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nowar schrieb:
Da die Intel Lösung auf dem aktuellen 1156 Sockel nur PCI-E 1.1 bietet...
Nicht nur beim Sockel 1156 sondern bei allen. Außer den Slots für die GraKas bieten Intels Chipsätze nir 250MB/s PCIe Lanes, was für USB3 wirklich mager ist aber noch schneller als USB2, bei SATA3 dann aber langsamer als SATA2 und damit totaler Unsinn.
nowar schrieb:
Insofern macht das ja keinen Sinn ohne weitere Lanes UBS. 3.0 nativ zu unterstützen. In der News über Light Peak hat Volker das richtig erkannt, über USB 3.0 ist es ein klassisches Eigentor. Wie soll man das also verstehen.
Deswegen habe ich geschrieben, dass es bei Intel eher Sinn machen würde, wenn Intel USB 3.0 nativ über den Chipsatz anbieten würde, weil Intel dann auch gleich mehr Lanes verbauen müsste, denn ohne mehr Lanes, müsste man andere Sachen wie USB 2.0 und LAN und oder Firewire weglassen. Insofern ist durch die Bandbreitenlimitierung die ja bei der 1156 Plattform gegeben ist, eine native sowie eine externe Lösung immer nur mit einer Limitierung verbunden, während bei AMD eine native sowie eine externe Lösung völlig egal sind im Ergebnis.
Bei AMD ist es zum Glück besser, da schon die 700er Chipsätze nur noch PCIe Lanes mit 500MB/s haben und dies reicht beim NEC Chip aus, da der selbst ja zwei USB3 Ports über nur eine solche PCIe Lane anschliesst, selbst also schon einen Flaschenhals darstellt, denn um beiden Ports die volle Bandbreite bieten zu können, müßte er ja 2 Lanes haben.
nowar schrieb:
Nachtrag als Ergänzung zum besseren Verständnis.
1x USB 3.0 mit 2x PCI-E Lanes 2.0 wie bei AMD.
FALSCH: Die max. Bandbreite eines USB3 Ports entpricht genau den 500 MB/s einer PCIe 2.0 Lane, ein Port kann also von einer Lane mit voller Bandbreit bedient werden.
nowar schrieb:
1x USB 3.0 mit 4x PCI-E 1.1 wie bei Intel.
Dito, hier braucht man auch nur 2 Lanes zu je 250MB/s.
Soweit zur Theorie, praktisch bietet der NEC Chip (der bisher einzige am Markt) aber 2 Ports für eine Lane und genauso machen es ja auch die Chipsätze bei USB2, was nur immer gerne übersehen wird. Da reden alle von den 12 oder 14 Ports einer SB, aber in Wirklichkeit sind es nur 2 bis 6 echte Root-Hubs und der Rest wird über interne Hubs davon abgeleitet, muß sich also die Bandbreite teilen.
Ist mir SATA ja nicht anders, die ICH10 schafft wohl keine 700MB/s über alle 6 Ports, wenn ich mich recht erinnere. Macht im Prinzip auch nichts, denn wann lastet man schon alle verfügbaren Ports mit der vollen Bandbreite aus?
Volker schrieb:
Wir reden hier von Bulldozer und ganz neuen Chipsätzen.
Bulldozer ja, neue Chipsätze: Jein. Das ganze scheint leider wieder nur ein Aufguß der vorherigen Chipsätze der 800er Reihe zu sein. Hat AMD denen wenigstens die SATA3 Ports spendiert, so kann ich hier keine wirklich neuen Features entdecken, von der Fährigkeit Bulldozer aufzunehmen mal abgesehen. Die integrierte Graphik dürfte auch keine Neuigkeiten bieten, denn die wandert ja auch bei AMD in den Prozessor, von den Spitzensystemen einmal abgesehen. Von daher dürfte es wohl ehr keine NB mit IGP mehr geben sondern nur eine, welche die GPU in der APU nach außen führt, genau wie bei Intel auch.
Volker schrieb:
Diese müssen sich Sandy Bridge mit ganz neuen Chipsätzen stellen. Und beide bieten kein USB 3.0. Schluss, Aus, Ende. Damit stellen sich beide gegen die Entwicklung eines Standards, der im Jahr 2008 verabschiedet wurde. Es wird also noch länger dauern, eh das in jedem Notebook, dem größten Markt von allen, zu finden ist. Desktop als rückläufiger Markt interessiert eh nur noch am Rande.
Ein traurige Wahrheit und kaum nachzuvollziehen, denn AMD hat sich von NEC ja USB3 sogar lizensiert, Intel arbeitet an einem eigenen Controller und sollte diese auch in den Chipsatz integrieren können. Wenn man Intel noch unterstellen könnte, Light Peak pushen zu wollen, so fällt diese Argument bei AMD wohl flach.
Was könnte es sonst sein?
- Vielleicht sieht man den Nutzen bzw. die Nachfrage nicht, aber anders als SATA3 ist selbst ein schlecht angebundener USB3 Port deutlich schneller als ein USB2 Port und jede externe HDD wäre an ihm um ein mehrfaches schneller. Dagegen hat AMD SATA3 integriert, welche nur bei wenigen SSDs überhaupt schon einen Nutzen bringt, wobei andererseits schon zu erkennen ist, daß die schnellsten als RAID gebauten SSDs gleich als PCIe Karten daher kommen, denn für die sind selbst 600MB/s schon zu langsam. Der Nutzen von USB3 ist also für viel mehr Nutzer viel größer als bei SATA3, welches AMD schon hat und Intel für Sandy Bridge bringen wird.
- Hat man nicht genug Bandbreite? Das könnte ein Problem sein, aber im der Praxis hat man ja schon heute nicht die Bandbreite für alle Ports des Chipsatzes und bietet sie trotzdem an. Es würden ja ein paar USB3 Ports reichen, keiner braucht so schnell 12 oder 14 USB3 Ports an einem Rechner und Intel wird diesen Weg bei SATA3 ja auch beschreiten, wo nur 2 von 6 SATA Ports 600MB/s bieten werden. Wer wirklich mehr braucht, wird zu einer der PCIe Karten greifen.
- Sind die Kosten zu hoch? Ich weiß nicht, was AMD mit NEC vereinbart hat, aber da viele Boards soweiso einen Controller haben, wäre es für die Boardhersteller (und damit die Chipsatzkunden) wohl günstiger, wenn sie auf den Extrachip verzichten könnten.
- Bleiben also technische Probleme, die beide daran hindern USB3 in den Chipsätzen zu verwirklichen. Hier könnte noch am wahrscheinlichsten der Grund liegen, denn 5 GHZ sind wirklich eine sehr hohe Frequenz und alleine die Tatsache, daß bisher nur NEC einen Controller zertifiziert hat, spricht doch schon Bände. Außerdem schlägt Intel LightPeak als optische Alternative ja auch nicht wegen der Kupferpreise vor, sondern weil man mit noch höhreren Frequenzen einfach noch mehr Probleme bekommt, vor allem wenn die Leitungen länger werden. Die NEC Controller sind ja auch nicht zufällig deutlich dichter am Backpanel angeordnet als die SB, was die Wege eben kurz hält. Vielleicht haben die Boardhersteller es einfach nicht geschafft Anordnungen zu finden, bei denen die USB3 Ports der SB vernünftig funktionieren und um nicht schlecht dazustehen und auch noch zweimal für USB3 u bezahlen (die Funktion im Chipsatz + der extra Controller) hat man eben die Hersteller gebeten, darauf zu verzichten.
