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NewsTSMC COUPE: Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu
Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will. Vor allem die Thematik rund um Co-Packaged Optics (CPO) hat das Unternehmen auf dem Schirm und könnte mit kompletter Integration via COUPE die Mitbewerber übertreffen.
Aber wenn du es meinst als wäre es eine Nische: nein, das ist es nicht. Es wird DAS Thema werden.
Chips miteinander zu verbinden bei quasi null Latenz und null Energieverbrauch zwischen den Verbindungen.
Das löst nämlich auf einen Schlag sehr viele Multi-Chip/Chiplet Nachteile
@BAR86
Optische Interconnects werden kommen, das ist mir auch klar. Bis es aber soweit ist, dass den Foristen hier der DHL-Mann, Hermesgötterbote oder die DPD-Frau optische PCIe8 oder PCIe9 Geräte antragen, wird bald eine Dekade dauern denke ich.
Und das was hier gezeigt wird, scheint mit "nur" optische Verbindung zu sein für Signale, die das Substrat verlassen. Chiplets auf dem selben Substrat müssen noch Elektronen austauschen.
Und das was hier gezeigt wird, scheint mit "nur" optische Verbindung zu sein für Signale, die das Substrat verlassen. Chiplets auf dem selben Substrat müssen noch Elektronen austauschen.
Mit Silizium Halbleitern Optische Signalleitung hinzubekommen ist aber auch schon rein physikalisch extrem schwierig; das ist wirklich eine ganz eigene Welt. Wird zB auch in diesem Open Access Artikel angesprochen: https://www.nature.com/articles/s41467-022-32131-4
