TSMC COUPE: Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu
Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will. Vor allem die Thematik rund um Co-Packaged Optics (CPO) hat das Unternehmen auf dem Schirm und könnte mit kompletter Integration via COUPE die Mitbewerber übertreffen.
COUPE steht bei TSMC für Compact Universal Photonic Engine. Das Ziel ist es, ein echtes Co-Packaged-Optics-Paket zu schnüren und keine halben Lösungen, die es auf dem Weg dorthin aber definitiv geben wird. Denn in kleinen Schritten geht es bei CPO bisher voran, von der komplett losgelösten Lösung mit optischen Verbindungen im gleichen System, angeschlossen aber noch über ein Kupferkabel, über Silicon Photonics auf dem gleichen PCB, dann dem Substrat und Package bis schließlich zum Finale direkt im Interposer.
Die vom Konzern genannten Boni insbesondere für die komplette Integration am Ende, die laut eigener Aussage nur TSMC umsetzen könne, sind durchaus gewaltig. Die Latenzen sollen bereits bei der Lösung direkt im Substrat effektiv um den Faktor 10 gegenüber einer aktuellen Version „mit Kabel zum Board“ reduziert und die Effizienz verdoppelt werden. Die Basis dafür ist ein 200Gbps micro-ring modulator (MRM), die Serienproduktion hierfür beginnt im zweiten Halbjahr, erklärte TSMC auf Nachfrage. In der nächsten Generation direkt im Interposer sollen die weiteren Vorteile riesig ausfallen, sowohl beim Thema Latenz als auch bei der Effizienz.
TSMC war eher spät dran, was die gesamte Thematik angeht, und startete 2021 auf kleinem Niveau. Aber durch die fortschrittlichsten Technologien dürfte das Unternehmen in den kommenden Jahren den Mitbewerbern durchaus den Rang ablaufen. Erste ehemalige Partner bei Globalfoundries wie Ayar Labs sind nach zwei Generation zu TSMC gewechselt. Voran geht aber einmal mehr Nvidia, die groß auf COUPE schwenken werden. Die allererste Generation bei Nvidia kommt jedoch wohl nur zum Teil von TSMC, SPIL übernimmt hier Restarbeiten. Ähnlich ist es bei Broadcom, auch sie werden von SPIL zu TSMC wechseln.
AMD nutzt die Enosemi-Globalfoundries-Connection
Medial machte zuletzt die Rückkehr von AMD zu Globalfoundries die Runde, um Chips für Silicon Photonics zu beziehen. Was als Neuheit verkauft wurde, entspricht aber nur der halben Wahrheit. Denn im letzten Jahr hatte AMD das Unternehmen Enosemi übernommen, das wiederum Silicon-Photonics-Produkte auf Basis von Globalfoundries' IP entwickelt hat bei Globalfoundries ließ. Entsprechend kommen nun auch die darauf basierenden Lösungen von AMD von Globalfoundries.
Wie lange das so bleiben wird, ist jedoch abzuwarten. Da die Riesen Broadcom und Nvidia zu TSMC COUPE wechseln, könnte dies auch bei AMD in Zukunft der Fall sein. Denn vor allem des Gesamtpaket bei TSMC, fast alles aus einer Hand zu bekommen, dürfte neben den besten Fertigungstechnologien durchaus eine Rolle spielen.
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ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von TSMC vorab unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
