Mainboard backen sinnvoll?

[Ex0r]

richtig. So macht man das

Diese Backofen Methode hält bestimmt auch nicht auf die Dauer.

 

[Commander Alex]

Hält sie auch nicht die meisten wo gebacken wurden haben paar Monate wenn nicht nur Tage gehalten dann war es wieder vorbei, aber für die meisten hat es gereicht weil sie sich dann bis dahin sowieso eine neue Graka besorgt haben wobei es auch Leute gibt wo es sehr lange hält, mein alte GeForce hat nach der Behandlung drei Jahre gehalten bis sie ausgemustert wurde.

 

[florian.]

durch das erwärmen dehnen sich die Bauteile aus.
wenn man nun eine gebrochene Lötstelle hat, dann berühren sie sich durch den Druck wieder.

wie lange das hält, ist fraglich.
aber da es eh defekt ist....

110°C Sollte gehen.
bei spätestens 150°C verformen sich die Kunststoffe.
bei spätestens 180°C Löten sich die Bauteile selber aus...
(so zumindest bei meinem Monitor )

 

[Ex0r]

kommt auf das verwendete Lot an. Bleifrei geht erst meist bei 220°C. Wie schon erwähnt muss ich meinen Lötkolben bei Industrie Lot immer volle Kanne aufdrehn muss (angeblich 450°C). Schätz ma dat wird erst bei 350 bearbeitbar.

 

[uli945]

Grundsätzliche Bemerkung zu kalten Lötstellen:

Kalte Lötstellen entstehen bereits bei der Produktion. Die Platinen werden, einfach ausgedrückt, über ein Lötzinnbad geführt, dabei findet der Lötvorgang statt. Es passiert immer mal wieder, dass, an manchen Verbindungen, das Lötzinn nicht zwischen dem Lötauge und dem Bauteilbeinchen verfließt, ganz davon abgesehen, dass bei mehrlagigen Platinen der Lötvorgang noch schwieriger ist. Diese fehlerhaften Lötstellen sind bei visueller Sichtprüfung, wenn überhaupt, kaum zu erkennen. Bauteile für sicherheitsrelevante Geräte (Flugzeugbau, Medizin- Militärtechnik usw.) unterliegen wesentlich höheren Qualitätsstandarts die für die für von uns verwendeten Teile, durch aufwendige Kontroll- und Prüfverfahren wesentlich höhere Kosten verursachen würden. Wer von uns möchte das bezahlen?

 

[Sherman123]

bei spätestens 150°C verformen sich die Kunststoffe.

Mainboards sind aus Duromeren. Die verformen sich überhaupt nicht. (irgendwann fangen sie an sich zu zersetzen, allerdings nicht bei 100°C)
Thermoplaste (Stecker) fangen allerdings schon viel früher an sich zu verformen. PP: Schmelzpunkt ~160°C.
Lötzinn lässt sich von Temperaturen unter 300°C nicht wirklich beeindrucken.

Mein Tipp: 110°C 30min.

 

[florian.]

Mainboards sind aus FR4, was sind Duromeren?
Lötzinn wird zwar erst ab 300°C Flüssig, aber weit früher Weich.
Wie gesagt, bei 180°C haben sich die THT Bauteile durch das Gewicht der Leiterplatte selbst ausgelötet.

 

[Sherman123]

Duromere gehören zu einer speziellen Unterart von Kunststoffen.
Mainboards sind aus Epoxid Harzen und Glasfasermatten.

Jedenfalls braucht man sich keine Sorgen machen. (Epoxid macht kurzzeitg auch über 300°C mit)

EDIT: Aber die Stecker nicht.

 

[florian.]

Mainboards sind aus Epoxid Harzen und Glasfasermatten.

sag ich doch, FR4

 

[Mc_Ferry]

soo ich hatte das board nun ben bei 110°C 30 min im ofen. Also das plaste hat nit angefangen zu schmelzen bzw zu rauchen^^, aber trotzdem hatts nix gebracht. Bei genauerer Betrachtung (bevor ich das board in ofen geschoben hatte) der NB iss mir aber auch aufgefallen das da ne ecke abgesprungen iss, von daher wird das wohl die ursache gewesen sein.

trotzdem danke an all die hilfreichen Tipps