundern, wieso das jetzt so negativ aufgenommen wird.
 
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Baal Netbeck schrieb:
...Warum stand so eine Info nicht im Startpost?
Wenn die alle vermessen wurden, warum zeigst du nicht alle Messungen? Ist doch kein Aufwand, fünf Bilder einzufügen.

Ich schliesse mich der Kritik an. Einfach mal im Startbeitrag beschreiben, was überhaupt gemacht wurde, wie der Testaufbau ausschaut und welches Equipment dabei verwendet wurde. Anfangs habe ich gedacht, der User arbeitet bei einem Kühlerhersteller und plaudert interna aus dem Labor aus, daher die Geheimniskrämerei.
 
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??? Also ihr habt doch sicher schon Sachen vom Duke hier im forum gelesen?

Allein schon in den ersten Sätzen, dass ein plan Schleifen vom Heatspreader nichts bringen würde und nur von Unwissenheit zeugt, wird doch klar, dass er gern ein wenig trollt.

Ich find's auch witzig wenn so viele auf den zug aufspringen :)
 
DonnyDepp schrieb:
und nur von Unwissenheit zeugt, wird doch klar, dass er gern ein wenig trollt.
Das dachte ich auch lange...aber ich fürchte er meint es ernst. ;)
 
Baal Netbeck schrieb:
aber ich fürchte er meint es ernst.
Soll er das halt alleine machen, dann kriegt er keine Widerworte mehr.
Wenn das nen Thread im VK-Bereich wäre, würde ich sagen - Kann zu hier. ;)
 
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