News Neue Wärmeleitpaste von OCZ

@ 19

Naja, aber von den Werten her traue ich den "Pads" mehr zu als den Pasten. Die Paste worum es in dem Artikel geht haut mich mit
ihren Werten nicht vom Hocker. Bei Caseking gibts da Pasten mit Werten um die 9 Wm/k und da sind 4 ein Witz.

Ich frage mich woher du weisst wann dein Pad reingebrannt ist ? Hast du dir ein 100er Pack gekauft und jedesmal die CPU abgehoben
zum checken ;)

Optimal scheint das alles noch nicht zu sein, wäre schön wenn die Kühler eine "gehohnte" Oberfläche mitbrächten. Also quasi "0 müh"
und dann iss nix mehr mit Lücken bzw. schlecht Leitender Oberfläche.
 
@21: Eine gehonte Oberfläche wäre nicht sehr ratsam......Beim Honen wird eine bestimmte Geometrie in die Oberfläche eingeschliffen. Beim Zylinder im Motor soll das eine bessere Ölhaftung gewährleisten. Also macht Honen nicht wirklich glatt.
Desweiteren kann man keine Oberflächen absolut glatt schleifen, sodass ein besseres Ergebnis durch Material auf Material ohne Paste als mit Paste erzielt werden kann.
Im mikroskopischen Bereich ist eine Oberfläche, egal wie präzise sie geschliffen wird, immernoch eine Hügellandschaft.
 
Zuletzt bearbeitet:
Nightmare25 schrieb:
Ich frage mich woher du weisst wann dein Pad reingebrannt ist ? Hast du dir ein 100er Pack gekauft und jedesmal die CPU abgehoben
zum checken ;)

:D, nein. Einfach das System abkühlen lassen und die Idle-Werte überprüfen. Die Differenz zwischen einem nicht geschmolzenen und einem geschmolzenen Pad ist relativ deutlich (>5°C). Wenn man es erst einmal geschmolzen hat, ist das Pad natürlich auch besser als alles andere (>3°C besser als Arctic Silver 5).

Ich will das Pad auch überhaupt nicht schlecht machen. Wenn man ein System einmal zusammenbaut und dann nichts mehr dran ändert (und übertakten will) ist es den Aufwand sogar wert. Nur man liest eben immer, das Pad sei so einfach in der Anwendung gegenüber WLPs. Ich wollte nur mal klarstellen, dass das nicht immer so ist.
 
@19: Ein Grund, warum ich da mit einem Skalpell statt mit einer Schere rangehe... und wenn du ein Blatt oben drauf legst, sollte das Ergebis perfekt werden, ohne dass du "Verschnitt" produzierst...
 
Also ich habe den Boxedlüfter mit dem originalen 3 teiligen Wärmeleitpad und es wird nichts zu warm.
Bei 1000 RPM sehr leise, idle 42 Last 62 Grad.
E4300 @ 2,4
 
Mal sehen was die bringt, ich benutz auch diese Metallpads in den Rechner die ich für Freunde und Kollegen bastele und bin rundweg zufrieden. Wärmeleitpasten sind nur so gut wie der der sie aufträgt, viel hilft hier nicht viel. Im Gegenteil macht mehr kaput wie gut.

Die Oberflächenstruktur von Kühlern und erst recht von einer CPU sehen aus wie Kraterlandschaften. Ich komm aus der Päzisionsfertigung, wenn ich sowas abliefern würde käme es nicht durch die Qualitätskontrolle.

Wenn ich einen Kühler verbaue mach ich vorher ein paar kleine Handgriffe die relativ einfach sind, aber in meinen Augen viel bringen. Reinigen mit Lösungsmittel, die KühlFläche mit einer Mischung aus Ceranfeldreiniger auf Marmorstaubbasis und Öl von der Oxidschicht reinigen, danach wieder mit schnellflüchtigen Lösungsmittel die Reste entfernen. Metallpad drauf, Kühler montieren, einbrennen, fertig.
 
