1. Ich nehme die Bezichtigung der
Lüge zurück, denn ich kann Denahar keinen
Vorsatz nachweisen.
Denahar schrieb:
@Aquila83: Amd hat zuletzt selbst zugegeben, dass sie erhebliche Startschwierigkeiten mit der Einführung des 45nm-Prozess hatten. Die Probleme mit dem Yield wurden auch wären des letzten "Financial Analyst Day" kommuniziert (
link zu den Folien).
2. Diese Aussage ist und bleibt
falsch. Weder bei den verlinkten Folien noch irgendwo anders ist so etwas zu lesen. Hier geht es nicht um Argumentation oder Interpretation von einem Diagramm sondern
angeblich soll
eine Aussage direkt von AMD existieren. Diese existiert aber nicht. Selbst im Call zum Analyst Day wurde dergleichen nicht erwähnt!
Denahar schrieb:
Das Problem, dass sich hieraus nun ergibt, ist, dass bei deutlicher Verringerung der Chipfläche mehr Chips pro Wafer produziert werden können. Ergo heißt das leider, dass bei gleicher Defektdichte nunmal auch mehr einzelne Chips betroffen sind und daher der effektive Yield schlechter ist.
Das ist auch der Grund dafür, dass gerade bei der Einführung des 45nm-Prozess Intel auf höherwertige Reinräume (Klasse 0.1) gesetzt hat um die Defektdichte weiter minimieren zu können.
3. Diese Argumentation ist auch
falsch.
Eine Dichte bezieht sich immer auf eine Fläche oder ein Volumen. Das heißt, man kann jede Defektdichte mit hilfe einer Fläche auf eine Anzahl von Defekten umrechnen. Also z.B. Defektanzahl pro 300mm Wafer. Diese Defekte sind i.d.R. zufällig über den Wafer verteilt.
Der Yield wird definiert als
funktionstüchtige Chips auf einem Wafer/Gesamtanzahl Chips auf einem Wafer und wird in % angegeben. Es gibt somit auch keinen "relativen", "absoluten" oder "effektiven" Yield. Es gibt höchstens eine absolute und eine relative Anzahl von funktionierenden Chips pro Wafer wobei die relative Anzahl = Yield. Die absolute Anzahl hingegen hängt stark von der größe des Chips ab. Je kleiner die Fläche desto größer ist die ist diese bei gleichem Yield.
Jetzt drei einfache Extrembeispiele um zu zeigen, das Denahars Argumentation falsch ist:
Wir haben 100 Defekte pro Wafer.
Auf dem Wafer befindet sich 1 einziger Chip (weil er so groß ist). Die Wahrscheinlichkeit das dieser Chip funktioniert ist = 0, egal wie die Verteilung der Fehler auf dem Wafer aussieht, getroffen wird er immer.
Yield 0%
Auf dem Wafer befinden sich 100 Chips. Je nach Verteilung der Fehler haben wir zwischen 0 und 99 funktionstüchtige Chips. Mithilfe der Stochastik kann man jetzt berechnen wieviele Chips wahrscheinlich funktionieren werden bei zufälliger Verteilung der Defekte auf dem Wafer.
Yield 0-99%
Auf dem Wafer befinden sich 1000 Chips. Egal wie sich die Fehler verteilen, wir bekommen immer
mindestens 900 funktionierende Chips vom Wafer herunter.
Yield > 90%
Es zeigt sich die klare Tendenz: bei gleichbleibender Defektdichte steigt das Yield deutlich an wenn man den Chip verkleinert.