@Nightmare:
optimal wäre es, wenn CPU-Gehäuse und Heatpipes aus dem gleichen Werkstoff wären und als ein Gefüge gegossen würden.
btw: Hoffe das mehr Kühler-Hersteller auf das Direct-Touch-Prinzip von Xigmatek setzen, aber die Verarbeitung stark verbessern.

Zu deinem Problem mit der relativ schlechten Wärmeübertragung von diesen Pasten:
vll wurde es schon geschrieben, aber diese Pasten sind ja keine Reinstoffe, in der Regel Silikon-Metallgemische und daher dem Flüssigmetallpad als sehr reines Gefüge ohne Hilfsstoffe wie Silikon, unterlegen.
 
Ich bleib immer noch bei meinen Metalpads von Cool-Laboratoy :D 89W/mK zu einem Superpreis und einfachster Montage. Hab vorher bei GPU und CPU jeweils Arctic Silver 5 eingesetzt. hab jetzt bei GPU statt 89 nurmehr 81°C und bei CPU statt 37°C nurmehr 33°C ;D zahlt sich echt aus und ist imho das beste Produkt am Markt. Und JA das verträgt sich auch mit ALU.

mfgreetz
 
@FSX

Das Pad schlimzt bei ca. 58°C - wie du selbst angemerkt hast: 58°C Tcase Temperatur. Das, was du in diversen Tools zu sehen bekommst, ist jedoch die Tdie (auch gerne Core-Temperatur genannt) Temp, die im Gegensatz zur Tcase Temperatur je nach Modell 40-50°C höher sein darf, bevor die CPU abraucht bzw. drosselt.

Bei AMD Systemen ist die Temperaturangabe meist deutlich niedriger und liegt eher auf Tcase-Niveau bzw. etwas drüber. Intel-Boards zeigen die Temperatur etwas "realistischer" an, also näher bzw. nah am Tdie. So kommt es, dass z.B. auch die PC Games Hardware für den BurnIn ca. 80°C brauchte - wohl gemerkt Tdie Temperatur und noch im absolut grünen Bereich.

Um das mal kurz richtig zu stellen ;)
 
wäre alles auf endmasse geläppt oder was immer dann könnte man das aufeinandr fügen und würde es niemer voneinadnr bringen... und ich denke die übertragung wäre aber super :D
 
Benutze AC Silver 5

Habe auch schon Metal Pads ausprobier aber leider ist mit die Montage des Riesen CPU Kühlers nicht ohne verschieben gelungen.

Daher ein Test wäre schön aber für mich kein Grund zu wechseln.

C2D @1,47Volt Max 58°C dank Infinity
 
ich habe in der Zwischenzeit bestimmt 10 CPU mit der Liquid Pro verbaut. Hatte nie auch nur das geringste Problem und Alu Kühler findet man heute sowieso kaum noch.
Bevor man jedoch 10€ für Wärmepäds in Verbindung mit einem BOXED Kühler ausgibt sollte man lieber 3€ mehr für den Freezer 7 Pro ausgeben und die Tray CPU version kaufen falls billiger. :rolleyes:
 
strubo0 schrieb:
wäre alles auf endmasse geläppt oder was immer dann könnte man das aufeinandr fügen und würde es niemer voneinadnr bringen... und ich denke die übertragung wäre aber super :D

Da hast du Recht. Geläppte Flächen (je nach Bearbeitungsart) haben meistens eine Rauhtiefe von RA <0.025 (0.025µm).
Läppen = RA <= 0.25
Polierläppen = RA <0.01
Die [SIZE=-1]Addhäsion wäre dann stark genug, um CPU und Kühler zuverbinden[/SIZE]. Man brauch schon extrem viel Kraft um beide voneinander zu trennen (Schieben). Beim Ziehen würde man eher den HS von der CPU reissen :)
Beim Hohen kannst auch diese RA Werte bekommen. Nur ist Hohnen ein Geometrieschleifen und ist in diesem Fall nicht geeignet.
 
Glaub die bringt nicht viel ich bleib bei meiner alten. Die werte sind ja schon abschreckend.
 
Hier der Referenztest: http://www.overclockercafe.com/Reviews/other_misc/OCZ_Freeze/pg2.html

Was mich abschreckt ist die OCZ Seite und solche kryptischen Angaben:
Thermal Conductivity: 3.8 Watts / Meter -oC

Erstmal °C, das sollte im Browser doch anzeigbar sein :mad:
Dann überhaupt °C zu nehmen, da gehört Kelvin hin.

Stümperhaft. Rechnen wir deren Wert in Kelvin um: 3,8000 W / [1,0000 m x (1+ 273,15)K] würde ergeben: 0,01386 W/(m x K).

Sicher ist der Wert als 3,8 W/(m x Δ K) zu verstehen, wenn man das °C als Δ °C interpretiert würde das in Ordnung gehen, aber Webseitenlayout ist wohl nicht deren Stärke. Der Wert scheint mir für ein neues Produkt auch sehr klein.

Edit: Das Referenzreview kann man leider nicht für ernst nehmen. Man muß sich nur mal die Links auf die anderen getesteten Pasten anschauen und das besagter Tester nie wartet, dass die Pasten erst nach bestimmter Zeit ihr Optimum entfalten.

Die geringe Viskosität könnte der Paste zu gute kommen, der Wärmeleitfähigkeitswert eher nicht. Ich schätze, dass sie weder schlechter noch besser ist als die Arctic Silver V.
Dann heißt es auch besser als 10% mehr Leistung als... Interpretation: Wenn eine Silberpaste eine CPU um 5 °C kühler hält als eine Referenzpaste und man sich auf die 5 °C bezieht, dann wären die 10% gerade mal 0,5 °C, also im Bereich der statistischen Messschwankung.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Unebenheit des Heatspreaders (Kühler sind meistens plan) ist so eine Sache besonders beim Core2Duo, aber das eher größere Problem ist, dass man den Kühler ja nie zu 100% genau montieren kann. Der wird angeschraubt und da kann es sehr leicht sein, dass der Kühler auf der einen Seite 1mm tiefer sitzt, als auf der anderen bei einem Abstand der Schrauben von 10cm d.h. am Kern ist eine Höhenunterschied von 0,1mm. Soviel machen die Kratzer gar nicht aus, also kann man das Planschleifen auch vergessen.

P.S.: Die beste Verbindung zwischen zwei Materialien ist immer noch Zusammenlöten. Das macht Intel z.B. zwischen DIE und Heatspreader.
 
Was einige hier vergessen haben, ok manche hams erwähnt ... Korossion ist mindestens genauso der ausschlaggebende Punkt wie Unebenheiten ausfüllen. 2 verschiedene Metalle dich sich berühren erzeugen immer Korossion (das kommt dann wieder dran wie stark unterschiedlich beide sind edel-unedel). Die entstehenden Oxidationsschichten verschlechtern die Wärmeabgabe, ... dieses Liquid Metal sollte man ja glaube ich aus diesem Grund nich für Kupferkühler nehmen, so hieß es jedenfalls vor nem Jahr etwa

Über einen WLP Test würd ich mich auch mal wieder freuen -- mit der AC Siilver 5 bin ich aber auch bis daher recht zufrieden
Is zwar etwas dickflüssig, aber legt man se 5-10Minuten auf die warme Heizung is se perfekt
 
Zuletzt bearbeitet:
@39:
Also bei meinem Liquid Metal steht, dass man es nicht mit Alu zusammen benutzen soll sondern NUR auf Kupfer. Ich glaub Alu ist nicht edel genug und oxidiert schenller/stärker.
Mein Kupferkühlerboden ist allerdings nach nunmehr einem halben Jahr auch etwas oxidiert und leicht schwarz angelaufen. Macht aber nix. Die Temparaturen bleiben stabil.
Und mit ein bißchen Lösungsmittel kann man das auch wieder wegputzen.
 
Zurück
Oben